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7M48072002,3225无源晶振,TXC台产晶技晶振
更多 +7M48072002,3225无源晶振,TXC台产晶技晶振,48MHz频率输出精准,无需外部电源驱动,仅依靠电路自身激励即可产生稳定振荡信号,大幅降低设备整体功耗,契合智能穿戴,蓝牙设备,便携式数码产品的续航需求.4脚SMD无铅封装设计,支持SMT自动化贴片工艺,焊接牢固且安装高效,同时符合欧盟RoHS环保标准,兼具环保性与生产便利性.依托TXC微型表面贴装晶振成熟的石英晶体加工工艺,产品频率漂移极小,为音频编码,无线通信等场景提供稳定时钟基准.

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511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振
更多 +511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振,100MHz频率搭配LVDS差分输出,能完美满足服务器,交换机,路由器等网络设备的时钟同步需求.7050封装兼顾小型化与稳定性,可嵌入FPGA,高速ADC/DAC模块,有效减少数据传输误码率,在5G通信基站,数据中心存储设备及北斗定位终端中发挥核心时序控制作用.

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12.87885格耶晶振,49SMD封装晶振,KX-KT无源晶振
更多 +12.87885格耶晶振,49SMD封装晶振,KX-KT无源晶振,体积小巧(12.3*4.5*4.2mm尺寸规格),兼顾空间兼容性与安装便利性.无源设计结构简单,功耗极低,驱动功率最大值仅0.1mW,完美适配智能手机,可穿戴设备,物联网终端等低功耗场景.无需内置振荡电路,通过外部Pierce振荡器结构即可稳定起振,兼容STM32,PIC等主流MCU,搭配15-22pF陶瓷电容即可实现最佳匹配,降低电路设计复杂度.

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510BBA125M000AAGR,Skyworks有源晶振,LVDS差分输出晶振
更多 +510BBA125M000AAGR,Skyworks有源晶振,LVDS差分输出晶振,采用7.0×5.0mm标准贴片封装,六脚无引脚设计,整体高度仅1.8mm,适配高密度PCB布局需求.该晶振固定输出125MHz精准时钟信号,搭载LVDS低压差分输出接口,遵循TIA/EIA-644标准,以3.5mA恒流源驱动,差分电压摆幅典型值350mV,共模电压1.2V,具备极强的抗共模干扰能力.

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ECS-3225MVQ-250-CN-TR,微型表面贴装晶振,3225便携式电子晶振
更多 +ECS-3225MVQ-250-CN-TR,微型表面贴装晶振,3225便携式电子晶振,25MHz频率覆盖通信,工控,消费电子等多领域应用需求.采用先进的离子刻蚀调频技术,频率精度控制精准,配合HCMOS输出晶振电平,可直接与各类数字电路兼容.更可应用于工业控制,智能仪表等对稳定性要求严苛的场景.

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1XTV25000MBB,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO晶振
更多 +1XTV25000MBB,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO晶振,传承日产电子元件的精密制造工艺,集温补,压控双重优势于一体.除核心的25MHz频率输出与±1.0PPM高稳定性外,其应用场景广泛,可作为5G小基站,北斗导航模块,工业PLC等设备的核心时钟单元,凭借10亿小时以上的平均无故障运行时长,为系统长期稳定运行保驾护航.

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LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普锐特晶振,7050差分晶振
更多 +LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普锐特晶振,7050差分晶振,承载125.0MHz高频输出,融合品牌四十余年频率控制元件研发经验,性能表现兼具稳定性与可靠性.产品支持-40℃至+85℃工业级宽温工作范围,在高低温极端环境下仍能维持±20×10??的频率稳定度,同时具备低功耗,低抖动特性,可有效降低系统能耗与信号传输误码率.

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510BBA156M250BAG,Skyworks千兆以太网晶振,5032差分晶振
更多 +510BBA156M250BAG,Skyworks千兆以太网晶振,5032差分晶振,专为千兆以太网晶振应用场景优化设计,输出频率156.25MHz精准适配高速网络时钟需求.产品采用高品质晶体材质与精密封装工艺,具备极低的相位抖动和频率漂移,能有效提升网络数据传输的同步精度,降低误码率.差分输出接口兼容主流的千兆以太网芯片组,安装便捷且兼容性强,同时支持无铅环保封装,符合RoHS等国际环保标准,适用于消费级与工业级双重场景的千兆网络设备研发生产.

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ASVMX-25.000MHZ-5ABC,千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振
更多 +ASVMX-25.000MHZ-5ABC,6G千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振,陶瓷封装工艺赋予产品优异的机械性能与环境适应性,可在-40℃至85℃的宽温范围内稳定工作,抗振动,抗冲击能力突出.产品符合千兆以太网相关行业标准,兼容性强,能轻松匹配交换机,光猫,网络摄像机等多种网络设备,是提升网络通信质量的关键元器件.

