全站搜索 - wi - 晶振,石英晶振,贴片晶振,温补晶振,KDS晶振,爱普生晶振,京瓷晶振,进口晶振

: X1A000141000500,FC-135R音叉晶振,EPSON物联网应用晶振

X1A000141000500,FC-135R音叉晶振,EPSON物联网应用晶振,负载电容12.5pF,频率公差±10ppm,工作温度-40℃至+85℃,全温区性能优异.低ESR,低功耗,降低设备能耗,延长电池寿命.广泛用于智能钥匙,WiFi模块,车载IoT设备,原装日产品质,适配多元物联网场景.
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: KC2520C40.0000-C2LE00,紧凑型贴片晶振,Wi-Fi6应用设备晶振

KC2520C40.0000-C2LE00,紧凑型贴片晶振,Wi-Fi6应用设备晶振,40MHz标准频率,超小2520贴片晶振封装大幅节省板卡空间,适合轻薄化无线产品设计.工业级宽温工作范围,全温域频率偏差控制严苛,时序精度高,信号完整性强,有效降低无线传输误码率.兼容主流MCU与无线射频芯片电平逻辑,驱动能力强,电路匹配简单,是高端无线通信设备优选时钟源.
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: AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振

AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振,内置低噪声振荡核心,相位噪声优异,抖动低,保障数据传输低误码;CMOS输出直接对接MCU,WiFi/蓝牙芯片,无需电平转换,简化电路.宽压1.8-3.3V,宽温-40~85℃,高密度贴装,RoHS无铅环保,兼顾性能与生产适配,是通信与物联网设备的优选高频时钟.
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: O-125.0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch高频晶振,3.3V有源晶振

O-125.0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch高频晶振,3.3V有源晶振,面向低功耗IoT,5G小基站,WiFi6/7,蓝牙,工业无线等高集成场景.贴片封装适配高密度PCB.3.3V低电压供电,静态电流小,配合STP停止功能显著降低系统功耗.频率稳定度±25ppm级,快速起振,低相噪,低杂散,保障无线同步与高速传输质量.宽温,高抗震,长寿命,EMI屏蔽优良.适合物联网网关,CPE,车载T-BOX,工业无线模块,智能医疗设备等长期稳定运行场景.
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: Q-24.0-JXS22-12-10/30-T1-FU-LF,2520无源谐振器,Jauch石英晶振

Q-24.0-JXS22-12-10/30-T1-FU-LF,2520无源谐振器,Jauch石英晶振,作为JXS22系列核心型号,精准匹配蓝牙,Wi-Fi,ZigBee等2.4GHz频段应用.依托Jauch七十余年石英技术积淀,产品实现优异频率稳定性与低相位噪声,有效抑制温度漂移与电磁干扰.超薄0.55mm高度设计,完美适配智能手机,TWS耳机,可穿戴设备等轻薄化产品,兼顾低功耗与高可靠性.无铅环保制程,3000G抗震能力,保障消费电子长期稳定运行,是无线终端与IoT设备的理想时钟选择.
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: FOX924B-16MHZ,ABRACON温补晶振,Wi-Fi通信应用晶振

FOX924B-16MHZ,ABRACON温补晶振,Wi-Fi通信应用晶振,5×3.2mm标准贴片尺寸适配自动化产线,HCMOS输出适配各类工控主控与射频单元.3.3V单电源供电,低电流损耗延长设备续航.具备优异的老化特性与抗振动性能,广泛用于工业路由器,现场无线通信,智能产线终端,筑牢工业Wi?Fi的时钟基石.
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: XUH735040.000000I,瑞萨电子晶振,车载设备晶振

XUH735040.000000I,瑞萨晶振,车载设备晶振,40MHz晶振,专为车载5G,C-V2X,Wi-Fi6等无线通信模块设计.产品具备低相位噪声与快速起振特性,提升车载网联设备信号收发质量与连接稳定性,保障车路协同,远程OTA升级流畅运行.适配车载T-BOX,网关,路测单元等设备.作为通信单元核心时钟元件,它强化车载数据传输实时性与可靠性,支撑智能网联汽车高速稳定互联.
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: XXHCCLNANF-25.000000,TAITIEN泰艺晶振,3225石英晶振

