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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振

X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振,频率覆盖13MHz~52MHz(典型26MHz/32MHz),频率容差低至±2ppm,温度补偿精度达±0.5ppmmax,确保极致时序精准度.采用4Pin贴片封装,高度仅0.73mm,适配高密度PCB布局,工作电压支持1.8V/2.8V/3.0V/3.3V多规格选择,静态功耗优化至低水平.
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: FA-12840.0000MD30Z-KX,远程控制应用晶振,EPSON传感器晶振

FA-12840.0000MD30Z-KX,远程控制应用晶振,EPSON传感器晶振,40MHz高频信号为传感器模组提供精准时序支撑,适配红外遥控,无线射频(RF),物联网晶振传感终端等设备.FA-128系列标准化封装可直接兼容传感器PCB高密度布局,10pF负载电容与传感器芯片完美匹配,无需电路调整即可快速集成,宽温特性与抗振动设计,确保在户外监测,智能家居控制,工业远程终端等场景中稳定输出,批量供应支持传感器量产项目落地.
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: TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振

TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振,核心频率精准锁定32.7680kHz,兼具小型化与高稳定性优势.作为汽车电子晶振系统的关键时钟组件,它能为车载信息娱乐系统,车身控制系统,自动驾驶辅助模块等核心单元提供稳定的基准时钟信号,解决传统晶振在车载复杂环境下易受温度影响的痛点,凭借EPSON成熟的晶体制造工艺,成为汽车电子领域时钟方案的可靠选择.
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: TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振

TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振,适配设备轻薄化设计,不占用过多内部空间,16.3680MHz频率为医疗数据采集,检测周期提供精准计时,确保检测结果的时间关联性与准确性,温补晶振技术可在-40~85℃使用温度范围内维持±0.5PPM频率精度,不受环境温度变化影响,同时产品符合医疗电子环保标准与生物相容性要求,材质安全无毒,为医疗便携设备的可靠性提供关键支撑.
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: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振,搭载了先进的温度补偿电路与高Q值石英晶体谐振器,通过内置热敏电阻实时监测环境温度变化,动态调整补偿电压,有效抵消温度波动对频率的影响,相较于普通晶振,其在宽温范围内的频率漂移控制,可轻松应对户外设备,工业控制等温差剧烈的场景.同时,该产品具备优异的相位噪声性能,能减少频率信号干扰,保障通信,测量等系统的信号传输质量.
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: TX0283D晶振,TST嘉硕晶振,3225有源晶振

TX0283D晶振,TST嘉硕晶振,3225有源晶振,作为典型无源晶振,TX0283D无需内置电源模块与温度补偿电路,仅依赖外部电路驱动即可工作,凭借极简结构实现超低功耗(静态功耗趋近于0),能显著延长智能手环,无线温湿度传感器等便携式设备的续航时长.同时,无源架构具备天然抗电磁干扰优势,可抵御±10%电压波动与30V/m电磁辐射影响,在蓝牙5.0模块,WiFi6路由器等无线通信设备晶振中,能持续输出稳定时钟信号,避免因频率漂移导致的数据传输丢包或延迟问题,保障通信连贯性与数据准确性.
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: AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工业物联网晶振

AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工业物联网晶振,超高性能漫游器常工作于工业电磁干扰密集区或户外复杂电磁环境,对晶振的抗干扰能力要求极高.AMPMDDB-21.0000晶振采用AMPM专利的多层电磁屏蔽技术,外壳采用镍铜合金复合屏蔽结构,屏蔽效能可达40dB以上,同时内部振荡电路采用低噪声设计,相位噪声控制在-130dBc/Hz@1kHz.在工业车间场景中,即使周围存在变频器,大功率电机等强电磁干扰源,该晶振仍能保持21MHz频率输出的纯净度,避免干扰导致的时钟信号"抖动";在户外场景中,可抵御手机基站,无线电台等射频信号干扰,确保漫游器物联网模块的通信时序稳定,防止数据传输出现误码或中断,保障漫游器与后台控制系统的实时数据交互.
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: TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,温度补偿振荡器,物联网晶振,无线通信设备晶振

TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,温度补偿振荡器,物联网晶振,无线通信设备晶振,凭借卓越的环境适应性,成为户外,工业恶劣场景的优选晶振.除-40℃~85℃宽温工作范围外,其还通过了1000g冲击,500Hz正弦振动测试,可抵御设备运输,户外安装过程中的机械应力,采用密封陶瓷封装设计,能有效隔绝粉尘,湿气对内部石英晶体的影响,在湿度95%RH(无凝露)环境下仍可稳定工作.无论是户外气象站,工业自动化产线,还是车载前装通信模块,该器件都能提供可靠的频率基准.
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: SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振

SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振,凭借"可编程+贴片+高频"三重优势,成为多领域高端设备的时钟核心.在无线通信领域,97.2000MHz高频信号可直接适配Wi-Fi6E,5GCPE的射频芯片,可编程功能支持动态调整频率以匹配不同信道需求,在工业物联网晶振领域,其贴片设计与宽温特性(-40℃~85℃)可适配户外传感器,边缘计算网关,通过编程补偿环境干扰导致的频率漂移,在消费电子领域,轻薄封装与低功耗可满足高端平板电脑,AR设备的时钟需求,兼顾性能与续航.
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: TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO温补晶振,Transko低电压晶振,3.3V晶振

TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO温补晶振,Transko低电压晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心竞争力源于TCXO温补晶振技术:内置高精度温度补偿电路,通过实时采样环境温度并动态修正频率偏差,在-40℃至+85℃的宽温范围内,可将频率稳定度控制在±1ppm以内(具体以产品规格书为准).相较于普通晶振,其能有效抵御温度骤变,高低温极端环境对频率的干扰,即使在户外物联网设备,车载电子等复杂温度场景中,仍能持续输出12.800MHz的稳定时钟信号,避免因频率漂移导致的数据传输错误或设备运行故障.
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: FCXO-75HC石英晶体-6G模块差分晶振-大河贴片晶振-100MHz

FCXO-75HC石英晶体-6G模块差分晶振-大河贴片晶振-100MHz ,日本大河晶振,进口贴片晶振,有源晶振,FCXO-75HC石英晶体,尺寸大小7050mm,6G模块差分晶振,电压3.3V,工作温度-40~85°C,频率100MHz,无铅环保晶振,HCSL输出晶体振荡器,PCI Express晶振,服务器晶振,SAS晶振,网络交换机晶振,路由器晶振,电信交换机晶振,显卡晶振,便携式多媒体设备晶振.

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: 京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,全球导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: EPSON晶体,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振

超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410093晶振

5032温补晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710086晶振

石英晶体振荡器是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110004晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合用于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210005晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积比较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的稳定性好的频率温度特性晶振.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310097晶振

有源贴片晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振

小体积贴片2520mm石英晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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