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: EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出

EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出,核心输出频率精准锁定66.000MHz,能为电子设备提供高频且稳定的时钟信号,满足高速数据处理与信号传输场景的时序需求.该晶振采用行业主流的LVCMOS(低压互补金属氧化物半导体)输出接口,具备低电压工作特性(典型工作电压范围3.3V±5%或2.5V±5%,适配不同设备供电需求),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换模块即可直接与MCU,FPGA等芯片对接,大幅简化电路设计,同时LVCMOS输出模式还能有效降低信号传输损耗,减少功耗,适配便携式,低功耗电子设备的设计需求.此外,产品封装规格符合小型化设计趋势,可灵活融入高密度PCB板布局,适配对空间要求严苛的设备场景.6px"="">
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: XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振

XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振,专为小型化电子设备设计,核心定位为高频,高稳定性的时钟信号源.型号中"48M000"明确其标称频率为48MHz,属于高频石英晶振范畴,无内置振荡电路,需搭配外部驱动电路实现功能,作为日产元器件,其生产工艺与品控标准严格遵循日本电子元器件行业规范,能为设备提供精准,稳定的时钟基准,适配对频率精度与可靠性有高要求的电子场景,是小型贴片晶振设备实现高效数据处理与通信的关键组件.
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: XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振

XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振具备显著的空间优势,相较于更大尺寸的晶振(如3225封装),在PCB板上占用面积减少约30%,尤其适合智能穿戴设备晶振,小型IoT终端,便携式消费电子等对空间敏感的产品,贴片式设计兼容自动化SMT贴片工艺,能提升生产效率,降低人工焊接误差,同时其紧凑的结构设计可减少外部应力对晶体的影响,提升安装后的稳定性,适配批量生产的工业化需求,满足各类小型电子设备的组装适配标准.
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: XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016无源晶振,智能电子晶振

XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016无源晶振,智能电子晶振,作为无源晶振,XRCGB32M000F1H00R0无内置电源模块,仅需外部驱动电路即可工作,相较于有源晶振功耗降低30%以上(具体数值需结合实际电路),完美契合智能电子设备(尤其是电池供电类产品)的低功耗需求.例如在智能手环中,其低功耗特性可减少设备整体能耗,延长续航时间(通常可提升10%-15%的续航天数),在无线智能传感器(如温湿度传感器,人体存在传感器)中,能支持设备进入深度休眠模式时的时钟信号维持,确保传感器在低功耗状态下仍能精准唤醒并采集数据,避免频繁充电或更换电池,提升用户使用便利性.
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: NX3231D0156.250000,专业视频设备晶振,3225石英晶振,LVDS晶体振荡器

NX3231D0156.250000,专业视频设备晶振,3225石英晶振,LVDS晶体振荡器,采用3225标准石英贴片封装,体积小巧(3.2mm×2.5mm),完美适配专业视频设备内部高密度电路布局.相比传统大尺寸晶振,3225封装可节省40%以上的PCB空间,为视频设备小型化设计(如便携式专业摄像机,紧凑型视频编码器)提供支持,同时,石英材质具备优异的温度稳定性与机械强度,在设备移动或振动环境下(如户外拍摄场景),仍能保持频率输出稳定,避免因封装形变影响视频时序.
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: HX3125006Q,台湾DIODES晶振,服务器系统晶振,汽车设备晶振

HX3125006Q,台湾DIODES晶振,服务器系统晶振,汽车设备晶振,专为服务器系统与汽车设备研发的通用型晶振,凭借出色的兼容性,既能满足服务器对时钟信号的高精度,低抖动需求,保障数据运算与网络传输的时序同步,又能适配汽车电子严苛的工作环境,为车载控制系统,信息娱乐模块提供稳定时钟支撑.其成熟的制造工艺与严格的品控标准,让产品在两类高要求场景中均能实现长效稳定运行,是跨领域设备时钟单元的优质选择.
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: OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶体振荡器,台产晶振,可穿戴设备晶振

OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶体振荡器,台产晶振,可穿戴设备晶振,作为Taitien晶体(泰艺)专为可穿戴设备研发的关键计时元件,OXEIDLJANF-0.032768以0.032768MHz(32.768kHz)标准频率为核心,完美适配智能手表,运动手环等设备的实时时钟(RTC)需求.其台产工艺赋予产品高一致性,频率稳定度达±20ppm(典型值),能在可穿戴设备有限的空间内,为时间显示,睡眠监测,运动计时等功能提供精准时钟基准,同时低功耗设计(静态电流低至0.5μA)有效延长设备续航,是可穿戴设备计时系统的理想选择.
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: OYETDLJANF-25.000000,数码产品晶振,OY型超低功耗晶振,游戏机设备晶振

OYETDLJANF-25.000000,数码产品晶振,OY型超低功耗晶振,游戏机设备晶振凭借OY型超低功耗优势,广泛适配各类数码产品,如便携式游戏机,智能音箱晶振,数码相机等.25.000000MHz标准频率可灵活匹配数码产品的时钟同步需求,无需复杂电路调整即可直接集成；同时,其小巧的封装设计(适配主流贴片规格)能适应数码产品轻薄化的结构趋势,低功耗特性有效降低设备能耗,为数码产品厂商提供高性价比的通用时钟解决方案.
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: TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手机晶振,2520四脚贴片晶振

TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手机晶振,2520四脚贴片晶振,针对智能手机对通信信号稳定性的严苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振凭借TCXO技术,将频率稳定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用环境下的温度波动(支持-30℃~+85℃宽温域),确保5G/4G信号接收与传输的连贯性.2520四脚贴片封装不仅简化了主板焊接工艺,还提升了元件与电路板的连接稳定性,适配主流智能手机的射频模块与基带芯片,为高清通话,高速数据传输提供可靠频率基准.
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: 570BBC000159DG,Skyworks振荡器,Si570有源晶振,网络应用晶振

570BBC000159DG,Skyworks振荡器,Si570有源晶振,网络应用晶振,针对网络应用中复杂的电磁环境,570BBC000159DG振荡器通过优化的电路设计与封装工艺,具备优异的抗电磁干扰能力.在数据中心,通信机房等多设备密集运行的场景中,能有效抵御周边设备产生的电磁干扰,保持时钟信号的稳定性与纯净度,减少因干扰导致的网络通信误码,保障网络链路的持续稳定运行,提升网络服务质量.6px;background-color:#eff0f1"="">

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: 531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振

531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振,该晶振搭载LVDS差分输出晶振技术,在信号传输过程中能有效抵消共模干扰,相比传统单端输出,信号抗干扰能力提升显著.在工业控制,高端电子设备等复杂电磁环境下,可减少外界干扰对时钟信号的影响,保证155.520MHz时钟信号以低抖动(典型值低至亚皮秒级)传输,为设备高精度数据处理,高速信号交互提供纯净的时钟源,避免因信号干扰导致的数据错误或运算延迟.

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: 530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振

530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振,针对电信应用对时钟精度的严苛要求,530BB156M250DG思佳讯进口晶振具备优异的抗干扰性能.在基站信号收发,光纤通信数据传输等环节,能有效抵御外界电磁干扰,确保时钟信号精准同步,减少信号传输误码率,提升电信网络通信质量.此外,其适应电信设备复杂工作环境的特性,可在不同温度与湿度条件下保持稳定性能,保障电信网络持续可靠运行.
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: 535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振

535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能电视盒子等消费电子设备中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高频输出,为设备的高速数据处理,车载多媒体晶振信号解码提供稳定时钟源.LVDS差分接口相比传统单端输出,能减少信号衰减与串扰,提升设备信号传输效率,7050封装的小巧尺寸,可灵活融入紧凑的产品内部结构,兼顾性能与设计便利性,助力消费电子产品实现轻薄化与高性能的平衡.
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: ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振

ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振,以"极致微型化+高精度温补"为核心亮点,2016(2.0mm×1.6mm)封装尺寸突破空间限制,适配高密度PCB板布局,尤其适合无线物联网领域中体积敏感的设备(如微型蓝牙模块,LoRaWAN传感器).内置的高精度晶振温补电路采用数字化温度补偿算法,能实时采集环境温度并动态修正晶体振荡频率,将全温区频率偏差压缩至±3ppm以下,远优于普通晶体振荡器的±20ppm指标.此外,该封装采用无铅回流焊兼容设计,支持自动化量产流程,可大幅提升物联网设备的生产效率,同时密封式结构能有效隔绝湿度,粉尘干扰,延长设备在户外场景的使用寿命.
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: ECS-3963-500-AU-TR,宽温晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶体振荡器

ECS-3963-500-AU-TR,宽温晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶体振荡器,作为ECS-3963系列的高性能代表型号,其输出频率精准锁定500MHz,能为高速通信设备,工业自动化控制模块等对时钟频率要求严苛的场景,提供稳定且低抖动的"时间基准".采用标准化封装设计,适配自动化贴片焊接工艺,可大幅提升生产效率.核心亮点在于兼顾宽温适应性与低功耗,即便在温度剧烈波动的户外设备或汽车电子场景中,仍能保持信号稳定,同时支持3.3V标准供电,工作电流低至2.5mA,有效降低设备整体能耗,是兼顾高性能与低功耗需求的理想选择.
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: ECS-3961-040-AU-TR,耐高温晶振,低电流晶振,5032石英晶振

ECS-3961-040-AU-TR,耐高温晶振,低电流晶振,5032石英晶振,以极端环境适应性为核心亮点,通过特殊的晶体切割工艺与耐高温封装材料,实现-55℃~150℃的超宽工作温度范围,远超普通工业级晶振标准.5032(5.0mm×3.2mm)贴片封装兼顾小型化与散热效率,内部填充惰性气体的密封结构可防止高温氧化,延长使用寿命.选用高纯度石英晶体,确保在温度剧烈变化时频率漂移控制在最小范围,为航空航天,汽车动力系统等高温场景提供可靠的时间基准.
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: ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS贴片晶振

ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS贴片晶振,聚焦5V标准工作电压,完美适配传统工业设备,汽车级晶体控制单元等需高电压供电的场景,无需额外电压转换模块,降低电路设计复杂度.该晶振采用高品质石英晶体材质,结合ECS先进的振荡电路设计,频率偏差控制在极低范围,且具备较强的抗电源噪声能力,即便在电源电压出现小幅波动时,仍能输出稳定时钟信号,同时兼容多种贴片封装规格,满足不同设备的空间安装需求.
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: DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振

DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研发体系与严苛的品控标准,从芯片设计到生产制造均经过层层把关.Microchip在晶振领域拥有多年技术积累,其生产流程符合国际质量管理体系,原材料采购严格筛选,确保每一颗晶振的性能一致性与可靠性.同时,品牌提供完善的技术支持服务,包括应用方案指导,样品测试协助及售后问题响应,能帮助客户快速解决设计与应用中的难题,降低开发风险,此外,Microchip全球化的供应链体系还能保障产品交付的及时性,满足客户批量生产需求.
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: DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振

DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振,作为Microchip旗下高稳定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工艺,在温度稳定性上表现卓越,宽温工作范围内(通常覆盖-40℃至85℃工业级温度)频率偏差极小,可低至±25ppm甚至更优水平;同时具备低功耗特性,静态电流控制在极低范围,能减少设备整体功耗,延长便携式或低功耗设备的续航时间,是兼顾稳定性与节能需求的理想选择.
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: ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备

ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备,作为模块基带芯片的核心时钟源,通过CMOS/TTL输出接口提供精准时钟信号,支持基带芯片完成信号调制解调时序控制.14.31818MHz频率与4GLTE信号处理的时序需求高度匹配,配合进口晶振优异的温度稳定性,即使在高原低温或沿海高温高湿环境下,仍能保证模块时钟漂移量小于5ppm/℃,确保无线数据传输的帧同步精度,避免因时钟偏差导致的数据丢包或传输延迟.
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