XXHCCLNANF-25.000000,TAITIEN泰艺晶振,3225石英晶振,适配无线蓝牙Wi?Fi模块,轻薄IPC,便携工控采集与超薄物联网终端紧凑腔体.低轮廓不干涉壳体堆叠与结构限位,高密度PCB走线与屏蔽腔设计更从容.功耗温和延长整机续航,无铅RoHS合规齐全,现货充足,小批量打样到大货量产交付顺畅稳定.
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: AN25000705,TXC宽温晶振,2016微型晶体振荡器

AN25000705,TXC宽温晶振,2016微型晶体振荡器,面向5G物联网,无线模块,蓝牙/Wi-Fi终端等通信设备打造.2.0×1.6mm微型化设计大幅节省PCB面积,满足轻薄化终端结构需求.宽温工作区间-40℃~+125℃,有效抵消户外与复杂环境温变带来的频率漂移,保障无线信号同步稳定.低相噪,低抖动特性提升数据传输精度,降低丢包率与误码率,优化连接质量.低功耗设计延长物联网设备续航,三态使能功能便于电源管理.产品一致性好,批次稳定性高,适配大规模量产.
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: T604-038.88M,7050温补晶振,Connor-Winfield品牌晶振

T604-038.88M,7050温补晶振,Connor-Winfield品牌晶振,38.88MHz频率输出,适用于车载导航,安防监控,智能终端等对时钟精度要求高的场景.产品采用TCXO温补晶振技术,大幅抵消温度变化带来的频率偏移,-40℃~85℃稳定工作,适应车载复杂工况与户外安防环境.3.3V供电,LVCMOS电平输出,接口通用易集成,三态功能支持低功耗待机.7×5mm贴片封装节省PCB空间,适合紧凑结构设计,抗震抗干扰性能出色.该晶振起振快,抖动小,为定位,视频编码,数据传输提供可靠时钟,是车载与安防设备提升稳定性的关键器件.
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: X1E000021037500,TSX-3225晶振,EPSON无源晶体谐振器

X1E000021037500,TSX-3225晶振,EPSON无源晶体谐振器,作为无源晶体谐振器,无需额外供电模块,依托石英晶体压电效应实现稳定频率输出,配合低ESR特性,在保障信号完整性的同时降低电路整体功耗.产品支持10μW推荐激励功率,可进一步优化设备续航能力,频率覆盖16-48MHz主流频段,能精准匹配蓝牙,WiFi等短距离无线通信模块的时钟需求,是消费电子小型化升级的理想时钟元器件.

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: TG2520SMN25.000M-MCGNNM3,低相位噪声TCXO晶振,爱普生紧凑型晶振

TG2520SMN25.000M-MCGNNM3,低相位噪声TCXO晶振,爱普生紧凑型晶振,核心频率精准锁定25.000MHz,凭借先进的温度补偿技术,在-40℃至+85℃宽温范围内实现±0.5ppm的超高频率稳定性,有效规避环境温度波动对信号的干扰.采用2.5×2.0×0.8mm紧凑型SMD封装,兼顾狭小空间安装需求与卓越抗干扰能力,输出纯净的截顶正弦波信号,为5G通信,WiFi等无线传输设备提供稳定可靠的时钟基准,是高性能电子系统的核心计时之选.

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: SG5032CAN25.000000M,工业自动化设备晶振,EPSON医疗应用晶振

SG5032CAN25.000000M石英晶振,工业自动化设备晶振,EPSON医疗应用晶振,采用5.0×3.2mm标准SMD封装,适配主流表面贴装工艺,可无缝集成至各类精密设备主板.25MHz标准频率输出搭配±50ppm高频稳定性,确保设备数据采集与信号处理的精准同步,1.6V-3.63V宽供电电压范围适配多元电源设计.在-40℃~85℃极端温域内稳定运行,凭借低功耗与高可靠性优势,成为工业PLC控制器,医疗监护仪的理想时钟解决方案.

