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Oscilent耐高温晶振,278高品质晶振,278-24.0M-20-W-TR汽车空调系统晶振
Oscilent耐高温晶振,278高品质晶振,278-24.0M-20-W-TR汽车空调系统晶振,美国Oscilent晶振公司,奥斯康利晶振,3225晶振,超小型晶振,276晶振,278-24.0M-20-W-TR晶振,紧凑和薄(0.65mm型材),耐热和耐冲击,适用于包括电信设备,短距离无线电链路模块,DVC, DSC, PDA和PC,符合RoHs/无铅标准,超薄型晶振,低损耗晶振,石英晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,北斗卫星定位模块晶振,无人机晶振,6G无线网晶振,高精度晶振,贴片晶振,无源晶振,高精度晶振,6G通讯设备晶振,无线传输晶振,局域网晶振,小体积晶振,低损耗晶振。更多 +
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奥斯康利美国高品质晶振,276环保晶振,276-16.0M-30-L-TR网络终端晶振
奥斯康利美国高品质晶振,276环保晶振,276-16.0M-30-L-TR网络终端晶振,美国奥斯康利晶振公司,Oscilent晶振,276晶振,276-16.0M-30-L-TR晶振,特点:成本效益,低配置,节省空间的设计,磁带和卷轴,符合RoHs/无铅标准。超薄型晶振,低损耗晶振,石英晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,5032晶振,北斗卫星定位模块晶振,无人机晶振,6G无线网晶振,高精度晶振,贴片晶振,无源晶振,高精度晶振,6G通讯设备晶振,无线传输晶振,局域网晶振,小体积晶振,低损耗晶振 。更多 +
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Oscilent美国进口晶振,151-7.3728M-SR-W-TR智能机器人晶振,151无源插件晶振
Oscilent美国进口晶振,151-7.3728M-SR-W-TR智能机器人晶振,151无源插件晶振,美国Oscilent晶振公司,151晶振,151-7.3728M-SR-W-TR晶振,插件晶振,特点:行业标准封装,宽频率范围,低轮廓,卓越的可靠性/老化,“AT带”毛坯技术,成本效益,符合RoHs/无铅标准。49S晶振,无源晶振,汽车晶振,小型晶振,低损耗晶振,石英晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,北斗卫星定位模块晶振,无人机晶振,6G无线网晶振,高精度晶振,贴片晶振,无源晶振,高精度晶振,6G通讯设备晶振,无线传输晶振,局域网晶振,小体积晶振,低损耗晶振 。更多 +
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Oscilent美国表晶,223-000306-20-LF-TR车载多媒体晶振,223环保无铅晶振
Oscilent美国表晶,223-000306-20-LF-TR车载多媒体晶振,223环保无铅晶振,美国Oscilent晶振公司,奥斯康利晶振,223系列晶振,223-000306-20-LF-TR晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,贴片晶振,四脚晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源晶振,高精度晶振,6G通讯设备晶振,无线传输晶振,局域网晶振,小体积晶振,低损耗晶振 ,北斗卫星晶振,无线网晶振,高精度晶振。特点:低轮廓,具有长期稳定性,行业标准面积,优异的抗震性,优异的环境特性,磁带和卷轴,符合RoHs /无铅标准。更多 +
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奥斯康利7015晶振,224进口音叉晶体,224-000307-20-TR通讯设备晶振
奥斯康利7015晶振,224进口音叉晶体,224-000307-20-TR通讯设备晶振,美国奥斯康利晶振公司,Oscilent晶振,224系列晶振,224-000307-20-TR晶振,7015晶振,SMD晶振,音叉晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,贴片晶振,四脚晶振,进口晶振,陶瓷晶振,无源晶振,高精度晶振,6G通讯设备晶振,无线传输晶振,局域网晶振,小体积晶振,低损耗晶振 ,北斗卫星晶振,无线网晶振,高精度晶振。特点:低轮廓,具有长期稳定性,行业标准面积,优异的抗震性,优异的环境特性,磁带和卷轴,符合RoHs /无铅标准。更多 +
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FCXO-75HC石英晶体-6G模块差分晶振-大河贴片晶振-100MHz
更多 +FCXO-75HC石英晶体-6G模块差分晶振-大河贴片晶振-100MHz ,日本大河晶振,进口贴片晶振,有源晶振,FCXO-75HC石英晶体,尺寸大小7050mm,6G模块差分晶振,电压3.3V,工作温度-40~85°C,频率100MHz,无铅环保晶振,HCSL输出晶体振荡器,PCI Express晶振,服务器晶振,SAS晶振,网络交换机晶振,路由器晶振,电信交换机晶振,显卡晶振,便携式多媒体设备晶振.
