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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: ECS-3963-010-BU-TR,3.3V压电控制晶振,航空电子系统晶振

ECS-3963-010-BU-TR,3.3V压电控制晶振,航空电子系统晶振,1MHz基频,±50ppm稳定度.核心采用压电驱动石英晶体,起振快,相位噪声低,满足航空系统对时序严苛要求.工作温度覆盖-55℃~+125℃,存储温度更宽,适配航空设备全生命周期环境.符合航空工业质量认证,批量供货稳定,适配机载控制,航空传感器等场景.
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: ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振

ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振,8MHz基频,3.3V供电,5×3.2mm贴片封装.核心采用高稳定石英晶体,经精密频率校准,全温区频率漂移小,年老化率低,长期精度可靠.工作温度覆盖-55℃至+125℃,可承受高温烘烤与极端温差,适配汽车电子,工业PLC等高温场景.HCMOS输出具备三态使能功能,灵活适配多系统时钟架构.
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: E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振

E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振,采用优质石英晶片与精密封装工艺,频率公差±30ppm,负载电容可选8pF/12pF,适配多种电路设计.5032(5×3.2mm)标准封装兼顾空间效率与焊接便捷性,适合批量生产与手工调试.工作温度宽,抗振动能力强,可承受20G振动冲击,适配工业PLC,车载电子等严苛场景.
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: X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振

X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振,采用1.65×1.05×0.5mm超小1610贴片晶振封装,金属密封结构适配高密度PCB与自动化生产.频率公差±20ppm,负载电容9pF/12.5pF可选,ESR最大90kΩ,工作温度-40℃至+85℃.低功耗,高频率稳定性,年老化率≤±3ppm,保障5G基站长时间精准授时,适配基带单元,远程射频模块与同步时钟系统.
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: ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器

ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器,2016小型封装晶振(2.0×1.6×0.5mm),适配空间受限的IoT与便携设备.频率公差±10ppm,负载电容9pF,ESR典型50Ω,工作温度-40℃~+85℃,全温区性能稳定.内置热敏电阻实时监测晶体温度,配合芯片实现精准补偿,大幅提升温度稳定性.原装品质保障长期可靠,适配智能家居,工业控制,无线通信等多元场景.
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: X1A000141000500,FC-135R音叉晶振,EPSON物联网应用晶振

X1A000141000500,FC-135R音叉晶振,EPSON物联网应用晶振,负载电容12.5pF,频率公差±10ppm,工作温度-40℃至+85℃,全温区性能优异.低ESR,低功耗,降低设备能耗,延长电池寿命.广泛用于智能钥匙,WiFi模块,车载IoT设备,原装日产品质,适配多元物联网场景.
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: X1A000171000118,FC2012AN车规晶振,32.768KHz日产进口晶振

X1A000171000118,FC2012AN车规晶振,32.768KHz日产进口晶振,2012贴片封装,尺寸紧凑易集成.全温区频率偏差控制优异,-40℃~+105℃稳定运行,抗振动,耐高温.低ESR设计降低功耗,适配车载ECU子时钟,智能座舱及工业控制设备,原装进口品质保障长效可靠.
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: ECS-.327-9-34QCS-TR,高精度石英振荡器,ECS耐高温晶振

ECS-.327-9-34QCS-TR,高精度石英振荡器,ECS耐高温晶振,产品拥有±10ppm超高频率容差,9pF标准负载电容,电气性能均衡出众,起振平稳且功耗极低.超宽工作温度-40℃~+125℃,无惧高温老化与环境温度波动,通过严格车规级品质认证.超薄SMD封装适配回流焊工艺,无铅环保,适合车载中控,行车记录仪,工控主板,LoRa无线模块等高端电子设备时序应用.
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: X1A0000610002,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz音叉晶振

X1A0000610002,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz音叉晶振,采用2脚贴片结构,超薄0.6mm厚度,适配自动化贴装与轻薄化设备设计.频率稳定度优异,全温范围误差可控,适配RTC实时时钟,定时唤醒等功能.工业级温度覆盖-40℃至+85℃,抗振动,耐冲击,适配消费电子,智能家居,工业控制等多场景,是低功耗时序优选器件.
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: ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3,ABRACON宽温晶振,车载电子设备晶振

ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3,ABRACON宽温晶振,车载电子设备晶振,4-SMD无引线封装,尺寸紧凑,便于车载PCB高密度布局与自动化贴装.24MHz标准频率输出,在-40℃至+125℃宽温区间保持优异频率稳定性,抗振动,抗干扰能力强.通过AEC-Q200车规认证,适配车载网关,车身控制,智能座舱等设备,提供精准时钟基准.
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: Q24FA20H0081600,EPSON无源谐振器,军事应用设备晶振

Q24FA20H0081600,EPSON无源谐振器,军事应用设备晶振,采用2520小型陶瓷金属密封封装,体积紧凑,适配军用装备高密度PCB与轻量化需求.基频工作,频率覆盖12–54MHz,常温频差±10ppm,负载电容适配性强.工业级宽温?40℃至105℃,抗振动,耐冲击,在恶劣环境下频率稳定度优异,为军用通信,导航,雷达设备提供可靠时钟源.
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: KC2520C40.0000-C2LE00,紧凑型贴片晶振,Wi-Fi6应用设备晶振

