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: ABLJO-V-160.000MHz,VCXO压控晶振,Abracon晶体振荡器

ABLJO-V-160.000MHz,VCXO压控晶振,Abracon晶体振荡器,凭借160.000MHz精准输出频率与卓越的压控调节性能,成为高端电子设备的核心时钟组件.产品支持宽供电电压范围,兼容性强,可轻松集成于各类嵌入式系统中,同时具备极低的相位抖动特性,能有效减少时钟信号对数据传输质量的干扰,提升系统整体性能.其严格遵循工业级可靠性标准,经过严苛的环境测试与寿命测试,在高湿度,多干扰的复杂工况下仍可稳定工作,为通信,航空航天等关键领域提供高可靠的时钟保障.

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: LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗设备应用晶振

LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗设备应用晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类低功耗设备的设计需求.无论是蓝牙网关,智能门锁,便携式医疗监测仪,还是物联网节点,低功耗MCU配套设备,该晶振都能通过低功耗特性延长设备续航时间,适配电池供电场景的长期使用需求.
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: SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON笔记本电脑晶振,5032有源晶振

SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON笔记本电脑晶振,5032有源晶振,兼顾尺寸兼容性与散热效率,完美适配笔记本主板的紧凑布局需求.产品标称频率121.5000MHZ,输出类型为LVCMOS,供电电压兼容3.3V有源晶振标准笔电供电体系,工作温度范围覆盖40℃~+85℃,频率稳定度达±15ppm,为笔记本CPU时序控制,内存通信,显示模块等核心部件提供精准时钟基准,是笔电设备的核心频率保障部件.
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: KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振

KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振,严格遵循国际品质标准,经过多轮老化测试与性能校验,符合RoHS,REACH环保规范,焊接兼容性与耐温性优异,使用寿命长达10万小时以上.采用高精度晶体切割与真空封装工艺,结合40.0MHz参数的精准校准,确保批量生产的一致性与稳定性,彰显工业级元器件的严苛品质管控.
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: SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振

SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振荡器技术为核心,打造2016封装黑色面陶瓷有源晶振标杆产品.其关键技术参数表现突出33.333000MHz标称频率,频率稳定度达±20ppm(-40℃~85℃),输出类型为HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封装采用密封工艺,防潮防腐蚀性能优异,同时具备良好的热传导性,可有效分散工作热量.
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: MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振

MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振,产品内置高精度谐振结构,抗电磁干扰(EMI)能力突出,振动与温度冲击下的频率漂移量极低,确保设备长期运行的可靠性.25MHz固定频率输出适配多数MCU,通信模块的时钟需求,其无铅环保设计符合RoHS标准,兼具电气性能与环境兼容性,适用于智能家居,工业控制等核心场景.
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: CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振

CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高频输出可提升设备数据处理速率,金属封装有效隔绝设备内部电磁干扰,保障信号纯净度,同时小巧的7050封装契合消费电子小型化的设计趋势,为高端消费电子的卓越性能提供稳定时基支持.
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: O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振

O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振与主流电子设备的电源系统高度兼容,无需额外电压转换模块,简化电路设计流程的同时降低整体功耗,尤其适合物联网终端,便携式检测设备等对功耗敏感的产品.此外,晶振采用标准化引脚布局与封装规格,可直接替换同类型号,兼容性覆盖通信模块,智能家居控制器,医疗监护设备等多个领域,为工程师提供灵活的选型方案.
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: SG-3030JC32.7680KB:ROHS,爱普生有源晶振,32.768kHz晶振

SG-3030JC32.7680KB:ROHS,爱普生有源晶振,32.768kHz晶振,针对智能硬件,消费电子及工业自动化领域对时钟器件的需求,爱普生有源晶振以32.768kHz频率为基础,提供精准的秒级计时功能,广泛适用于智能手表,电子价签,温湿度传感器等设备的实时时钟(RTC)模块.产品不仅通过ROHS环保认证,还具备低启动电流的优势,可延长电池供电设备的续航时间,同时兼容SMT贴片工艺,满足大批量生产的效率需求.
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: ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振

ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振,适配25MHz等常用高频规格,频率稳定度在全温域(-40℃至+85℃工业级温度范围)内保持优异表现,能抵御电压波动,电磁干扰(EMI)及环境温度变化带来的信号偏差,为高速数据传输(如USB3.0,PCIe接口),工业自动化控制中的时序同步提供可靠频率基准,保障设备运行的稳定性与响应速度.
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: SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金属封装晶振

SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金属封装晶振,采用高密封性金属外壳,具备三重防护优势:一是有效隔绝外界粉尘,湿气(防护等级达IP54),避免环境因素导致的性能衰减;二是抵御电磁干扰,减少复杂电路中信号干扰对晶振输出的影响;三是增强机械抗压与抗振动能力,适配车载,工业设备等易受外力冲击的场景.紧凑的封装尺寸还能灵活适配PCB板布局,平衡防护性能与空间需求.
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: O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振

