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: Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振

Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振,以25MHz晶振标准频率提供精准时序支持.小尺寸封装兼顾性能与空间利用率,适合集成度极高的通信射频电路.产品具备优良的短期与长期稳定性,降低信号误码率,保障通信链路流畅.抗震,防潮,耐高温特性全面,满足地面基站与卫星载荷双重应用场景.无铅环保制程,可靠性通过严苛测试,可用于卫星通信模组,5G基带芯片,射频功放模块等,提升系统整体稳定性.
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: XUH735040.000000I,瑞萨电子晶振,车载设备晶振

XUH735040.000000I,瑞萨晶振,车载设备晶振,40MHz晶振,专为车载5G,C-V2X,Wi-Fi6等无线通信模块设计.产品具备低相位噪声与快速起振特性,提升车载网联设备信号收发质量与连接稳定性,保障车路协同,远程OTA升级流畅运行.适配车载T-BOX,网关,路测单元等设备.作为通信单元核心时钟元件,它强化车载数据传输实时性与可靠性,支撑智能网联汽车高速稳定互联.
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: 656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振

656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振,面向车载电子严苛环境开发,具备出色的抗振动,抗电磁干扰能力.产品依托压电效应实现稳定高频振荡,为车载网关,ADAS辅助系统,车联网模块提供精准时钟同步.宽温域设计适配车载高低温工况,频率稳定性达标车规级要求,低相位噪声保障数据传输可靠.3.3V标准电压简化电源设计,低功耗特性延长车载设备续航,SMD封装适配车载PCB高密度布局.符合车载可靠性规范,长期运行故障率低,是智能座舱,车载通信,自动驾驶感知单元的关键时钟元件.
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: SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振

SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振,106.25MHz专为分频倍频与时序同步优化调校.振荡回路低相噪设计,近载频杂散抑制优异,保障ADC/DAC精密采样与数字调制解调精度.金属陶瓷气密封装防潮抗震,耐长期仓储与复杂车间制程,批量电气离散度小直通良率高.无铅环保符合RoHS,常备现货交期短,兼顾研发打样与大批量代工稳定备货需求.
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: CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振

CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振,50MHz有源晶振,采用7×5mm标准贴片封装,专为蓝牙模块,蓝牙音箱,蓝牙耳机等无线通信设备设计.内置振荡电路,无需外围匹配元件,上电即可输出稳定时钟信号,大幅简化硬件设计.具备HCMOS/TTL兼容输出,低相位噪声与优异频率稳定性,-40℃~+85℃宽温工作,满足蓝牙设备在复杂环境下的传输需求.3.3V低电压供电,功耗表现优秀,可有效提升蓝牙设备续航与连接稳定性,是无线通信终端的理想时钟方案.
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: AN25000705,TXC宽温晶振,2016微型晶体振荡器

AN25000705,TXC宽温晶振,2016微型晶体振荡器,面向5G物联网,无线模块,蓝牙/Wi-Fi终端等通信设备打造.2.0×1.6mm微型化设计大幅节省PCB面积,满足轻薄化终端结构需求.宽温工作区间-40℃~+125℃,有效抵消户外与复杂环境温变带来的频率漂移,保障无线信号同步稳定.低相噪,低抖动特性提升数据传输精度,降低丢包率与误码率,优化连接质量.低功耗设计延长物联网设备续航,三态使能功能便于电源管理.产品一致性好,批次稳定性高,适配大规模量产.
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: TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON温补晶振,表面贴装晶振

TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON温补晶振,微型表面贴装晶振,采用2.0×1.6mm超薄表面贴装结构,输出25MHz稳定时钟.内置高精度温度补偿回路,实现宽温域低漂移运行,同时具备低功耗特性,延长电池供电设备续航.兼容主流射频与基带芯片,简化硬件设计,提升设备在复杂环境下的工作可靠性.
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: SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050mm晶振

SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050差分晶振,以全硅MEMS为核心,提供高稳定,低噪声的时钟输出.其7.0×5.0mm标准封装可直接替换同尺寸传统石英有源晶振,无需修改PCB布局,同时在使用寿命,抗干扰能力和温漂特性上更具优势,适用于消费电子,通信设备,工业控制,汽车电子等多种中高端应用场景.
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: SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高频晶振,LVPECL差分输出晶振

SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高频晶振,LVPECL差分输出晶振,专为高速数字系统与通信设备设计.凭借SiTime有源进口晶振成熟的MEMS工艺,该晶振拥有出色的频率稳定性,抗振动,抗冲击能力,能够显著提升设备在复杂工况下的时钟精度与工作可靠性.LVPECL差分输出结构使其具备更强的抗干扰能力与更宽的信号传输距离,广泛适配于以太网交换机,路由器,服务器,存储设备等对时钟质量要求极高的应用场景.
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: 7M48072002,3225无源晶振,TXC台产晶技晶振

7M48072002,3225无源晶振,TXC台产晶技晶振,48MHz频率输出精准,无需外部电源驱动,仅依靠电路自身激励即可产生稳定振荡信号,大幅降低设备整体功耗,契合智能穿戴,蓝牙设备,便携式数码产品的续航需求.4脚SMD无铅封装设计,支持SMT自动化贴片工艺,焊接牢固且安装高效,同时符合欧盟RoHS环保标准,兼具环保性与生产便利性.依托TXC微型表面贴装晶振成熟的石英晶体加工工艺,产品频率漂移极小,为音频编码,无线通信等场景提供稳定时钟基准.

