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: M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶体,M1252测试设备振荡器

M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶体,M1252测试设备振荡器,M12526JM25.000000MHz是一款隶属于M1252系列的测试设备晶振专用振荡器,采用2520切割工艺的SMT晶体(封装尺寸2.5mm×2.0mm),输出频率精准锁定在25.000000MHz.测试设备(如示波器,信号发生器)对时钟信号的稳定性与纯度要求极高,该晶振通过2520切割工艺优化晶体谐振特性,Q值高达1.2×10^6,在-40℃至+85℃工作温度范围内,频率偏差可控制在±15ppm以内,确保测试数据的准确性与重复性.SMT封装设计适配测试设备电路板的自动化贴片生产,大幅提升组装效率,同时25.000000MHz频率能精准匹配测试设备的信号采样与分析需求,为电子元器件质检,电路故障诊断等场景提供可靠时基,助力测试设备实现高精度测量.
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: KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振荡器,KT1612A移动通信晶振

KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振荡器,KT1612A移动通信晶振,日本京瓷石英晶振在移动终端中,它为设备的基带处理芯片,射频收发模块等提供精准的时钟参考,保障设备能够快速,准确地实现信号的调制,解调与传输,确保用户在通话,上网,视频流播放等各类通信应用中获得流畅,稳定的体验.在基站设备中,其稳定的频率输出对于保障基站与众多移动终端之间的高效,可靠通信连接,实现大流量数据的快速传输与处理,提升整个移动通信网络的覆盖范围与通信质量具有不可替代的作用
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: CC065LZ-A2B245-120.0TS,卡迪纳尔晶振,7050石英晶振,3.3V供电电压

CC065LZ-A2B245-120.0TS,卡迪纳尔晶振,7050石英晶振,3.3V供电电压,卡迪纳尔晶振CC065LZ-A2B245-120.0TS采用3.3V标准供电电压,与当下主流的电子设备电源系统高度兼容.7050封装形式,在保证良好电气性能的同时,实现了较为紧凑的空间占用,便于在电路板上进行高密度布局,契合了现代电子设备小型化,集成化的设计趋势,为工程师在有限的电路板空间内实现更多功能集成提供了便利
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: B1850-BAAS3T6N-20.000000,Bomar贴片晶振,B1850石英晶体振荡器

B1850-BAAS3T6N-20.000000,Bomar贴片晶振,B1850石英晶体振荡器

在电子设备朝着小型化,高精度发展的浪潮中,贴片石英晶体振荡器凭借其紧凑的结构和稳定的性能,成为各类精密电子系统的核心频率源.Bomar推出的B1850-BAAS3T6N-20.000000晶振,作为B1850系列的重要成员,以20.000000MHz的精准频率和贴片设计,在通信,工业控制,消费电子等领域展现出卓越的应用价值
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: B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博马尔晶振,B1825有源压控晶振

B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博马尔晶振,B1825有源压控晶振

B1825-ADBS3N-20.000000作为BOMAR博马尔晶振B1825有源压控晶振系列的优秀贴片晶振产品,以其精准的频率调节,稳定的输出性能和广泛的环境适应性,为各类精密电子设备提供了可靠的频率控制解决方案,是电子系统中实现动态频率管理的理想选择
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: 516L14410CTR石英振荡器,CTS西迪斯温补晶振,516进口贴片晶振

516L14410CTR石英振荡器,CTS西迪斯温补晶振,516进口贴片晶振

CTS西迪斯作为全球频率控制领域的领军企业,其516系列晶振凭借进口品质,精准温控与小型化设计,在工业控制,汽车电子,智能设备等领域树立了可靠性标杆.该系列涵盖石英振荡器,温补晶振(TCXO)及进口贴片晶振等品类,其中516L14410CTR石英振荡器作为核心型号,集成了高精度频率输出,宽温适应性与贴片式结构等优势,为各类电子设备提供稳定的时钟基准,彰显了美国CTS晶振在精密制造与技术创新上的深厚积累
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: 358L1600B5C2T差分输出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面贴装晶振

358L1600B5C2T差分输出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面贴装晶振

CTS西迪斯作为全球领先的频率控制解决方案提供商,其358L系列晶振凭借卓越的性能与可靠的品质,在通信,工业自动化,航空航天等领域备受青睐.该系列涵盖差分输出晶振,表面贴装晶振等多个品类,其中358L1600B5C2T差分输出晶振作为代表性型号,集成了差分信号传输,高精度频率控制与小型化设计等核心优势,为高端电子设备提供稳定,纯净的时钟基准,彰显了CTS石英晶振在频率控制领域的技术积淀与创新能力
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: 334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能压控振荡器,334C低基频晶体晶振

