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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源贴片晶振,CMOS输出晶振

LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源贴片晶振,CMOS输出晶振,采用CMOS标准输出接口,可稳定提供宽范围频率输出(具体频率需结合实际型号选型,典型覆盖kHz至MHz级别),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换电路即可直接接入MCU,FPGA等核心芯片.两款产品均支持宽工作电压范围(常见3.3V/5V可选),电压波动容忍度高,在10%电压偏差下仍能保持频率稳定度≤±50ppm(工业级标准),同时具备低静态电流特性(典型值＜10mA),可有效降低设备整体功耗,适配消费电子,工业控制等对功耗敏感的场景.
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: LFSPXO020060REEL,7050金属封装晶振,5V供电电压晶振

LFSPXO020060REEL,7050金属封装晶振,5V供电电压晶振,该IQD晶振采用7050标准贴片金属封装(尺寸为7.0mm×5.0mm),金属外壳具备优异的物理防护与电磁屏蔽性能.一方面,金属材质抗冲击,抗挤压能力远超塑料封装,能有效抵御设备组装,运输及使用过程中的机械损伤,降低外力导致的晶振失效风险,另一方面,金属外壳可屏蔽外部电磁干扰(EMI),同时减少晶振自身工作时产生的电磁辐射,避免对周边敏感元器件(如传感器,通信模块)造成信号干扰,尤其适合医疗设备,工业自动化生产线等对电磁兼容性(EMC)要求严苛的场景.
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: DSC1001DI1-001.8432,2520mm晶振,Microchip有源晶振

DSC1001DI1-001.8432,2520mm晶振,Microchip有源晶振,核心输出频率固定为1.8432MHz,属于低频时钟信号范畴,专为对时钟精度要求高且需简化电路设计的场景打造.作为有源晶振,其内置完整振荡驱动电路,无需外部额外提供激励信号,可直接输出稳定时钟,支持单端输出接口(如LVCMOS),适配1.8V/2.5V/3.3V多规格供电系统,能为各类电子设备提供低抖动,高稳定的基准时钟,保障设备时序逻辑的精准同步.

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: DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型贴片晶振,MEMS振荡器

DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型贴片晶振,MEMS振荡器,延续DSC6100系列"小型化"核心设计,采用超微型表面贴装封装(如3225封装,即3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,相较于同频率石英晶振,占位面积减少30%以上,能轻松嵌入PCB板空间紧张的设备,如智能穿戴设备,小型工业传感器晶振,物联网(IoT)模块等.同时,产品内置完整振荡电路与频率校准单元,无需外部匹配电容,电阻等元件,简化硬件设计流程,降低物料成本与PCB布局复杂度,缩短产品研发周期.
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: DSC1123CI1-156.2500,美国微芯Microchip晶振,差分输出振荡器

DSC1123CI1-156.2500,美国微芯Microchip晶振,差分输出振荡器,凭借156.2500MHz的高频输出特性,DSC1123CI1-156.2500广泛适配高速通信与数据处理领域,例如10G/25G以太网交换机,光纤传输模块,服务器系统晶振主板,工业自动化控制器等设备.其差分输出信号可直接匹配高速芯片的时钟输入接口,减少信号转换环节的损耗,助力设备实现更高的数据传输速率与更低的延迟,同时满足通信行业对时钟信号"低相位噪声,低抖动"的核心要求(典型相位噪声指标-120dBc/Hz@1kHz偏移).
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: Q13FC13500004,32.768K频率晶振,3215小尺寸晶振

Q13FC13500004,32.768K频率晶振,3215小尺寸晶振,作为32.768K晶振的代表性产品,Q13FC13500004完美匹配电子设备的实时时钟(RTC)功能需求,其频率精度经过精密校准,长期运行误差可控制在±20ppm以内,确保智能手环的步数统计,电子日历的日期同步,物联网设备的日志时间戳等功能精准无误.尤其在低功耗RTC模块中,该晶振能与MCU高效协同,通过稳定的频率输出减少时间漂移,避免因计时偏差导致的设备功能异常,如智能门锁的定时开锁失效,无线抄表终端的数据采集时间错位等问题.
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: 41MC020M000100,CTS西迪斯晶振,2016mm晶振

41MC020M000100,CTS西迪斯晶振,2016mm晶振,41MC020M000100是美国CTS(西迪斯)品牌推出的高性能晶振,依托CTS在频率控制领域近百年的技术沉淀与严格的品控体系,从石英晶体选材到生产封装均遵循国际顶尖标准,确保每一款产品都具备卓越的稳定性与可靠性.作为全球知名电子元器件供应商,CTS的技术实力赋予该晶振出色的抗干扰能力与环境适应性,能有效规避劣质晶振常见的频率漂移,寿命短等问题,广泛适配对元器件品质有高要求的工业控制,汽车电子及消费电子领域,为设备长期稳定运行提供品牌级保障.
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: 1XTW36864MAA,TCXO温度补偿晶振,DSB321SDN晶振