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: 511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振

511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振,100MHz频率搭配LVDS差分输出,能完美满足服务器,交换机,路由器等网络设备的时钟同步需求.7050封装兼顾小型化与稳定性,可嵌入FPGA,高速ADC/DAC模块,有效减少数据传输误码率,在5G通信基站,数据中心存储设备及北斗定位终端中发挥核心时序控制作用.

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: 12.87885格耶晶振,49SMD封装晶振,KX-KT无源晶振

12.87885格耶晶振,49SMD封装晶振,KX-KT无源晶振,体积小巧(12.3*4.5*4.2mm尺寸规格),兼顾空间兼容性与安装便利性.无源设计结构简单,功耗极低,驱动功率最大值仅0.1mW,完美适配智能手机,可穿戴设备,物联网终端等低功耗场景.无需内置振荡电路,通过外部Pierce振荡器结构即可稳定起振,兼容STM32,PIC等主流MCU,搭配15-22pF陶瓷电容即可实现最佳匹配,降低电路设计复杂度.

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: 510BBA125M000AAGR,Skyworks有源晶振,LVDS差分输出晶振

510BBA125M000AAGR,Skyworks有源晶振,LVDS差分输出晶振,采用7.0×5.0mm标准贴片封装,六脚无引脚设计,整体高度仅1.8mm,适配高密度PCB布局需求.该晶振固定输出125MHz精准时钟信号,搭载LVDS低压差分输出接口,遵循TIA/EIA-644标准,以3.5mA恒流源驱动,差分电压摆幅典型值350mV,共模电压1.2V,具备极强的抗共模干扰能力.

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: ECS-3225MVQ-250-CN-TR,微型表面贴装晶振,3225便携式电子晶振

ECS-3225MVQ-250-CN-TR,微型表面贴装晶振,3225便携式电子晶振,25MHz频率覆盖通信,工控,消费电子等多领域应用需求.采用先进的离子刻蚀调频技术,频率精度控制精准,配合HCMOS输出晶振电平,可直接与各类数字电路兼容.更可应用于工业控制,智能仪表等对稳定性要求严苛的场景.

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: 1XTV25000MBB,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO晶振

1XTV25000MBB,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO晶振,传承日产电子元件的精密制造工艺,集温补,压控双重优势于一体.除核心的25MHz频率输出与±1.0PPM高稳定性外,其应用场景广泛,可作为5G小基站,北斗导航模块,工业PLC等设备的核心时钟单元,凭借10亿小时以上的平均无故障运行时长,为系统长期稳定运行保驾护航.

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: LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普锐特晶振,7050差分晶振

LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普锐特晶振,7050差分晶振,承载125.0MHz高频输出,融合品牌四十余年频率控制元件研发经验,性能表现兼具稳定性与可靠性.产品支持-40℃至+85℃工业级宽温工作范围,在高低温极端环境下仍能维持±20×10??的频率稳定度,同时具备低功耗,低抖动特性,可有效降低系统能耗与信号传输误码率.

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: 510BBA156M250BAG,Skyworks千兆以太网晶振,5032差分晶振

510BBA156M250BAG,Skyworks千兆以太网晶振,5032差分晶振,专为千兆以太网晶振应用场景优化设计,输出频率156.25MHz精准适配高速网络时钟需求.产品采用高品质晶体材质与精密封装工艺,具备极低的相位抖动和频率漂移,能有效提升网络数据传输的同步精度,降低误码率.差分输出接口兼容主流的千兆以太网芯片组,安装便捷且兼容性强,同时支持无铅环保封装,符合RoHS等国际环保标准,适用于消费级与工业级双重场景的千兆网络设备研发生产.

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: ASVMX-25.000MHZ-5ABC,千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振

ASVMX-25.000MHZ-5ABC,6G千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振,陶瓷封装工艺赋予产品优异的机械性能与环境适应性,可在-40℃至85℃的宽温范围内稳定工作,抗振动,抗冲击能力突出.产品符合千兆以太网相关行业标准,兼容性强,能轻松匹配交换机,光猫,网络摄像机等多种网络设备,是提升网络通信质量的关键元器件.

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: XLH738025.000000X,Renesas瑞萨晶振,超精密晶体振荡器

XLH738025.000000X,Renesas晶振,超精密晶体振荡器,产品额定频率25.000000MHz,具备极小的频率老化率,长期工作稳定性出色,同时采用防潮,抗振动的封装设计,适应复杂恶劣的工作环境.在电路设计上,其具备低启动电流特性,可降低设备整体功耗,无论是消费电子还是工业级应用,都能为设备提供精准,稳定的时钟信号支持,彰显瑞萨高品质时序器件的技术实力.

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: ATS250BSM-1E,CTS西迪斯贴片晶振,49SMD封装晶振

ATS250BSM-1E,CTS西迪斯贴片晶振,49SMD封装晶振,安装便捷且适配批量生产.产品核心参数优异,频率公差小,老化率低,能持续稳定输出时钟信号,保障设备运算与通信的精准性.广泛适配路由器,机顶盒,工业传感器等设备,是兼顾性能与性价比的时序控制核心元器件.

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