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ABM3B-8.000MHZ-B2-T,5032无源晶振,欧美进口晶振
ABM3B-8.000MHZ-B2-T,5032无源晶振,target="_blank">欧美进口晶振,8MHz频率覆盖消费电子与工控设备主流需求.标准化5032封装兼容性强,无需修改PCB即可直接替换,降低开发成本.进口品质管控确保批次一致性优良,良率高,适合大批量规模化生产.低功耗特性适配电池供电设备,延长续航时间.无铅环保设计符合全球市场准入标准,广泛用于路由器,机顶盒,小家电,安防摄像头,是平衡品质与成本的理想时钟方案.更多 +
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ABM8-25.000MHZ-D2Y-T,ABRACON晶振,智能手环晶振
ABM8-25.000MHZ-D2Y-T,ABRACON晶振,target="_blank">智能手环晶振,25MHz标准频率精准匹配蓝牙模块与主控芯片需求.晶振采用成熟工艺制造,频率稳定性高,老化率低,在长期使用中仍能保持精准时序,避免计步,计时,数据同步出现偏差.其低等效串联电阻特性提升起振速度与信号质量,减少连接卡顿与数据丢包.抗震抗冲击结构适配运动场景,结构紧凑不占用多余空间,广泛应用于运动手环,智能手表,健康监测终端,为设备稳定运行提供核心保障.更多 +
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NX3225SA-26.000000MHZ-G4,NDK智能应用晶振,3225贴片晶振
NX3225SA-26.000000MHZ-G4,NDK智能应用晶振,target="_blank">3225贴片晶振,频率精准稳定在26.000000MHz,专为智能设备,通信终端及消费电子打造.采用成熟石英晶体工艺,具备优良的频率精度与温度稳定性,可满足高速数据传输与时钟同步需求.抗干扰性强,振动稳定性好,在复杂电磁环境下仍能保持可靠输出,广泛应用于智能家电,无线模块,工控主板及物联网终端,是智能应用场景中性价比与可靠性兼备的时钟核心器件.更多 +
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MC-15632.7680KA-A,爱普生无源晶振,7015音叉型晶振
MC-15632.7680KA-A,爱普生无源晶振,7015音叉型晶振,target="_blank">32.768kHz晶振标准频率,完美适配RTC实时时钟模块.低激励功耗特性,延长电池供电设备续航,适合智能手表,蓝牙耳机,健康监测仪等可穿戴产品.宽温稳定运行,抵御工业与消费场景温差变化,保障时钟精准.贴片式封装简化PCB布局,兼容SMT高速贴装,助力智能家居,安防监控,便携式医疗设备实现高效时钟管理,是物联网终端的核心时钟器件.更多 +
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Q10.0-MQ1-30-30/50-T2-SMC-LF,Jauch车规晶振,插件晶振
Q10.0-MQ1-30-30/50-T2-SMC-LF,Jauch车规晶振,target="_blank">石英插件晶振,10MHz基频AT切设计,频率稳定性优异,30/50ppm温漂系数适配车载严苛标准.全流程严苛测试,通过温度循环,机械冲击,振动老化等验证,MTBF远超行业水平.插件式SMC封装,机械强度高,适配汽车级PCB组装,无铅环保工艺符合全球法规.专为车载动力系统,车身控制,车载通信设计,长期稳定输出精准时钟,降低系统故障率,提升行车安全与可靠性.更多 +
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Q25,0-JXS11-10-10/20-T1-FU-LF,Jauch蓝牙耳机晶振,1612晶振
Q25,0-JXS11-10-10/20-T1-FU-LF,Jauch蓝牙耳机晶振,target="_blank">超小型1612晶振,25MHz频率满足蓝牙+高速传输需求,±10/20ppm高精度在剧烈运动振动下仍保持频稳,避免断连卡顿.1612超薄封装贴合耳机轻量化设计,陶瓷密封壳体抗摔,抗汗水,抗油污.宽温工作特性适配户外高温,低温环境,低功耗延长运动续航.广泛用于运动耳机,骑行耳麦,防水蓝牙耳机,提升设备耐用性与连接稳定性.更多 +
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Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,5032陶瓷晶振,温度传感器晶振
Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,target="_blank">5032陶瓷晶振,温度传感器晶振,8.0MHz主频搭配12pF负载,频稳±30/50ppm,-40℃~+85℃宽温下频率漂移可控,保障测温芯片AD采样与数据传输时序精准.5.0×3.2mm标准贴片封装适配高密度PCB,陶瓷密封结构抗湿热,抗振动,适配工业现场复杂工况.广泛用于工业热电偶,热电阻采集模块,温湿度变送器,冷链监测终端,为高精度温度感知提供可靠时钟基准.更多 +
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FOX924B-16MHZ,ABRACON温补晶振,Wi-Fi通信应用晶振
FOX924B-16MHZ,target="_blank">ABRACON温补晶振,Wi-Fi通信应用晶振,5×3.2mm标准贴片尺寸适配自动化产线,HCMOS输出适配各类工控主控与射频单元.3.3V单电源供电,低电流损耗延长设备续航.具备优异的老化特性与抗振动性能,广泛用于工业路由器,现场无线通信,智能产线终端,筑牢工业Wi?Fi的时钟基石.更多 +
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ABS06-32.768KHZ-1,ABRACON音叉晶振,2012微型贴片晶振
ABS06-32.768KHZ-1,ABRACON音叉晶振,2012微型贴片晶振,target="_blank">32.768kHz晶振标准RTC频率,12.5pF负载匹配主流MCU与蓝牙模块,±20ppm精度满足无线同步需求.超薄机身节省空间,适合智能门锁,温湿度传感器,烟感报警器,蓝牙信标等微型终端.宽温工作与低功耗特性,延长电池续航,密封工艺抵御复杂环境干扰.更多 +
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ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,2016mm晶振
ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,target="_blank">2016mm晶振,标称频率32.0000MHz,负载电容8pF,频率精度±10ppm,工作温度-40℃~+85℃,满足工业级稳定需求.采用2.0×1.6×0.5mm超薄贴片封装,四电极布局适配自动化贴片,低ESR设计降低功耗,提升起振速度.密封陶瓷结构抗振动,防潮耐温,长期可靠性优异.广泛用于物联网模块,BLE蓝牙,NFC近场通信,低功耗MCU及时钟电路,为无线传输与数据处理提供精准时钟基准,是小型化智能硬件的优选频率器件.更多 +
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AM16000007,TXC无源晶振,车规级晶振
AM16000007,target="_blank">TXC无源晶振,车规级晶振,在-40℃~125℃温域内频率一致性出色,抵御车内复杂电磁与机械振动干扰,确保控制指令执行精准无误.低ESR与快速起振特性提升系统响应速度,无源设计简化电路布局,降低整车功耗.依托TXC成熟制程,批次一致性好,长期可靠性高,满足车身电子全生命周期稳定运行需求,强化行车安全与驾乘体验.更多 +
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X1E0000210502,EPSON日产晶振,TSX-3225贴片晶振
X1E0000210502,EPSON日产晶振,target="_blank">TSX-3225贴片晶振,采用高纯度石英晶片,频率稳定性与低噪声表现出色,保障生理信号采集,数据传输精准无误.宽温工作区间适配医疗设备不同使用环境,低老化率减少校准频次,提升设备长期可靠性.3225贴片封装易于集成,符合医疗电子安规与环保要求,抗干扰能力强,避免电磁环境对监测精度的影响,是医疗监测,便携诊断,精密传感设备的理想时钟选择.更多 +
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O-11.05920-SS4-30-30/100-T1,JAUCH插件晶振,传感器晶振
O-11.05920-SS4-30-30/100-T1,target="_blank">JAUCH插件晶振,传感器晶振,以11.0592MHz标准频率为IoT传感节点提供可靠时序.插件式结构适配传统与简易PCB设计,安装便捷,维护成本低.产品具备优异的频率稳定性与低功耗特性,延长电池供电传感设备续航.抗电磁干扰能力强,可抵御无线传感网络复杂电磁环境,确保环境监测,智能家居,农业物联网等设备数据准确回传.更多 +