1XTW36864MAA,TCXO温度补偿晶振,DSB321SDN晶振,1XTW36864MAA依托DSB321SDN的结构与性能优势,在小型化与稳定性之间实现出色平衡.其封装设计兼顾紧凑性与散热性,既能适配空间有限的高端智能电子设备(如小型基站模块,便携式测绘仪器),又能通过优化的散热结构减少温度积聚对内部电路的影响.此外,DSB321SDN特性赋予该晶振更强的抗电磁干扰能力,可有效屏蔽外界电磁信号对频率输出的干扰,确保在工业电磁环境复杂的场景(如智能制造车间,电力监控系统)中,仍能保持频率信号的纯净度与稳定性,为设备核心功能提供可靠支撑.
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: CPPC7L-A7BP-41.6666TS,Cardinal晶振,CMOS输出晶振

CPPC7L-A7BP-41.6666TS,Cardinal晶振,CMOS输出晶振,于41.6666MHz的频率特性与CMOS输出优势,CPPC7L-A7BP-41.6666TS在多领域展现出精准适配能力.在消费电子领域,可作为智能电视,机顶盒应用晶振的时钟源,保障音视频信号同步处理与传输,避免画面卡顿或声音延迟,在工业控制领域,能为PLC(可编程逻辑控制器),工业触摸屏提供稳定时钟,提升设备对生产流程的控制精度与响应速度,在通信终端领域,适配路由器,无线网卡等设备,支撑数据高速转发与信号同步,满足设备对中等高频时钟的需求,此外,其CMOS输出的低功耗特性,也适用于智能穿戴设备,便携式检测仪器等小型化设备.
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: CPPC7LZ-A7B6-81.1TS,高频晶振,7050mm晶体振荡器

CPPC7LZ-A7B6-81.1TS,高频晶振,7050mm晶体振荡器,基于81.1MHz的高频特性与7050mm封装优势,CPPC7LZ-A7B6-81.1TS在各类高频应用场景中展现出出色的适配能力.在通信设备领域,可作为5G基站辅助模块,高速路由器的时钟源,保障高频信号的稳定传输与数据交互效率,满足通信设备对高频时钟的严苛需求;在工业自动化领域,能为高速运动控制卡,高精度传感器数据采集模块提供高频时钟信号,提升设备对复杂工况的响应速度与数据处理精度;此外,在高端消费电子如高清显示器,游戏设备中,其高频特性可支撑设备实现高刷新率显示,高速运算等功能,提升用户使用体验.
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: CPPC7L-A7BR-25.1658TS,四脚贴片晶振,医用设备晶振

CPPC7L-A7BR-25.1658TS,四脚贴片晶振,医用设备晶振,针对医用设备的特殊工作环境与功能需求,CPPC7L-A7BR-25.1658TS具备精准的功能适配性.在实时监护设备中,25.1658MHz的稳定频率可保障心率,血压等生理数据的实时采集与同步传输,避免因时钟偏差导致的数据延迟或误判;在体外诊断设备(如生化分析仪)里,其精准时钟信号能控制试剂反应时序,检测模块运行节奏,提升诊断结果的准确性;同时,该晶振兼容医用设备的低压供电系统,可与设备电源模块高效匹配,确保在长时间连续工作(如24小时监护)中保持性能稳定.
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: CPPC7L-A7B6-75.0TS,Cardinal卡迪纳尔晶振,3.3V有源晶振

CPPC7L-A7B6-75.0TS,Cardinal卡迪纳尔晶振,3.3V有源晶振低压优势,广泛适配多种电子设备领域.在通信设备中,可作为数据传输模块的时钟源,保障信号同步与数据传输速率,在工业自动化设备里,能为PLC(可编程逻辑控制器),传感器采集模块提供精准时钟,提升控制指令响应速度与数据采集精度,此外,在智能家居控制器,医疗电子辅助设备等场景中,其低功耗,高可靠性的特点可满足设备长期稳定运行的需求.
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: FC-13532.7680KA-A5,3215两脚贴片晶振,EPSON无源晶体谐振器

FC-13532.7680KA-A5,3215两脚贴片晶振,EPSON无源晶体谐振器,针对实时时钟(RTC)模块低功耗需求,EPSON石英晶振FC-135-32.7680KA-A5无源晶体谐振器以32.768KHz标准频率提供稳定信号.3215两脚贴片封装适配小型化RTC电路,无源设计减少模块整体功耗,延长设备电池续航,尤其适合智能手表,电子手环等需要长期待机的可穿戴设备.产品凭借EPSON成熟的晶体制造技术,频率偏差控制精准,能在常温工况下保持稳定的信号输出,保障RTC模块时间计量的准确性.
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: CM8V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TA-QC,Micro瑞士微晶,32.768KHz晶振

