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AV20000003车规晶振,20MHz台湾晶技晶振,高温工控设备晶振
更多 +AV20000003车规晶振,20MHz台湾晶技晶振,高温工控设备晶振,该型号由台湾晶技原厂精工打造,参数标准规范,标称20MHz精准频率,常温频偏可控,全温区频率稳定性优异,性能一致性远超普通国产晶振.产品支持超宽温工作区间,可耐受-40℃至+125℃高低温交变环境,完美适配高温工控设备与车载严苛工况,具备低相位噪声,低老化,起振稳定等核心优势.采用成熟贴片封装工艺,适配全自动SMT贴装与回流焊量产,结构稳固,不易虚焊脱焊.全程符合RoHS环保标准,通过严苛品质检测,批量良品率高.我司原厂直供,货源纯正稳定,支持样品测试与批量订货,咨询热线:0755-27837162.

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KX-9BT无源晶振,12.89440晶振,5032mm晶振
更多 +KX-9BT无源晶振,12.89440晶振,5032mm晶振,该款Geyer晶振电气参数规整,便于硬件外围电路匹配,抗环境干扰能力强,保障主控系统时钟基准稳定.广泛应用于无线收发模块,工业采集装置,智能硬件主板等产品.金洛鑫电子保证原装正品,协助硬件选型,提供样品测试,批量订单交期可控,全程技术跟进.咨询热线:0755-27837162.

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ECS-2520Q-33-330-BS-TR,2520车规晶振,ECS-2520Q晶振
更多 +ECS-2520Q-33-330-BS-TR,2520车规晶振,ECS-2520Q晶振,2.5×2.0mm小型贴片封装,具备AEC?Q200车规认证,输出HCMOS时钟信号,抖动低,频率稳定性优异,?40℃~+125℃宽温稳定工作,适配车载网关,BMS电池管理,车载通信模块,满足RoHS环保标准.深圳市金洛鑫电子有限公司为ECS晶振品牌代理,原装货源充足,支持选型,样品及批量供货,欢迎来电咨询0755?27837162.

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X1G004241002311,SG3225VAN差分晶振,EPSON晶振
更多 +X1G004241002311,SG3225VAN差分晶振,EPSON晶振,3.2×2.5mm小型SMD贴片尺寸,LVDS差分输出,供电2.5?3.3V,具备低相位抖动特性,支持待机使能功能,工作温度?40℃~+85℃,编带包装适配SMT回流焊生产,符合RoHS环保标准.高频信号输出稳定,抗干扰能力强,多用于光模块,以太网,高速通信设备时钟链路.深圳市金洛鑫电子有限公司为EPSON晶振品牌代理,可提供规格书,样品测试,批量供货,原厂货源品质保障,欢迎来电咨询0755?27837162.

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FCT-8M晶振,FCT8M03276807W6,32.768kHz谐振器
更多 +FCT-8M晶振,FCT8M03276807W6,32.768kHz谐振器,产品采用8038经典贴片封装,音叉石英晶片工艺成熟稳定,负载参数适配主流RTC时钟电路,频率精度优异,工作温度区间覆盖-40℃~+85℃,高低温环境温漂小,振荡波形纯净连贯.陶瓷晶振封装抗震防潮,牢固耐用,完美适配SMT自动化贴装生产,无源低功耗设计,适配单片机计时模块,设备备用时钟等场景.产品符合RoHS环保规范,原厂货源稳定充足,可提供规格书查阅,样品测试,批量报价服务,专业人员协助电路选型调试,欢迎致电0755-27837162咨询库存,交期与采购事宜.

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FCT8M03276806E3,FCT-8M贴片晶振,8038音叉晶振
更多 +FCT8M03276806E3,FCT-8M贴片晶振,8038音叉晶振封装32.768kHz无源晶振,市面通用性极强的长条时钟晶体,3.8×8.0mm尺寸搭配6pF负载电容,±10ppm精度适配绝大多数消费及工业计时电子产品.融合Fujicom富士自研音叉谐振技术,具备低功耗,低温漂,低老化三大核心优势,-20℃~70℃工作区间兼顾商用,工业控制设备晶振使用需求,稳定的等效串联电阻有效降低整机待机功耗,延长锂电池设备续航.四脚贴片结构焊接牢固,耐高温回流焊,无铅环保镀层满足全球出口认证,应用覆盖智能穿戴,工业控制器,水电计量表,无线通信模块,安防控制主机.

