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: 511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振

511BBA100M000AAGR,LVDS差分输出晶振,7050思佳讯进口晶振,100MHz频率搭配LVDS差分输出,能完美满足服务器,交换机,路由器等网络设备的时钟同步需求.7050封装兼顾小型化与稳定性,可嵌入FPGA,高速ADC/DAC模块,有效减少数据传输误码率,在5G通信基站,数据中心存储设备及北斗定位终端中发挥核心时序控制作用.

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: 510BBA125M000AAGR,Skyworks有源晶振,LVDS差分输出晶振

510BBA125M000AAGR,Skyworks有源晶振,LVDS差分输出晶振,采用7.0×5.0mm标准贴片封装,六脚无引脚设计,整体高度仅1.8mm,适配高密度PCB布局需求.该晶振固定输出125MHz精准时钟信号,搭载LVDS低压差分输出接口,遵循TIA/EIA-644标准,以3.5mA恒流源驱动,差分电压摆幅典型值350mV,共模电压1.2V,具备极强的抗共模干扰能力.

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: SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振

SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振,产品采用有源设计,无需额外匹配电路即可直接输出稳定时钟信号,极大简化了客户的电路设计流程.输出端采用LVPECL差分架构,可有效抑制环境干扰,保障100.000000MHz频率信号的纯净度,为设备的高速数据处理和同步控制提供坚实保障.CLGA3封装尺寸小巧,便于在高密度PCB板上布局,同时具备低功耗,长寿命的优势,广泛应用于物联网终端,智能安防设备,汽车电子等对时钟性能和稳定性有严格要求的领域.

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: SG3225VAN312.5M-KEGA3,EPSON高频晶振,3225数据传输晶振

SG3225VAN312.5M-KEGA3,EPSON高频晶振,3225数据传输晶振 ,其312.5MHz高频特性,可满足高速信号传输的时钟同步需求,搭配低等效串联电阻设计,有效降低信号损耗,提升传输效率.产品符合工业级可靠性标准,具备优异的抗干扰能力和环境适应性,3225工业设备晶振封装形式便于自动化贴装生产,适用于5G通信基站,高速路由器等对时钟精度要求严苛的高端电子设备.

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: SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振

SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松图晶振,7050差分晶振,156.250MHz的高频输出完美匹配以太网,光纤通信的时钟同步模块,7050封装的标准化尺寸可高效适配通信基站,工业控制器的紧凑板卡,其差分输出的独特架构,能在车载ADAS系统,工业PLC的复杂电磁环境中抵御信号干扰,SUNTSU松图的原厂调校工艺更保障了设备高频工作下的时序精准度,为各类高速,高可靠电子系统提供稳定频率支撑.
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: AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分输出晶振

AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分晶振,采用有源设计,无需外部谐振电路,可直接输出精准高频信号,简化电路设计流程;同时,该型号具备严苛的频率稳定度指标(典型值在-40℃至+85℃范围内可达±25ppm),即便在温度波动环境下,也能保持高频信号的精准性,为设备高速运行奠定坚实的时钟基础.
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: LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振

LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振,该晶振采用行业通用的7050贴片晶振封装,引脚布局符合标准化设计,可直接兼容多数高速电路PCB板的布局需求,无需额外调整电路板尺寸,大幅提升设备集成效率,封装材质选用耐高温陶瓷与金属屏蔽层,不仅具备良好的散热性能,还能进一步隔绝外部电磁干扰,保障晶振在-40℃~+85℃宽温范围内稳定工作,此外,贴片式结构相较于插件类型,更适合自动化贴片生产流程,降低批量生产时的人工成本与组装误差.
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: CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪纳尔晶振,CPPV7差分输出晶振

CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪纳尔晶振,CPPV7差分输出晶振,作为一款典型的差分输出晶振,CPPV7-BR-40.000通过两路相位相反的差分信号输出,大幅提升了信号抗干扰能力和传输距离.在高速数据处理场景中,差分信号可有效抵消线路间的串扰和外部电磁辐射影响,确保40MHz频率信号在长距离传输后仍保持低抖动特性,实测抖动值可控制在工业级严苛标准范围内.此外,差分输出设计还能降低对电源电压波动的敏感度,在宽电压输入条件下(通常兼容3.3V/5V主流供电),仍维持频率稳定度在±20ppm甚至更高精度,满足精密仪器,通信设备对时钟信号的高要求.
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: 531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振

531FC155M520DG,Skyworks进口晶振,时钟生成器晶振,LVDS输出晶振,该晶振搭载LVDS差分输出晶振技术,在信号传输过程中能有效抵消共模干扰,相比传统单端输出,信号抗干扰能力提升显著.在工业控制,高端电子设备等复杂电磁环境下,可减少外界干扰对时钟信号的影响,保证155.520MHz时钟信号以低抖动(典型值低至亚皮秒级)传输,为设备高精度数据处理,高速信号交互提供纯净的时钟源,避免因信号干扰导致的数据错误或运算延迟.

