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STC12520A-32.768KHz,CS-306三呢晶振,32.768KHz贴片晶振
更多 +STC12520A-32.768KHz,CS-306三呢晶振,32.768KHz贴片晶振,在-40℃至+85℃工作温度范围内频差仅为±20ppm.其采用8038封装,超小适配高密度PCB布局,支持回流焊工艺,且符合RoHS环保标准,超低功耗特性使其成为蓝牙设备,智能穿戴,便携式终端等低功耗产品的理想时钟源.30ppm。其采用3215封装(3.2×1.5×0.73mm),超小体积适配高密度PCB布局,支持回流焊工艺,且符合RoHS环保标准,超低功耗特性(无负载3.0V供电时电流消耗最大仅7.2μA)使其成为蓝牙设备、智能穿戴、便携式终端等低功耗产品的理想时钟源。"},"attribs":{"0":"*0+4e"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"6322efa9-dab2-4c8f-a404-5447a7978bc3","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":20,"type":"text","selection":{"start":98,"end":256},"recordId":"DYGzffgIHdhPMUcsH3FcXwHXnUg"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">

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ECS-080-20-4X-DU,HC-49USX耐高温晶振,ECS无源插件晶振
更多 +ECS-080-20-4X-DU,HC-49USX耐高温晶振,ECS无源插件晶振,宽温工作范围覆盖-50℃至+125℃,解决了传统晶振在极端温度下易失效的痛点,尤其适用于户外监控设备,石油勘探仪器,地热监测设备等特殊场景.频率精度可达±30ppm以上,负载电容20pf标准化设计,外围电路简单易搭建,无需额外供电,为无源晶振典型优势,搭配ECS品牌成熟的技术支持,为客户提供从产品选型到应用调试的全流程保障.

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ECS-120-18-33Q-DS,ECS车规晶振,3225数据传输晶振
更多 +ECS-120-18-33Q-DS,ECS车规晶振,3225数据传输晶振,产品具备宽温工作范围,可在-40℃至+125℃的极端温度环境下稳定运行,满足汽车不同工况的使用需求.在电气性能上,该晶振具备低相位噪声,高频率稳定性等优势,能有效减少信号干扰,保障车载数据传输的流畅性与可靠性,广泛应用于车载以太网,CAN/LIN总线等数据传输系统,是提升车载电子系统性能的核心元器件之一.

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SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny进口贴片晶振
SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny进口贴片晶振,融合韩国Sunny晶振专属的石英晶片切割工艺与封装防护技术,实现了行业领先的频率稳定性.其内置的高精度谐振结构,将频率温度漂移控制在±30ppm以内,优于同规格常规产品,3225封装的轻量化优化设计,重量较传统产品减轻20%,适配超薄智能穿戴配件与微型通信模组.更多 +

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ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振
ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振,采用高纯度天然石英晶体(纯度达99.999%),经精密切割与抛光工艺制成晶片,在-40℃~+85℃工业宽温区下,频率稳定度可达±30ppm,较同封装普通晶振精度提升40%,能稳定应对高低温交替的恶劣工况.更多 +

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KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器
KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器,针对不同应用场景对频率稳定性的需求,KX-7-16.0MHZ具备超低频率偏差与宽温工作能力.在-20+70℃的工业级温度范围内,频率稳定度可控制在±30ppm,能有效规避温度波动导致的设备时钟漂移问题,同时,晶体采用高纯度石英材质与精密切割工艺,确保谐振频率的长期稳定性,减少设备长期运行中的频率误差累积.更多 +

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Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶体谐振器
Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶体谐振器,具备晶体谐振器功能,核心工作频率稳定为8.0MHz,专为对时钟信号有基础需求且追求成本效益的电子设备设计.产品拥有±30ppm(常温)与±50ppm(全温域)的频率容差,搭配T1型标准引脚配置及LF低功耗特性,无需额外驱动电路即可直接适配多数微控制器(MCU),小家电控制模块的时钟输入接口,简化硬件设计,广泛适用于小型家电,消费类电子玩具,普通传感器等场景.更多 +

