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T-25A2070JX-LF-26.000MHz,2520晶体振荡器,KVG表面贴装晶振
更多 +T-25A2070JX-LF-26.000MHz,2520晶体振荡器,KVG表面贴装晶振T-25A2070JX-LF-26.000MHz 晶振,KVG 旗下精品,26.000MHz 频率输出精准稳定,抗温变,抗振动能力出色,是通信终端,工业控制和医疗电子设备的可靠之选,为设备稳定运行保驾护航,2520有源晶振的小巧封装立足,采用优质晶体材料和先进工艺,兼具小型化与高频率精度,完美适配智能穿戴,便携式电子设备及物联网传感器节点,满足对体积和精度的双重需求.KVG 表面贴装晶振,顺应自动化生产趋势,表面贴装设计安装高效且连接牢固,电气兼容性佳,能减少电磁干扰,在汽车电子,消费电子和智能家居领域大显身手,助力产品升级

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358L1600B5C2T差分输出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面贴装晶振
更多 +358L1600B5C2T差分输出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面贴装晶振
CTS西迪斯作为全球领先的频率控制解决方案提供商,其358L系列晶振凭借卓越的性能与可靠的品质,在通信,工业自动化,航空航天等领域备受青睐.该系列涵盖差分输出晶振,表面贴装晶振等多个品类,其中358L1600B5C2T差分输出晶振作为代表性型号,集成了差分信号传输,高精度频率控制与小型化设计等核心优势,为高端电子设备提供稳定,纯净的时钟基准,彰显了CTS石英晶振在频率控制领域的技术积淀与创新能力

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317LB5C1250T贴片晶振,CTS西迪斯有源晶振,317石英贴片振荡器
更多 +317LB5C1250T贴片晶振,CTS西迪斯有源晶振,317石英贴片振荡器
CTS晶振作为全球知名的电子元器件制造商,在频率控制领域拥有深厚的技术积累和广泛的市场认可,其旗下的有源晶振与石英贴片振荡器系列以稳定的性能,紧凑的设计和可靠的品质,成为通信,工业控制,消费电子等领域的优选元器件,317系列作为CTS的核心产品线之一,而317LB5C1250T则是该系列中的典型型号,集中体现了CTS在贴片晶振领域的技术实力

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奥斯利康通讯设备晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz环保无铅晶振
奥斯利康通讯设备晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz环保无铅晶振,250美国进口晶振,美国Oscilent晶振公司,奥斯康利晶振,250晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz晶振,贴片晶振,无源晶振,汽车晶振,小型晶振,低损耗晶振,石英晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,北斗卫星定位模块晶振,无人机晶振,高精度晶振,贴片晶振,无源晶振,高精度晶振,通讯设备晶振,无线传输晶振,局域网晶振,小体积晶振,低损耗晶振,成本效益,低配置,节省空间的设计,磁带和卷轴,符合RoHs/无铅标准 。更多 +

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Fortiming晶振,XO08-106M250-A20B3,正方形钟振,6G低相位抖动晶振
更多 +Fortiming晶振,XO08-106M250-A20B3,正方形钟振,6G低相位抖动晶振,Fortiming晶振,XO08正方形钟振,有源晶振,XO08-106M250-A20B3晶振,石英晶体振荡器,四脚插件晶振,13.0×13.0mm晶振,频率106.25MHz,电压5.0V,频率稳定性20ppm,工作温度-40~85°C,低相位抖动晶振,无铅环保晶振,高品质晶振,工业控制系统晶振,测试与测量仪器晶振,自动抄表应用晶振,智能设备晶振.

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XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交换机差分晶振
更多 +XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交换机差分晶振,Fortiming晶振,XO75LVDS有源晶振,进口晶振,XO75LVDS-106M250-B25B1晶振,LVDS输出差分晶振,7050mm晶振,石英晶体振荡器,六脚贴片晶振,频率106.25MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低相位抖动晶振,无内部锁相环晶振,6G网络交换机晶振,PCMCIA卡晶振,无线接入点晶振,智能设备晶振.

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Silicon品牌,550CD74M2500DGR,6G光模块晶振
更多 +Silicon品牌,550CD74M2500DGR,6G光模块晶振,Silicon晶振,Si550压控晶振,VCXO晶振,550CD74M2500DGR晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,CMOS输出晶振,贴片晶振,7050mm晶振,SMD晶振,频率74.25MHz,电压2.5V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,高可靠性晶振,无铅环保晶振,6G光模块晶振,低抖动时钟生成晶振,时钟和数据恢复晶振.

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Silicon品牌,536FB106M250DG,6G路由器差分晶振
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Silicon品牌,530BC156M250DG,6G移动通信晶振
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Silicon品牌,510BBA156M250BAGR,6G千兆以太网晶振
更多 +Silicon品牌,510BBA156M250BAGR,6G千兆以太网晶振,Silicon电子晶振,Si510进口晶体振荡器,LVDS输出差分晶振,510BBA156M250BAGR晶振,有源晶振,5032mm晶振,频率156.25MHz,电压3.3V,频率偏差25ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,低功耗晶振,无铅环保晶振,6G千兆以太网晶振,存储系统晶振,测试与测量设备晶振,FPGA/ASIC时钟生成晶振.

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美国思佳讯晶振,515CAA000256AAGR晶振,6G路由器晶振
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瑞萨晶振,XFN536250.000000I,HCSL差分晶振,6G无线网络晶振
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RENESAS晶振,XFL236156.250000I,LVDS差分晶振,6G基站晶振
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SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分输出晶振
更多 +SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分输出晶振 ,SG5032VAN 156.250000M-KJGA晶振,频率156.25MHz,尺寸5032mm,精度50ppm,LVDS差分输出晶振,工作温度-40~85℃,卫星通讯晶振,智能家居晶振,车载安防晶振.

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FOX晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250F-20无源晶体
FOX晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250F-20无源晶体,福克斯晶振,无源谐振器,无源晶振,SMD晶振,音叉晶体,型号HC49SDLF,编码FOXSDLF/250F-20是一款金属贴片型的SMD晶体,尺寸为11.7*5.0mm,频率为25MHZ,采用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.更多 +
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器
更多 +伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶体,石英晶体,音叉晶体,型号CSM-8M晶振,编码ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为7050mm,频率为25MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用高超的生产技术打磨而成,具备高精度低损耗的特点,比较适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.
ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器

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SP250时钟振荡器,NAKA晶振,进口有源晶体
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +

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TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振
智能手机压电石英晶体,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.更多 +

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TXC晶振,有源晶振,CS晶振,CS-156.250MCC-T晶振
智能手机贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.更多 +

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TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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