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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: 7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振

7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振,该晶振性能均衡,兼容性强,可完美适配智能家居控制器,智能门锁,温控设备,安防摄像头,无线通信模块,小家电控制板及小型工控设备等各类场景,精准满足设备主控计时,信号振荡,时钟同步的核心需求.标准化5032通用封装,市场适配度高,采购便捷,替换性强,可替代多款同规格进口,国产晶振,大幅降低设备研发与量产成本.

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: KX-3HT-14.7456MHZ,GEYER石英晶振,HC-49/U3H插件晶振

KX-3HT-14.7456MHZ,GEYER石英晶振,HC-49/U3H插件晶振,HC49U厚实封装防潮耐温差,适配室内外昼夜温度变化环境,14.7456MHz时钟保障遥控收发,报警信号时序精准,减少设备失灵概率.适配通讯,工控,安防,消费,电子应用晶振多领域.
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: SMAN-050000-5CL4T02,高频控制晶振,AKER贴片晶振

SMAN-050000-5CL4T02,高频控制晶振,AKER贴片晶振,50MHz规格经过品牌多年工艺优化,自动化晶片研磨与封装产线保障批量品质.5032市面通用封装无需修改PCB即可直接代换其他品牌物料,大幅缩短产品改板周期.产品通过湿热,冷热冲击等多项可靠性测试,高低温长期工作参数波动小,满足多行业严苛使用需求.
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: Q-16.0-JXS32-12-10/20-T1,Jauch无源晶振,3225表面贴装晶振

Q-16.0-JXS32-12-10/20-T1,Jauch无源晶振,3225表面贴装晶振,16MHz精准基准频率,12pF负载,±10ppm出厂精度,宽温特性适配工控设备温差波动环境.3225贴片规格节省PCB布板空间,兼容回流焊量产工艺,全温漂移控制在20ppm以内,杜绝长时间运行时钟偏移问题.广泛用于工控主板,智能采集终端,伺服控制模块,进口晶源保障批量产品一致性,长期供货稳定性强.
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: ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器

ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器,2016小型封装晶振(2.0×1.6×0.5mm),适配空间受限的IoT与便携设备.频率公差±10ppm,负载电容9pF,ESR典型50Ω,工作温度-40℃~+85℃,全温区性能稳定.内置热敏电阻实时监测晶体温度,配合芯片实现精准补偿,大幅提升温度稳定性.原装品质保障长期可靠,适配智能家居,工业控制,无线通信等多元场景.
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: ECS-250-10-37BQ-CTN-TR,ECS智能家居晶振,2016蓝牙耳机晶振

ECS-250-10-37BQ-CTN-TR,ECS智能家居晶振,2016蓝牙耳机晶振,2.0×1.6mm超薄SMD封装,体积小巧,适合空间受限的便携与智能设备.频率精度±10ppm,全温区稳定度±20ppm,10pF负载电容,低ESR设计降低功耗,延长电池续航.符合环保标准,抗振动,耐高温,适配蓝牙音频,智能家电,IoT模块,原装品质保障长期可靠运行.
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: CX2016SA25000D0FSSHH,日产京瓷晶振,智能电表晶振

CX2016SA25000D0FSSHH,日产京瓷晶振,智能电表晶振,25MHz精准频率,专为智能电表时序需求定制.2.0×1.6mm超小体积,轻量化设计,适配电表小型化,集成化发展趋势.负载电容8pF,匹配电表主流振荡电路,简化设计,缩短开发周期.宽温高稳定度,低功耗与高可靠性兼具,适配智能电表,物联网终端及工业控制等对时序精度要求高的设备,助力智能电网高效运行.
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: SM7745HESV-53.125M,Pletronics有源晶振,高精度石英振荡器

SM7745HESV-53.125M,Pletronics普锐特晶振,高精度石英振荡器,53.125MHz频率下稳定度达±50ppm,温漂控制优异.7.0×5.0×1.73mm小型化封装,无引脚设计降低寄生参数,提升高频性能.支持使能控制,可灵活开关输出,适配电池供电便携设备,广泛用于物联网,汽车电子等领域.
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: SSO32L3A481-200.000M,Suntsu松图晶振,陶瓷晶振

SSO32L3A481-200.000M,Suntsu松图晶振,陶瓷晶振,200MHz高频输出,3225贴片封装,六脚金属电极设计适配SMT高速贴装.陶瓷封装结构坚固,防潮耐环境,适合严苛工况.核心参数:频率公差±50ppm,电源电压3.3V,输出电平LVDS,低功耗低EMI.内置稳频电路,长期老化率低,抗电磁干扰能力强.适用于5G通信模块,光纤通信设备,智能终端及汽车电子,是高频时钟应用可靠选择.
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: AY38472301,TXC宽温晶振,2016小型封装晶振

AY38472301,TXC宽温晶振,2016小型封装晶振,具备超宽工作温区,突破普通晶振温度限制,高低温环境下依旧保持稳定频率输出,频差控制优异.工艺成熟精良,内部结构稳固,拥有长效使用寿命与良好环境适应性,支持常规贴片工艺加工.适用于车载周边,户外电子,工控设备等复杂工况产品,是小型化电路设计中高稳定性时钟频率元器件优选.
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: ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振

ABM3-13.52313MHZ-10-B4Y-T,ABRACON晶振,5032mm晶振,13.52313MHz专属频点匹配蓝牙,RFID,射频收发器时序需求,10pF标准负载,±30ppm稳定度,保障信号同步与传输质量.5.0×3.2mm贴片封装节省PCB空间,陶瓷外壳抗干扰,低相位噪声.工作温宽-20℃~+70℃,适应室内外通信设备环境.低功耗,高一致性,适配蓝牙模块,无线键鼠,射频标签,智能家居网关,提供可靠射频时钟基准.
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: 1XXD32000MBA,2016温补晶振,KDS日产大真空晶振