KC2520C40.0000-C2LE00,紧凑型贴片晶振,Wi-Fi6应用设备晶振,40MHz标准频率,超小2520贴片晶振封装大幅节省板卡空间,适合轻薄化无线产品设计.工业级宽温工作范围,全温域频率偏差控制严苛,时序精度高,信号完整性强,有效降低无线传输误码率.兼容主流MCU与无线射频芯片电平逻辑,驱动能力强,电路匹配简单,是高端无线通信设备优选时钟源.
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: KC2520C38.4000-C2LE00,Kyocera晶振,低抖动时钟振荡器

KC2520C38.4000-C2LE00,Kyocera晶振,低抖动时钟振荡器,集成高频振荡电路与优质石英晶体,直接输出稳定38.4MHz时钟,无需外部起振元件.采用成熟CMOS工艺,输出负载15pF,上升时间短,信号完整性佳,适配高速数字电路.工作温度-40℃至85℃,耐受极端温差,适应户外及工业恶劣工况.卷带包装适配自动化贴装,批量生产效率高,广泛用于通信基站,数据采集系统及高端消费电子等领域.
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: CX2016SA25000D0FSSHH,日产京瓷晶振,智能电表晶振

CX2016SA25000D0FSSHH,日产京瓷晶振,智能电表晶振,25MHz精准频率,专为智能电表时序需求定制.2.0×1.6mm超小体积,轻量化设计,适配电表小型化,集成化发展趋势.负载电容8pF,匹配电表主流振荡电路,简化设计,缩短开发周期.宽温高稳定度,低功耗与高可靠性兼具,适配智能电表,物联网终端及工业控制等对时序精度要求高的设备,助力智能电网高效运行.
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: SM7745HESV-53.125M,Pletronics有源晶振,高精度石英振荡器

SM7745HESV-53.125M,Pletronics普锐特晶振,高精度石英振荡器,53.125MHz频率下稳定度达±50ppm,温漂控制优异.7.0×5.0×1.73mm小型化封装,无引脚设计降低寄生参数,提升高频性能.支持使能控制,可灵活开关输出,适配电池供电便携设备,广泛用于物联网,汽车电子等领域.
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: SSO32L3A481-200.000M,Suntsu松图晶振,陶瓷晶振

SSO32L3A481-200.000M,Suntsu松图晶振,陶瓷晶振,200MHz高频输出,3225贴片封装,六脚金属电极设计适配SMT高速贴装.陶瓷封装结构坚固,防潮耐环境,适合严苛工况.核心参数:频率公差±50ppm,电源电压3.3V,输出电平LVDS,低功耗低EMI.内置稳频电路,长期老化率低,抗电磁干扰能力强.适用于5G通信模块,光纤通信设备,智能终端及汽车电子,是高频时钟应用可靠选择.
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: KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器

KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器,尺寸5032mm晶振,适配高密度安装与自动化量产,提升生产效率.关键参数:频率公差±30ppm,负载16pF,工作温度-20℃~+70℃,低功耗,低老化,高抗振,符合环保标准,长期使用精度稳定.常用于路由器,传感器,游戏设备及消费电子,为数字电路提供精准时钟基准.
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: Q13MC3061001800,8038mm晶振,32.768kHz音叉晶振

Q13MC3061001800,8038mm晶振,32.768kHz音叉晶振,体积8.0×3.8×2.54mm,四脚SMD结构节省PCB空间,适合微型化设备与高密度安装.负载电容6pF,频率稳定度±10ppm,全温域-40℃~+85℃保持高精度时序信号.低相位噪声,输出纯净正弦波,抗电磁干扰能力强,适配复杂电磁环境.常用于GPS模块,可穿戴设备,工业传感器及汽车电子的实时时钟系统.
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: LFPTXO000316,IQD金属封装晶振,TCXO温补晶振

LFPTXO000316,IQD金属封装晶振,TCXO温补晶振,内置温补电路可精准抵消温度变化引发的频率偏移,在-40℃~+85℃范围内保持±1ppm的高稳定度,优于普通晶振10倍以上.器件体积紧凑,重量轻,适配便携式设备与高密度PCB布局,适用于北斗/GPS定位终端,无人机控制系统及工业传感器网络,为设备提供精准,可靠的频率基准.
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: NX5032GA-25.000M-STD-CSK-4,NDK晶振,无源晶振

NX5032GA-25.000M-STD-CSK-4,NDK晶振,无源晶振,采用5032小型SMD封装,结构坚固,具备优良耐热,耐振与抗冲击性能.精选高纯度石英晶片,谐振频率精准,相位噪声低,可有效保障数字电路时序稳定.标准负载8pF,激励功率10μW,低功耗设计适配电池供电设备.贴片安装兼容自动化产线,批量一致性好,广泛应用于车载电子,安防设备,蓝牙模块等领域.
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