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CM200C32768AZBT,32.768kHz西铁城晶振,CM200C无源晶振
更多 +CM200C32768AZBT,32.768kHz西铁城晶振,CM200C无源晶振,32.768kHz无源晶振,现货充足,货源稳定.标准化8038贴片晶振封装,适配各类电子设备时钟电路,替换兼容性极强.产品拥有稳定的电气性能,低ESR,易起振,温漂小,可在-40℃~+85℃全温区稳定工作,适配民用,工业多场景使用.我司深耕晶振行业多年,主打原装正品,现货速发,可提供精准选型匹配,样品测试,批量供货服务,支持定制化技术对接.所有产品均为原厂原装,可溯源,性价比优势显著,全力满足客户生产备货需求,欢迎新老客户致电咨询:0755-27837162.

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ASTMHTE-8.000MHZ-AJ-E-T,ABRACON车规晶振,3225陶瓷晶振
更多 +ASTMHTE-8.000MHZ-AJ-E-T,ABRACON车规晶振,3225陶瓷晶振,2.25-3.63V工作电压,无需外部匹配电容,简化硬件电路设计,缩短研发周期.±20ppm高精度,全温区间频率漂移控制优异,长时间行车不会出现时钟偏移,通信失锁.陶瓷基座搭配金属封盖,隔绝车内水汽粉尘,耐受颠簸路况持续振动.广泛用于车载中控,胎压监测,车载蓝牙模组,OBD诊断设备.

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NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,2016晶振,车规晶振
更多 +NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,2016晶振,车规晶振,尺寸2.0×1.6×0.45mm超薄四脚金属封装,标准16MHz基频输出,通过AEC-Q200车载认证,完全适配汽车严苛工况.负载电容8pF,常温频偏±15ppm,最大ESR200Ω,激励功率区间10–200μW,适配各类车载MCU时钟电路.工作温域覆盖-40℃至+125℃,耐受发动机舱高低温冲击,气密封装抗震防潮,年老化偏移控制在±3ppm内,长期运行稳定性优异.编带卷装适配全自动SMT无铅回流焊,符合RoHS无铅标准,广泛用于车载ECU,T-BOX,车载蓝牙,中控仪表等设备,原厂批次一致性高,是小型化车载主控时钟优选料号.

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A308100001,3225车规晶振,TXC陶瓷晶振
更多 +A308100001,3225车规晶振,TXC陶瓷晶振,3.2×2.5mm成熟封装布线灵活,超宽工作温区-40℃~125℃,冬夏行车温差下频漂极小,保障车机蓝牙音频,车载导航无线信号传输稳定,杜绝卡顿断连.陶瓷密封外壳防尘防潮,抵御车内温差凝露干扰,耐受车辆震动冲击.电气性能匹配各类车载多媒体主控,低功耗设计减少电瓶静态损耗,标准编带支持大批量贴片生产.原厂全流程老化筛选,车规级严苛测试,广泛应用车载大屏,无线车充,车载T-BOX,原装货源稳定,可直接替代同规格进口车载晶振.

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NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,NDK无源谐振器,汽车电子设备晶振
更多 +NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,NDK无源谐振器,汽车电子设备晶振,采用行业主流2016超薄贴片封装,厚度仅0.45mm,完美适配当下轻量化,小型化汽车电子设备设计,解决车载控制板,微型雷达模组,车载摄像头内部空间受限难题.该款40MHz车规晶振为基波振荡架构,电气参数经过车载场景专项调校,8pF标准负载电容可直接匹配绝大多数车载MCU与射频芯片,无需额外外围补偿电路,简化PCB设计.温变耐受-40℃至125℃,机舱,座舱等多温区场景均可稳定工作,常温频差±15ppm,全温频偏控制精准,满足射频电路高时钟精度要求.

