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AWSZT-4.00CP-T4,ABRACON遥控器晶振,AWSZT微处理器时钟晶振
更多 +AWSZT-4.00CP-T4,ABRACON遥控器晶振,AWSZT微处理器时钟晶振,凭借4.00MHz标准时钟频率,完美匹配主流遥控芯片与微处理器晶振的时序要求.产品具备低功耗,低相位噪声的技术优势,可有效降低设备能耗,提升信号传输的纯净度,减少指令误码率.其紧凑的封装设计便于嵌入式安装,适配小型化遥控器,便携式智能设备的微处理器时钟模块,是兼顾性能与实用性的高性价比晶振解决方案.
sgIncpl8Tnrc","text":{"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"产品严格遵循车规认证标准,具备卓越的抗高低温性能,可在-40℃至125℃的极端车载环境中稳定运行,为传感器信号的精准采集与传输提供高频时钟基准。其低功耗、低抖动的核心特性,能有效降低传感器模块的能耗负担,提升信号处理的准确性,广泛应用于汽车车身控制系统、自动驾驶感知模块等关键车载场景。"},"attribs":{"0":"*0+3z"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"801444f9-8889-481f-85b9-0787fdf4abad","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":270,"type":"text","selection":{"start":74,"end":217},"recordId":"R7p9fBuikdiVqfco2AHc6MQ2n5g"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

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ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振
更多 +ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振,核心频率精准锁定16.000MHz,为电子设备提供稳定可靠的时钟信号源.采用3225标准封装(3.2mm×2.5mm),体积小巧适配高密度PCB布局,宽工作温度范围适配多环境应用,18pF负载电容设计满足多数主流芯片的时钟驱动需求.产品经过严格的性能测试,具备低功耗,高稳定性特点,是消费电子,工业控制等领域时钟模块的优选元器件.
sgIncpl8Tnrc","text":{"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"产品严格遵循车规认证标准,具备卓越的抗高低温性能,可在-40℃至125℃的极端车载环境中稳定运行,为传感器信号的精准采集与传输提供高频时钟基准。其低功耗、低抖动的核心特性,能有效降低传感器模块的能耗负担,提升信号处理的准确性,广泛应用于汽车车身控制系统、自动驾驶感知模块等关键车载场景。"},"attribs":{"0":"*0+3z"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"801444f9-8889-481f-85b9-0787fdf4abad","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":270,"type":"text","selection":{"start":74,"end":217},"recordId":"R7p9fBuikdiVqfco2AHc6MQ2n5g"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

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510BBA156M250BAG,Skyworks千兆以太网晶振,5032差分晶振
更多 +510BBA156M250BAG,Skyworks千兆以太网晶振,5032差分晶振,专为千兆以太网晶振应用场景优化设计,输出频率156.25MHz精准适配高速网络时钟需求.产品采用高品质晶体材质与精密封装工艺,具备极低的相位抖动和频率漂移,能有效提升网络数据传输的同步精度,降低误码率.差分输出接口兼容主流的千兆以太网芯片组,安装便捷且兼容性强,同时支持无铅环保封装,符合RoHS等国际环保标准,适用于消费级与工业级双重场景的千兆网络设备研发生产.
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Q22FA23V00482,FA-238V无源晶振,3225爱普生电子晶振
更多 +Q22FA23V00482,FA-238V无源晶振,3225爱普生电子晶振轻薄封装实现高效空间利用,完美契合手机,平板电脑等EPSON便携式电子晶振的内部布局需求.作为无源晶振品类中的成熟型号,其具备快速起振特性,频率一致性高,搭配爱普生严格的质量管控体系,产品不良率极低.同时,器件引脚兼容性强,可直接替换同封装规格其他型号,为终端厂商提供便捷的选型与量产解决方案.
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AY24070002,TXC传感器模块晶振,2016车规晶振
更多 +AY24070002石英晶振,TXC传感器模块晶振,2016车规晶振,产品严格遵循车规认证标准,具备卓越的抗高低温性能,可在-40℃至125℃的极端车载环境中稳定运行,为传感器信号的精准采集与传输提供高频时钟基准.其低功耗,低抖动的核心特性,能有效降低传感器模块的能耗负担,提升信号处理的准确性,广泛应用于汽车车身控制系统,自动驾驶感知模块等关键车载场景.
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AH03200015,3215显示器设备晶振,TXC音叉晶振
更多 +AH03200015,3215显示器设备晶振,TXC音叉晶振,3215贴片晶振封装尺寸适配主流显示器设备的PCB布局设计.产品核心参数经过精密校准,频率精度高,温漂系数小,可有效避免显示器出现画面卡顿,色彩失真等问题.作为专业的显示器专用晶振,其采用高品质陶瓷基座与金属外壳封装,密封性佳,能抵御潮湿,粉尘等环境因素影响,同时具备低功耗特性,契合显示器设备节能降耗的设计理念.
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TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520温补晶振,EPSON有源晶振
更多 +TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520温补晶振,EPSON有源晶振,32.0000MHz标准频率,2520小型化封装,满足现代电子设备小型化,轻薄化的设计趋势.产品内置温补电路与振荡模块,可自动补偿温度变化带来的频率偏差,确保在宽温环境下的频率稳定性.同时具备优良的抗电磁干扰能力,能在复杂电磁环境中稳定工作.低功耗设计适配电池供电设备,延长续航时间.该晶振凭借可靠的性能与优质的品质,成为智能穿戴设备,医疗电子设备,工业控制仪表等领域的优选时钟部件.

