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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON无源晶振

X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON无源晶振,作为典型的无源晶振,X1E0000210129 无需内置电源驱动,仅需通过外部电路(如芯片内部振荡器)提供激励信号即可产生稳定的振荡频率,相比有源晶振大幅降低设备整体功耗,完美契合智能穿戴设备,无线工业传感器晶振,便携式医疗设备等对低功耗要求严苛的场景.同时,无源结构使其电路集成更简单,无需额外考虑电源引脚布局与供电稳定性,仅需搭配少量外围元器件(如匹配电容)即可正常工作,简化了硬件设计流程,缩短产品研发周期.
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: TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,爱普生晶振,3225晶振

TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,爱普生晶振,3225晶振,依托爱普生数十年的晶振研发技术,TSX-32258.000000MHz在性能稳定性上表现优异.即使在温度波动环境中,其工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,配合内部优化的晶体结构设计,能有效抑制温度变化导致的频率漂移,确保在工业级恶劣环境下仍保持信号稳定.同时,该晶振具备良好的电磁抗干扰能力,可抵御周边电路电磁辐射对时钟信号的干扰,减少信号失真风险.此外,3225封装采用高可靠性材料,机械抗震性与抗老化性出色,使用寿命可达50000小时以上,为设备长期稳定运行提供坚实的时钟保障.
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: CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振

CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振,作为一款通用性极强的SMD封装晶振系列,以其标准化的3225振荡器封装尺寸成为消费电子,工业控制等领域的主流选择,工作电压涵盖1.8V,2.5V,3.3V等常见规格,适配低功耗与标准电压设计场景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高纯度石英晶体作为谐振核心,结合先进的光刻镀膜工艺与精密封装技术,确保产品具备优异的频率一致性.
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: RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶体振荡器

RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶体振荡器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封装,核心输出频率精准锁定16.384MHz,凭借Raltron成熟的晶体切割与封装工艺,在-40℃~85℃宽温范围内可实现±25ppm的频率稳定度,能有效抵御温度波动,振动等环境干扰,为医疗监护仪,工业控制模块等对时序精度要求严苛的设备,提供持续稳定的时钟信号支撑,是保障设备数据采集与指令执行准确性的关键元器件.
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: O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振

O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振,作为欧美Jauch针对无线场景推出的经典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,这一规格是WiFi路由器,无线AP,智能家电WiFi模块的主流适配尺寸,可直接替换传统同封装晶振,无需修改PCB板布局,大幅降低设备制造商的升级成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度电路设计,例如在WiFi6路由器的多层PCB板中,可与射频芯片,功率放大器紧密布局,节省垂直空间,同时兼容SMT自动化焊接工艺,焊接良率达99.7%以上,满足WiFi设备大规模量产需求,避免手工焊接导致的虚焊,错焊问题.
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: FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振

FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,该晶振采用陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与机械强度,在5G终端设备(如5GCPE,工业物联网网关)中,可轻松集成到紧凑的电路板上,支持多电压供电(2.5V/3.3V),适配不同5G设备的电源架构.在5G工业物联网网关中,3225晶振为网关的通信模块提供时序基准,保障网关与5G基站,工业设备间的双向数据传输,在5G智能电表等终端设备中,其小型化与低功耗特性(动态电流≤5mA),可减少设备体积与能耗,适配终端设备长期稳定运行需求,同时稳定的频率输出确保电表数据采集与上传的时序精度,避免因频率偏差导致的计量误差.
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: TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L数字补偿晶振,3225晶振,微处理器晶振

TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L数字补偿晶振,3225晶振,微处理器晶振,作为Transko晶振旗下TX-L数字补偿晶振系列的代表性产品,TX3-L25JP05-10.000M-TR凭借品牌在频率控制领域的技术积累,实现了"高精度+高适配"的双重优势.其标称频率精准锁定为10.000MHz,可满足多数电子设备对基础时钟信号的需求;型号中"TR"标识对应标准化封装工艺,搭配TX-L系列专属的数字补偿技术,既区别于传统温补晶振的模拟补偿方案,又能通过数字化算法提升频率调节精度,为微处理器、物联网模块等核心设备提供稳定的频率支撑.
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: M60551JSN52.0000MHz,军事通信晶振,MtronPTl欧美晶振,3225晶振,3V晶振

