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: CMO5BMC-50MHz,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振

CMO5BMC-50MHz工业自动化晶振,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振,50MHz固定频率输出精准稳定,为AIoT设备,智能网关的信号传输与数据运算提供精准时序支撑,其优化的电路设计大幅降低工作功耗,即便在设备待机或低负载运行状态下,也能有效控制电流损耗,契合智能设备"节能化"发展趋势.产品经过严格的环境可靠性测试,在宽温,湿度波动环境下仍能保持稳定性能,广泛适用于智能家居,工业智能监测等多领域智能设备.

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: SG-8002DB-8.0000M-PHM,SG-8002DB可编程晶振,时钟振荡器

SG-8002DB-8.0000M-PHM,SG-8002DB可编程晶振,时钟振荡器,8.0000MHz基准主频可通过编程拓展至全频段范围,完美匹配单片机,FPGA,通信模块,工业控制器等多种核心芯片的时钟需求.从消费电子,物联网终端到工业自动化设备,汽车电子,产品凭借可编程的高灵活性,简化多型号产品的时钟元件选型流程,实现"一款晶振适配多款设备",大幅提升研发与生产效率.
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: ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振

ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振,深度适配5G模块,物联网网关,卫星导航设备(GNSS),工业控制终端等对频率稳定性要求极高的设备.其优化的电路兼容性可无缝匹配FPGA,MCU等高端主控芯片,具备极强的抗电磁干扰(EMI)与抗振动冲击能力,能在户外恶劣环境,工业现场温变场景中保持信号完整性,有效降低设备数据传输误码率与控制误差,为设备的可靠运行提供底层频率支撑.
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: CB3LV-3I-6M0000,HCMOS输出晶振,欧美进口CTS晶振

CB3LV-3I-6M0000,HCMOS输出晶振,欧美进口CTS晶振,针对嵌入式微控制器,FPGA开发板等设备,凭借6MHz的适配频点和HCMOS的低电平功耗特性,成为嵌入式系统的理想同步组件.作为欧美进口的CTS原厂器件,其具备优异的频率稳定性,3.3V低电压供电设计可有效降低嵌入式设备的整体能耗,同时紧凑封装能适配嵌入式系统的小型化布局需求,为嵌入式设备的高效运算与数据处理筑牢时序根基.
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: QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振

QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振,针对高频信号需求场景专项优化,LVDS输出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端处理器的时钟输入接口,无需额外信号转换模块,简化电路设计流程.在5G基站设备中,其125MHz高频特性可支撑高速数据传输时序同步;在工业以太网交换机中,能保障多节点数据交互的时钟一致性;此外,还可应用于医疗影像设备,高端测试仪器等对信号纯度与频率精度要求极高的场景,为设备核心功能提供稳定时序支撑.
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: SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振

SIT8008BI-21-33E-33.333330,美国SiTime可编程晶振,3225陶瓷晶振,针对多领域时钟需求打造的通用性产品.33.333330MHz的标准频率可直接适配路由器,交换机等网络通信设备的时钟模块,同时其可编程特性使其能灵活适配智能穿戴设备,物联网传感器,工业自动化PLC,汽车电子中控系统等场景.3225陶瓷封装便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.
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: GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振

GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge贴片晶振,7050mm晶振,16.000MHz标准频率可直接适配智能手机,平板电脑等消费电子的主控芯片时钟模块,同时也适用于工业自动化PLC,智能传感器,汽车电子中控系统等场景.其贴片封装形式便于自动化SMT生产,提升组装效率,且与各类MCU,FPGA及射频芯片兼容性强,能确保数据传输的准确性和设备运行的稳定性,是跨领域电子设备的理想时钟解决方案.
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: O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低电压晶振

