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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: Q22FA12800249,2016贴片无源晶振,车载电子设备晶振

Q22FA12800249石英晶振,2016贴片无源晶振,车载电子设备晶振,具备卓越的抗振动能力(可承受10-2000Hz机械振动)与宽温工作范围(-40℃~105℃),完美适配汽车高低温,颠簸路况等严苛场景.产品采用密封式陶瓷封装,有效隔绝车载电磁干扰与湿度侵蚀,频率温漂控制在±10ppm以内,无源架构功耗极低,不增加车载电源负担,是车载ECU,胎压监测,车载网关等核心设备的可靠时序部件.
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: Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH谐振器

Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH谐振器,采用3.2mm×2.5mm贴片封装,在工业控制模块紧凑的PCB布局中节省空间,同时频率偏差控制在±10ppm内,保障数据传输的精准性,JAUGH谐振器作为欧美高品质组件,抗电磁干扰能力强,在工厂复杂的电磁环境下（如电机,变频器干扰）仍能稳定工作,支持工业物联网设备24小时不间断数据采集与传输.
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: X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振

X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振,该HSX321SK智能电子晶振在技术细节上兼顾实用性与适配性:封装采用密封陶瓷材质,不仅能隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,还能减少机械振动对晶体的影响,提升器件抗冲击能力;起振时间短,能快速响应设备开机或唤醒指令,避免时序延迟.
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: Q22FA12800393,爱普电子晶振,FA-128无源贴片晶振

Q22FA12800393,爱普生电子晶振,FA-128无源贴片晶振,依托爱普生晶振电子深耕晶振领域的核心技术,Q22FA12800393无源贴片晶振在频率稳定性上表现突出.其采用高精度石英晶片与优化的封装工艺,频率偏差控制在±10ppm以内,有效降低信号抖动与漂移,保障设备数据传输,运算处理的精准性.此外,晶振内部结构经过抗干扰设计,能抵御外部电磁干扰(EMI)与机械振动,在复杂电路环境中仍保持稳定的时钟输出,特别适合对时序要求严苛的智能硬件场景.
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: ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振

ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振,凭借32.000MHz高频输出特性,成为需要高速数据处理设备的理想选择.Abracon品牌晶振作为全球知名元器件厂商,通过先进的晶体切割与镀膜工艺,让该型号晶振在宽温环境下仍保持10ppm的频率稳定度,搭配5032金属封装的低寄生电容设计,能减少信号传输损耗,提升电路整体响应速度.目前已批量应用于路由器,物联网网关,医疗监护仪等设备,为系统稳定运行提供核心时钟支撑.
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: CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振

CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振,针对汽车在不同地域,季节面临的极端温度环境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田车规晶振具备卓越的温度适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,完全满足汽车发动机舱,驾驶舱等不同区域的温度要求,频率温度系数低至±10ppm/℃(全温域),在高低温剧烈变化时,仍能保持频率输出稳定,避免因时钟漂移导致车载设备如导航系统,自动驾驶辅助模块出现功能异常.
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: NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振

NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振,针对电子设备小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封装实现24MHZ高频信号输出,在有限的PCB板空间内高效释放性能.其内部采用NDK专利的晶片切割与镀膜技术,频率偏差可控制在±10ppm以内,能减少信号干扰,保障数据传输,图像处理等高频应用的流畅性.
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: O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振

O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振,作为JO53系列针对移动设备的标杆型号,O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具备极强的环境适应性.其采用Jauch晶振自研的智能频率校准技术,在-40℃~+85℃宽温范围内,频率稳定度误差可控制在±10ppm以内,有效抵御移动设备使用中常见的温度波动,振动等干扰;同时低功耗设计(LF)可降低设备续航损耗,搭配紧凑的封装尺寸,能灵活嵌入移动设备主板狭小空间,兼顾性能与集成性.
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: CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封装晶振

CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封装晶振,作为Raltron拉隆高密度封装晶振系列的代表型号,CO4305-27.000-EXT-T-TR具备卓越的工业级性能参数,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,可在高低温极端环境下保持±10ppm的频率精度,满足汽车电子,智能传感器等复杂工况下的长期稳定运行需求.同时,产品集成EXT-T-TR特殊工艺设计,增强了抗振动,抗冲击能力,大幅提升设备在恶劣环境中的使用寿命.
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: LFSPXO019170REEL,IQD进口晶振,CFPS-73可编程振荡器

LFSPXO019170REEL,IQD进口晶振,CFPS-73可编程振荡器,针对复杂工业环境与户外应用场景,LFSPXO019170REEL在环境适应性设计上表现突出,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃的工业级宽温区间,即使在极寒的北方户外监测设备或高温的设备机箱内部,依托CFPS-73架构的温度补偿算法与高稳定性石英晶振核心,频率漂移可严格控制在±10ppm以内(全温域典型值).其采用密封式金属外壳封装,内部填充惰性气体,有效隔绝湿气,粉尘等杂质侵蚀,配合IQD特殊的抗振动结构设计,在10-2000Hz频率范围,2.0g加速度的持续振动环境下,频率波动幅度小于±1ppm,能为工业自动化控制单元,车载电子通信模块,户外气象雷达等设备提供全天候稳定的可编程频率支持.
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: Q24FA20H0019614,EPSON爱普生晶振,FA-20H无源谐振器

Q24FA20H0019614,EPSON爱普生晶振,FA-20H无源谐振器,采用了爱普生晶振自研的高精度晶体片材与优化的封装结构,能有效抵消外部环境因素对频率稳定性的影响.在温度适应性上,该型号可稳定工作于-40℃至+85℃的工业级宽温范围内,即使在温度剧烈波动的场景,频率偏差也能始终控制在±10ppm以内,大幅规避了温度变化对设备时钟精度的干扰,确保设备计时,数据传输等功能的准确性.同时,其内部结构经过电磁兼容性优化,具备较强的抗电磁干扰能力,在多设备密集运行,电磁信号复杂的环境中,依然能保持稳定的频率振荡,避免因电磁干扰导致的频率漂移或信号中断.正因如此,该型号特别适合对频率稳定性要求严苛的通信领域(如5G基站外围设备,无线通信模块),工控领域(如工业自动化控制器,精密传感器)等场景,为设备长期连续稳定运行提供关键保障.
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: X32-27.000-12-10/20I,台湾进口晶振,无线通信应用晶振

X32-27.000-12-10/20I,台湾进口晶振,无线通信应用晶振,针对无线通信设备对信号稳定性的高要求,该晶振具备低相位噪声与宽温稳定工作特性.在-40℃~85℃的工业级温度范围内,频率偏差可控制在±10ppm以内,有效避免因环境温度波动导致的通信信号卡顿,断连问题,同时低相位噪声设计能减少信号干扰,提升无线通信的抗干扰能力,特别适配智能家居网关,无线传感器,工业无线监控设备等高频次数据传输场景.
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: X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,网络应用晶振

X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,网络应用晶振,作为台湾玛居礼晶振旗下网络应用专用晶振,X32-12.000-12-10/20I以高频稳定性与网络适配性为核心优势:通过先进的晶体切割与封装工艺,实现12.000MHz高频下的低相位噪声,减少时钟信号抖动,提升网络数据传输的完整性;±10ppm的常温频率容差远超普通民用晶振,可满足网络设备对时钟精度的严苛要求.此外,产品优化了等效串联电阻(ESR),在高频工作状态下仍能保持低信号损耗,适配网络设备长时间高负载运行,特别适合企业级路由器,数据中心交换机,工业网关等对稳定性要求极高的网络场景.
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: Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振

Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振,作为欧美Jauch晶振旗下高稳定性无源晶振产品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度频率控制为核心优势:通过优化的石英晶体切割工艺,实现±10ppm的初始频率偏差,在-40℃~85℃工业温域内仍能保持±20ppm的稳定输出,有效避免温度波动导致的设备时钟漂移.同时,3225超小封装设计满足小型化设备的布局需求,LF低功耗特性可降低系统整体能耗,特别适合物联网传感器,便携式医疗设备等对稳定性与功耗双重敏感的应用场景.
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: EB13E2E2H-48.000MTR,小型贴装晶振,Ecliptek日蚀晶振