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XUH735040.000000I,瑞萨电子晶振,车载设备晶振
XUH735040.000000I,target="_blank">瑞萨晶振,车载设备晶振,40MHz晶振,专为车载5G,C-V2X,Wi-Fi6等无线通信模块设计.产品具备低相位噪声与快速起振特性,提升车载网联设备信号收发质量与连接稳定性,保障车路协同,远程OTA升级流畅运行.适配车载T-BOX,网关,路测单元等设备.作为通信单元核心时钟元件,它强化车载数据传输实时性与可靠性,支撑智能网联汽车高速稳定互联.更多 +
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656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振
656L12505C3T,高频控制晶振,target="_blank">3.3V压电晶振,面向车载电子严苛环境开发,具备出色的抗振动,抗电磁干扰能力.产品依托压电效应实现稳定高频振荡,为车载网关,ADAS辅助系统,车联网模块提供精准时钟同步.宽温域设计适配车载高低温工况,频率稳定性达标车规级要求,低相位噪声保障数据传输可靠.3.3V标准电压简化电源设计,低功耗特性延长车载设备续航,SMD封装适配车载PCB高密度布局.符合车载可靠性规范,长期运行故障率低,是智能座舱,车载通信,自动驾驶感知单元的关键时钟元件.更多 +
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Q22FA12800090,2016贴片晶振,可穿戴设备晶振
Q22FA12800090,2016贴片晶振,target="_blank">可穿戴设备晶振,专为蓝牙BLE,2.4G无线射频模组精密时钟优化.抑制频偏漂移与杂散干扰,提升射频接收灵敏度,减少断连卡顿与丢包现象.小体积不挤占天线净空区,外壳金属屏蔽干扰耐受强.功耗微安级适配长待机穿戴,量产一致性高,无线穿戴高可靠连接刚需无源谐振器.更多 +
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XXHCCLNANF-25.000000,TAITIEN泰艺晶振,3225石英晶振
XXHCCLNANF-25.000000,TAITIEN泰艺晶振,target="_blank">3225石英晶振,适配无线蓝牙Wi?Fi模块,轻薄IPC,便携工控采集与超薄物联网终端紧凑腔体.低轮廓不干涉壳体堆叠与结构限位,高密度PCB走线与屏蔽腔设计更从容.功耗温和延长整机续航,无铅RoHS合规齐全,现货充足,小批量打样到大货量产交付顺畅稳定.更多 +
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X1A0001210005,EPSON智能电子晶振,5G通信设备晶振
X1A0001210005,EPSONtarget="_blank">智能电子晶振,5G通信设备晶振,无需外部复杂PLL链,精简外围阻容与匹配网络,缩小射频屏蔽腔占位,缩短量产调试工时.低驱动功耗降低整机散热压力,回流焊后参数漂移小,批次离散度低,多项目共用料统一选型降库存,5G公网专网混合快速迭代优选可编程时钟基石.更多 +
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Q13MC14620002,MC-146爱普生晶振,32.768KHZ晶振
Q13MC14620002,MC-146爱普生晶振,target="_blank">32.768KHZ晶振,尺寸仅7.0×1.5×1.4mm,节省PCB纵向空间.±20ppm常温精度,12.5pF标准负载,适配主流RTC与低功耗MCU休眠唤醒.低等效电阻易起振,驱动功耗微安级,40℃至+85℃宽温稳定,长期年老化极低,编带SMD高速贴装可靠,穿戴,IoT与便携设备通用精准时钟优选.更多 +
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9H03200033,TXC晶技晶振,3215小型音叉晶振
9H03200033,target="_blank">TXC晶技晶振,3215小型音叉晶振,标准频率32.768kHz,专为RTC实时时钟电路设计.采用3.2×1.5mm超薄贴片尺寸,节省PCB空间,适配穿戴,IoT与小型消费设备.频率公差±20ppm,负载电容9pF,常温日误差稳定可控,长期老化低,温度特性优良,工作温区-40℃至+85℃,量产一致性强,编带SMD自动化贴装高效可靠,是低功耗精准计时首选无源谐振器.更多 +
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