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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: CPPC7L-A7BP-41.6666TS,Cardinal晶振,CMOS输出晶振

CPPC7L-A7BP-41.6666TS,Cardinal晶振,CMOS输出晶振,于41.6666MHz的频率特性与CMOS输出优势,CPPC7L-A7BP-41.6666TS在多领域展现出精准适配能力.在消费电子领域,可作为智能电视,机顶盒应用晶振的时钟源,保障音视频信号同步处理与传输,避免画面卡顿或声音延迟,在工业控制领域,能为PLC(可编程逻辑控制器),工业触摸屏提供稳定时钟,提升设备对生产流程的控制精度与响应速度,在通信终端领域,适配路由器,无线网卡等设备,支撑数据高速转发与信号同步,满足设备对中等高频时钟的需求,此外,其CMOS输出的低功耗特性,也适用于智能穿戴设备,便携式检测仪器等小型化设备.
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: ABMM-7.3728MHZ-B2-T,欧美进口晶振,7050金属封装晶振

ABMM-7.3728MHZ-B2-T,欧美进口晶振,7050金属封装晶振,中心频率稳定在7.3728MHz,该频率值是众多电子设备时序控制的关键参数,尤其适配单片机,时钟模块,数据传输终端等需要精准计时的产品.7050金属封装规格在保证产品小型化的同时,具备良好的散热性能,可减少因温度变化对频率稳定性的影响,配合进口芯片的优异性能,能在-40℃至+85℃的宽温范围内保持稳定输出,满足不同行业设备的严苛运行需求.
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: XRCGB25M000F3A1AR0,日本进口晶振,XRCGB谐振器,无线通信模块应用

XRCGB25M000F3A1AR0,日本进口晶振,XRCGB谐振器,无线通信模块应用,作为XRCGB系列谐振器,该产品采用高纯度石英晶振材料与村田专利的精密切割工艺,晶体谐振特性优异,能有效降低杂波干扰,确保输出时钟信号的纯净度,在结构设计上,采用紧凑型贴片封装(具体封装规格需参考产品规格书,通常适配高密度PCB布局),不仅节省模块空间,还能减少外部机械应力对晶体的影响,提升谐振稳定性,同时,其内部电路匹配设计经过优化,可与主流无线通信芯片(如蓝牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驱动电路高效兼容,降低模块开发过程中的电路调试难度.
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: OYETDLJANF-25.000000,数码产品晶振,OY型超低功耗晶振,游戏机设备晶振

OYETDLJANF-25.000000,数码产品晶振,OY型超低功耗晶振,游戏机设备晶振凭借OY型超低功耗优势,广泛适配各类数码产品,如便携式游戏机,智能音箱晶振,数码相机等.25.000000MHz标准频率可灵活匹配数码产品的时钟同步需求,无需复杂电路调整即可直接集成；同时,其小巧的封装设计(适配主流贴片规格)能适应数码产品轻薄化的结构趋势,低功耗特性有效降低设备能耗,为数码产品厂商提供高性价比的通用时钟解决方案.
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: O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金属封装晶振,3.3V供电电压,Jauch晶振

O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金属封装晶振,3.3V供电电压,Jauch晶振,采用全金属密封封装设计,相较于塑料封装晶振,具备更强的抗物理冲击,防腐蚀与电磁屏蔽能力.金属外壳能有效隔绝灰尘,湿气及化学污染物,在工业车间(粉尘较多),户外设备箱(雨雪环境)等场景中,可满足IP54级防护需求,避免内部晶体单元因环境侵蚀导致性能衰减.同时,金属材质的电磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工业电机,高频设备产生的电磁干扰,确保19.20MHz时钟信号纯净输出,尤其适配对稳定性要求高的工业控制,户外通信设备.
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: CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本进口西铁城晶振

CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本进口西铁城晶振,20.000MHz的中心频率与VCXO晶振可调特性,让该晶振能广泛适配高频精密设备:在通信领域,可用于5G基站的时钟同步模块,通过电压微调补偿信号传输延迟;在工业控制领域,能为PLC(可编程逻辑控制器)提供动态调频时钟,提升设备响应精度;在测试测量仪器中,可作为基准频率源,配合外部电压实现多档位频率输出,满足不同测试场景需求.
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: BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振

BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振,作为Bliley百利晶振旗下一款专为严苛环境应用打造的卓越产品,BXFMSA-137M-SCCT在卫星通信与航空电子领域表现非凡.它采用先进的制造工艺与高品质原材料,拥有出色的频率稳定性,即便面对复杂多变的太空环境温度以及强烈的电磁干扰,也能将频率偏差牢牢控制在极小范围,确保信号传输稳定精准.在尺寸设计上,它充分考虑到设备集成需求,采用7050晶振紧凑封装形式,在有限空间内完美发挥性能,为卫星通信系统的小型化,高性能化发展提供有力支撑,是保障卫星与地面站之间稳定通信链路的关键一环.
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: CC137LZ-A2B245-48.0TS,Cardinal穿戴设备晶振,CC137L贴片晶振

CC137LZ-A2B245-48.0TS,Cardinal穿戴设备晶振,CC137L贴片晶振,作为专为穿戴设备研发的晶振,CC137LZ-A2B245-48.0TS在功耗控制上表现突出.Cardinal进口石英晶体通过优化内部电路设计,其工作电流被严格控制在低水平,能有效减少对穿戴设备有限电池容量的消耗,显著延长设备续航时间,例如智能手环可因此减少充电频率,从每周两次延长至每周一次.同时,它在-40℃至+85℃的宽温范围内保持稳定性能,无论是用户在高温运动时的汗水浸泡,还是冬季户外的低温环境,都能确保心率监测模块的采样精度,步数统计的时序准确性,避免因温度波动导致的数据偏差.
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: CC85Z-A2B245-32.0TS,无线通信设备晶振,CC85欧美晶振,7050晶振

CC85Z-A2B245-32.0TS,无线通信设备晶振,CC85欧美晶振,7050晶振,CC85Z-A2B245-32.0TS隶属于CC85系列,作为一款经典的欧美晶振,其采用7050标准封装(7.0mm×5.0mm×1.6mm),是专为无线通信设备量身定制的核心时钟组件.32.0MHz的输出频率经过精密校准,搭配±50ppm的频率稳定性(典型值),能为设备的信号调制,解调过程提供毫厘不差的时钟基准.在4G/5G模块,无线网关等设备中,这种稳定性能直接转化为数据收发的高效性,减少因时钟漂移导致的帧同步错误,让每一次信号交互都保持连贯与精准.
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: CC065SZ-A2B245-50.0TS,Cardinal石英振荡器,CC065S智能音箱晶振

CC065SZ-A2B245-50.0TS,Cardinal石英振荡器,CC065S智能音箱晶振CC065SZ-A2B245-50.0TS是Cardinal进口晶振旗下CC065S系列中一款极具竞争力的高性能石英振荡器.它并非泛用型产品,而是精准聚焦智能音箱这类对时钟信号稳定性,低功耗及小型化有特殊要求的消费电子设备,进行针对性研发设计.在智能音箱的内部结构中,它如同"时间基准核心"一般,默默支撑着设备的高效运转.无论是用户语音指令的精准识别,与其他设备的无线通信,还是音频的流畅处理与播放,都离不开它提供的精准且稳定的时钟信号.在复杂多变的家居环境中,从嘈杂的客厅到相对封闭的卧室,它都能确保智能音箱始终保持高效,流畅的运行状态,为用户带来便捷,愉悦的使用体验
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: CC065LZ-A2B245-120.0TS,卡迪纳尔晶振,7050石英晶振,3.3V供电电压

CC065LZ-A2B245-120.0TS,卡迪纳尔晶振,7050石英晶振,3.3V供电电压,卡迪纳尔晶振CC065LZ-A2B245-120.0TS采用3.3V标准供电电压,与当下主流的电子设备电源系统高度兼容.7050封装形式,在保证良好电气性能的同时,实现了较为紧凑的空间占用,便于在电路板上进行高密度布局,契合了现代电子设备小型化,集成化的设计趋势,为工程师在有限的电路板空间内实现更多功能集成提供了便利
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: CC065HZ-A2B245-40.0TS,Cardinal医疗应用晶振,CMOS时钟振荡器

