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: 531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振

531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振,该晶振搭载LVDS差分输出晶振技术,在信号传输过程中能有效抵消共模干扰,相比传统单端输出,信号抗干扰能力提升显著.在工业控制,高端电子设备等复杂电磁环境下,可减少外界干扰对时钟信号的影响,保证155.520MHz时钟信号以低抖动(典型值低至亚皮秒级)传输,为设备高精度数据处理,高速信号交互提供纯净的时钟源,避免因信号干扰导致的数据错误或运算延迟.

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: 530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振

530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振,针对电信应用对时钟精度的严苛要求,530BB156M250DG思佳讯进口晶振具备优异的抗干扰性能.在基站信号收发,光纤通信数据传输等环节,能有效抵御外界电磁干扰,确保时钟信号精准同步,减少信号传输误码率,提升电信网络通信质量.此外,其适应电信设备复杂工作环境的特性,可在不同温度与湿度条件下保持稳定性能,保障电信网络持续可靠运行.
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: 535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振

535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能电视盒子等消费电子设备中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高频输出,为设备的高速数据处理,车载多媒体晶振信号解码提供稳定时钟源.LVDS差分接口相比传统单端输出,能减少信号衰减与串扰,提升设备信号传输效率,7050封装的小巧尺寸,可灵活融入紧凑的产品内部结构,兼顾性能与设计便利性,助力消费电子产品实现轻薄化与高性能的平衡.
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: ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振

ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振,以"极致微型化+高精度温补"为核心亮点,2016(2.0mm×1.6mm)封装尺寸突破空间限制,适配高密度PCB板布局,尤其适合无线物联网领域中体积敏感的设备(如微型蓝牙模块,LoRaWAN传感器).内置的高精度晶振温补电路采用数字化温度补偿算法,能实时采集环境温度并动态修正晶体振荡频率,将全温区频率偏差压缩至±3ppm以下,远优于普通晶体振荡器的±20ppm指标.此外,该封装采用无铅回流焊兼容设计,支持自动化量产流程,可大幅提升物联网设备的生产效率,同时密封式结构能有效隔绝湿度,粉尘干扰,延长设备在户外场景的使用寿命.
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: DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振

DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研发体系与严苛的品控标准,从芯片设计到生产制造均经过层层把关.Microchip在晶振领域拥有多年技术积累,其生产流程符合国际质量管理体系,原材料采购严格筛选,确保每一颗晶振的性能一致性与可靠性.同时,品牌提供完善的技术支持服务,包括应用方案指导,样品测试协助及售后问题响应,能帮助客户快速解决设计与应用中的难题,降低开发风险,此外,Microchip全球化的供应链体系还能保障产品交付的及时性,满足客户批量生产需求.
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: DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振

DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振,作为Microchip旗下高稳定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工艺,在温度稳定性上表现卓越,宽温工作范围内(通常覆盖-40℃至85℃工业级温度)频率偏差极小,可低至±25ppm甚至更优水平;同时具备低功耗特性,静态电流控制在极低范围,能减少设备整体功耗,延长便携式或低功耗设备的续航时间,是兼顾稳定性与节能需求的理想选择.
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: O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振

O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振,作为欧美Jauch针对无线场景推出的经典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,这一规格是WiFi路由器,无线AP,智能家电WiFi模块的主流适配尺寸,可直接替换传统同封装晶振,无需修改PCB板布局,大幅降低设备制造商的升级成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度电路设计,例如在WiFi6路由器的多层PCB板中,可与射频芯片,功率放大器紧密布局,节省垂直空间,同时兼容SMT自动化焊接工艺,焊接良率达99.7%以上,满足WiFi设备大规模量产需求,避免手工焊接导致的虚焊,错焊问题.
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: SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器

SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器,依托品牌在晶体器件领域数十年的技术积累,从石英晶体选材到封装工艺均经过严苛品控.该器件采用3225小型晶振标准封装(3.2mm×2.5mm),输出频率精准设定为156.250000MHz,完美匹配高端网络设备对高频时钟信号的需求.其内部集成了爱普生独有的低损耗振荡电路,在确保频率稳定性的同时,还能有效降低信号传输过程中的能量损耗,为路由器,交换机,服务器等核心网络设备提供长期可靠的时间基准,是企业级网络架构中"零故障"运行的关键器件之一.
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: EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振

EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,继承了该系列"高频化,低损耗,小型化"的核心优势.系列专属的优化振荡电路设计,可在156.2500MHz高频输出下,将信号传输损耗控制在最低水平,同时支持3.3V标准供电电压,兼容主流电子设备的电源架构.此外,EG-2102CB系列特有的温度补偿优化技术,能在-40℃~85℃宽温范围内维持稳定的频率输出,配合系列统一的封装尺寸(5.0mm×3.2mm),为设备厂商提供"系列化选型,标准化设计"的便利,大幅降低多型号设备的研发与生产成本.
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: EMK41H2H-106.250M,医用设备晶振,EMK41晶振,1.8V贴片晶振

EMK41H2H-106.250M,医用设备晶振,EMK41晶振,1.8V贴片晶振深度契合各类医用设备的功能需求.在生命体征监测领域,可作为心电监护仪,血氧仪的时钟核心,确保心率,血氧等数据实时采集与传输的同步性,避免因时钟偏差导致的监测误差,在医用影像领域,适配超声诊断仪,便携式X光机,为影像信号处理与成像提供稳定时钟,保障图像清晰度与诊断准确性,在体外诊断领域,用于生化分析仪,免疫检测仪,控制试剂反应计时与检测数据运算节奏,提升检测结果的重复性与可靠性,同时,其1.8V低功耗晶振特性与小巧贴片封装,也能满足可穿戴医用设备(如动态心电记录仪)的便携性与长续航要求,为医疗场景提供全方位时钟支持.
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: 334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振

334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振,可在潮湿的户外基站环境中稳定工作.在网络设备的具体应用中,家用路由器采用该晶振后,可减少因时钟漂移导致的WiFi信号断连,提升视频通话的流畅度,企业级交换机通过多颗该晶振组成时钟同步系统,实现不同楼层交换机间的精准时序对齐,避免大数据传输时的网络拥堵,在5GCPE终端中,其低功耗特性(静态电流≤8mA)可延长设备续航,满足用户户外使用需求.
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: BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振

BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振,这款Bliley无源晶振针对汽车电子严苛的温度控制需求研发,采用低激励功率设计(典型100μW),大幅减少晶体工作时的发热量,避免因晶振温升影响周边汽车电子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽车级温度范围,即便在引擎舱高温环境下,频率稳定性仍保持出色,频率老化率≤±3PPM/年,可满足汽车全生命周期的时序精度需求.搭配3225/5032晶振等多规格封装,能灵活适配车载信息娱乐系统、车身控制模块等不同汽车电子部件,且符合AEC-Q200标准,通过严苛的汽车电子可靠性测试.
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: T-25A2070JX-LF-26.000MHz,2520晶体振荡器,KVG表面贴装晶振

T-25A2070JX-LF-26.000MHz,2520晶体振荡器,KVG表面贴装晶振T-25A2070JX-LF-26.000MHz 晶振,KVG 旗下精品,26.000MHz 频率输出精准稳定,抗温变,抗振动能力出色,是通信终端,工业控制和医疗电子设备的可靠之选,为设备稳定运行保驾护航,2520有源晶振的小巧封装立足,采用优质晶体材料和先进工艺,兼具小型化与高频率精度,完美适配智能穿戴,便携式电子设备及物联网传感器节点,满足对体积和精度的双重需求.KVG 表面贴装晶振,顺应自动化生产趋势,表面贴装设计安装高效且连接牢固,电气兼容性佳,能减少电磁干扰,在汽车电子,消费电子和智能家居领域大显身手,助力产品升级
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: 358L1600B5C2T差分输出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面贴装晶振