CM8V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TA-QC,Micro瑞士微晶,32.768KHz晶振标准频率搭配±20PPM高精度偏差,满足工业控制,医疗设备晶振等场景对信号稳定性的高要求.7PF负载电容设计适配多种电路拓扑,TA环境适应性优化使其在高低温波动环境下仍保持频率输出稳定,有效避免因温度变化导致的设备误判或数据偏差.此外,产品通过QC全项检测,从原材料到成品的全流程管控,确保长期运行中的低失效率与高可靠性.
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: SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日产进口晶振,LVDS差分晶振

SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日产进口晶振,LVDS差分晶振,搭载专业LVDS(低压差分信号)输出接口,相较于传统单端输出晶振,差分信号传输方式能显著降低电磁干扰(EMI)与电磁辐射(EMC),在复杂电路环境中可有效抑制共模噪声,提升信号完整性.其输出信号摆幅低,功耗小,既能减少对周边元器件的信号干扰,又能在长距离传输中保持频率稳定性,特别适合高速数据处理设备(如服务器,FPGA开发板),高端工业传感器等对信号抗干扰能力要求严苛的场景,保障设备在强电磁环境下仍能稳定运行.
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: Q24FA20H0019614,EPSON爱普生晶振,FA-20H无源谐振器

Q24FA20H0019614,EPSON爱普生晶振,FA-20H无源谐振器,采用了爱普生晶振自研的高精度晶体片材与优化的封装结构,能有效抵消外部环境因素对频率稳定性的影响.在温度适应性上,该型号可稳定工作于-40℃至+85℃的工业级宽温范围内,即使在温度剧烈波动的场景,频率偏差也能始终控制在±10ppm以内,大幅规避了温度变化对设备时钟精度的干扰,确保设备计时,数据传输等功能的准确性.同时,其内部结构经过电磁兼容性优化,具备较强的抗电磁干扰能力,在多设备密集运行,电磁信号复杂的环境中,依然能保持稳定的频率振荡,避免因电磁干扰导致的频率漂移或信号中断.正因如此,该型号特别适合对频率稳定性要求严苛的通信领域(如5G基站外围设备,无线通信模块),工控领域(如工业自动化控制器,精密传感器)等场景,为设备长期连续稳定运行提供关键保障.
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: TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出

TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出可显著降低信号传输过程中的干扰,尤其适合FPGA,MCU,射频模块等核心芯片的时钟供给,同时其紧凑封装(兼容行业通用贴片尺寸)与宽电压输入(通常支持3.3V/5V主流供电),能灵活嵌入消费电子,工业自动化,智能硬件等各类小型化设备,凭借内置高精度石英晶体谐振器与优化的有源驱动电路,该晶振在削峰正弦波输出晶振模式下,不仅具备出色的抗振动,抗冲击性能(符合IEC60068-2系列标准),还能有效抑制电源噪声对输出信号的影响,长期工作无频率漂移累积,平均无故障工作时间(MTBF)超50000小时,满足工业级高可靠性需求.
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: X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,网络应用晶振

X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,网络应用晶振,作为台湾玛居礼晶振旗下网络应用专用晶振,X32-12.000-12-10/20I以高频稳定性与网络适配性为核心优势:通过先进的晶体切割与封装工艺,实现12.000MHz高频下的低相位噪声,减少时钟信号抖动,提升网络数据传输的完整性;±10ppm的常温频率容差远超普通民用晶振,可满足网络设备对时钟精度的严苛要求.此外,产品优化了等效串联电阻(ESR),在高频工作状态下仍能保持低信号损耗,适配网络设备长时间高负载运行,特别适合企业级路由器,数据中心交换机,工业网关等对稳定性要求极高的网络场景.
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: TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,爱普生晶振,3225晶振

TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,爱普生晶振,3225晶振,依托爱普生数十年的晶振研发技术,TSX-32258.000000MHz在性能稳定性上表现优异.即使在温度波动环境中,其工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,配合内部优化的晶体结构设计,能有效抑制温度变化导致的频率漂移,确保在工业级恶劣环境下仍保持信号稳定.同时,该晶振具备良好的电磁抗干扰能力,可抵御周边电路电磁辐射对时钟信号的干扰,减少信号失真风险.此外,3225封装采用高可靠性材料,机械抗震性与抗老化性出色,使用寿命可达50000小时以上,为设备长期稳定运行提供坚实的时钟保障.
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: EC5645ETTTS-48.000MTR,日蚀有源晶振,2520晶体振荡器

EC5645ETTTS-48.000MTR,日蚀有源晶振,2520晶体振荡器,从结构工艺来看,EC5645ETTTS-48.000MTR采用全密封金属外壳封装,相较于传统陶瓷封装,金属外壳具备更优异的屏蔽性能,能有效隔绝外界电磁辐射与机械振动干扰,大幅降低信号失真风险,保障晶振长期稳定工作.内部搭载高精度石英晶体单元,经过Ecliptek独家的精密切割与校准工艺处理,结合低噪声振荡电路设计,实现了低相位噪声特性,在高频工作状态下仍能保持信号纯净度.同时,2520小型化封装搭配标准化贴片引脚设计,完美适配自动化SMT贴装工艺,提升生产效率的同时,减少人工组装误差,降低生产成本.
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