334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能压控振荡器,334C低基频晶体晶振

CTS西迪斯在频率控制元器件领域的技术积淀深厚,CTS334C型是一款低成本,高性能的PLL压控振荡器,支持HCMOS输出晶振,采用最新的集成电路技术M334C具有出色的稳定性和低相位抖动性能,334C系列作为其重磅产品线,涵盖了有源晶振,高性能压控振荡器及低基频晶体晶振等多个品类,其中334C1062B3C3T有源晶振凭借全面的性能表现,成为诸多高端设备的核心时钟源,充分体现了CTS在高精度频率控制领域的专业水准
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: 353LB3A015R石英晶振,CTS西迪斯压控晶振,353低抖动性能晶振

353LB3A015R石英晶振,CTS西迪斯压控晶振,353低抖动性能晶振

353LB3A015R石英晶振是一款性能突出的压控晶振,标称频率为15MHz,能为设备提供精准且可调节的时钟信号,作为压控晶振,它可通过外部控制电压实现频率的精细调节,调节范围灵活,能快速响应系统对时钟同步的动态需求,例如在通信设备中,可实时补偿因环境变化导致的频率偏移,确保信号传输的连贯性,该型号采用紧凑的贴片封装设计,尺寸适配高密度PCB板布局,便于自动化生产中的SMT焊接,为路由器,基站等设备的小型化设计提供便利,在频率稳定性方面,其在-40℃至85℃的宽温范围内表现优异,频率稳定度控制在严格范围内,能抵御温度波动对设备运行的干扰
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: UCE4031035LK015000-24MDK,Pletronics振荡器,削峰正弦波输出晶振,UCE4温补晶振

UCE4031035LK015000-24MDK,Pletronics振荡器,削峰正弦波输出晶振,UCE4温补晶振 UCE4031035LK015000-24MDK 是 Pletronics 的 UCE4 温补晶振，可输出削峰正弦波。它能精准输出 24MHz 频率，为电子设备提供稳定时钟信号。借助温补技术，能有效应对温度变化，保证频率稳定。削峰正弦波输出减少了谐波干扰，提升了信号纯净度。紧凑设计便于安装集成。广泛应用于GPS、WiMAX、Wi-Fi、Wi-LAN、手机、宽带接入、点对点无线电、地震勘探、无线通信、基站、测试设备等对频率稳定性和信号质量要求高的领域，有助于提高设备性能和可靠性，是高精度电子系统的理想时钟源。
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: 2520石英晶振,进口晶振,Macrobizes晶振,OS22-3-6-16M-B50-1-TR晶振

2520石英晶振,进口晶振,Macrobizes晶振,OS22-3-6-16M-B50-1-TR晶振，有源晶振，高品质石英晶振，贴片晶体振荡器，四脚贴片晶振，编码为：OS22-3-6-16M-B50-1-TR，频率：16 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，负载电容：15pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，HCMOS输出晶体，石英晶体振荡器，SMD贴片晶振，该产品具备良好的耐环境特性，即使在恶劣环境下也能稳定持续的为产品工作，符合欧盟ROHS环保标准，时常被应用于智能穿戴，蓝牙耳机和无人机产品中。
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: BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振

BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振，四脚贴片晶振，美国进口贴片晶振，欧美石英晶振，无源谐振器，编码为：BC39EFD120-10.000000，频率：10 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，高精度石英晶振，Bomar无源谐振器，SMD贴片晶体，无源晶振，进口石英贴片晶体，3225mm石英晶振，该晶振产品外观则是采用金属面SMD编带封装方式，被使用到通讯设备晶振，消费电子晶振和汽车电子晶振等领域当中。
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: GED石英晶振,压控晶体振荡器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,贴片晶体

GED石英晶振,压控晶体振荡器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,贴片晶体，SMD有源晶振，GED石英贴片晶振，进口有源振荡器，普通有源振荡器，编码为：SMD2200.3C–35.328MHz，频率：35.328 MHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm，六脚贴片晶体，进口晶振，该晶振即使在极其严酷的天气环境下晶振也能发挥其较稳定的起振作用，也是完全符合AEC-Q200标准的，此晶振不仅可以用在智能手机，家电遥控器等高端设备产品上，同时也可以应用在摄像头，无线路由器等方面，让设备性能更稳定，使用效果更好，周期更长。
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: 2520石英晶体,进口振荡器,MTI-milliren晶振,407温补有源晶振