358L1600B5C2T差分输出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面贴装晶振

CTS西迪斯作为全球领先的频率控制解决方案提供商,其358L系列晶振凭借卓越的性能与可靠的品质,在通信,工业自动化,航空航天等领域备受青睐.该系列涵盖差分输出晶振,表面贴装晶振等多个品类,其中358L1600B5C2T差分输出晶振作为代表性型号,集成了差分信号传输,高精度频率控制与小型化设计等核心优势,为高端电子设备提供稳定,纯净的时钟基准,彰显了CTS石英晶振在频率控制领域的技术积淀与创新能力
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: 317LB5C1250T贴片晶振,CTS西迪斯有源晶振,317石英贴片振荡器

317LB5C1250T贴片晶振,CTS西迪斯有源晶振,317石英贴片振荡器

CTS晶振作为全球知名的电子元器件制造商,在频率控制领域拥有深厚的技术积累和广泛的市场认可,其旗下的有源晶振与石英贴片振荡器系列以稳定的性能,紧凑的设计和可靠的品质,成为通信,工业控制,消费电子等领域的优选元器件,317系列作为CTS的核心产品线之一,而317LB5C1250T则是该系列中的典型型号,集中体现了CTS在贴片晶振领域的技术实力
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: 奥斯利康通讯设备晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz环保无铅晶振

奥斯利康通讯设备晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz环保无铅晶振,250美国进口晶振，美国Oscilent晶振公司，奥斯康利晶振，250晶振，HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz晶振，贴片晶振，无源晶振，汽车晶振，小型晶振，低损耗晶振，石英晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，北斗卫星定位模块晶振，无人机晶振，高精度晶振，贴片晶振，无源晶振，高精度晶振，通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振，成本效益，低配置，节省空间的设计，磁带和卷轴，符合RoHs/无铅标准。
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Fortiming晶振,XO08-106M250-A20B3,正方形钟振,6G低相位抖动晶振,Fortiming晶振,XO08正方形钟振,有源晶振,XO08-106M250-A20B3晶振,石英晶体振荡器,四脚插件晶振,13.0×13.0mm晶振,频率106.25MHz,电压5.0V,频率稳定性20ppm,工作温度-40~85°C,低相位抖动晶振,无铅环保晶振,高品质晶振,工业控制系统晶振,测试与测量仪器晶振,自动抄表应用晶振,智能设备晶振.
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: XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交换机差分晶振

XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交换机差分晶振,Fortiming晶振,XO75LVDS有源晶振,进口晶振,XO75LVDS-106M250-B25B1晶振,LVDS输出差分晶振,7050mm晶振,石英晶体振荡器,六脚贴片晶振,频率106.25MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低相位抖动晶振,无内部锁相环晶振,6G网络交换机晶振,PCMCIA卡晶振,无线接入点晶振,智能设备晶振.
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: Silicon品牌,550CD74M2500DGR,6G光模块晶振

Silicon品牌,550CD74M2500DGR,6G光模块晶振,Silicon晶振,Si550压控晶振,VCXO晶振,550CD74M2500DGR晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,CMOS输出晶振,贴片晶振,7050mm晶振,SMD晶振,频率74.25MHz,电压2.5V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,高可靠性晶振,无铅环保晶振,6G光模块晶振,低抖动时钟生成晶振,时钟和数据恢复晶振.
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: Silicon品牌,536FB106M250DG,6G路由器差分晶振

Silicon品牌,536FB106M250DG,6G路由器差分晶振,欧美进口晶振,Silicon晶振,Si536差分晶振,有源晶振,536FB106M250DG晶振,LVDS输出晶振,贴片振荡器,7050mm晶振,SMD晶振,频率106.25MHz,电压2.5V,频率偏差20ppm,工作温度-40~85°C,低功耗晶振,低电源电压晶振,高性能晶振,6G路由器晶振,调制解调器晶振,导航设备晶振,存储系统晶振.
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