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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振

CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装,相比传统3225,5032封装,体积缩小近40%,高度仅0.8mm左右,完美契合"小型携带器"类设备的集成需求.无论是智能手环,便携式监测仪器,还是小型无线传感器节点,其紧凑的尺寸能大幅节省PCB板空间,帮助终端产品实现更轻薄的外观设计,同时兼容自动化贴片工艺,提升量产效率.
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: CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手机应用晶振,GPS定位系统晶振

CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手机应用晶振,GPS定位系统晶振,依托CSX-325F系列的封装优势,该晶振采用符合智能手机晶振PCB板紧凑布局的贴片设计(典型封装尺寸适配手机内部空间),相比传统同功能晶振体积缩小约25%,高度控制在1.0mm以内.在手机内部"寸土寸金"的空间中,可灵活嵌入主板边缘或元器件间隙,不占用核心功能模块空间,同时兼容手机量产的高速贴片工艺,保障生产效率与良率.
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: CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低电压驱动晶振,蜂窝电话设备晶振

CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低电压驱动晶振,蜂窝电话设备晶振,作为西铁城晶振CSX532T系列的代表性晶振,核心亮点在于低电压驱动特性,支持1.8V~3.3V宽电压范围供电,完美契合蜂窝电话设备(如4G/5G手机,物联网蜂窝终端)的低功耗供电架构.相比传统需5V驱动的晶振,其低电压设计可直接匹配手机主板的锂电池供电逻辑,无需额外电压转换模块,既简化电路设计,又减少电能损耗,为蜂窝设备的续航优化提供关键支持.
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: CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本进口西铁城晶振

CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本进口西铁城晶振,20.000MHz的中心频率与VCXO晶振可调特性,让该晶振能广泛适配高频精密设备:在通信领域,可用于5G基站的时钟同步模块,通过电压微调补偿信号传输延迟;在工业控制领域,能为PLC(可编程逻辑控制器)提供动态调频时钟,提升设备响应精度;在测试测量仪器中,可作为基准频率源,配合外部电压实现多档位频率输出,满足不同测试场景需求.
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: T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振

T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振作为专业晶振厂商的技术积淀与品质管控体系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E从原材料筛选到成品出厂均经过多轮严苛测试:包括高低温循环测试(-40℃至85℃工业级温区),振动冲击测试,电磁兼容测试等,确保在无线通信设备的长期运行中保持稳定性能.格林雷的进口制造工艺与标准化生产流程,可追溯每一颗晶振的生产环节,使其符合工业级电子元件可靠性标准,能抵御无线通信环境中复杂的电磁辐射与温度波动,大幅降低因晶振故障导致的通信设备停机风险,为无线通信系统的持续运行提供品质保障.
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: T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器

T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器采用T16封装形式,兼具小型化与结构稳定性,可灵活集成于空间受限的移动电子设备中.其适配主流电子系统供电需求,依托精密的晶体加工与振荡电路设计,初始频率偏差被严格控制在极低范围,能为移动无线设备的信号传输,数据处理模块提供稳定的时钟基准,同时具备应对高冲击环境的结构强度,是平衡“高频精度”与“环境耐受性”的理想频率控制元件.
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: T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振

T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具备抗辐射特性的石英插件式有源晶振,核心输出频率稳定为10.0MHz,工作电压适配3.3V低压场景,满足各类低功耗电子设备的供电需求.其采用石英晶体作为核心频率发生元件,依托成熟的晶体加工工艺,初始频率偏差被严格控制在极小范围,同时以插件式结构设计搭配LG封装,兼顾安装便捷性与结构稳定性,能轻松适配传统穿孔电路板,为通信,工业控制,航天等领域设备提供精准,可靠的基础时钟信号,是对频率稳定性与安装兼容性有双重需求场景的理想选择.
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: FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振

FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振,完美适配汽车电子中空间受限的模块(如车载雷达传感器,自动驾驶域控制器).该晶振采用无铅陶瓷封装与自动化贴片焊接工艺,不仅适配汽车电子的大规模量产需求,还具备优异的散热性能,在汽车毫米波雷达模块中,可通过高效散热避免晶振因局部高温(雷达工作时模块温度可达80℃以上)导致的性能衰减,同时,其电磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽车电磁辐射标准,能抵御车载高压线束,电机产生的电磁干扰,确保时序信号稳定.
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: FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振

FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振,C5BQ贴片晶振是基于小型化贴片封装(通常尺寸为5.0mm×3.2mm或更小)设计的高频晶振,频率覆盖范围8MHz~25MHz,在-40℃~85℃温区内频率稳定度可达±12ppm,完美适配雷达系统中空间受限的模块(如雷达天线控制单元,微处理器晶振).该晶振采用无铅陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与抗电磁干扰能力,在雷达系统复杂的电磁环境(如高频发射信号,多设备电磁辐射)中,能保持频率输出稳定,避免时序信号受干扰失真.
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: FC4SDCBMF10.0-T1,FOX无源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振

FC4SDCBMF10.0-T1,FOX无源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振,能为通信设备,工业控制模块,消费电子终端等职场常用设备提供稳定的频率基准.产品具备优异的频率温度特性,在常规工作温度范围内(-20℃至70℃)频率偏差极小,可有效避免因温度波动导致的设备信号传输失真或控制精度下降问题.同时,其紧凑的封装设计适配各类小型化设备,安装便捷且占用空间小,是保障中高频场景下职场设备高效稳定运行的优质选择.
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: EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振

EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振深度适配5G全场景应用需求.在5G宏基站领域,可作为基站主控单元的时钟核心,确保多扇区信号同步,避免因时钟偏差导致的信号切换卡顿,保障大范围网络覆盖的稳定性,在5G微基站与室内分布系统中,其小巧的2520封装与低功耗特性,完美适配小型化基站的设计需求,支持密集组网部署,缓解城市热点区域网络拥堵,在5G终端设备(如5G工业路由器,车载晶振5G模块)中,能为射频前端,数据传输模块提供稳定时钟,确保终端与基站间的高速数据交互,满足工业物联网,车联网等场景对通信实时性的要求,同时,也可用于5G测试仪器(如信号分析仪),为设备校准与性能测试提供精准时钟参考.
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: EMK41H2H-106.250M,医用设备晶振,EMK41晶振,1.8V贴片晶振

EMK41H2H-106.250M,医用设备晶振,EMK41晶振,1.8V贴片晶振深度契合各类医用设备的功能需求.在生命体征监测领域,可作为心电监护仪,血氧仪的时钟核心,确保心率,血氧等数据实时采集与传输的同步性,避免因时钟偏差导致的监测误差,在医用影像领域,适配超声诊断仪,便携式X光机,为影像信号处理与成像提供稳定时钟,保障图像清晰度与诊断准确性,在体外诊断领域,用于生化分析仪,免疫检测仪,控制试剂反应计时与检测数据运算节奏,提升检测结果的重复性与可靠性,同时,其1.8V低功耗晶振特性与小巧贴片封装,也能满足可穿戴医用设备(如动态心电记录仪)的便携性与长续航要求,为医疗场景提供全方位时钟支持.
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: EMK33G2H-44.2368MTR,美国Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V贴片晶振

EMK33G2H-44.2368MTR,美国Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V贴片晶振凭借出色的兼容性与稳定性,广泛应用于多领域关键设备.在工业自动化领域,可作为PLC,传感器模块的时钟核心,确保数据采集与指令传输的同步性,在通信设备领域,适配5G小基站,光纤收发器,保障信号调制解调的精准度,在消费电子领域,为智能穿戴设备,高清摄像头提供稳定时钟信号,避免画面卡顿或数据传输延迟,同时,其工业级耐温特性也使其能胜任汽车电子(如车载导航,ADAS辅助驾驶模块)及医疗设备(如便携式诊断仪器)等对环境适应性要求高的场景,为各类设备稳定运行筑牢"时间根基".
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: 347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振

