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: DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振

DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振,采用3225贴片封装,黑色陶瓷外壳坚固耐用,耐热性优于金属封装,可承受无铅焊接高温回流工艺.标称频率16MHz,基频输出,负载电容可选8pF/10pF/12pF,适配主流电路设计.工作温区-40℃至+125℃,频温特性稳定,长期老化率低,确保设备时序精准.贴片式安装兼容自动化产线,批量一致性好,广泛应用于车载导航,安防设备,无线通讯等领域.
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: OCCTGLJANF-16MHZ,平板电脑晶振,5V以太网晶振

OCCTGLJANF-16MHZ,平板电脑晶振,5V以太网晶振,16MHZ晶振经典常用频率,平衡传输效率与运行功耗,助力平板实现稳定有线联网,数据交互与信号同步.泰艺严格品控加持,频率温漂控制优秀,高低温环境下依旧保持稳定输出.贴片式安装适配平板轻薄化PCB布局,集成度高,占用空间小,生产适配性强,消费电子量产项目通用选型,综合性价比突出.
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: FOX924B-16MHZ,ABRACON温补晶振,Wi-Fi通信应用晶振

FOX924B-16MHZ,ABRACON温补晶振,Wi-Fi通信应用晶振,5×3.2mm标准贴片尺寸适配自动化产线,HCMOS输出适配各类工控主控与射频单元.3.3V单电源供电,低电流损耗延长设备续航.具备优异的老化特性与抗振动性能,广泛用于工业路由器,现场无线通信,智能产线终端,筑牢工业Wi?Fi的时钟基石.
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: ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振

ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振为核心输出,频率精度控制达到行业严苛标准,常温下频率偏差可稳定在±20ppm以内,ABM8AIG作为消费电子,工业控制,物联网等领域的常用频率规格,可直接适配多数MCU,传感器,通信模块的时钟需求,无需额外进行频率转换,减少信号传输损耗与电路设计复杂度,为设备的数据处理,信号收发提供精准的时序基准,保障音频解码,数据同步,通信传输等功能的高效运行.
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: MH13FAD-R 16.000000,HCMOS输出晶振,MtronPTI正方型钟振

MH13FAD-R 16.000000,HCMOS输出晶振,MtronPTI正方型钟振，美国进口晶振，MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：MH系列，编码为：MH13FAD-R 16.000000，频率：16MHz，电压：5.0V，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，HCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：13.2x13.2x5.97mm封装，8 pin DIP正方型钟振，有源晶振，时钟振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器。具有高性能，高精度，高品质，高可靠性，低抖动等特点。应用于：电信晶振，仪器设备晶振，通信设备晶振，导航仪等应用。
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: Fortiming进口晶振,XCS42-16M000-1C30A12,蓝牙应用晶振

Fortiming进口晶振,XCS42-16M000-1C30A12,蓝牙应用晶振,Fortiming晶振,进口晶振,XCS42无源晶振,石英晶体谐振器,XCS42-16M000-1C30A12晶振,4025mm晶振,四脚贴片晶振,SMD晶体,频率16MHz,负载12pF,频率稳定性30ppm,工作温度0~70°C,低老化晶振,无铅环保晶振,高稳定性晶振,蓝牙应用晶振,音响设备晶振,无线通信晶振,扫描仪晶振.
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: Fortiming品牌,HC49SM-16M000-1B50D18,微处理器贴片晶体

Fortiming品牌,HC49SM-16M000-1B50D18,微处理器贴片晶体,Fortiming品牌,HC49SM贴片晶振,进口晶振,HC49SM-16M000-1B50D18晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,低轮廓表面贴装封装,频率16MHz,负载18pF,频率稳定性50ppm,工作温度-20~70°C,无铅环保晶振,高可靠性晶振,低老化晶振,微处理器晶振,键盘鼠标晶振, DVD家电影音系统晶振,摄像头晶振.
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: MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G无线网络晶振

MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G无线网络晶振,MERCURY晶振,MJ无源晶振,石英晶体谐振器,MJ-16.000-12-10/10W晶振,进口SMD晶振,5032mm晶振,频率16MHz,负载12pf,工作温度0~50°C,频率稳定性10ppm,耐高温晶振,高品质晶振,6G无线网络晶振,测试与测量设备晶振,微处理器晶振,数码相机晶振.

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: MERCURY晶振,X22无源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R,6G基站晶振

MERCURY晶振,X22无源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R,6G基站晶振,台湾进口晶振,MERCURY晶振,X22无源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R晶振,2520mm晶振,SMD晶振,频率16MHz,负载20pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性20ppm,高抗冲击晶振,轻薄小晶振,6G基站晶振,物联网应用晶振,数码相机晶振,测试与测量设备晶振.