CC065HZ-A2B245-40.0TS,Cardinal医疗应用晶振,CMOS时钟振荡器针对CardinalCrystal医疗应用晶振对低功耗的严苛要求,CC065HZ-A2B245-40.0TS表现出色.在便携式心电图机等移动医疗设备中,其低功耗特性有效延长设备续航时间,让医护人员可随时随地为患者进行监测,而它稳定的时钟信号则保证了心率数据采集的精准性,避免因CMOS时钟振荡器偏差导致的误诊风险.
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: 智能手机晶振,1XXD16368MGA,温补晶振,2016进口贴片,DSB211SDN

贴片石英晶体体积小、焊接可采用自动贴片系统，产品本身小型，表面贴片晶振，特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域。DSB211SDN晶振为2016进口贴片，是日本KDS大真空生产一款小体积的温补晶振。编码1XXD16368MGA的晶振频率为16.368MHz，支持低电压，低相位噪音，单体结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等，也叫智能手机晶振，TCXO振荡器，石英晶体振荡器，日本进口晶振。
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: DSB221SDN晶振,进口2520贴片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA

DSB221SDN晶振,进口2520贴片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA，日本KDS晶振生产的DSB221SDN系列晶振，为2.5*2.0mm贴片晶振，该晶振体积小型，厚度薄，具备低损耗、低电压、低耗能、低抖动、低差损、低电平、低功耗、低电源电压等特点。该系列晶振最适合于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等，多用途的高稳定的频率温度特性晶振。编码为1XXB16368MAA的晶振频率是16.368MHz，尺寸是2520mm，为大真空TCXO晶振。
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: CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体

CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体，美国Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F，频率：27MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。进口晶振，被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，微控制器，汽车电子，机顶盒等应用.
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: CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振

CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18，频率：20MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，频率容差：±20ppm，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，SMD晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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: XO32-32K768-B20B3,Fortiming晶振,3225晶振,6G移动无线电晶振

XO32-32K768-B20B3,Fortiming晶振,3225晶振,6G移动无线电晶振,欧美进口晶振,Fortiming晶振,XO32-32K768有源晶振,音叉晶体,XO32-32K768-B20B3晶振,CMOS晶振,3225mm贴片晶振,石英振荡器,SMD晶体,频率32.768KHz,电压3.3V,频率稳定性20ppm,工作温度-40~85°C,高可靠性晶振,超小型晶振,无铅环保晶振,6G移动无线电晶振,微处理器时钟晶振,调制解调器晶振,数据中心晶振.
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: XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振荡器

XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振荡器,Fortiming晶振,XO75LVD1进口有源晶振,差分晶振,XO75LVD1-312M500-B25B3晶振,7050mm晶振,石英晶体振荡器,LVDS输出晶振,六脚贴片晶振,频率312.5MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,低功耗晶振,低衰减晶振,低相位抖动晶振,全球定位系统晶振,通用处理器晶振,高速转换器晶振,服务器和存储系统晶振.
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: XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交换机差分晶振

XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交换机差分晶振,Fortiming晶振,XO75LVDS有源晶振,进口晶振,XO75LVDS-106M250-B25B1晶振,LVDS输出差分晶振,7050mm晶振,石英晶体振荡器,六脚贴片晶振,频率106.25MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低相位抖动晶振,无内部锁相环晶振,6G网络交换机晶振,PCMCIA卡晶振,无线接入点晶振,智能设备晶振.
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: XO53PE-133M330-B25B1,Fortiming振荡器,6G光纤通道晶振

XO53PE-133M330-B25B1,Fortiming振荡器,6G光纤通道晶振,Fortiming晶振,XO53PE石英振荡器,进口有源晶振,XO53PE-133M330-B25B1晶振,PECL输出晶振,六脚贴片晶振,SMD晶体,5032mm晶振,频率133.33MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低相噪晶振,高稳定性晶振,6G光纤通道晶振,网络设备晶振,微处理器时钟晶振,家庭自动化晶振.
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