FOX福克斯FSMLF贴片晶体系列变更通知

来源：金洛鑫浏览：- 发布日期：2019-12-17 10:49:26【大中小】

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Fox Electronics.公司是美国一家拥有40年石英频率组件生产和销售经验的晶振厂家,从1979年成立开始致力于为全球用户提供高性能,低成本的晶体和振荡器产品.主要研发和制造石英晶体,石英晶体振荡器,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,VC-TCXO压控温补振荡器等系列,是美国晶振制造业的行业代表.几十年来不断追求更高的频率组件技术,为了满足时代和用户的需求,都会定时更新一些旧型号,提高原产品的性能,和给客户提供可替代的产品料号.

今年4月初Fox晶振公司更新了两款SMD型的32.768K晶振系列产品,随着产品越来越高级,功能和性能要求更高,FSMLF晶体已经无法支持厂家的新产品设计要求,因此FOX公司决定更改FSMLF系列,并给出了产品更新后的新型号,分别是K255晶振和K135晶振,前者的封装尺寸是4.9*1.8*1.0mm,后者是3.2*1.5*0.9mm尺寸,都是比较常用和经典的封装体积了,尤其是3215晶振在市场上的需求量非常大.以下是FSMLF系列变更的详细内容.

受影响的产品:

通用零件号格式:

前产品系列	前零件格式	当前产品系列	当前零件格式	描述
FSMLF	258LF-0.032768-xxx	KFSM	FKFSMxxxx0.032768	贴片式音叉晶体

标准库存零件

零件号码	频率(MHz)
FSMLF327	0.032768
FKFSMEIHM0.032768	0.032768

对客户变更的描述:上述产品的寿命终止.

变更原因:使生产能力符合当前市场需求.

变更计划:

最后购买日期—2019年9月30日

最后发货日期—2020年3月31日

由于该晶振原材料供应有限,FOX建议尽快订购任何5万件或更多的大订单.

建议替换:

旧零件	代替	PCB布局兼容吗?
FSMLF	K255	可能(带有验证)
FSMLF	K135	没有

*停产零件和建议的贴片晶振替代品之间存在一些机械和电气差异,我们强烈建议在订购生产数量之前,在客户应用程序中评估样品.

K135晶振变更后的规格参数:

标准规格
参数	MAX(除非另有说明)
频率	32.768kHz
频率公差@25℃	±20ppm
频率稳定度温度系数	-0.04PPM/(△℃)
温度范围(TO) 周转运行中(TOPR) 储存(TSTG)	+20℃~+30℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃
等效串联电阻(RS)	70kΩ
负载电容(CL)	6.0pF,7.0pF,9.0pF,12.5pF
绝缘电阻@100VDC	最小500MΩMin
驱动等级	1.0μW
每年老化	典型值0.1μW
最高焊接温度/时间	3PPM
水分敏感性水平(MSL)	260℃/10秒x2
终止处理	1
密封方式	金超过镍
无铅(Pb)	缝合
符合RoHS/Reach标准	是

封装尺寸图:

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注意:尺寸图仅供参考,以通过尺寸测量确定关键规格.某些非关键的视觉属性(例如侧面cast堡等)可能会有所不同.

温度系数

FOX福克斯FSMLF贴片晶体系列变更通知

K255晶振变更后的规格参数:

标准规格
参数	MAX(除非另有说明)
频率	32.768kHz
频率公差@25℃	±20ppm
频率稳定度温度系数	-0.04PPM/(△℃)
温度范围(TO) 周转运行中(TOPR) 储存(TSTG)	+20℃~+30℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃
等效串联电阻(RS)	70kΩ
负载电容(CL)	7.0pF,9.0pF,12.5pF
绝缘电阻@100VDC	最小500M?Min
驱动等级	1.0μW 0.1μW Typ
每年老化	典型值0.1μW
最高焊接温度/时间	3PPM
水分敏感性水平(MSL)	260℃/10秒x2
终止处理	1
密封方式	金超过镍
无铅(Pb)	缝合
符合RoHS/Reach标准	是

封装尺寸图:

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注意:尺寸图仅供参考,以通过尺寸测量确定关键规格.某些非关键的视觉属性(例如侧面cast堡等)可能会有所不同.

FOX福克斯FSMLF贴片晶体系列变更通知

温度系数

1)安装注意事项

•如果板变形,例如安装后弯曲,则可能会导致SMD晶体和板之间的焊接点剥落,从而在陶瓷封装中产生裂纹,从而导致真空损失,内部元件损坏等.尤其是当拆下安装板上的面板时,可能会施加较大的应力,请考虑板的布局和切割方法,以最大程度地减小产品上的应力.

•将产品自动安装在板上时,如果对贴片晶振施加较大的冲击,则特性可能会改变/劣化,或者产品可能会损坏.自动安装时,请考虑对晶体单元的冲击而设定条件.另外,请事先进行安装测试,并确认对晶体谐振器的特性没有影响.

•由于板的膨胀系数与晶体封装中使用的陶瓷的膨胀系数不同,长时间安装时,反复的剧烈温度变化可能会在焊接部位产生裂纹.在这种情况下使用时,请事先进行测试,并确认对音叉晶体没有影响.

•陶瓷包装是小而薄的产品.因此,如果/在安装后进行返工时,请考虑使用工具的选择和处理.

2)焊接

以下是用于焊接的典型SMD无铅回流曲线:

高温下过多的加热时间可能导致性能下降,并可能损坏晶体单元.对于手工返工,请将引线部分在300℃或更低的温度下加热5秒钟或更短时间.

3)清洁

由于使用小的,薄的晶体芯片来调节压电石英晶体单元,并且频率接近于超声波清洁器的频率,因此晶体芯片可能容易破裂.因此,请勿执行超声波清洗.

原型号FSMLF晶振将会在明年3月份停产,建议原本使用FSMLF系列的用户,尽快改用替代产品,避免影响生产,金洛鑫电子与FOX晶振合作多年,可为广大新老客户提供贴片晶振替代型号的咨询,报价,订购等服务,如有需求可联系我司0755-27837162,我们可以为客户提供替代型号K255,K135的样品申请,以及技术安装指导等服务.

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