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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: 1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,大真空晶振

1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,KDS大真空晶振以高频率稳定性和高兼容性备受青睐.产品采用3225小型封装设计,厚度低至0.75-0.85mm,便于电子模块的高密度电路集成,可广泛应用于DVC,DSC,PC,车载无线设备等.具备快速启动特性,能缩短设备的响应时间,同时低激励电平设计契合低功耗需求,搭配大真空严格的质量管控体系,确保产品批次一致性与长期使用寿命.

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: 1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振

1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振,专为消费电子,物联网终端,通信模块,工业控制,智能穿戴设备等领域定制.其26MHz主频完美契合MCU,蓝牙/Wi-Fi模块,传感器应用晶振等核心部件的时钟需求,超小型贴片封装适配设备轻薄化,集成化设计,兼容无铅回流焊工艺,可大幅提升生产线自动化效率,是智能手机,智能网关,便携式医疗设备等产品的优选频率器件.
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: MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振

MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振,产品内置高精度谐振结构,抗电磁干扰(EMI)能力突出,振动与温度冲击下的频率漂移量极低,确保设备长期运行的可靠性.25MHz固定频率输出适配多数MCU,通信模块的时钟需求,其无铅环保设计符合RoHS标准,兼具电气性能与环境兼容性,适用于智能家居,工业控制等核心场景.
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: SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振

SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振,156.250MHz的高频输出完美匹配以太网,光纤通信的时钟同步模块,7050封装的标准化尺寸可高效适配通信基站,工业控制器的紧凑板卡,其差分输出的独特架构,能在车载ADAS系统,工业PLC的复杂电磁环境中抵御信号干扰,SUNTSU松图的原厂调校工艺更保障了设备高频工作下的时序精准度,为各类高速,高可靠电子系统提供稳定频率支撑.
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: AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分输出晶振

AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分晶振,采用有源设计,无需外部谐振电路,可直接输出精准高频信号,简化电路设计流程;同时,该型号具备严苛的频率稳定度指标(典型值在-40℃至+85℃范围内可达±25ppm),即便在温度波动环境下,也能保持高频信号的精准性,为设备高速运行奠定坚实的时钟基础.
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: QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振

QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高频晶振,在技术细节上兼顾功能性与实用性:7050封装内部采用密封陶瓷结构,能有效隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,同时提升器件抗振动,抗冲击能力;差分输出接口支持100Ω标准差分阻抗匹配,可通过外部电阻微调,适配不同传输距离的应用场景.
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: TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振

TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,TXETBLSANF-40.000000在微型化设计上表现突出,仅占用极小的PCB空间,完美适配蓝牙耳机,便携式医疗监测设备等对体积敏感的便携式产品.同时,轻量化的封装结构可降低设备整体重量,搭配兼容自动化SMT的贴片工艺,既能满足便携式设备的轻薄需求,又能提升批量生产效率.
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: AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC宽温晶振

AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC宽温晶振,以黑色面陶瓷外壳为核心优势,除了具备良好的电磁屏蔽效果,还能抵御潮湿,粉尘等恶劣环境侵蚀,延长产品使用寿命.同时,该晶振采用3225小型化封装,可灵活适配PCB板紧凑布局需求,在空间受限的设备中依然能发挥稳定性能.结合宽温特性,使其成为户外监测设备,智能家居控制单元等场景的理想选择,兼顾小型化,防护性与宽温适配能力.
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: ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振

ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振,适配25MHz等常用高频规格,频率稳定度在全温域(-40℃至+85℃工业级温度范围)内保持优异表现,能抵御电压波动,电磁干扰(EMI)及环境温度变化带来的信号偏差,为高速数据传输(如USB3.0,PCIe接口),工业自动化控制中的时序同步提供可靠频率基准,保障设备运行的稳定性与响应速度.
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: O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振

O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振,陶瓷材质具备优异绝缘性能(绝缘电阻≥100MΩ),有效隔绝电路漏电风险;黑色表面涂层可减少光线反射,避免强光环境下反射光对精密电路信号的干扰,同时能抵御轻微湿气侵蚀与机械磨损,延长产品使用寿命.紧凑的7050封装尺寸适配高密度PCB板布局,尤其适合便携式设备(如智能手环,无线传感器),贴片式结构兼容自动化SMT焊接,大幅提升批量生产效率,降低人工成本.
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: Q22FA12800393,爱普电子晶振,FA-128无源贴片晶振

Q22FA12800393,爱普生电子晶振,FA-128无源贴片晶振,依托爱普生晶振电子深耕晶振领域的核心技术,Q22FA12800393无源贴片晶振在频率稳定性上表现突出.其采用高精度石英晶片与优化的封装工艺,频率偏差控制在±10ppm以内,有效降低信号抖动与漂移,保障设备数据传输,运算处理的精准性.此外,晶振内部结构经过抗干扰设计,能抵御外部电磁干扰(EMI)与机械振动,在复杂电路环境中仍保持稳定的时钟输出,特别适合对时序要求严苛的智能硬件场景.
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: NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振

NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心频率精准设定为12.8MHz,专为对时钟精度,可调节性有高要求的电子设备设计.作为集"有源驱动+温度补偿+电压控制"三大功能于一体的高端晶振,它突破传统晶振的性能局限,能为通信设备,定位终端,工业精密仪器等场景提供超稳定且可动态调节的基准时钟信号,解决复杂环境下时钟信号易受温度,电压影响的痛点,是高精度电子系统的核心时序组件.
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: Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型号晶振

Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型号晶振,采用统一的封装与引脚布局设计,完美契合JXS32系列的技术规范,可直接兼容同系列其他型号的电路适配需求,大幅降低工程师的设计与替换成本.该型号晶振的封装尺寸经过优化,既能满足小型化电子设备的空间需求,又能适配SMT自动化贴片工艺,实现高效批量组装,减少人工操作误差,尤其适合智能手机,无线物联网应用模块,智能穿戴设备等规模化生产的产品,为设备集成提供便捷解决方案.
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: O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振

O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振,针对超声诊断仪,生化分析仪等医疗诊断设备,这款Jauch有源晶振以高稳定性与可靠性脱颖而出.12MHz精准频率为医疗设备的图像采集,数据运算提供精准计时,确保诊断数据的准确性与重复性,3.3V低电压晶振与医疗设备低功耗设计相契合,同时产品符合医疗电子行业环保与安全标准,材质无有害物质,适配医疗设备对元件安全性,稳定性的严苛要求,助力医疗诊断工作精准开展.
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: TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振

TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振,适配设备轻薄化设计,不占用过多内部空间,16.3680MHz频率为医疗数据采集,检测周期提供精准计时,确保检测结果的时间关联性与准确性,温补晶振技术可在-40~85℃使用温度范围内维持±0.5PPM频率精度,不受环境温度变化影响,同时产品符合医疗电子环保标准与生物相容性要求,材质安全无毒,为医疗便携设备的可靠性提供关键支撑.
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: LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振

LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振,该晶振采用行业通用的7050贴片晶振封装,引脚布局符合标准化设计,可直接兼容多数高速电路PCB板的布局需求,无需额外调整电路板尺寸,大幅提升设备集成效率,封装材质选用耐高温陶瓷与金属屏蔽层,不仅具备良好的散热性能,还能进一步隔绝外部电磁干扰,保障晶振在-40℃~+85℃宽温范围内稳定工作,此外,贴片式结构相较于插件类型,更适合自动化贴片生产流程,降低批量生产时的人工成本与组装误差.
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: O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振

O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振,作为JO53系列针对移动设备的标杆型号,O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具备极强的环境适应性.其采用Jauch晶振自研的智能频率校准技术,在-40℃~+85℃宽温范围内,频率稳定度误差可控制在±10ppm以内,有效抵御移动设备使用中常见的温度波动,振动等干扰;同时低功耗设计(LF)可降低设备续航损耗,搭配紧凑的封装尺寸,能灵活嵌入移动设备主板狭小空间,兼顾性能与集成性.
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,电子应用晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,电子应用晶振,针对电子设备多样化的应用环境,具备出色的工况适应性.既能适应户外通信基站,工业控制模块等极端温度场景,也能满足室内消费电子的稳定运行需求,即使在温度剧烈波动时,频率偏差仍控制在±20ppm以内,确保信号输出稳定,在电磁兼容性上,通过优化内部电路布局与封装屏蔽设计,降低外部电磁干扰对振荡信号的影响,避免因干扰导致电子设备出现通信中断,数据传输错误,时序紊乱等问题,保障设备长期可靠运行.
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: DSC1001DI1-001.8432,2520mm晶振,Microchip有源晶振

DSC1001DI1-001.8432,2520mm晶振,Microchip有源晶振,核心输出频率固定为1.8432MHz,属于低频时钟信号范畴,专为对时钟精度要求高且需简化电路设计的场景打造.作为有源晶振,其内置完整振荡驱动电路,无需外部额外提供激励信号,可直接输出稳定时钟,支持单端输出接口(如LVCMOS),适配1.8V/2.5V/3.3V多规格供电系统,能为各类电子设备提供低抖动,高稳定的基准时钟,保障设备时序逻辑的精准同步.

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: DSC1123CI1-156.2500,美国微芯Microchip晶振,差分输出振荡器

DSC1123CI1-156.2500,美国微芯Microchip晶振,差分输出振荡器,凭借156.2500MHz的高频输出特性,DSC1123CI1-156.2500广泛适配高速通信与数据处理领域,例如10G/25G以太网交换机,光纤传输模块,服务器系统晶振主板,工业自动化控制器等设备.其差分输出信号可直接匹配高速芯片的时钟输入接口,减少信号转换环节的损耗,助力设备实现更高的数据传输速率与更低的延迟,同时满足通信行业对时钟信号"低相位噪声,低抖动"的核心要求(典型相位噪声指标-120dBc/Hz@1kHz偏移).
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