M60551JSN52.0000MHz,军事通信晶振,MtronPTl欧美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款专为军事通信场景设计的3225封装3V晶振,52.0000MHz频率经过军工级精密校准,能精准匹配军事电台,卫星通信终端的射频信号处理需求.作为欧美市场主流的军事通信晶振,其通过了严格的电磁兼容性(EMC)测试,在30MHz-18GHz频段的电磁辐射抑制比＞85dB,可抵御战场复杂电磁环境(如雷达干扰,电子对抗信号)的影响,避免通信信号失真或中断.3225无线通信模块晶振封装采用加固型陶瓷外壳与镀金引脚,防护等级达IP67,能承受沙尘,雨水浸泡等恶劣战场环境,且抗振动性能优异
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: M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm谐振器

M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm谐振器，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M1253系列晶振，编码为：M12532JM 27.000000谐振器，频率：27MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，高性能，高质量等特点。进口晶振应用于：手持式电子设备，汽车电子晶振，便携式仪器，无线蓝牙晶振，智能家居等应用。
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: Oscilent耐高温晶振,278高品质晶振,278-24.0M-20-W-TR汽车空调系统晶振

Oscilent耐高温晶振,278高品质晶振,278-24.0M-20-W-TR汽车空调系统晶振，美国Oscilent晶振公司，奥斯康利晶振，3225晶振，超小型晶振，276晶振，278-24.0M-20-W-TR晶振，紧凑和薄(0.65mm型材)，耐热和耐冲击，适用于包括电信设备，短距离无线电链路模块，DVC, DSC, PDA和PC，符合RoHs/无铅标准，超薄型晶振，低损耗晶振，石英晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，北斗卫星定位模块晶振，无人机晶振，6G无线网晶振，高精度晶振，贴片晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振。
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: FOX超小型晶振,FC3VA低损耗晶振,FC3VAEEMM32.0-T3信号传输晶振

FOX超小型晶振,FC3VA低损耗晶振,FC3VAEEMM32.0-T3信号传输晶振，美国福克斯晶振，FOX晶振，FC3VA晶振，FC3VAEEMM32.0-T3晶振，石英晶体，3225晶振，四脚晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振,高精度晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振。特点:公差低至10ppm，稳定性低至10ppm，温度范围宽至-40C至+85C。
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: FOX小体积晶振,FC3VR低抖动晶振,FC3VREEGM50.0-T1电脑主板晶振

FOX小体积晶振,FC3VR低抖动晶振,FC3VREEGM50.0-T1电脑主板晶振，美国福克斯晶振,FOX晶振，高精度晶振，石英晶体，3225晶振，四脚晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，FC3VR晶振，FC3VREEGM50.0-T1晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。特点:公差低至10ppm，稳定性低至10ppm，温度范围宽至-40C至+85C。
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: FC3BS无源3225晶体,FOX汽车激光大灯晶振,FC3BSHHEF32.0-T3美国晶振

FC3BS无源3225晶体,FOX汽车激光大灯晶振,FC3BSHHEF32.0-T3美国晶振,美国福克斯晶振公司，FC3BS晶振，FC3BSHHEF32.0-T3晶振，FOX晶振，石英晶体，3225晶振，四脚晶振，小型晶振，特点:公差低至10ppm，稳定性低至10ppm，温度范围宽至-40C至+85C。低成本晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振，高精度晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振。
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福克斯3225晶体,FC3BQ汽车钥匙晶振,FC3BQBBMM25.0-T1进口晶振,美国福克斯晶振公司，FOX晶振，FC3BQ晶振，FC3BQBBMM25.0-T1晶振，石英晶体，3225晶振，四脚晶振，特点:公差低至10ppm，稳定性低至10ppm，温度范围宽至-40C至+85C。小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振，高精度晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振。
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: FOX无源贴片晶振,FC3BQBBME27.0-T1无人机遥控晶振,FC3BQ高精度晶振

FOX无源贴片晶振,FC3BQBBME27.0-T1无人机遥控晶振,FC3BQ高精度晶振,无源晶振，进口晶振，福克斯晶振，FC3BQ晶振，FC3BQBBME27.0-T1晶振，石英晶体，3225晶振，FOX晶振，四脚晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振，高精度晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，超小型晶振。特点:公差低至10ppm，稳定性低至10ppm，温度范围宽至-40C至+85C。
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: 福克斯3225晶振,FC3BA智能手表晶振,FC3BAEBGI24.0-T1环保晶振

福克斯3225晶振,FC3BA智能手表晶振,FC3BAEBGI24.0-T1环保晶振,无源晶振，进口晶振，福克斯晶振，FC3BA晶振，FC3BAEBGI24.0-T1晶振，特点:公差低至10ppm，稳定性低至10ppm，温度范围宽至-40C至+85C。石英晶体，3225晶振，FOX晶振，四脚晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振，高精度晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，超小型晶振。
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