347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品质石英晶振贴片式设计,不仅简化了PCB板装配流程,提升生产效率,还能有效节省布局空间,适配小型贴片晶振化电子设备需求.其兼具高性能压控特性,可通过外部电压精准调节输出频率,满足通信设备,测试仪器等对频率灵活性的要求,同时差分输出设计大幅降低信号干扰,保障数据传输稳定性,是兼顾便捷装配与卓越性能的理想选择.
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: 345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高频基频晶体,345美国进口晶振

345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高频基频晶体,345美国进口晶振,聚焦高频应用需求,345LB3C2000T晶振以高频基频晶体为核心设计,无需依赖倍频技术即可实现稳定的高频信号输出,减少额外电路损耗,提升设备整体能效.作为美国345系列进口晶振,其采用CTS晶振(温度补偿)技术,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持频率偏差在可控范围,适用于汽车电子,智能仪表等温差较大的场景,同时低成本属性让其在批量生产项目中更具成本竞争力.
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: 334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振

334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振,可在潮湿的户外基站环境中稳定工作.在网络设备的具体应用中,家用路由器采用该晶振后,可减少因时钟漂移导致的WiFi信号断连,提升视频通话的流畅度,企业级交换机通过多颗该晶振组成时钟同步系统,实现不同楼层交换机间的精准时序对齐,避免大数据传输时的网络拥堵,在5GCPE终端中,其低功耗特性(静态电流≤8mA)可延长设备续航,满足用户户外使用需求.
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: 334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振

334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振,可满足高密度PCB布局需求,同时输出信号符合HCMOS电平标准,支持2.5V/3.3V宽电压供电,静态功耗低至5μA以下,能有效延长便携式设备续航时间.该晶振频率覆盖4MHz-120MHz,频率稳定度达±10ppm(商业级),相位噪声低,输出方波波形规整,可直接驱动MCU,传感器,无线通信模块等后级电路.此外,其具备良好的环境适应性,防潮,抗振性能优异,广泛应用于智能手表,蓝牙网关,便携式血糖仪,汽车胎压监测模块等场景,兼顾空间节省,低功耗与信号稳定性三大核心需求.

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: CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS输出晶振,智能电网应用晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振

CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS输出晶振,智能电网应用晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,可在-40℃~85℃宽温区间内稳定工作,频率稳定度控制在±5ppm以内,能抵御电网户外设备面临的高温暴晒,低温严寒等极端环境,CMOS输出的高驱动能力可确保时钟信号在长距离传输(如从配电房到变电站)中不失真,为智能电网的远程监控,故障诊断设备提供持续稳定的时钟基准,减少因环境变化导致的设备停机风险,提升电网运行可靠性.
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: CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振

CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振,凭借2520微型封装与优化的功耗设计,成为便携式电子设备的理想时钟部件.作为温度补偿晶体振荡器,其在实现24.0MHz精准频率输出的同时,工作电流低至5mA以下,相比传统温补晶振功耗降低约25%,可延长智能穿戴设备,手持检测仪器的续航时间,削峰正弦波输出无需额外信号调理电路,能直接适配设备的低电压供电系统(3.3V/5V兼容),且2520封装可节省电路板空间,助力便携式设备实现轻薄化设计,同时保障设备在户外低温,室内高温等场景下的时钟稳定性.

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: CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5测试设备晶振,TCXO晶振

CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5测试设备晶振,TCXO晶振,具备出色的抗干扰能力.在电磁环境复杂的测试场景(如多设备同时运行的实验室)中,其能抵御外界电磁辐射,电源噪声的干扰,16.0MHz频率输出始终保持稳定；同时快速起振特性(起振时间＜5ms)可让测试设备开机后迅速进入工作状态,减少等待时间,提升测试效率,是工业级测试设备的可靠时钟部件.
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