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: NX3215SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00525,汽车电子设备晶振,NDK晶振

NX3215SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00525,汽车电子设备晶振,日本NDK晶振,核心频率精准锁定32.768KHZ,适配汽车电子设备的计时与频率基准需求.产品采用3215封装规格,具备优异的抗温漂性能,在-40℃~85℃的宽温范围内可稳定工作,能从容应对汽车引擎舱,座舱等复杂严苛的温度环境.依托NDK多年深耕晶振领域的技术积淀,具备低功耗,高稳定性的核心优势,为汽车中控系统,车载导航,车身控制模块等关键电子部件提供可靠的频率支撑,符合汽车电子行业核心可靠性标准.

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: NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,车规晶振

NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,车规晶振,搭载先进的晶体切割与振荡电路设计,实现了低功耗与高稳定性的完美平衡.产品启动电流小,待机功耗低至微安级,契合新能源汽车的节能需求;输出波形纯净,相位噪声低,有效减少信号干扰,保障车载电子设备的通信与控制精度.具备优异的抗电磁干扰(EMI)能力,符合车载电子的电磁兼容性(EMC)标准,为汽车电子系统的整体性能升级提供核心支撑.
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: NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振

NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心频率精准设定为12.8MHz,专为对时钟精度,可调节性有高要求的电子设备设计.作为集"有源驱动+温度补偿+电压控制"三大功能于一体的高端晶振,它突破传统晶振的性能局限,能为通信设备,定位终端,工业精密仪器等场景提供超稳定且可动态调节的基准时钟信号,解决复杂环境下时钟信号易受温度,电压影响的痛点,是高精度电子系统的核心时序组件.
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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振,面对便携式电子设备对低功耗,小体积的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日产NDK无源贴片晶振展现出显著优势,3215小尺寸封装可大幅节省PCB板空间,轻松融入智能手环晶振,蓝牙耳机,小型穿戴设备等轻薄化设计中,作为无源晶振,其无需额外供电驱动,仅依靠外部电路即可工作,工作功耗极低,能有效延长设备电池续航时间.
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: NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振

NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振,针对电子设备小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封装实现24MHZ高频信号输出,在有限的PCB板空间内高效释放性能.其内部采用NDK专利的晶片切割与镀膜技术,频率偏差可控制在±10ppm以内,能减少信号干扰,保障数据传输,图像处理等高频应用的流畅性.
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: NSC5082A石英振荡器-日本NDK晶振HCSL-汽车导航系统专用晶振

NSC5082A石英振荡器-日本NDK晶振HCSL-汽车导航系统专用晶振,日本NDK晶振,进口有源晶振,NP3225SC差分晶振,NSC5082A石英振荡器,HCSL输出晶振,汽车导航系统专用晶振,频率156.25MHz,工作温度-40~85°C,电压2.5V,频率稳定性50ppm,无铅环保晶振,计算机晶振,GPS 晶振,娱乐设备晶振,车载音响晶振,车载电脑晶振.

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: NSC5080A-LVPECL石英晶振-汽车音响控制器专用晶振

NSC5080A-LVPECL石英晶振-汽车音响控制器专用晶振 ,日本NDK晶振,NP3225SA进口晶体振荡器,NSC5080A有源晶振,LVPECL石英晶振,频率122.88MHz,电压2.5V,工作温度-40~85°C,3225mm车规晶振,小体积SMD晶振,汽车音响控制器专用晶振,6G相关设备晶振,6G基站晶振,网络终端晶振,以太网设备晶振,低端路由器晶振.
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: NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,NDK小体积晶振,-40~85°C

NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,NDK小体积晶振,-40~85°C ,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振,日本NDK晶振,小体积晶振,工作温度-40~85°C,负载12.5pf,精度20ppm,32.768KHz晶振,2012mm晶振,石英晶体谐振器,无线通信晶振,小型移动设备晶振,家电影音系统晶振,办公自动化晶振.

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: NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm

NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm ,日本NDK晶振,NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658晶振,32.768KHz晶振,1610mm晶振,超小型晶振,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,移动通信晶振,办公自动化晶振,多媒体视听设备晶振,影音设备晶振.

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: NX1210AB-32MHZ-EXS00A-CS10192|日本NDK晶振|1210mm|10pf

NX1210AB-32MHZ-EXS00A-CS10192|日本NDK晶振|1210mm|10pf ,NX1210AB-32MHZ-EXS00A-CS10192晶振,日本NDK晶振,1210mm,负载10pf,频率32MHz,超小型晶振,轻薄型晶振,工作温度-30~85°C,无线局域网晶振,蓝牙模块晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,通信设备晶振,智能音响晶振.

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: NDK晶振,贴片晶振,NX8045GE晶振,进口SMD晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,日产石英晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX5032SD晶振,进口石英晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX5032SA晶振,进口晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,石英晶振,NR-2C晶振,无源晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,贴片晶振,AT_41CD2晶振,石英晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX3225SC晶振,石英贴片谐振器

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,贴片晶体谐振器

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,贴片石英晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,石英晶体谐振器

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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