1XXD32000MBA,2016温补晶振,KDS日产大真空晶振,32MHz频率,±1.5ppm稳定度,通过严苛可靠性验证,适配汽车电子复杂工况.采用日产军工级制造标准,耐-40℃至+85℃极端温差,抗振动,抗冲击性能优异,满足车载传感器,ADAS辅助系统,车载导航,车载通信模块的高可靠时钟需求.2.0×1.6mm小体积适配车载中控,T-BOX等紧凑空间,3.3V压电晶振,2mA低功耗设计契合车载电源规范.具备优良的ESD防护与长期稳定性,无铅环保符合AEC-Q200标准,为汽车电子系统提供精准,稳定,持久的时钟信号支撑.
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: O-25.0-J075-B-3,3-1-T1-LF,Jauch高精度晶振,低抖动时钟振荡器

O-25.0-J075-B-3,3-1-T1-LF,Jauch高精度晶振,低抖动时钟振荡器,25MHz标准频率,3.3V压电晶振,HCMOS输出.采用低噪声晶体+优化电路,相位噪声优异,周期抖动极小,频谱纯净.频率精度高,温漂小,长期稳定性强,保障测量与信号处理精准度.宽温,高绝缘,抗干扰,长寿命,适配医疗影像,光谱分析,示波器,信号源等严苛设备.低功耗,小体积,助力精密仪器小型化,低噪声,高稳定设计.
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: Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振

Q25.0-JXS22-12-10/30-T1,2520小尺寸晶振,5G卫星通信设备晶振,以25MHz晶振标准频率提供精准时序支持.小尺寸封装兼顾性能与空间利用率,适合集成度极高的通信射频电路.产品具备优良的短期与长期稳定性,降低信号误码率,保障通信链路流畅.抗震,防潮,耐高温特性全面,满足地面基站与卫星载荷双重应用场景.无铅环保制程,可靠性通过严苛测试,可用于卫星通信模组,5G基带芯片,射频功放模块等,提升系统整体稳定性.
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: XUH735040.000000I,瑞萨电子晶振,车载设备晶振

XUH735040.000000I,瑞萨晶振,车载设备晶振,40MHz晶振,专为车载5G,C-V2X,Wi-Fi6等无线通信模块设计.产品具备低相位噪声与快速起振特性,提升车载网联设备信号收发质量与连接稳定性,保障车路协同,远程OTA升级流畅运行.适配车载T-BOX,网关,路测单元等设备.作为通信单元核心时钟元件,它强化车载数据传输实时性与可靠性,支撑智能网联汽车高速稳定互联.
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: 656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振

656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振,面向车载电子严苛环境开发,具备出色的抗振动,抗电磁干扰能力.产品依托压电效应实现稳定高频振荡,为车载网关,ADAS辅助系统,车联网模块提供精准时钟同步.宽温域设计适配车载高低温工况,频率稳定性达标车规级要求,低相位噪声保障数据传输可靠.3.3V标准电压简化电源设计,低功耗特性延长车载设备续航,SMD封装适配车载PCB高密度布局.符合车载可靠性规范,长期运行故障率低,是智能座舱,车载通信,自动驾驶感知单元的关键时钟元件.
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: SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振

SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振,106.25MHz专为分频倍频与时序同步优化调校.振荡回路低相噪设计,近载频杂散抑制优异,保障ADC/DAC精密采样与数字调制解调精度.金属陶瓷气密封装防潮抗震,耐长期仓储与复杂车间制程,批量电气离散度小直通良率高.无铅环保符合RoHS,常备现货交期短,兼顾研发打样与大批量代工稳定备货需求.
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: CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振

CB3LV-3I-50M000000,蓝牙设备晶振,CTS西迪斯有源晶振,50MHz有源晶振,采用7×5mm标准贴片封装,专为蓝牙模块,蓝牙音箱,蓝牙耳机等无线通信设备设计.内置振荡电路,无需外围匹配元件,上电即可输出稳定时钟信号,大幅简化硬件设计.具备HCMOS/TTL兼容输出,低相位噪声与优异频率稳定性,-40℃~+85℃宽温工作,满足蓝牙设备在复杂环境下的传输需求.3.3V低电压供电,功耗表现优秀,可有效提升蓝牙设备续航与连接稳定性,是无线通信终端的理想时钟方案.
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: AN25000705,TXC宽温晶振,2016微型晶体振荡器

AN25000705,TXC宽温晶振,2016微型晶体振荡器,面向5G物联网,无线模块,蓝牙/Wi-Fi终端等通信设备打造.2.0×1.6mm微型化设计大幅节省PCB面积,满足轻薄化终端结构需求.宽温工作区间-40℃~+125℃,有效抵消户外与复杂环境温变带来的频率漂移,保障无线信号同步稳定.低相噪,低抖动特性提升数据传输精度,降低丢包率与误码率,优化连接质量.低功耗设计延长物联网设备续航,三态使能功能便于电源管理.产品一致性好,批次稳定性高,适配大规模量产.
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: TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON温补晶振,表面贴装晶振

TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON温补晶振,微型表面贴装晶振,采用2.0×1.6mm超薄表面贴装结构,输出25MHz稳定时钟.内置高精度温度补偿回路,实现宽温域低漂移运行,同时具备低功耗特性,延长电池供电设备续航.兼容主流射频与基带芯片,简化硬件设计,提升设备在复杂环境下的工作可靠性.
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