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: ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振

ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振,工业PLC需实时接收传感器数据并输出控制指令,时钟信号的稳定性直接影响控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振为PLC的中央处理单元提供可调时钟,通过外部电压微调功能,可补偿工业环境中温度,振动导致的频率漂移,使时钟稳定度保持在±10ppm以内.80.000MHz频率能满足PLC对高频数据采集与快速指令响应的需求,7050贴片晶振封装的抗振动性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御车间设备振动干扰,配合Abracon的严苛品控,晶振在-40℃~105℃工业宽温环境下持续稳定工作,确保PLC对生产线的精准控制,避免因时钟偏差导致的设备误动作.
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: 1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,宽温晶振,表面贴装型晶振

1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,宽温晶振,表面贴装型晶振,采用高温耐受型石英材料与特殊封装工艺,内部填充物选用耐-40℃至125℃极端温度的环氧树脂,外壳采用镍合金材质,在-40℃低温下仍能保持良好的导电性,125℃高温下无变形开裂风险.通过优化的晶体切割角度与温度补偿算法,该晶振在全温度范围内频率稳定度可达到±10ppm,部分高端型号甚至能实现±5ppm的超高精度,远超工业级标准.
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: CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振

CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振,针对工业场景中低电压供电与恶劣环境并存的需求,工业级3.3V晶振在通用型产品基础上,强化了环境耐受性与抗干扰能力,可适应工业控制,户外监测,轨道交通等复杂应用场景.该类晶振采用抗辐射石英晶体材料与耐高温封装工艺,在极端高低温环境下,频率稳定度仍能保持±10ppm,避免温度骤变导致的时基偏差,同时,通过特殊的减震结构设计,在50Hz~2kHz频段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工业设备运行中的机械振动与冲击,确保频率输出稳定.
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: 334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振

334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振,可满足高密度PCB布局需求,同时输出信号符合HCMOS电平标准,支持2.5V/3.3V宽电压供电,静态功耗低至5μA以下,能有效延长便携式设备续航时间.该晶振频率覆盖4MHz-120MHz,频率稳定度达±10ppm(商业级),相位噪声低,输出方波波形规整,可直接驱动MCU,传感器,无线通信模块等后级电路.此外,其具备良好的环境适应性,防潮,抗振性能优异,广泛应用于智能手表,蓝牙网关,便携式血糖仪,汽车胎压监测模块等场景,兼顾空间节省,低功耗与信号稳定性三大核心需求.

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: C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振

C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振,依托品牌在频率控制领域的技术积累与车规级品质管控,展现出卓越的可靠性.AKER采用高纯度石英晶体作为核心震荡材料,经过精密的晶体切割,抛光及车规级密封封装工艺处理,有效隔绝车载环境中的灰尘,油污,湿度(耐高温晶振)对元件的影响,延长晶振使用寿命.生产过程中,该晶振需通过车规行业严苛测试:包括AEC-Q200车规认证测试(涵盖高温老化,温度循环,振动冲击等11项测试),频率精度校准(每颗单独校准至±10ppm内),长期稳定性测试(125℃持续运行2000小时),全面符合ISO9001质量管理体系标准及RoHS环保认证要求,不含铅,镉等有害物质,适配全球车载环保法规.
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: DSC1001DL5-024.0000T,2520mm振荡器,Microchip工业应用晶振

DSC1001DL5-024.0000T,2520mm振荡器,Microchip工业应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001DL5-024.0000T，频率为：24MHz，电压：1.8V-3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，频率稳定性：±10ppm，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，耐高温晶振，石英晶体振荡器。应用于：移动通讯应用，无线网络晶振，监控摄像头晶振，测试设备晶振，工业应用等。
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: 福克斯6035晶振,FC6BS贴片晶振,FC6BSCCKM7.3728-T1物联网终端晶振

福克斯6035晶振,FC6BS贴片晶振,FC6BSCCKM7.3728-T1物联网终端晶振，美国FOX晶振，FC6BS晶振，FC6BSCCKM7.3728-T1晶振，石英晶体，6035晶振，高精度晶振.无源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，四脚晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振。特点:通过AEC Q200认证，IATF-16949质量管理体系，公差低至±10ppm，稳定性低至±20ppm。
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: FC6AS智能语音助手晶振,FOX低抖动晶振,FC6ASCCEF25.0-T1晶振

