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美国Q-Tech公司推出全新太空晶体振荡器是业界最小的封装

返回列表 来源:金洛鑫 浏览:- 发布日期:2019-11-19 10:55:16【
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美国Q-Tech公司推出全新太空晶体振荡器是业界最小的封装

有一新兴的振荡器产品分类,叫做太空/空间晶体振荡器,指的就是专门应用到卫星,外太空空间站,载人航天设备身上的石英晶体振荡器,这种频率组件的性能和生产要求非常高.一般的晶体制造商难以设计和量产,Q-Tech晶振公司是这个模块的佼佼者,而且是专门供应太空晶体振荡器的厂家之一.1972年成立,符合MIL-PRF-55310以及超高可靠性标准(例如航空航天公司TO(GPS III)NASA GSFC规范)的美国合格石英产品的领先制造商.

位于美国加利福尼亚州卡尔弗城,20191022,全球领先的航天,军事,航空电子和高温应用晶体振荡器的供应商Q-Tech Corporation推出了QT723QT735系列符合太空标准的石英振荡器,可提供卫星和航天器设计人员采用业界最小的表面贴装封装可获得出色的性能.这些新的太空,低地球轨道(LEO)振荡器具有50kRad(Si)的总剂量电离辐射硬化,抗高冲击(20,000g),并根据MIL-PRF-55310B级标准采用PIND筛选.

美国Q-Tech公司推出全新太空晶体振荡器是业界最小的封装

新的太空晶体振荡器面向卫星和航天器应用;表面贴装封装贴片晶振可提供业界最小占用空间的低地球轨道部署所需的最佳性能.2.5x3.2mm QT723系列提供了用户指定的1.500250MHz,三态CMOS输出的型号,这些输出由1.82.53.3Vdc的输入电压供电.QT735系列采用稍大一点的(3.2x5.0mm)封装,提供CMOS,LVDSLVPECL版本,输入电压最高为5.0Vdc,可选频率为1.000250MHz.

Q-Tech晶振销售和营销总监ScottSentz:”这两个新系列的NewSpace晶体振荡器正在满足航空航天系统设计人员对节省空间的设备的需求,因为他们致力于将更多功能集成到他们的新LEO系统中.”.”我们将利用我们超过35年的知识,经验和太空遗产来交付这种新一代的应用程序优化设备.”

QT723晶振描述:

Q-Tech的薄型极高冲击混合振荡器包括一个工作电压为1.8V,2.5V3.3VIC和一个微型石英晶体.该系列采用Surface-MountSMT陶瓷封装.这是一种小型封装,提供50kRad(Si)TID,用于低地球轨道(LEO),具有高冲击力和高可靠性的空间应用.

特点优势:

ECCN:EAR99

50kRad(Si)总剂量电离

•宽频率范围:1.500MHz250MHz

•小尺寸,2.5x3.2mm表面贴装封装

CMOS逻辑

•各种电源电压,1.8Vdc3.3Vdc

•宽工作温度范围,-55°C125°C

•三态输出

•密封包装

•基础和第三泛音设计

•根据MIL-PRF-55310,B,PIND进行筛选

•高抗冲击性,经测试可达20,000g机械

冲击,半正弦,0.3ms,所有轴

•卷带包装可额外提供

成本:

•可选的热浸焊锡,Sn60Pb40

•符合RoHS

•筛选和测试数据未序列化.

应用领域:

•商业卫星

•低地球轨道

•新空间

封装外形和引脚连接尺寸以英寸(mm)为单位:

美国Q-Tech公司推出全新太空晶体振荡器是业界最小的封装

电气特性:

美国Q-Tech公司推出全新太空晶体振荡器是业界最小的封装

附加信息:

1)设计使用的B类集成电路具有50kRad(Si)的总电离剂量和高Q培养石英.

2)ESDHBM1C.

3)标准包装在防静电塑料管中.

4)筛选和QCI数据不得序列化.

QT735晶振描述:

Q-Tech的薄型极高冲击混合振荡器包括一个工作电压范围为1.8V,2.5V,3.3V5.0VdcIC和一个微型条状石英晶体.该系列采用表面贴装SMT陶瓷封装贴片晶振.这是一种小尺寸封装,带有50kRad(Si)TID,适用于具有高冲击力和高可靠性空间应用的低地球轨道(LEO).

特点优势:

ECCN:EAR99

50kRad(Si)总剂量电离

•宽频率范围,1.000MHz250MHz

•小尺寸,3.2x5mm表面贴装封装贴片晶振

CMOS,LVDS,LVPECL

•各种电源电压,1.8Vdc5.0Vdc

•宽工作温度范围,-55°C125°C

•三态输出

•密封包装

•基础和第三泛音设计

•根据MIL-PRF-55310,B,PIND进行筛选

•高抗冲击性,经测试可达20,000g机械冲击,半正弦,0.3ms,所有轴

•卷带包装可额外提供

成本:

•可选的热浸焊锡,Sn60Pb40

•符合RoHS

•注意:筛选和测试数据未序列化.

应用领域:

•商业卫星

•低地球轨道

•新空间

封装外形和引脚连接尺寸以英寸(mm)为单位:

美国Q-Tech公司推出全新太空晶体振荡器是业界最小的封装

(*)CMOS/TTL=4个焊盘,LVDS/LVPECL=6个焊盘

(**)并非所有贴片晶振频率都提供频率稳定性与温度代码.LVDSLVPECL仅适用于代码51112151618.

电气特性:

美国Q-Tech公司推出全新太空晶体振荡器是业界最小的封装

附加信息:

1)设计使用B类集成电路,其辐射特性为50kRad(Si)总电离剂量和高Q培养石英.

2)ESDHBM1C.

3)标准包装在防静电塑料管中.

4)筛选和QCI数据不得序列化.

以上是针对Q-Tech品牌最新两款太空贴片振荡器做的详细介绍,是同类型中业界最小尺寸的两款,可以用于其他高端的产品或设备上,如有其他咨询,可在金洛鑫电子官方网站http://www.quartzcrystal.cn/留言,我们将针对用户提出的问题,给出详细完善的答案!

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