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7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振
更多 +7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振,该晶振性能均衡,兼容性强,可完美适配智能家居控制器,智能门锁,温控设备,安防摄像头,无线通信模块,小家电控制板及小型工控设备等各类场景,精准满足设备主控计时,信号振荡,时钟同步的核心需求.标准化5032通用封装,市场适配度高,采购便捷,替换性强,可替代多款同规格进口,国产晶振,大幅降低设备研发与量产成本.

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SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振
SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振,20MHz低频规格适配智能家居中控,有线传感模组,小家电主控时钟设计.5.0×3.2mm表贴封装兼容性强,适配各类中大型PCB板设计,优良的低温启振特性,低温环境下可快速起振,避免设备上电失灵.多用于智能开关,燃气报警器,小型家电控制板等IoT产品,供货稳定,性价比突出,是民用电子低频时钟主流选型.更多 +

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1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振
更多 +1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振,标准3225贴片尺寸兼容行业设计,可直接替换同规格竞品,简化供应链管理.频率覆盖7.9~64MHz,适配主流MCU,蓝牙模块及USB接口时钟需求.工作温度-40℃~+85℃,耐高温耐老化,适合工业PLC,车载多媒体等严苛环境应用.

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1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振
1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振,尺寸2.0×1.6×0.7mm,4脚SMD贴片,兼容自动化生产,适配5G高密度PCB布局.内置高精度温度补偿机制,输出CMOS电平,相位噪声低,信号完整性好,抗温变,抗老化,抗EMI能力突出,符合RoHS与AEC-Q200,适用于5G网关,北斗/GPS模块,工业无线通信终端等场景.更多 +

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O-12.80-JT75V-A-A-5.0,7050压控温补晶振,JAUCH低功耗晶振
O-12.80-JT75V-A-A-5.0,7050压控温补晶振,JAUCH低功耗晶振,12.8MHz频率,兼顾高精度,低功耗与电压可调特性.7.0×5.0mm标准封装,厚度1.65mm,兼容自动化生产,节省设备内部空间.全温区稳定度±2.5ppm,5.0V工作电压,采用接缝密封工艺,气密性佳,抗振动耐冲击,输出信号纯净,抖动小,适配蓝牙,ZigBee等低功耗物联网场景.更多 +

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ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,车载电子晶振,智能家居应用晶振
ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车载电子晶振,智能家居应用晶振,8MHz基频,3225超薄封装.频率容差±20ppm,稳定度±50ppm,12pF负载电容,匹配主流MCU时序需求.通过AEC-Q200车载认证,抗振动冲击,适应颠簸路况.工作温度覆盖-40℃~+125℃,高温性能稳定.更多 +

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NX3225SA-12.000MHZ-STD-CSR-1,NDK无源谐振器,通信晶振
NX3225SA-12.000MHZ-STD-CSR-1,NDK无源谐振器,6G无线通信晶振,12MHz标准频率,3225小型SMD封装.采用高纯度石英晶片,精密频率校准,相位噪声低,抖动小,保障通信时序精准.频率稳定度±15ppm,温度特性优异,全温区漂移小.超薄0.55mm厚度节省PCB空间,适配高密度布线.更多 +

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ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3,ABRACON宽温晶振,车载电子设备晶振
ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3,ABRACON宽温晶振,车载电子设备晶振,4-SMD无引线封装,尺寸紧凑,便于车载PCB高密度布局与自动化贴装.24MHz标准频率输出,在-40℃至+125℃宽温区间保持优异频率稳定性,抗振动,抗干扰能力强.通过AEC-Q200车规认证,适配车载网关,车身控制,智能座舱等设备,提供精准时钟基准.更多 +

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NX3215SA-32.768K-STD-MUS-2,NDK车载通信晶振,GPS定位导航晶振,采用优质石英音叉晶体精密切割制程,初始频率误差小,相位噪声低,保障导航定位授时精准度.超小型3.2×1.5mm封装,节省车载设备内部空间,适配产品轻薄化设计.宽温耐受范围广,可承受户外暴晒,严寒等极端车载环境,电气性能始终稳定.兼容主流车规MCU与导航芯片外围电路,匹配简单,大幅缩短车载硬件开发周期.更多 +
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