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: ECS-320-10-37B-CKY-TR,2016贴片晶振,ECS伊西斯进口晶振

ECS-320-10-37B-CKY-TR,2016贴片晶振,ECS伊西斯进口晶振,凭借超小体积设计成为智能穿戴,蓝牙耳机等便携设备的理想时钟元件.产品采用基频振荡模式,启动速度快且相位抖动低,确保长期稳定运行.卷轴编带(T/R)包装支持自动化回流焊工艺,大幅提升生产效率,同时通过严苛的RoHS3标准认证,无有害物质添加,兼具可靠性与环保性,是消费电子领域高精度时序控制的优选组件.

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: STC12520A-32.768KHz,CS-306三呢晶振,32.768KHz贴片晶振

STC12520A-32.768KHz,CS-306三呢晶振,32.768KHz贴片晶振,在-40℃至+85℃工作温度范围内频差仅为±20ppm.其采用8038封装,超小适配高密度PCB布局,支持回流焊工艺,且符合RoHS环保标准,超低功耗特性使其成为蓝牙设备,智能穿戴,便携式终端等低功耗产品的理想时钟源.

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: SJ18130J6-3.579545MHz,SX-A21低频晶振,1612汽车级晶振

SJ18130J6-3.579545MHz,SX-A21低频晶振,1612汽车级晶振,3.579545MHz精准低频输出为车载控制系统提供稳定时钟基准,符合汽车级-40℃至85℃宽温工作标准,具备优异的抗振动,抗电磁干扰性能.陶瓷封装设计保障了高气密性与耐湿性,可在发动机舱,仪表盘等恶劣车载环境长期可靠运行,通过AEC-Q200认证,是车载娱乐,车身控制模块的理想时钟元件.

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: SQ8130J6-32.000MHz,SX-22石英贴片晶振,SUNNY韩国进口晶振

SQ8130J6-32.000MHz,SX-22石英贴片晶振,SUNNY韩国进口晶振,凭借专属石英晶片切割工艺与精密封装技术,实现32.000MHz精准标称频率输出.在-40℃~85℃标准工作温度范围内性能稳定,有效保障电子设备时序同步精度.采用2520微型贴片晶振封装,重量轻,体积紧凑,适配超薄智能设备与微型通信模组,支持高温回流焊与自动高速贴装,符合RoHS无铅环保标准,是消费电子领域的高性价比频率元件之选.

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: X1E000251005600,FA-118T爱普生晶振,1612无源谐振器

X1E000251005600智能手环晶振,FA-118T爱普生晶振,1612无源谐振器,完美适配高密度PCB布局与现代电子产品轻薄化需求.其频率覆盖24-54MHz主流频段,标准频率公差仅±15ppm,在-20℃~+75℃宽温范围内仍能保持稳定的频率特性,等效串联电阻低至80Ω(高频段),启动响应迅速,为蓝牙,Wi-Fi等无线通信模块提供精准时钟基准,是消费电子小型化设计的优选时序元件.

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: ECS-080-20-4X-DU,HC-49USX耐高温晶振,ECS无源插件晶振

ECS-080-20-4X-DU,HC-49USX耐高温晶振,ECS无源插件晶振,宽温工作范围覆盖-50℃至+125℃,解决了传统晶振在极端温度下易失效的痛点,尤其适用于户外监控设备,石油勘探仪器,地热监测设备等特殊场景.频率精度可达±30ppm以上,负载电容20pf标准化设计,外围电路简单易搭建,无需额外供电,为无源晶振典型优势,搭配ECS品牌成熟的技术支持,为客户提供从产品选型到应用调试的全流程保障.

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: ECS-.327-7-34B-C-TR,ECX-31B石英贴片晶振,32.768kHz伊西斯晶振

ECS-.327-7-34B-C-TR,ECX-31B石英贴片晶振,32.768kHz伊西斯晶振,具备±10ppm超高频率公差,7pF负载电容匹配低功耗晶振电路设计,-40℃~+85℃宽温工作范围可适应工业级环境,ECX-31B采用3.2×1.5×0.9mm超小SMD封装,金属外壳加持提升抗冲击性能,±20ppm频率温度特性确保复杂环境下的计时稳定性.两款产品均符合RoHS环保标准,支持无铅回流焊接,广泛应用于物联网传感器,便携式医疗设备等低功耗电子系统.

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