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: 510BBA156M250BAG,Skyworks千兆以太网晶振,5032差分晶振

510BBA156M250BAG,Skyworks千兆以太网晶振,5032差分晶振,专为千兆以太网晶振应用场景优化设计,输出频率156.25MHz精准适配高速网络时钟需求.产品采用高品质晶体材质与精密封装工艺,具备极低的相位抖动和频率漂移,能有效提升网络数据传输的同步精度,降低误码率.差分输出接口兼容主流的千兆以太网芯片组,安装便捷且兼容性强,同时支持无铅环保封装,符合RoHS等国际环保标准,适用于消费级与工业级双重场景的千兆网络设备研发生产.

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: ATX-H12-F-48.000MHZ-G50-T,定时装置晶振,2520石英贴片晶振

ATX-H12-F-48.000MHZ-G50-T,定时装置晶振,2520石英贴片晶振,以48.000MHz精准频率为核心,专为定时装置的计时功能优化设计,封装尺寸符合2520小型贴装晶振行业标准,兼顾小型化与性能稳定性.产品采用先进的石英晶体切割与封装工艺,具备低功耗,低相位噪声特性,可有效降低定时装置的运行功耗,同时提升计时信号的纯净度.

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: ATX-H12-A-48.000MHZ-G50-T,频率控制器晶振,Abracon温补晶振

ATX-H12-A-48.000MHZ-G50-T,频率控制器晶振,Abracon温补晶振,凭借48.000MHz精准频率输出与卓越的温补性能脱颖而出.该产品内置高精度温度补偿电路,可在宽温度范围内维持频率的高稳定性,G50等级的稳定度指标确保了时钟信号的精准度,有效避免因频率漂移导致的系统故障.其紧凑的结构设计适配小型化电子设备,同时具备低功耗,抗干扰能力强等优势,广泛应用于5G通信终端,车载电子,医疗设备,智能家居控制系统等高端领域,为设备的高效稳定运行赋能.

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: ASVMX-25.000MHZ-5ABC,千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振

ASVMX-25.000MHZ-5ABC,6G千兆以太网晶振,7050陶瓷晶振,陶瓷封装工艺赋予产品优异的机械性能与环境适应性,可在-40℃至85℃的宽温范围内稳定工作,抗振动,抗冲击能力突出.产品符合千兆以太网相关行业标准,兼容性强,能轻松匹配交换机,光猫,网络摄像机等多种网络设备,是提升网络通信质量的关键元器件.

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: XLH738025.000000X,Renesas瑞萨晶振,超精密晶体振荡器

XLH738025.000000X,Renesas晶振,超精密晶体振荡器,产品额定频率25.000000MHz,具备极小的频率老化率,长期工作稳定性出色,同时采用防潮,抗振动的封装设计,适应复杂恶劣的工作环境.在电路设计上,其具备低启动电流特性,可降低设备整体功耗,无论是消费电子还是工业级应用,都能为设备提供精准,稳定的时钟信号支持,彰显瑞萨高品质时序器件的技术实力.

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: O-14.74560-JO53-B-3.3-2-T1-LF,jauch有源晶振,低相位抖动晶振

O-14.74560-JO53-B-3.3-2-T1-LF,jauch有源晶振,低相位抖动晶振,14.74560MHz频率为通信协议解析,时序控制等场景提供精准时钟基准,3.3V低功耗供电设计契合便携电子设备的续航需求.产品采用小型化封装,节省PCB板空间,同时具备宽工作温度范围和优异的防潮,防腐蚀性能,适配室内外多种工作环境,广泛应用于智能家居,可穿戴设备,工业传感器等终端产品.

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: ABM12N-32.0000MHZ-10-D1X-T3,1612无源晶振,ABRACON晶振

ABM12N-32.0000MHZ-10-D1X-T3,1612无源晶振,ABRACON晶振 ,32.0000MHz标准频率输出,±10ppm高精度频率公差,可满足通信,消费电子等领域对时钟信号的严苛要求.产品经过严格的环境可靠性测试,在宽温范围内(-40℃~85℃)保持稳定频率输出,引脚采用D1X-T3规格设计,焊接性能优良,接触电阻小,信号传输损耗低,为设备稳定运行提供可靠保障.

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: CMO5BMC-50MHz,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振

CMO5BMC-50MHz工业自动化晶振,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振,50MHz固定频率输出精准稳定,为AIoT设备,智能网关的信号传输与数据运算提供精准时序支撑,其优化的电路设计大幅降低工作功耗,即便在设备待机或低负载运行状态下,也能有效控制电流损耗,契合智能设备"节能化"发展趋势.产品经过严格的环境可靠性测试,在宽温,湿度波动环境下仍能保持稳定性能,广泛适用于智能家居,工业智能监测等多领域智能设备.