O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低电压晶振,O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF的3.3V低电压设计,在当前电子设备低功耗晶振趋势中具备三大核心优势,其一,多芯片兼容适配,3.3V是MCU,FPGA,无线通信芯片(如蓝牙,WiFi)的主流供电电压,无需额外电压转换电路即可直接匹配,简化系统设计,减少电压转换带来的功耗损耗与信号干扰,其二,续航能力优化,在电池供电设备(如智能穿戴,便携式传感器)中,3.3V低压供电可大幅降低晶振模块功耗,配合Jauch的低静态电流设计,能将设备续航时间延长20%-30%,解决高频晶振高功耗与设备长续航的矛盾,其三,电路安全性提升,低电压供电降低电路发热与静电风险,减少因电压过高导致的元件烧毁概率,尤其适配医疗电子,汽车电子等对电路安全性要求严苛的场景.
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: LFPTXO000295BULK,英国IQD晶振,5032温补贴片晶振

LFPTXO000295BULK,英国IQD晶振,5032温补贴片晶振,该型号晶振搭载IQD进口晶振自主研发的智能动态温度补偿技术,内置高灵敏度NTC温度传感器(测温精度±0.5°C),可实时监测环境温度变化,并通过内置MCU执行精密补偿算法,动态调整频率偏差,最大程度抵消温度波动对晶振性能的影响.相较于普通无温补晶振,其在-40°C低温或+85°C高温等极端环境下,频率偏移量仍控制在±2.5ppm内,尤其适用于户外气象监测设备,车载智能座舱系统,航空航天辅助导航设备等温差剧烈场景,保障设备在复杂环境中持续精准运行.
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: LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源贴片晶振,CMOS输出晶振

LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源贴片晶振,CMOS输出晶振,采用CMOS标准输出接口,可稳定提供宽范围频率输出(具体频率需结合实际型号选型,典型覆盖kHz至MHz级别),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换电路即可直接接入MCU,FPGA等核心芯片.两款产品均支持宽工作电压范围(常见3.3V/5V可选),电压波动容忍度高,在10%电压偏差下仍能保持频率稳定度≤±50ppm(工业级标准),同时具备低静态电流特性(典型值＜10mA),可有效降低设备整体功耗,适配消费电子,工业控制等对功耗敏感的场景.
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: LFSPXO019170REEL,IQD进口晶振,CFPS-73可编程振荡器

LFSPXO019170REEL,IQD进口晶振,CFPS-73可编程振荡器,针对复杂工业环境与户外应用场景,LFSPXO019170REEL在环境适应性设计上表现突出,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃的工业级宽温区间,即使在极寒的北方户外监测设备或高温的设备机箱内部,依托CFPS-73架构的温度补偿算法与高稳定性石英晶振核心,频率漂移可严格控制在±10ppm以内(全温域典型值).其采用密封式金属外壳封装,内部填充惰性气体,有效隔绝湿气,粉尘等杂质侵蚀,配合IQD特殊的抗振动结构设计,在10-2000Hz频率范围,2.0g加速度的持续振动环境下,频率波动幅度小于±1ppm,能为工业自动化控制单元,车载电子通信模块,户外气象雷达等设备提供全天候稳定的可编程频率支持.
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: SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日产进口晶振,LVDS差分晶振

SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日产进口晶振,LVDS差分晶振,搭载专业LVDS(低压差分信号)输出接口,相较于传统单端输出晶振,差分信号传输方式能显著降低电磁干扰(EMI)与电磁辐射(EMC),在复杂电路环境中可有效抑制共模噪声,提升信号完整性.其输出信号摆幅低,功耗小,既能减少对周边元器件的信号干扰,又能在长距离传输中保持频率稳定性,特别适合高速数据处理设备(如服务器,FPGA开发板),高端工业传感器等对信号抗干扰能力要求严苛的场景,保障设备在强电磁环境下仍能稳定运行.
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: TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出

TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出可显著降低信号传输过程中的干扰,尤其适合FPGA,MCU,射频模块等核心芯片的时钟供给,同时其紧凑封装(兼容行业通用贴片尺寸)与宽电压输入(通常支持3.3V/5V主流供电),能灵活嵌入消费电子,工业自动化,智能硬件等各类小型化设备,凭借内置高精度石英晶体谐振器与优化的有源驱动电路,该晶振在削峰正弦波输出晶振模式下,不仅具备出色的抗振动,抗冲击性能(符合IEC60068-2系列标准),还能有效抑制电源噪声对输出信号的影响,长期工作无频率漂移累积,平均无故障工作时间(MTBF)超50000小时,满足工业级高可靠性需求.
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: EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出

EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出,核心输出频率精准锁定66.000MHz,能为电子设备提供高频且稳定的时钟信号,满足高速数据处理与信号传输场景的时序需求.该晶振采用行业主流的LVCMOS(低压互补金属氧化物半导体)输出接口,具备低电压工作特性(典型工作电压范围3.3V±5%或2.5V±5%,适配不同设备供电需求),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换模块即可直接与MCU,FPGA等芯片对接,大幅简化电路设计,同时LVCMOS输出模式还能有效降低信号传输损耗,减少功耗,适配便携式,低功耗电子设备的设计需求.此外,产品封装规格符合小型化设计趋势,可灵活融入高密度PCB板布局,适配对空间要求严苛的设备场景.
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: TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体

TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS220F33CDT，频率：22 MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振。应用于：无线通信，宽带接入， FPGA/微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，消费类电子产品，便携式设备等应用。
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: 591BB300M000DG,Silicon品牌,6G交换机差分晶振

591BB300M000DG,Silicon品牌,6G交换机差分晶振,Silicon晶振,Si591进口有源晶振,591BB300M000DG晶振,LVDS输出差分晶振,石英晶体振荡器,7050贴片晶振,SMD晶振,频率300MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,低功耗晶振,高性能晶振,低老化晶振,6G网络交换机晶振,FPGA/ASIC时钟生成晶振,高清视频设备晶振,音频系统晶振.
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: Silicon品牌,530BC156M250DG,6G移动通信晶振

Silicon品牌,530BC156M250DG,6G移动通信晶振,Silicon晶振,Si530有源晶振,石英晶体振荡器,530BC156M250DG晶振,LVDS输出差分晶振,六脚贴片晶振,7050mm晶振,SMD晶振,频率156.25MHz,电压3.3V,频率偏差7ppm,工作温度-40~85°C,低相位抖动晶振,高稳定性晶振,无铅环保晶振,6G移动通信晶振,FPGA/ASIC时钟生成晶振,计算机网络晶振,存储系统晶振.
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: Silicon品牌,514BBC000932BAG,6G无线网络晶振

Silicon品牌,514BBC000932BAG,6G无线网络晶振,Silicon晶振,Si514进口有源晶振,514BBC000932BAG晶振,贴片石英晶振,LVDS输出差分晶振,5032mm晶振,六脚贴片晶振,频率70.656MHz,电压3.3V,频率偏差25ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,高性能晶振,低功耗晶振,6G无线网络晶振,工业自动化晶振,SONET/SDH/OTN晶振,FPGA同步晶振.
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: Silicon品牌,510BBA156M250BAGR,6G千兆以太网晶振

Silicon品牌,510BBA156M250BAGR,6G千兆以太网晶振,Silicon电子晶振,Si510进口晶体振荡器,LVDS输出差分晶振,510BBA156M250BAGR晶振,有源晶振,5032mm晶振,频率156.25MHz,电压3.3V,频率偏差25ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,低功耗晶振,无铅环保晶振,6G千兆以太网晶振,存储系统晶振,测试与测量设备晶振,FPGA/ASIC时钟生成晶振.

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: 进口SKYWORKS晶体,540CAB10M0000ACG差分晶振,航空飞行器晶振

进口SKYWORKS晶体,540CAB10M0000ACG差分晶振,航空飞行器晶振，美国Skyworks晶振公司，高品质晶振，进口晶振，欧美晶振，有源晶振，贴片晶振，7050晶振,LVDS差分晶振,小体积晶振，差分晶振，LVPECL晶振，Si540晶振，石英晶振，金属面晶振，100G/200G/400G OTN、相干光学、10G/40G/100G光以太网、3G-SDI/12G-SDI/24G-SDI广播视频、服务器、交换机、存储、网卡、搜索、加速、测试和测量、时钟和数据恢复、FPGA/ASIC时钟。Si540系列振荡器采用Skyworks Solutions先进的第四代DSPLL®技术，在任何输出频率下提供超低抖动，低相位噪声时钟。该设备在工厂编程为0.2至1500 MHz的任何频率，分辨率<1 ppb，并在其工作范围内保持整数和分数频率的极低抖动。
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