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: XRCJH13M000F1QA0P0|13MHz|TAS-3225J|-30~85℃

XRCJH13M000F1QA0P0|13MHz|TAS-3225J|-30~85℃,XRCJH13M000F1QA0P0晶振,频率13MHz,TAS-3225J石英贴片晶振,工作温度-30~85℃,无源晶振,日本muRata进口晶振,数字通信设备晶振,物联网晶振,无线路由器晶振.

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: XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW

XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW,XRCFD26M000FYQ01R0晶体谐振器,日本村田石英晶振,尺寸1612mm,频率26MHz,负载电容8pf,驱动电平100μW,消费级晶振,高精度晶振,游戏机晶振,电子体重秤晶振,储存卡晶振.

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: XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm

XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm,XRCED37M400FXQ52R0晶振,超小型晶振,高精度晶振,工作温度-30~85℃,频率37.4000MHz,负载6pf,尺寸1210mm,智能手机晶振,平板电脑晶振,数码相机晶振,收音机晶振.

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: XRCHA20M000F0A01R0|20MHz|100ppm|8pf|2520mm

XRCHA20M000F0A01R0|20MHz|100ppm|8pf|2520mm,XRCHA20M000F0A01R0晶振,频率20MHz,频率公差100ppm,负载电容8pf,尺寸2520mm,HCR2520进口晶振,村田晶振,蓝牙模块应用晶振,汽车音箱控制器晶振,GPS定位晶振.

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: XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf

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: XRCHH26M000F1QD8P0|26MHz|2520mm|-30~85°C

XRCHH26M000F1QD8P0|26MHz|2520mm|-30~85°C ,XRCHH26M000F1QD8P0晶振,频率26MHz,尺寸2520mm,工作温度-30~85°C,数码相机晶振,无线通讯设备晶振,超小体积贴片晶振,蓝牙音响耳机晶振,电脑主板晶振,网络终端晶振.

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: XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF

XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF ,XRCLK10M000F1QA8J1晶振,频率10.000MHz,负载电容8pF,高可靠性晶振,5032mm晶振,数字通信设备晶振,四脚石英贴片晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,无线路由器晶振

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: SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分输出晶振

SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分输出晶振 ,SG5032VAN 156.250000M-KJGA晶振,频率156.25MHz,尺寸5032mm,精度50ppm,LVDS差分输出晶振,工作温度-40~85℃,卫星通讯晶振,智能家居晶振,车载安防晶振.

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: SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm

SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm ,SG-210STF 25.000000MHz L,尺寸2520mm,频率25MHz,精度50ppm,电压1.6~3.6V,,工作温度-40~85℃,数字通信设备晶振,无线模块晶振,工业设备晶振.

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: 微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体

微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体,Micro晶振,欧美晶振,3215mm晶振,32.768K晶振,无源谐振器,无源晶体,陶瓷晶振,音叉晶体,小尺寸晶振,型号CC7V-T1A,编码CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC是一款陶瓷面的无源晶体,尺寸为3215mm,频率32.768KKHZ,精度20ppm,负载7pF,工作温度-40~+85°C采用优异的原料匠心打磨而成,符合国家认证标准,产品广泛用于心脏起搏器，去纤颤器，神经，心脏监测装置，植入式药物输送泵，输液泵，耳蜗植入设备，智能骨科植入物等领域.
CM7V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TA-QA贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体

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: CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A,Micro Crystal,SMD晶振,陶瓷晶振,无源晶体,音叉晶体,型号CC4V-T1A,编码CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA是一款陶瓷面贴片型的贴片晶体，采用高超的生产技术制作而成,具备良好的可靠性能,适合用于计量工业,汽车,卫生保健,医疗植入,严酷的环境下,车载专用等领域.

CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

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: ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子

ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子,伊西斯晶振,无源晶体,陶瓷晶振,SMD晶振,无源谐振器,型号ECS-23G,编码ECS-120-18-23G-JGN-TR是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,尺寸为6035mm,频率为12MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用优异的原料细致打磨而成,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,被广泛用于物联网计量,工业医疗保健,超小型设备,可穿戴设备,便携式设备等领域.