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: KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振

KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振,产品核心参数优化设计,50MHZ频点输出精准,12.94277格耶特性保障频率稳定性,低等效串联电阻设计降低能量损耗,提升设备能效.经过严格的质量检测流程,确保产品抗干扰能力强,使用寿命长,可广泛应用于路由器,机顶盒,车载电子等各类需要稳定时钟信号的电子设备,为设备稳定运行筑牢基础.

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: ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振

ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振,完美适配各类车载电子设备需求.无论是新能源汽车的电池管理系统(BMS),车身控制系统(BCM),还是车载通信模块,智能驾驶感知设备,该晶振都能通过AEC-Q200车规认证的严苛要求,适应车载环境中的高温,振动,电压波动等复杂工况.
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: ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振

ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振,深度适配5G模块,物联网网关,卫星导航设备(GNSS),工业控制终端等对频率稳定性要求极高的设备.其优化的电路兼容性可无缝匹配FPGA,MCU等高端主控芯片,具备极强的抗电磁干扰(EMI)与抗振动冲击能力,能在户外恶劣环境,工业现场温变场景中保持信号完整性,有效降低设备数据传输误码率与控制误差,为设备的可靠运行提供底层频率支撑.
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: Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振

Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振,通过优化音叉结构设计,在32.768kHz低频下实现高Q值特性,有效降低信号损耗;采用严苛的老化筛选流程,将年频率漂移控制在极小范围,且引脚遵循RTC模块标准封装规范,可直接替换同规格音叉晶振,无需调整电路,是低功耗设备计时模块升级的高适配选择.
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: CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振

CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高频输出可提升设备数据处理速率,金属封装有效隔绝设备内部电磁干扰,保障信号纯净度,同时小巧的7050封装契合消费电子小型化的设计趋势,为高端消费电子的卓越性能提供稳定时基支持.
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: AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分输出晶振

AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分晶振,采用有源设计,无需外部谐振电路,可直接输出精准高频信号,简化电路设计流程;同时,该型号具备严苛的频率稳定度指标(典型值在-40℃至+85℃范围内可达±25ppm),即便在温度波动环境下,也能保持高频信号的精准性,为设备高速运行奠定坚实的时钟基础.
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: Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽车应用设备晶振,JXS53型号晶振

Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽车应用设备晶振,JXS53型号晶振,核心参数深度契合汽车电子晶振设备需求:输出频率精准锁定18.432MHz,该频率为汽车电子中常用的时钟基准,能为车载控制系统,信息娱乐模块等提供稳定的时序信号,精度注"50/50",即50ppm标准规格,可与汽车主流芯片的输入电容特性无缝匹配,无需额外调整电容参数,简化车载电路设计.
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: Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振

Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振,采用行业通用的5032贴片谐振器封装,不仅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),还具备出色的机械稳定性:贴片式焊接方式可实现自动化生产,提升传感器批量制造效率,同时减少人工焊接带来的接触不良风险;封装外壳采用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,能承受传感器生产过程中的回流焊高温,且在湿度较高的工业或户外传感器应用场景中,可有效隔绝水汽侵蚀,保障晶振长期稳定工作,完美契合传感器小型化,高可靠性的设计趋势.
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: O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振

O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振与主流电子设备的电源系统高度兼容,无需额外电压转换模块,简化电路设计流程的同时降低整体功耗,尤其适合物联网终端,便携式检测设备等对功耗敏感的产品.此外,晶振采用标准化引脚布局与封装规格,可直接替换同类型号,兼容性覆盖通信模块,智能家居控制器,医疗监护设备等多个领域,为工程师提供灵活的选型方案.
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: 12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振

12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振,以24MHz晶振为固定工作频率,兼具无源晶体的低功耗优势,可降低工业设备的整体能耗.产品已通过抗振动测试及抗冲击测试,能在自动化生产线,工业传感器节点等复杂工况下保持长期频率稳定性,有效降低设备因时钟源故障导致的停机风险.
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: GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振

GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振,16.000MHz标准频率可直接适配智能手机,平板电脑等消费电子的主控芯片时钟模块,同时也适用于工业自动化PLC,智能传感器,汽车电子中控系统等场景.其贴片封装形式便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.
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: ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振

ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振,采用高纯度天然石英晶体(纯度达99.999%),经精密切割与抛光工艺制成晶片,在-40℃~+85℃工业宽温区下,频率稳定度可达±30ppm,较同封装普通晶振精度提升40%,能稳定应对高低温交替的恶劣工况.
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