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: EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振

EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,继承了该系列"高频化,低损耗,小型化"的核心优势.系列专属的优化振荡电路设计,可在156.2500MHz高频输出下,将信号传输损耗控制在最低水平,同时支持3.3V标准供电电压,兼容主流电子设备的电源架构.此外,EG-2102CB系列特有的温度补偿优化技术,能在-40℃~85℃宽温范围内维持稳定的频率输出,配合系列统一的封装尺寸(5.0mm×3.2mm),为设备厂商提供"系列化选型,标准化设计"的便利,大幅降低多型号设备的研发与生产成本.
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: 358L1600B5C2T差分输出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面贴装晶振

358L1600B5C2T差分输出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面贴装晶振

CTS西迪斯作为全球领先的频率控制解决方案提供商,其358L系列晶振凭借卓越的性能与可靠的品质,在通信,工业自动化,航空航天等领域备受青睐.该系列涵盖差分输出晶振,表面贴装晶振等多个品类,其中358L1600B5C2T差分输出晶振作为代表性型号,集成了差分信号传输,高精度频率控制与小型化设计等核心优势,为高端电子设备提供稳定,纯净的时钟基准,彰显了CTS石英晶振在频率控制领域的技术积淀与创新能力
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: SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分输出晶振

SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分输出晶振 ,SG5032VAN 156.250000M-KJGA晶振,频率156.25MHz,尺寸5032mm,精度50ppm,LVDS差分输出晶振,工作温度-40~85℃,卫星通讯晶振,智能家居晶振,车载安防晶振.

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: IDT晶振,差分输出晶振,8N4S270晶振

工厂可编程时钟输出频率从15.476MHz到866.67MHz,从975MHz到1,300MHz•频率编程分辨率为218Hz和更好•一个2.5V，3.3V LVDS时钟输出•输出使能控制(正极性).
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: IDT晶振,差分晶振,8N3D085晶振

IDT8N3D085是具有非常灵活的频率编程功能的LVPECL双频可编程晶体振荡器,该器件采用IDT的第四代FemtoClock®NG技术,以实现高时钟频率和低相位噪声性能.
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[新闻动态]Suntsu松图VCXO压控差分晶振电子设备的频率魔法师2026年01月10日 17:15

Suntsu松图VCXO压控差分晶振电子设备的频率魔法师
Suntsu松图VCXO压控差分晶振凭借其独特的原理,卓越的性能优势,在通信,汽车电子,工业控制等众多领域发挥着关键作用,成为推动现代电子设备发展的重要力量.它不仅为现有电子系统的稳定运行提供了可靠保障,还为新兴技术的发展奠定了坚实基础.随着5G,物联网晶振,人工智能等新兴技术的快速发展,对晶振性能的要求也将越来越高.可以预见,Suntsu松图VCXO压控差分晶振将在这些新兴领域中迎来更广阔的应用空间.比如在物联网领域,大量的传感器节点需要低功耗,高精度的时钟信号来实现数据的同步采集和传输,Suntsu松图VCXO压控差分晶振的低功耗和高稳定性特性正好满足了这一需求,在人工智能领域,高速运算和数据处理对时钟信号的频率稳定性和相位噪声提出了极高的要求,Suntsu松图VCXO压控差分晶振有望为人工智能芯片等设备提供关键支持.

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[新闻动态]村田新品车载高速差分接口的静噪神器2025年12月09日 09:00

村田新品车载高速差分接口的静噪神器
面对汽车电子系统中高速差分接口信号传输所面临的共模噪声挑战,村田制作所凭借其在电子元件领域的深厚技术积累和创新精神,推出了一款专门针对车载高速差分接口(LVDS.SerDes.USB.HDMI)的1210尺寸片状共模扼流线圈新品.这款新品一经推出,便在汽车电子行业引起了广泛关注,其诸多特性为解决车载高速差分接口的信号干扰问题提供了高效的解决方案.

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