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XLH738025.000000X,Renesas瑞萨晶振,超精密晶体振荡器
更多 +XLH738025.000000X,Renesas晶振,超精密晶体振荡器,产品额定频率25.000000MHz,具备极小的频率老化率,长期工作稳定性出色,同时采用防潮,抗振动的封装设计,适应复杂恶劣的工作环境.在电路设计上,其具备低启动电流特性,可降低设备整体功耗,无论是消费电子还是工业级应用,都能为设备提供精准,稳定的时钟信号支持,彰显瑞萨高品质时序器件的技术实力.

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ATS250BSM-1E,CTS西迪斯贴片晶振,49SMD封装晶振
更多 +ATS250BSM-1E,CTS西迪斯贴片晶振,49SMD封装晶振,安装便捷且适配批量生产.产品核心参数优异,频率公差小,老化率低,能持续稳定输出时钟信号,保障设备运算与通信的精准性.广泛适配路由器,机顶盒,工业传感器等设备,是兼顾性能与性价比的时序控制核心元器件.

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ECS-160-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车规晶振,传感器应用晶振
更多 +ECS-160-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车规晶振,传感器应用晶振,适配车载摄像头传感器,超声波雷达传感器等多种传感设备,能够输出稳定的时钟信号,保障传感器图像采集,距离检测等功能的精准实现.产品通过严格的车规可靠性测试,在抗冲击,抗老化等方面表现优异,为智能网联汽车的传感系统稳定运行保驾护航.

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E3FB12E00000AE,Hosonic鸿星无源晶振,3225数据传输晶振
更多 +E3FB12E00000AE,Hosonic鸿星无源晶振,3225数据传输晶振,晶振内置高精度谐振芯片,频率稳定性高,能为6G以太网晶振,WiFi等数据传输协议提供稳定的时钟支撑,保障数据传输的高效与顺畅.产品具备低功耗,高可靠性的特点,符合绿色环保设计标准,同时安装便捷,可通过贴片工艺快速集成到PCB板中,广泛适用于智能家居,车载数据终端,通信基站等各类数据传输相关设备.

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TC-66.667MBD-T,3225黑色陶瓷晶振,TXC台产晶振
更多 +TC-66.667MBD-T,3225黑色陶瓷晶振,TXC台产晶振,66.667MHz高频输出精准稳定,时序控制精准,能适配设备的高速数据处理与高频通信需求,低功耗设备应用晶振设计适配电池供电设备,延长续航时长.适用于高端智能手机,工业自动化仪器等高端场景,凭借TXC台产的严苛品质与卓越性能,为高端电子设备的精准运行提供关键时钟保障.

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KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振
KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振,产品核心参数优化设计,50MHZ频点输出精准,12.94277格耶特性保障频率稳定性,低等效串联电阻设计降低能量损耗,提升设备能效.经过严格的质量检测流程,确保产品抗干扰能力强,使用寿命长,可广泛应用于路由器,机顶盒,车载电子等各类需要稳定时钟信号的电子设备,为设备稳定运行筑牢基础.更多 +250","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":80,"type":"text","selection":{"start":72,"end":214},"recordId":"WZbPfuTlZdJhS6cGyfkcIR7Bn0s"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">

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X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,台湾进口晶振
X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,台湾进口晶振,产品具备宽工作电压范围与宽温度适应能力(-20℃~70℃常规温度域),可在高低温,颠簸振动等复杂环境中稳定发挥性能.同时,其低等效串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配多种通信协议的频率要求.更多 +

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1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,大真空晶振
1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,KDS大真空晶振以高频率稳定性和高兼容性备受青睐.产品采用3225小型封装设计,厚度低至0.75-0.85mm,便于电子模块的高密度电路集成,可广泛应用于DVC,DSC,PC,车载无线设备等.具备快速启动特性,能缩短设备的响应时间,同时低激励电平设计契合低功耗需求,搭配大真空严格的质量管控体系,确保产品批次一致性与长期使用寿命.更多 +

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1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振
1N226000AA0G,DSX321G贴片晶振,26MHZ晶振,专为消费电子,物联网终端,通信模块,工业控制,智能穿戴设备等领域定制.其26MHz主频完美契合MCU,蓝牙/Wi-Fi模块,传感器应用晶振等核心部件的时钟需求,超小型贴片封装适配设备轻薄化,集成化设计,兼容无铅回流焊工艺,可大幅提升生产线自动化效率,是智能手机,智能网关,便携式医疗设备等产品的优选频率器件.更多 +

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MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振
MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振,产品内置高精度谐振结构,抗电磁干扰(EMI)能力突出,振动与温度冲击下的频率漂移量极低,确保设备长期运行的可靠性.25MHz固定频率输出适配多数MCU,通信模块的时钟需求,其无铅环保设计符合RoHS标准,兼具电气性能与环境兼容性,适用于智能家居,工业控制等核心场景.更多 +

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SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振
SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振,156.250MHz的高频输出完美匹配以太网,光纤通信的时钟同步模块,7050封装的标准化尺寸可高效适配通信基站,工业控制器的紧凑板卡,其差分输出的独特架构,能在车载ADAS系统,工业PLC的复杂电磁环境中抵御信号干扰,SUNTSU松图的原厂调校工艺更保障了设备高频工作下的时序精准度,为各类高速,高可靠电子系统提供稳定频率支撑.更多 +
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