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: 瑞萨有源晶振,3225mm晶振,XPL33616.000000I,6G无线网络晶振

瑞萨有源晶振,3225mm晶振,XPL33616.000000I,6G无线网络晶振,瑞萨晶振,XP进口有源晶振,XPL33616.000000I晶振,3225mm晶振,LVDS输出差分晶振,频率16MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,超低相噪晶振,低功耗晶振,6G无线网络晶振,通信设备晶振,便携式设备晶振,智能家居应用晶振.

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: E3FB16.0000F18E33-16MHz-3225mm-台湾鸿星晶振

E3FB16.0000F18E33-16MHz-3225mm-台湾鸿星晶振,E3FB16.0000F18E33晶振,频率16MHz,负载18pf,工作温度-20~70°C,3225mm晶振,台湾鸿星晶振,E3FB小体积晶振,石英晶体谐振器,无源SMD晶振,低老化晶振,便携式消费产品晶振,无线控制器设备晶振,可穿戴设备晶振,蓝牙音响晶振.

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: PXO-P9-H-4p晶振,16MHz,HCMOS输出晶振,6G无线通信晶振

PXO-P9-H-4p晶振,16MHz,HCMOS输出晶振,6G无线通信晶振,QuartzCom晶振,PXO-P9-H-4p进口有源晶振,石英晶体振荡器,HCMOS输出晶振,频率16MHz,电压5V,工作温度-40~85°C,频率稳定性50ppm,无铅环保晶振,低抖动晶振,6G无线通信晶振,仪器仪表应用晶振,通信设备晶振,移动应用晶振,网络终端晶振.

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: QuartzCom晶振,HC-49U石英晶体,16MHz,6G低成本晶振

QuartzCom晶振,HC-49U石英晶体,16MHz,6G低成本晶振,QuartzCom晶振,HC-49U石英晶体,进口插件晶振,石英晶体谐振器,频率16MHz,负载12pF,工作温度-40~85°C,频率稳定性10ppm,高频率精度晶振,低老化晶振,6G低成本晶振,无线通信晶振,智能手机晶振,仪器仪表晶振,USB接口晶振,DSB家电影音系统晶振.

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: E3FB16.0000F18E33-16MHz-3225mm-台湾鸿星晶振

E3FB16.0000F18E33-16MHz-3225mm-台湾鸿星晶振,E3FB16.0000F18E33晶振,频率16MHz,负载18pf,工作温度-20~70°C,3225mm晶振,台湾鸿星晶振,E3FB小体积晶振,石英晶体谐振器,无源SMD晶振,低老化晶振,便携式消费产品晶振,无线控制器设备晶振,可穿戴设备晶振,蓝牙音响晶振.

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: X2FCCLNANF-16.000000|3225mm|16MHz|Taitien无源晶振

X2FCCLNANF-16.000000|3225mm|16MHz|Taitien无源晶振,X2FCCLNANF-16.000000晶振,3225mm晶振,频率16MHz,工作温度-40~85°C,Taitien进口晶振,无源晶振,耐高温晶振,小体积晶振,石英SMD晶振,5G室外基站控制器晶振,可穿戴设备晶振,便携式设备晶振,小型数字通信设备晶振.

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: 7M-16.000MAAJ-T,台湾TXC晶振,16MHz,-20~70°C

7M-16.000MAAJ-T,台湾TXC晶振,16MHz,-20~70°C,7M-16.000MAAJ-T晶振,台湾TXC晶振,频率16MHz,工作温度-20~70°C,3225mm晶振,小体积晶振,SMD石英晶体谐振器,蓝牙模块晶振,手持设备晶振,无线通讯设备晶振,智能手机晶振.

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: ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T,英国AEL石英晶振,2520mm,16MHz

ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T,英国AEL石英晶振,2520mm,16MHz,ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T晶振,英国AEL石英晶振,2520mm贴片晶振,频率16MHz,耐高温晶振,通信设备晶振,便携式设备晶振,智能家居晶振,汽车电子晶振.

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: 京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器

京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器,Kyocera晶振,无源晶振,SMD晶振,石英水晶振动子,石英贴片晶振,石英晶体,型号CX3225SB,编码CX3225SB16000D0GZJC1是一款金属面贴片型的音叉晶振,尺寸为3225mm.频率为16MHZ,工作温度-25°C~85°C,具备良好的稳定性能,适合用于数字家电,普通民用设备,汽车电子,移动通信、蓝牙,无线局域网等领域.小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,CX3225SB14745H0KPQCC产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求。京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英谐振器
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: ACT英国晶振,TCSW75LC石英晶体振荡器,TC75L1600MBXNBXXZL-PF[16MHz]晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 艾西迪高品质晶振,TX20SE温度补偿晶体振荡器,TX20SE1600ROKBXHL-PF[16MHz]晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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