EB13E2E2H-48.000MTR,小型贴装晶振,Ecliptek日蚀晶振,凭借品牌专属的"高精度晶体微调技术",实现了48.000MHz的稳定频率输出,频率精度严格控制在±10ppm以内,远优于行业内部分同类产品±15ppm的精度标准,为高带宽电子设备提供了可靠的"时钟核心".在通信领域,它可适配5G基站晶振的基带处理单元,光纤通信的信号转发模块,48MHz的高频特性能支撑每秒数GB的数据流传输,减少信号同步延迟,降低数据丢包率,在工业自动化场景,为高速运动控制器,机器视觉检测设备提供高频时钟信号.
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: ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振

ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振,工业PLC需实时接收传感器数据并输出控制指令,时钟信号的稳定性直接影响控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振为PLC的中央处理单元提供可调时钟,通过外部电压微调功能,可补偿工业环境中温度,振动导致的频率漂移,使时钟稳定度保持在±10ppm以内.80.000MHz频率能满足PLC对高频数据采集与快速指令响应的需求,7050贴片晶振封装的抗振动性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御车间设备振动干扰,配合Abracon的严苛品控,晶振在-40℃~105℃工业宽温环境下持续稳定工作,确保PLC对生产线的精准控制,避免因时钟偏差导致的设备误动作.
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: 1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,宽温晶振,表面贴装型晶振

1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,宽温晶振,表面贴装型晶振,采用高温耐受型石英材料与特殊封装工艺,内部填充物选用耐-40℃至125℃极端温度的环氧树脂,外壳采用镍合金材质,在-40℃低温下仍能保持良好的导电性,125℃高温下无变形开裂风险.通过优化的晶体切割角度与温度补偿算法,该晶振在全温度范围内频率稳定度可达到±10ppm,部分高端型号甚至能实现±5ppm的超高精度,远超工业级标准.
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: CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振

CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信设备晶振,针对工业场景中低电压供电与恶劣环境并存的需求,工业级3.3V晶振在通用型产品基础上,强化了环境耐受性与抗干扰能力,可适应工业控制,户外监测,轨道交通等复杂应用场景.该类晶振采用抗辐射石英晶体材料与耐高温封装工艺,在极端高低温环境下,频率稳定度仍能保持±10ppm,避免温度骤变导致的时基偏差,同时,通过特殊的减震结构设计,在50Hz~2kHz频段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工业设备运行中的机械振动与冲击,确保频率输出稳定.
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: 334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振

334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振,可满足高密度PCB布局需求,同时输出信号符合HCMOS电平标准,支持2.5V/3.3V宽电压供电,静态功耗低至5μA以下,能有效延长便携式设备续航时间.该晶振频率覆盖4MHz-120MHz,频率稳定度达±10ppm(商业级),相位噪声低,输出方波波形规整,可直接驱动MCU,传感器,无线通信模块等后级电路.此外,其具备良好的环境适应性,防潮,抗振性能优异,广泛应用于智能手表,蓝牙网关,便携式血糖仪,汽车胎压监测模块等场景,兼顾空间节省,低功耗与信号稳定性三大核心需求.

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: C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振

C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振,依托品牌在频率控制领域的技术积累与车规级品质管控,展现出卓越的可靠性.AKER采用高纯度石英晶体作为核心震荡材料,经过精密的晶体切割,抛光及车规级密封封装工艺处理,有效隔绝车载环境中的灰尘,油污,湿度(耐高温晶振)对元件的影响,延长晶振使用寿命.生产过程中,该晶振需通过车规行业严苛测试:包括AEC-Q200车规认证测试(涵盖高温老化,温度循环,振动冲击等11项测试),频率精度校准(每颗单独校准至±10ppm内),长期稳定性测试(125℃持续运行2000小时),全面符合ISO9001质量管理体系标准及RoHS环保认证要求,不含铅,镉等有害物质,适配全球车载环保法规.
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