2520石英晶体,进口振荡器,MTI-milliren晶振,407温补有源晶振，进口有源晶振，高品质石英晶振，温度补偿晶体振荡器，四脚贴片晶振，编码型号为：407，频率：52 MHz，频率稳定性：±0.5ppm，电源电压为：1.8V，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，HCMOS输出晶体，SMD贴片晶振，温补晶体振荡器，该晶振产品为2520mm体积的温补晶振(TCXO)产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器，最适合于GPS,以及卫星通讯系统和智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振。
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: SX2CB15F50E100MHz晶振,高品质石英晶振,FCD-TECH晶振,有源振荡器

SX2CB15F50E100MHz晶振,高品质石英晶振,FCD-TECH晶振,有源振荡器，四脚贴片晶振，有源石英贴片晶振，欧美有源振荡器，石英晶振，编码为：SX2CB15F50E100MHz，频率：100 MHz，频率稳定为：±50ppm，电源电压为：1.5V，负载电容为：15pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，高精度石英晶振，荷兰FCD-Tech晶振，SMD贴片晶体，进口有源晶振，该晶振产品具备高精度和高质量的稳定性能，非常好的减少电磁干扰的影响，被广泛应用到电视机机顶盒晶振，指纹打卡机晶振和投影仪晶振等产品中。
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: AXTAXL晶振,有源晶体,AXE5032P石英晶体,贴片晶体

AXTAXL晶振,有源晶体,AXE5032P石英晶体,贴片晶体，高品质有源振荡器，进口有源振荡器，高精度石英晶体，编码为：AXE5032P，频率：100 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，HCMOS输出晶振，贴片晶振，SMD时钟晶体振荡器，低功耗石英晶振，因产品本身体积小，SMD编带型包装方式，可应用于高性能自动贴片进行焊接，被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品，环保性能符合ROHS/无铅标准。
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: TZ0327A晶振,3225石英晶体,TST嘉硕电子,台产贴片晶振

TZ0327A晶振,3225石英晶体,TST嘉硕电子,台产贴片晶振，四脚贴片晶振，SMD贴片谐振器，无源石英晶体，编码为：TZ0327A，频率：12 MHz，频率稳定性为:±30ppm，频率公差为:±30ppm，负载电容为:20PF，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，工作温度为：--10C~+60C贴片晶振，3215mm石英晶振，超轻薄型贴片晶振，该贴片石英晶振产品外观使用金属材料封装的，具有超高稳定性,高可靠性的特点，充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装，时常有应用于基站晶振，电脑主机晶振和的儿童电子书晶振等产品。
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: 插件谐振器,石英晶振,TST嘉硕谐振器,TZ0924A插件晶体

插件谐振器,石英晶振,TST嘉硕谐振器,TZ0924A插件晶体，高质量石英晶体，台湾无源谐振器，无源插件晶振，TST插件晶振，编码为：TZ0924A，频率：32.768 KHz，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12.5 pF，工作温度范围：-30℃至+85℃，晶振体积尺寸为：8.0x3.0mm，石英晶振，该插件晶振是目前小型数码产品的福音，具备轻薄小，高性能和高稳定度等特点，满足高温回流焊接，符合欧盟环保标准，该产品最适用于无线通讯系统晶振，智能手环晶振和儿童电子手表晶振等产品中。

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: TST嘉硕晶体,无源晶振,TZ0756A晶振,石英插件晶振

TST嘉硕晶体,无源晶振,TZ0756A晶振,石英插件晶振，台湾晶振，石英晶体谐振器，高质量无源晶体，两脚插件晶体，编码为：TZ0756A，频率：32.768 KHz，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12.5PF，工作温度范围：-30℃至+80℃，晶振体积尺寸为：6.0x2.0mm，高品质石英晶振，石英晶体，ROHS环保晶振，贴片晶振，引脚焊接型石英晶体元件，工厂仓库长时间大量库存常用频点，主要应用于电视机顶盒晶振，游戏机晶振和家用常规电器数码晶振等产品。
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: DSC1001AL2-027.0000,7050mm有源晶体,Microchip测试设备晶振

DSC1001AL2-027.0000,7050mm有源晶体,Microchip测试设备晶振，美国Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001AL2-027.0000，频率为：27MHz，电压：1.8V-3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，频率稳定性：±25ppm，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，贴片振荡器，SMD石英晶振，有源晶振，应用于：航空航天电子，汽车电子晶振，仪器设备晶振，测试设备晶振，通信设备等应用。
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