FOX环保无铅晶振,FC6AS进口无源晶振,FC6ASCCMF18.432-T1电脑主板晶振，美国FOX晶振，超小型晶振，FC6AS晶振，FC6ASCCMF18.432-T1晶振，石英晶体，6035晶振，高精度晶振.无源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，四脚晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振，特点:通过AEC Q200认证，IATF-16949质量管理体系，公差低至±10ppm，稳定性低至±20ppm。
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: FOX超小型晶振,FC3VA低损耗晶振,FC3VAEEMM32.0-T3信号传输晶振

FOX超小型晶振,FC3VA低损耗晶振,FC3VAEEMM32.0-T3信号传输晶振，美国福克斯晶振，FOX晶振，FC3VA晶振，FC3VAEEMM32.0-T3晶振，石英晶体，3225晶振，四脚晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振,高精度晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振。特点:公差低至10ppm，稳定性低至10ppm，温度范围宽至-40C至+85C。
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: FOX超小型晶振,FC1BQCBMK38.40-1环保晶振,FC1BQ机器人晶振

FOX超小型晶振,FC1BQCBMK38.40-1环保晶振,FC1BQ机器人晶振,美国福克斯晶振公司，FOX晶振，FC0BS晶振，FC1BQCBMK38.40-1晶振，石英晶体，2016晶振，四脚晶振，进口晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，无源晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振，高精度晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，超小型晶振。特点:公差低至10ppm，稳定性低至10ppm，温度范围宽至-40至+85。
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: 福克斯二脚陶瓷晶振,FC8AQ低损耗晶振,FC8AQCCMC4.0-T1无线局域网晶振

福克斯二脚陶瓷晶振,FC8AQ低损耗晶振,FC8AQCCMC4.0-T1无线局域网晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，特点:通过AEC Q200认证，IATF-16949质量管理体系，公差低至±10ppm，稳定性低至±20ppm。高品质晶振，高精度晶振，低抖动晶振，FC8AQ晶振，FC8AQCCMC4.0-T1晶振，石英晶体，二脚晶振，高精度晶振，汽车晶振，无源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振。
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: FC7BSBBGM25.0-T1无铅晶体,FOX无源7050晶振,FC7BS存储设备晶振

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福克斯进口SMD晶体,FC5BACAGI12.0-T1空间站晶振,FC5BA高性能晶振，美国福克斯晶振,FOX晶振，高精度晶振.无源晶振，低损耗晶振，特点:通过AEC Q200认证，IATF-16949质量管理体系，公差低至±10ppm，稳定性低至±20ppm。环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，FC5BA晶振，FC5BACBLI8.0-1-T1晶振，石英晶体，5032晶振，四脚晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。
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: FC5AQ小体积晶振,FOX低损耗晶振,FC5AQBAME22.1184-T1电脑显卡晶振

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: FOX工业机器人晶振,FC4SDCBLF3.579545-T1无源贴片晶振,FC4SD美国49SMD晶振

FOX工业机器人晶振,FC4SDCBLF3.579545-T1无源贴片晶振,FC4SD美国49SMD晶振，美国福克斯晶振,FOX晶振，超小型晶振，FC4SD晶振，FC4SDCBLF3.579545-T1晶振，石英晶体，49SMD晶振，二脚晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，高精度晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。特点:公差低至±10ppm，稳定性低至±5ppm，工作温度范围为-55℃~ +125℃
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: FOX小体积晶振,FC3VR低抖动晶振,FC3VREEGM50.0-T1电脑主板晶振

FOX小体积晶振,FC3VR低抖动晶振,FC3VREEGM50.0-T1电脑主板晶振，美国福克斯晶振,FOX晶振，高精度晶振，石英晶体，3225晶振，四脚晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，FC3VR晶振，FC3VREEGM50.0-T1晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。特点:公差低至10ppm，稳定性低至10ppm，温度范围宽至-40C至+85C。
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: FC3BS无源3225晶体,FOX汽车激光大灯晶振,FC3BSHHEF32.0-T3美国晶振

FC3BS无源3225晶体,FOX汽车激光大灯晶振,FC3BSHHEF32.0-T3美国晶振,美国福克斯晶振公司，FC3BS晶振，FC3BSHHEF32.0-T3晶振，FOX晶振，石英晶体，3225晶振，四脚晶振，小型晶振，特点:公差低至10ppm，稳定性低至10ppm，温度范围宽至-40C至+85C。低成本晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振，高精度晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振。
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