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: CSTCR5M00G55B-R0,muRata村田晶振,车载晶振

CSTCR5M00G55B-R0,muRata村田晶振,车载应用晶振,该5MHz晶振无需复杂外围电路,直接适配各类车载MCU,单片机,主控主板振荡方案,电路兼容性极强,有效减少PCB布线空间,降低电路故障隐患.产品振荡频率纯净稳定,无杂波干扰,起振快速,运行平稳,可精准保障车载设备时钟同步,信号振荡,数据传输时序精准,避免设备卡顿,死机,时序错乱等问题.标准化4.5×2.0mm贴片规格适配全自动SMT贴装,贴装良品率高,适配车载电子产品规模化量产.整体适配性强,调试便捷,故障率低,是车载小家电,车身控制,车载智能模块的高效适配型晶振.

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: DSC6011JI1A-024.0000,Microchip有源晶振,2520黑色面陶瓷晶振

DSC6011JI1A-024.0000,Microchip有源晶振,2520黑色面陶瓷晶振,紧凑的2.5×2.0mm体积,有效节省电路板空间,助力设备小型化集成设计,贴装便捷且焊接稳定性佳.作为有源器件,内部集成完整振荡回路,上电即可输出标准时钟信号,降低硬件开发难度.黑色陶瓷壳体硬度高,抗震耐摔,同时拥有优秀的屏蔽效果,可隔绝外部杂波干扰,保障时钟信号纯净度.
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: TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振

TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振,频率30MHz,采用行业通用2520贴片封装,安装便捷,适配各类小型化智能设备.区别于常规晶体元件,它搭载一体化温度补偿系统,自动修正温度变化引发的频率偏移,大幅提升时钟系统整体精度与稳定性.产品采用日本原厂核心工艺制造,晶体切割,封装,调校流程标准严苛,具备低相位噪声,高频率稳定度,低老化率等特性,长时间连续工作性能始终如一.
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: KX-3HT-14.7456MHZ,GEYER石英晶振,HC-49/U3H插件晶振

KX-3HT-14.7456MHZ,GEYER石英晶振,HC-49/U3H插件晶振,HC49U厚实封装防潮耐温差,适配室内外昼夜温度变化环境,14.7456MHz时钟保障遥控收发,报警信号时序精准,减少设备失灵概率.适配通讯,工控,安防,消费,电子应用晶振多领域.
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: TG2016SMN48MHz-ECGNBM,EPSON爱普生晶振,2016温补晶振

TG2016SMN48MHz-ECGNBM,EPSON爱普生晶振,2016温补晶振,48MHz基准频点适配蓝牙,WiFi,Sub-GHz无线收发线路.内置温度补偿架构,环境温度起伏时依旧稳定输出时钟,有效改善射频频偏,信号掉线问题,2016微型封装节省PCB布局空间,契合设备小型化设计需求.适配各类便携智能传感,无线遥控终端,Matter智能家居模块,原装货源性能稳定,是高端IoT产品标配时钟器件.
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: Q-16.0-JXS32-12-10/20-T1,Jauch无源晶振,3225表面贴装晶振

Q-16.0-JXS32-12-10/20-T1,Jauch无源晶振,3225表面贴装晶振,16MHz精准基准频率,12pF负载,±10ppm出厂精度,宽温特性适配工控设备温差波动环境.3225贴片规格节省PCB布板空间,兼容回流焊量产工艺,全温漂移控制在20ppm以内,杜绝长时间运行时钟偏移问题.广泛用于工控主板,智能采集终端,伺服控制模块,进口晶源保障批量产品一致性,长期供货稳定性强.
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: SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振

SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振,专为高频场景研发,精准输出50.000000MHz频率,默认3.3V工作电压,通用性极强.相比传统石英晶振,该款MEMS晶振拥有更优的长期稳定性,频率漂移量极小,年老化率低,全生命周期性能稳定.陶瓷封装工艺防护性出色,有效抵御电磁干扰,机械震动与温湿度变化,环境适应能力突出.
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: KXO-V97T-80.0MHz,Geyer格耶晶振,7050高频控制晶振

KXO-V97T-80.0MHz,Geyer格耶晶振,7050高频控制晶振,80.0MHz标准输出频率,波形规整,噪声低,能够为高频控制系统提供纯净稳定的时钟信号,有效规避时序偏差,信号失真等问题.产品经过严格老化筛选,长期使用频率漂移小,电气性能持久稳定.支持常规供电电压,工作功耗控制合理,兼顾性能与节能需求.坚固的密封结构大幅提升环境耐受能力,适配工控主板,无线通信模块,自动化设备等场景,原装正品,适配各类项目研发与量产.
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: Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,Jauch石英晶振,3215贴片晶振

Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,Jauch石英晶振,3215贴片晶振(3.2×1.5×0.9mm),重量轻盈,适合便携式电子设备.原厂严格质控,频率精度达±10ppm,负载电容12.5pF,等效串联电阻60kΩ,信号损耗低,稳定性强.工作温度覆盖-40℃至+85℃,耐受恶劣环境,满足无铅焊接回流工艺要求,常用于家电,移动通信,办公自动化设备的时钟基准,性能可靠.
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: ECS-3963-010-BU-TR,3.3V压电控制晶振,航空电子系统晶振