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BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振
BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振,四脚贴片晶振,美国进口贴片晶振,欧美石英晶振,无源谐振器,编码为:BC39EFD120-10.000000,频率:10 MHz,频率稳定为:±50ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:20PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,高精度石英晶振,Bomar无源谐振器,SMD贴片晶体,无源晶振,进口石英贴片晶体,3225mm石英晶振,该晶振产品外观则是采用金属面SMD编带封装方式,被使用到通讯设备晶振,消费电子晶振和汽车电子晶振等领域当中。更多 +

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TZ0327A晶振,3225石英晶体,TST嘉硕电子,台产贴片晶振
TZ0327A晶振,3225石英晶体,TST嘉硕电子,台产贴片晶振,四脚贴片晶振,SMD贴片谐振器,无源石英晶体,编码为:TZ0327A,频率:12 MHz,频率稳定性为:±30ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:20PF,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,工作温度为:--10C~+60C贴片晶振,3215mm石英晶振,超轻薄型贴片晶振,该贴片石英晶振产品外观使用金属材料封装的,具有超高稳定性,高可靠性的特点,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装,时常有应用于基站晶振,电脑主机晶振和的儿童电子书晶振等产品。更多 +

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M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm谐振器
M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm谐振器,美国MtronPTI晶振,麦特伦皮晶振,型号:M1253系列晶振,编码为:M12532JM 27.000000谐振器,频率:27MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,3225晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,高品质晶振,高性能,高质量等特点。进口晶振应用于:手持式电子设备,汽车电子晶振,便携式仪器,无线蓝牙晶振,智能家居等应用。更多 +

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M12531JM20 24.000000,3225mm晶体,MtronPTI品牌晶振
M12531JM20 24.000000,3225mm晶体,MtronPTI品牌晶振,美国进口晶振,MtronPTI晶振,麦特伦皮晶振,型号:M1253系列晶振,编码为:M12531JM20 24.000000,频率:24MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:20pF,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英水晶振动子,无源晶振,3225石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,高品质晶振,高性能,高质量等特点。应用于:手持式电子设备,PDA、GPS、MP3,便携式仪器,PCMCIA卡,蓝牙等应用。更多 +

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TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体
TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:ATSSMTS,编码为:TS13CF23CDT,频率:13.56 MHz,频率稳定性:±20ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,负载电容:18pF,小体积尺寸:11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英晶振。应用于:通讯设备,宽带接入,微控制器, 计算机外围设备, 微处理器, 测试和测量,无线蓝牙,便携式设备等应用。更多 +

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TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体
TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:ATSSMTS,编码为:TS220F33CDT,频率:22 MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,负载电容:18pF,小体积尺寸:11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振。应用于:无线通信,宽带接入, FPGA/微控制器, 计算机外围设备, 微处理器, 测试和测量, 消费类电子产品,便携式设备等应用。更多 +

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CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体
CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体,美国进口晶振,Cardinal晶振,卡迪纳尔晶振,型号:CSM4系列,编码为:CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,频率:26MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,是一款小体积晶振尺寸:12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装,低轮廓表面安装晶体,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。被广泛用于:蓝牙模块晶振,无线局域网晶振,微控制器晶振,MPU,机顶盒等应用.更多 +

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CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振,美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,型号:CX532,编码为:CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,频率:27MHz,频率稳定性:±30ppm,负载电容:18pF,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,是一款小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.8mm表面贴装晶体,两脚贴片晶振 ,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:蓝牙晶振,无线局域网晶振,物联网应用。更多 +

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CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体,美国Cardinal晶振,卡迪纳尔晶振,型号:CSM1系列,编码为:CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,频率:27MHz,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,是一款小体积晶振尺寸:12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装,低轮廓表面安装晶体,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。进口晶振,被广泛用于:通讯设备晶振,无线晶振,蓝牙模块晶振,无线局域网晶振,微控制器,汽车电子,机顶盒等应用.更多 +

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XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移动无线电晶振
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XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G无线网络晶振
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