O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振,陶瓷材质具备优异绝缘性能(绝缘电阻≥100MΩ),有效隔绝电路漏电风险;黑色表面涂层可减少光线反射,避免强光环境下反射光对精密电路信号的干扰,同时能抵御轻微湿气侵蚀与机械磨损,延长产品使用寿命.紧凑的7050封装尺寸适配高密度PCB板布局,尤其适合便携式设备(如智能手环,无线传感器),贴片式结构兼容自动化SMT焊接,大幅提升批量生产效率,降低人工成本.
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: NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振

NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心频率精准设定为12.8MHz,专为对时钟精度,可调节性有高要求的电子设备设计.作为集"有源驱动+温度补偿+电压控制"三大功能于一体的高端晶振,它突破传统晶振的性能局限,能为通信设备,定位终端,工业精密仪器等场景提供超稳定且可动态调节的基准时钟信号,解决复杂环境下时钟信号易受温度,电压影响的痛点,是高精度电子系统的核心时序组件.
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: DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,车规晶振

DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,车规晶振,DS1008JN针对汽车全生命周期的恶劣环境进行深度优化,具备行业领先的环境耐受能力.工作温度范围覆盖车规级-20℃至+125℃,可应对冬季严寒,夏季暴晒及发动机舱高温等极端温度场景,频率输出无明显漂移,可承受汽车行驶中的剧烈振动与冲击,适配颠簸路面,急加速/急刹车等机械应力场景,同时具备优异的耐温湿度循环性能,在温度循环与高湿环境下,仍能保持稳定性能,避免水汽,冷凝对晶振的侵蚀,适配车载电子长期使用需求.
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: O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振

O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振,针对超声诊断仪,生化分析仪等医疗诊断设备,这款Jauch有源晶振以高稳定性与可靠性脱颖而出.12MHz精准频率为医疗设备的图像采集,数据运算提供精准计时,确保诊断数据的准确性与重复性,3.3V低电压晶振与医疗设备低功耗设计相契合,同时产品符合医疗电子行业环保与安全标准,材质无有害物质,适配医疗设备对元件安全性,稳定性的严苛要求,助力医疗诊断工作精准开展.
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: 1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS温补晶振

1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS温补晶振,DSB221SDN有源晶振凭借内置驱动电路的设计优势,无需外部额外提供激励信号,即可直接输出稳定的时钟信号,极大简化了电路设计流程.其频率精度极高,典型频率偏差远低于行业平均水平,且具备优异的相位噪声性能,能有效减少信号干扰,保障设备数据处理与传输的准确性.采用小型化封装,在有限的PCB板空间内可灵活布局,适应便携式电子设备,汽车电子,医疗仪器等对空间和性能要求严苛的场景.
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: O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振

O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振,作为JO53系列针对移动设备的标杆型号,O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具备极强的环境适应性.其采用Jauch晶振自研的智能频率校准技术,在-40℃~+85℃宽温范围内,频率稳定度误差可控制在±10ppm以内,有效抵御移动设备使用中常见的温度波动,振动等干扰;同时低功耗设计(LF)可降低设备续航损耗,搭配紧凑的封装尺寸,能灵活嵌入移动设备主板狭小空间,兼顾性能与集成性.
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: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振,搭载了先进的温度补偿电路与高Q值石英晶体谐振器,通过内置热敏电阻实时监测环境温度变化,动态调整补偿电压,有效抵消温度波动对频率的影响,相较于普通晶振,其在宽温范围内的频率漂移控制,可轻松应对户外设备,工业控制等温差剧烈的场景.同时,该产品具备优异的相位噪声性能,能减少频率信号干扰,保障通信,测量等系统的信号传输质量.
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: SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振

SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封装形式,尺寸仅为7.0mm×5.0mm,属于工业级有源晶振中的紧凑封装规格,能适配工业通信设备(如工业交换机,数据采集器,PLC模块)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空间内为其他功能模块预留更多安装位置,尤其适合小型化工业通信终端的设计应用.
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: Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶体振荡器

Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶体振荡器,针对不同应用环境的需求,爱普生有源晶振Q33310F70024100与SG-310SCF具备出色的工况适应性.在温度范围上,能适应室内外温差变化及工业环境高温工况,在电压稳定性上,可在宽电压范围内保持稳定信号输出,适配不同设备的供电需求,避免因电压波动导致的信号失真或中断.同时,通过优化内部电路设计,降低等效串联电阻与相位噪声,减少信号传输损耗,确保高频信号在长距离传输或复杂电磁环境下仍能保持清晰,稳定,保障设备数据处理与通信的准确性.
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