ECS-3963-010-BU-TR,3.3V压电控制晶振,航空电子系统晶振,1MHz基频,±50ppm稳定度.核心采用压电驱动石英晶体,起振快,相位噪声低,满足航空系统对时序严苛要求.工作温度覆盖-55℃~+125℃,存储温度更宽,适配航空设备全生命周期环境.符合航空工业质量认证,批量供货稳定,适配机载控制,航空传感器等场景.
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: ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振

ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振,8MHz基频,3.3V供电,5×3.2mm贴片封装.核心采用高稳定石英晶体,经精密频率校准,全温区频率漂移小,年老化率低,长期精度可靠.工作温度覆盖-55℃至+125℃,可承受高温烘烤与极端温差,适配汽车电子,工业PLC等高温场景.HCMOS输出具备三态使能功能,灵活适配多系统时钟架构.
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: ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3,ABRACON宽温晶振,车载电子设备晶振

ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3,ABRACON宽温晶振,车载电子设备晶振,4-SMD无引线封装,尺寸紧凑,便于车载PCB高密度布局与自动化贴装.24MHz标准频率输出,在-40℃至+125℃宽温区间保持优异频率稳定性,抗振动,抗干扰能力强.通过AEC-Q200车规认证,适配车载网关,车身控制,智能座舱等设备,提供精准时钟基准.
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: KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器

KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器,尺寸5032mm晶振,适配高密度安装与自动化量产,提升生产效率.关键参数:频率公差±30ppm,负载16pF,工作温度-20℃~+70℃,低功耗,低老化,高抗振,符合环保标准,长期使用精度稳定.常用于路由器,传感器,游戏设备及消费电子,为数字电路提供精准时钟基准.
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: DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振

DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振,采用3225贴片封装,黑色陶瓷外壳坚固耐用,耐热性优于金属封装,可承受无铅焊接高温回流工艺.标称频率16MHz,基频输出,负载电容可选8pF/10pF/12pF,适配主流电路设计.工作温区-40℃至+125℃,频温特性稳定,长期老化率低,确保设备时序精准.贴片式安装兼容自动化产线,批量一致性好,广泛应用于车载导航,安防设备,无线通讯等领域.
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: AY38472301,TXC宽温晶振,2016小型封装晶振

AY38472301,TXC宽温晶振,2016小型封装晶振,具备超宽工作温区,突破普通晶振温度限制,高低温环境下依旧保持稳定频率输出,频差控制优异.工艺成熟精良,内部结构稳固,拥有长效使用寿命与良好环境适应性,支持常规贴片工艺加工.适用于车载周边,户外电子,工控设备等复杂工况产品,是小型化电路设计中高稳定性时钟频率元器件优选.
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: AH03270004,32.768KHz音叉晶振,TXC车载控制晶振

AH03270004,32.768KHz音叉晶振,TXC车载控制晶振,3215小型贴片晶振,金属屏蔽封装,抵御发动机振动,温度骤变,电磁干扰,-40℃~+125℃超宽温域,频率漂移极小,稳定性远超工业级,32.768kHz标准RTC频率,分频便捷,低功耗,适配车载电池管理,仪表盘,导航,车门控制,保障车辆时钟与控制信号长期精准无漂移.
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: OCCTGLJANF-11.0592MHZ,光纤通道设备晶振,泰艺晶振

OCCTGLJANF-11.0592MHZ,光纤通道设备晶振,泰艺晶振,-40℃~+85℃宽温稳定工作,年老化率仅±3ppm.有源设计即插即用,无需外围匹配电路,上电快速起振.CMOS方波输出,信号边沿陡峭,适配光纤通道芯片,光模块与时序系统.低功耗,低相位噪声,强化电磁兼容(EMC),在基站,光纤路由器,工业光通信设备中,长期运行稳定可靠,台产品质保障一致性.
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: OCCTGLJANF-3.579545MHZ,TAITIEN台产晶振,7050振荡器

OCCTGLJANF-3.579545MHZ,TAITIEN台产晶振,7050振荡器,凭借专属3.579545MHz标准频率,成为模拟电路,解码芯片与嵌入式设备的核心时钟配件.7050大体积封装散热性能良好,长时间连续工作不易发热老化,适配全天候运行设备.贴片式安装设计简化PCB布局,适配高密度电路板设计.广泛适配智能家居,工业自动化,车载辅助电子及有线通讯终端等多元领域.
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: Q-SC32P03220C5AAAF,Seiko精工晶振,SC-32P音叉晶振

Q-SC32P03220C5AAAF,Seiko精工晶振,SC-32P音叉晶振,核心频率32.768kHz,是精准计时系统的核心元件.产品采用SMD-3215封装,体积小巧轻薄,适应高密度组装需求.±20ppm高精度频率公差保障计时精准,-40℃至+85℃工作温度区间满足工业级应用.内部采用高稳定性石英晶片与密封金属外壳,有效抵御潮湿,粉尘与机械应力影响.符合RoHS环保标准,无铅材质适配绿色电子制造,专为平板电脑,NB-IoT模块,智能传感器等产品提供可靠时钟信号.
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: 7M12000021,TXC无源晶振,3225智能电子晶振

7M12000021,TXC无源晶振,3225智能电子晶振,3.2×2.5mm轻薄封装适配手机周边,蓝牙耳机,智能穿戴,游戏设备.频率精度高,启动快,信号纯净,完美匹配主控芯片时钟需求.低功耗设计延长续航,高性价比适合大批量量产.TXC原厂品质管控,性能稳定,良率高,广泛应用于各类智能消费产品,是兼顾成本与性能的理想时钟方案.
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