ECS-200-18-23G-JGN-TR无源晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子

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: 伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器

伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶体,石英晶体,音叉晶体,型号CSM-8M晶振,编码ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为7050mm,频率为25MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用高超的生产技术打磨而成,具备高精度低损耗的特点,比较适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.

ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器

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: 京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器

京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器,Kyocera晶振,无源晶振,SMD晶振,石英水晶振动子,石英贴片晶振,石英晶体,型号CX3225SB,编码CX3225SB16000D0GZJC1是一款金属面贴片型的音叉晶振,尺寸为3225mm.频率为16MHZ,工作温度-25°C~85°C,具备良好的稳定性能,适合用于数字家电,普通民用设备,汽车电子,移动通信、蓝牙,无线局域网等领域.小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,CX3225SB14745H0KPQCC产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求。京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器
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: EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体

EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体,爱普生晶振,日本进口晶振,陶瓷晶振,无源晶体,7015mm晶振,轻薄型晶振,型号MC-146,编码Q13MC1461000600是一款尺寸为7015mm,频率为32.768KHZ,负载电容6pF，精度±20ppm,工作温度为-40to+85°C,产品具备良好的稳定性能和可靠性能,非常适合用于小型便携式通信设备,通信模块等领域,同时也得到广大用户的支持与认可.

Q13MC1462000900音叉晶体真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体

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: 日本爱普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷谐振器

日本爱普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷谐振器,EPSON晶振,陶瓷晶振,无源晶体,SMD晶振,32.768K晶振,时钟晶体,型号MC-405,编码Q13MC4051002900是一款尺寸为10.*4.0mm的无源谐振器,频率32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,非常适合用于小型电子产品,尤其适合用于时钟和微型计算机,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Q13MC4051003400贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.日本爱普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷谐振器

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: 爱普生晶振C-4,Q12C40001006200石英插件晶体

爱普生晶振C-4,Q12C40001006200石英插件晶体,EPSON晶振,音叉晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,进口晶振,玩具晶振,48M晶振,型号C-4,编码Q12C40001006200是一款1550mm的圆柱晶振,两脚插件晶振,频率48MHZ,负载电容12.5pF,精度±100ppm,工作温度-10to+60°C,采用先进的生产技术结合高端的生产设备匠心打磨而成,符合国家认证标准,插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,与其不同的编码Q11C004R1002000无源圆柱晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.爱普生晶振C-4,Q12C40001006200石英插件晶体
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: 爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体

爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体,爱普生谐振器,石英晶体,SMD晶振,32.768K时钟晶体,车载专用晶振,3215mm晶振,日本进口晶振,型号FC-13A,编码X1A000091000300是一款3215mm金属面的两脚贴片晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±50ppm,工作温度-40to+125°C,产品具备低损耗高精度,高可靠性能的特点,被广泛用于汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟等领域,可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的X1A000091000100石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体
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: 进口爱普生晶振FC-12M,X1A000061003200无源晶振

进口爱普生晶振FC-12M,X1A000061003200无源晶振是一款小体积,两脚贴片型的32.768K晶振,时钟晶体,作为日系知名晶振品牌公司,爱普生公司可谓是无人不知,无人不晓,而千赫兹的压电石英晶体制作方面也达到巅峰,产品应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振和通常的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比出色的产品.
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: EPSON晶振FC-12M,X1A000061003000音叉晶体

EPSON晶振FC-12M,X1A000061003000音叉晶体是一款贴片型的无源晶振,频率32.768KHZ,负载电容8pF,精度±20ppm,产品具备良好稳定性能和可靠性能,非常适合用于数码相机,笔记本电脑,时钟产品,电子通信等领域,并采用优质的原料精心打磨而成,十分符合当下市场的应用产品,同时这是爱普生公司主推的产品之一,在性能与精细度之间做出了极大的优化空间.
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