全站搜索 - tr - 晶振,石英晶振,贴片晶振,温补晶振,KDS晶振,爱普生晶振,京瓷晶振,进口晶振

热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：tr

: TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位导航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰艺晶振

TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位导航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰艺晶振,凭借数十年晶振研发经验,将工业级品质标准融入TXEAPDSANF-19.200000产品设计中.该晶振不仅具备VCTCXO晶振技术带来的宽温域(通常支持-40℃~+85℃)频率稳定能力,还通过严苛的环境适应性测试,可抵御振动,冲击等复杂工况影响.19.200000MHz的标准频率完美匹配GPS导航系统的时钟需求,同时兼容多种电路设计,为工业级导航设备,智能穿戴定位模块等提供长期稳定的频率基准,降低设备故障率.
更多 +

: 530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振

530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振,针对电信应用对时钟精度的严苛要求,530BB156M250DG思佳讯进口晶振具备优异的抗干扰性能.在基站信号收发,光纤通信数据传输等环节,能有效抵御外界电磁干扰,确保时钟信号精准同步,减少信号传输误码率,提升电信网络通信质量.此外,其适应电信设备复杂工作环境的特性,可在不同温度与湿度条件下保持稳定性能,保障电信网络持续可靠运行.
更多 +

: ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振

ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振,以"极致微型化+高精度温补"为核心亮点,2016(2.0mm×1.6mm)封装尺寸突破空间限制,适配高密度PCB板布局,尤其适合无线物联网领域中体积敏感的设备(如微型蓝牙模块,LoRaWAN传感器).内置的高精度晶振温补电路采用数字化温度补偿算法,能实时采集环境温度并动态修正晶体振荡频率,将全温区频率偏差压缩至±3ppm以下,远优于普通晶体振荡器的±20ppm指标.此外,该封装采用无铅回流焊兼容设计,支持自动化量产流程,可大幅提升物联网设备的生产效率,同时密封式结构能有效隔绝湿度,粉尘干扰,延长设备在户外场景的使用寿命.
更多 +

: ECS-3963-500-AU-TR,宽温晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶体振荡器

ECS-3963-500-AU-TR,宽温晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶体振荡器,作为ECS-3963系列的高性能代表型号,其输出频率精准锁定500MHz,能为高速通信设备,工业自动化控制模块等对时钟频率要求严苛的场景,提供稳定且低抖动的"时间基准".采用标准化封装设计,适配自动化贴片焊接工艺,可大幅提升生产效率.核心亮点在于兼顾宽温适应性与低功耗,即便在温度剧烈波动的户外设备或汽车电子场景中,仍能保持信号稳定,同时支持3.3V标准供电,工作电流低至2.5mA,有效降低设备整体能耗,是兼顾高性能与低功耗需求的理想选择.
更多 +

: ECS-3961-040-AU-TR,耐高温晶振,低电流晶振,5032石英晶振

ECS-3961-040-AU-TR,耐高温晶振,低电流晶振,5032石英晶振,以极端环境适应性为核心亮点,通过特殊的晶体切割工艺与耐高温封装材料,实现-55℃~150℃的超宽工作温度范围,远超普通工业级晶振标准.5032(5.0mm×3.2mm)贴片封装兼顾小型化与散热效率,内部填充惰性气体的密封结构可防止高温氧化,延长使用寿命.选用高纯度石英晶体,确保在温度剧烈变化时频率漂移控制在最小范围,为航空航天,汽车动力系统等高温场景提供可靠的时间基准.
更多 +

: ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供电电压,5032石英晶振

ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供电电压,5032石英晶振,作为ECS3518系列的核心型号,其凭借灵活的频率配置(覆盖多档常用频率),广泛应用于消费电子,工业控制等领域.采用成熟的石英晶体振荡技术,频率偏差控制在严苛范围内,确保设备时序同步精准.兼容多种供电方案,搭配紧凑的5032石英晶体封装,能轻松集成到高密度PCB板中,满足小型化设备的设计需求,同时通过严格的环境可靠性测试,在温湿度变化较大的环境下仍保持稳定性能.
更多 +

: ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS贴片晶振

ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS贴片晶振,聚焦5V标准工作电压,完美适配传统工业设备,汽车级晶体控制单元等需高电压供电的场景,无需额外电压转换模块,降低电路设计复杂度.该晶振采用高品质石英晶体材质,结合ECS先进的振荡电路设计,频率偏差控制在极低范围,且具备较强的抗电源噪声能力,即便在电源电压出现小幅波动时,仍能输出稳定时钟信号,同时兼容多种贴片封装规格,满足不同设备的空间安装需求.
更多 +

: ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备

ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备,作为模块基带芯片的核心时钟源,通过CMOS/TTL输出接口提供精准时钟信号,支持基带芯片完成信号调制解调时序控制.14.31818MHz频率与4GLTE信号处理的时序需求高度匹配,配合进口晶振优异的温度稳定性,即使在高原低温或沿海高温高湿环境下,仍能保证模块时钟漂移量小于5ppm/℃,确保无线数据传输的帧同步精度,避免因时钟偏差导致的数据丢包或传输延迟.
更多 +

: ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振

ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振,工业PLC需实时接收传感器数据并输出控制指令,时钟信号的稳定性直接影响控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振为PLC的中央处理单元提供可调时钟,通过外部电压微调功能,可补偿工业环境中温度,振动导致的频率漂移,使时钟稳定度保持在±10ppm以内.80.000MHz频率能满足PLC对高频数据采集与快速指令响应的需求,7050贴片晶振封装的抗振动性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御车间设备振动干扰,配合Abracon的严苛品控,晶振在-40℃~105℃工业宽温环境下持续稳定工作,确保PLC对生产线的精准控制,避免因时钟偏差导致的设备误动作.
更多 +

: CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,时钟振荡器,LVDS表面贴装晶振

CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,时钟振荡器,LVDS表面贴装晶振,除核心高频性能外,该晶振还具备出色的长期稳定性,常温下年老化率低至±3ppm,能长期维持频率精度,减少设备后期校准频率.其采用无铅环保封装材料,符合RoHS与REACH标准,可适配绿色电子设备生产需求,同时支持-55℃~125℃宽温扩展型号定制,能满足军工,航空航天等极端环境下的高频时钟需求.
更多 +

: CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振

CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振,作为一款通用性极强的SMD封装晶振系列,以其标准化的3225振荡器封装尺寸成为消费电子,工业控制等领域的主流选择,工作电压涵盖1.8V,2.5V,3.3V等常见规格,适配低功耗与标准电压设计场景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高纯度石英晶体作为谐振核心,结合先进的光刻镀膜工艺与精密封装技术,确保产品具备优异的频率一致性.
更多 +

: RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振

RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振,融合温补与压控双重技术,频率调节范围可达±100ppm,通过外部电压信号可实现实时频率微调,满足通信设备频率同步需求.产品内置高精度温度补偿电路,在-40℃~85℃范围内频率稳定度≤±0.1ppm,输出信号支持LVPECL,LVCMOS等多种电平标准,适配5G基站,卫星通信终端等高端领域,能快速响应环境温度变化与信号波动,保障数据传输的时序准确性.
更多 +

: CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43贴片晶振,3.3V压电控制晶振

CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43贴片晶振,3.3V压电控制晶振,以16.000MHz精准频率为核心,搭载3.3V压电控制技术,具备出色的抗温漂与抗干扰能力.其紧凑的贴片设计适配工业自动化设备,PLC控制系统等场景,能在-40℃~+85℃宽温环境下持续输出稳定时钟信号,为工业设备的高效运行提供可靠时序保障,同时兼容自动化贴片工艺,大幅提升生产组装效率.
更多 +

: RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶体振荡器

RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶体振荡器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封装,核心输出频率精准锁定16.384MHz,凭借Raltron成熟的晶体切割与封装工艺,在-40℃~85℃宽温范围内可实现±25ppm的频率稳定度,能有效抵御温度波动,振动等环境干扰,为医疗监护仪,工业控制模块等对时序精度要求严苛的设备,提供持续稳定的时钟信号支撑,是保障设备数据采集与指令执行准确性的关键元器件.
更多 +

: CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振

CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振,针对工业场景中低电压供电与恶劣环境并存的需求,工业级3.3V晶振在通用型产品基础上,强化了环境耐受性与抗干扰能力,可适应工业控制,户外监测,轨道交通等复杂应用场景.该类晶振采用抗辐射石英晶体材料与耐高温封装工艺,在极端高低温环境下,频率稳定度仍能保持±10ppm,避免温度骤变导致的时基偏差,同时,通过特殊的减震结构设计,在50Hz~2kHz频段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工业设备运行中的机械振动与冲击,确保频率输出稳定.
更多 +