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SXS-SF25CT33T- 20.000M,Transko长方形钟振,6G移动无线网晶振
更多 +SXS-SF25CT33T- 20.000M,Transko长方形钟振,6G移动无线网晶振,欧美Transko进口晶振,SXS有源晶振,SXS-SF25CT33T- 20.000M晶振,长方形钟振,石英晶体振荡器,频率20MHz,电压3.3V,工作温度-40~105°C,尺寸大小为20.7 x 13.1 x 7.5mm,高稳定性晶振,耐高温晶振,低成本晶振,6G移动无线网基站晶振,光纤通道晶振,数字视频晶振,移动无线电晶振.
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AB26TRB-32.768KHZ-T|石英SMD晶振|32.768KHz|-40~85°C
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AB26TRQ-32.768KHZ-T|32.768KHz|方体SMD晶振|12.5pf
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M1001S066 25.000000,ATSM-49-R 贴片晶振,25MHz
M1001S066 25.000000,ATSM-49-R 贴片晶振,25MHz,MtronPTI进口晶振,M1001S066 25.000000,ATSM-49-R 贴片晶振,频率25MHz,工作温度-10~70°C,抗冲击晶振,耐高温晶振,航空电子与航空晶振,通信设备晶振,导航晶振,军事无线电晶振,工业设备晶振,测量仪器晶振.
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CM130-32.768KDZBTR|32.768KHz|12.5pf|-40~85°C
CM130-32.768KDZBTR|32.768KHz|12.5pf|-40~85°C,CM130-32.768KDZBTR晶振,频率32.768KHz,负载12.5pf,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,日本Citizen晶振,小型电子产品晶振,手持设备晶振,可穿戴设备晶振.更多 +
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ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子
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ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子,伊西斯晶振,无源晶体,陶瓷晶振,SMD晶振,无源谐振器,型号ECS-23G,编码ECS-120-18-23G-JGN-TR是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,尺寸为6035mm,频率为12MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用优异的原料细致打磨而成,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,被广泛用于物联网计量,工业医疗保健,超小型设备,可穿戴设备,便携式设备等领域.
ECS-200-18-23G-JGN-TR无源晶体的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子
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伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器
更多 +伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶体,石英晶体,音叉晶体,型号CSM-8M晶振,编码ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为7050mm,频率为25MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用高超的生产技术打磨而成,具备高精度低损耗的特点,比较适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.
ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器
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ECS晶振CSM-3X,ECS-400-20-3X-EN-TR无源贴片晶振
更多 +ECS晶振CSM-3X,ECS-400-20-3X-EN-TR无源贴片晶振,伊西斯晶振,无源晶振,石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,型号CSM-3X,编码ECS-400-20-3X-EN-TR是一款金属面贴片型的音叉晶体,采用优异的原料细致打磨而成,并经过层层筛选出来的优良产品,具备高质量低损耗的特点,产品广泛适合用于物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.
ECS-245.7-20-3X-TR普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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FMI晶振,FMXMC12S晶振,FMXMC12S-12JC-32.768K-TR晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振
32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Transko晶振,CS31晶振,CS31-A-32.768K-12.5-TR晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Transko晶振,2X6SMD晶振,2X6SMD-32.768K-6晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.更多 +
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Transko晶振,3*8晶振,3*8-32.768K-6晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.更多 +
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Transko晶振,CS71晶振,CS71-A-32.768K-7-TR晶振
贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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