: T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振

T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具备抗辐射特性的石英插件式有源晶振,核心输出频率稳定为10.0MHz,工作电压适配3.3V低压场景,满足各类低功耗电子设备的供电需求.其采用石英晶体作为核心频率发生元件,依托成熟的晶体加工工艺,初始频率偏差被严格控制在极小范围,同时以插件式结构设计搭配LG封装,兼顾安装便捷性与结构稳定性,能轻松适配传统穿孔电路板,为通信,工业控制,航天等领域设备提供精准,可靠的基础时钟信号,是对频率稳定性与安装兼容性有双重需求场景的理想选择.
更多 +

: FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振

FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,该晶振采用陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与机械强度,在5G终端设备(如5GCPE,工业物联网网关)中,可轻松集成到紧凑的电路板上,支持多电压供电(2.5V/3.3V),适配不同5G设备的电源架构.在5G工业物联网网关中,3225晶振为网关的通信模块提供时序基准,保障网关与5G基站,工业设备间的双向数据传输,在5G智能电表等终端设备中,其小型化与低功耗特性(动态电流≤5mA),可减少设备体积与能耗,适配终端设备长期稳定运行需求,同时稳定的频率输出确保电表数据采集与上传的时序精度,避免因频率偏差导致的计量误差.
更多 +

: FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振

FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振,C5BQ贴片晶振是基于小型化贴片封装(通常尺寸为5.0mm×3.2mm或更小)设计的高频晶振,频率覆盖范围8MHz~25MHz,在-40℃~85℃温区内频率稳定度可达±12ppm,完美适配雷达系统中空间受限的模块(如雷达天线控制单元,微处理器晶振).该晶振采用无铅陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与抗电磁干扰能力,在雷达系统复杂的电磁环境(如高频发射信号,多设备电磁辐射)中,能保持频率输出稳定,避免时序信号受干扰失真.
更多 +

: EMS13GHB-9.216MTR,军事应用晶振,EMS13有源晶振,工业应用晶振

EMS13GHB-9.216MTR,军事应用晶振,EMS13有源晶振,工业应用晶振,在军事应用领域,适配军用通信电台,雷达系统,单兵作战设备,能在极端温湿度(-55℃至+125℃,湿度95%RH无冷凝),强振动(20-2000Hz,20g加速度),强冲击(3000g,0.5ms)环境下稳定工作,保障军事信号传输的加密性与时效性,避免因时钟偏差导致的通信中断或指令延迟,在工业应用领域,用于重型机械控制系统,石油勘探设备,轨道交通信号模块,耐受工业现场的电磁干扰(如高压设备,电机启停产生的干扰)与粉尘,油污环境,确保生产线精准控制,勘探数据实时采集,轨道信号同步传输,降低设备故障率,同时,其宽温特性也适配极地科考设备,航空航天晶振辅助设备等特殊场景,满足跨环境作业需求.
更多 +

: EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振

EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振深度适配5G全场景应用需求.在5G宏基站领域,可作为基站主控单元的时钟核心,确保多扇区信号同步,避免因时钟偏差导致的信号切换卡顿,保障大范围网络覆盖的稳定性,在5G微基站与室内分布系统中,其小巧的2520封装与低功耗特性,完美适配小型化基站的设计需求,支持密集组网部署,缓解城市热点区域网络拥堵,在5G终端设备(如5G工业路由器,车载晶振5G模块)中,能为射频前端,数据传输模块提供稳定时钟,确保终端与基站间的高速数据交互,满足工业物联网,车联网等场景对通信实时性的要求,同时,也可用于5G测试仪器(如信号分析仪),为设备校准与性能测试提供精准时钟参考.
更多 +

记录总数：257 | 页数：13 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>

相关搜索

金洛鑫热点聚焦

金洛鑫电子2019春节放假通知: 1金洛鑫电子提供海内外各大品牌5G基站用石英晶振产品和方案
2Silicon晶振550CD74M2500DGR光学模块应用VCXO振荡器

3IQXO-406-25超小型时钟振荡器提供小型化和高速运行

4北斗定位专用晶振CO4305-25.000-EXT-T-TR时钟振荡器

5蓝牙SOC和模块专用晶振EFR32BG27C320F768GJ39-AR

6KDS压控温补晶振1XXC26000MMA低功耗蓝牙灯控制模块应用

7微型32.768K振荡器ECS-2012MV-327KE-TR是智能仪器仪表专用晶振

8ECS-2520SMV-250-FP-TR晶体振荡器非常适合物联网应用

9温补晶振ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR为精密应用提供超高的稳定性

10ECS-520-8-36B-CTN-TR紧凑型SMD晶体非常适合无线应用