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TG2520CEN48.0000M-KFGNNM,EPSON高稳定性振荡器,智能电表晶振
更多 +TG2520CEN48.0000M-KFGNNM笔记本电脑晶振,EPSON高稳定性振荡器,智能电表晶振,凭借品牌核心晶振技术,实现48.0000MHz精准频率输出,为智能电表的计量数据采集,信号传输提供稳定时钟基准.产品采用高可靠性封装设计,具备优异的抗温漂性能,在智能电表长期运行的宽温工作环境中,可有效抵御温度波动对频率精度的影响,确保计量数据的准确性与一致性,是智能电表核心控制单元的关键配套元器件.

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SG-8002CA40.0000M-PCM,EPSON时钟振荡器,工业应用晶振
更多 +SG-8002CA40.0000M-PCM,EPSON时钟振荡器,工业应用晶振,40.0000MHz固定频率输出,为工业级嵌入式系统,工业计算机应用晶振主板等核心硬件提供稳定时钟信号.产品通过严格的工业级可靠性测试,具备抗电磁干扰,抗电压波动等优势,可适配工业生产线,智能仓储设备等复杂电磁环境场景,其快速启动特性能够缩短设备开机响应时间,提升工业设备的启停效率,助力工业生产流程的高效推进.

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SG-8002CA-48.0000M-PCB,GPS导航系统晶振,卫星通信设备晶振
更多 +SG-8002CA-48.0000M-PCB,GPS定位导航晶振,卫星通信设备晶振,频率稳定度可达±50ppm以内,能有效抵消环境温度变化对频率的影响,确保导航系统在高速移动,复杂地形下仍能实现厘米级定位.同时,产品具备优异的抗振动,抗冲击性能,PCB贴片封装增强了与主板的连接稳定性,适配自动驾驶车载导航,无人机定位导航等高精度应用场景,为智能导航设备提供可靠时钟保障.

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SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振
更多 +SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶体振荡器,EPSON便携式电子晶振,采用高品质晶体基材与精密制程工艺,拥有出色的电气性能,供电电压适配便携式设备常见的低功耗需求,静态电流小,能有效助力设备延长续航时间.PCB兼容设计使其可直接贴合电路板安装,简化装配流程,同时具备良好的抗电磁干扰能力,在复杂的设备内部环境中仍能稳定工作.广泛适用于便携式路由器,智能穿戴设备晶振,便携式游戏机等对时钟精度与功耗控制要求严苛的场景.

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SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,笔记本电脑晶振,EPSON移动设备晶振
更多 +SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,笔记本电脑晶振,EPSON移动设备晶振,凭借108.0000MHZ精准频率输出,为设备核心运算,无线通信等关键模块提供稳定时钟基准.产品采用PEB封装设计,具备体积小巧,功耗低微的优势,完美适配移动设备轻薄化,长续航的设计需求,同时通过EPSON严苛的品质管控,在高低温,振动等复杂环境下仍能保持卓越的稳定性,是提升笔记本电脑及移动设备运行流畅度与可靠性的核心元器件.

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SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振
更多 +SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振,产品采用有源设计,无需额外匹配电路即可直接输出稳定时钟信号,极大简化了客户的电路设计流程.输出端采用LVPECL差分架构,可有效抑制环境干扰,保障100.000000MHz频率信号的纯净度,为设备的高速数据处理和同步控制提供坚实保障.CLGA3封装尺寸小巧,便于在高密度PCB板上布局,同时具备低功耗,长寿命的优势,广泛应用于物联网终端,智能安防设备,汽车电子等对时钟性能和稳定性有严格要求的领域.

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7EF02600A3K,DSB211SJA有源晶振,KDS日产进口晶振
更多 +7EF02600A3K,DSB211SJA有源晶振,KDS日产进口晶振,专为高要求电子系统量身打造.7EF02600A3K具备低功耗,高抗干扰能力,确保时钟信号传输的稳定性,DSB211SJA则拥有宽工作电压范围,适配不同供电场景.原装进口品质,杜绝仿冒伪劣,产品参数精准可控,安装便捷.广泛应用于5G通信,物联网设备,工业自动化等领域,为设备的高效运行提供精准时钟同步保障.

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MU00525-32.768K,32.768KHz音叉晶振,NDK日产进口晶振
更多 +MU00525-32.768K,32.768KHz音叉晶振,NDK日产进口晶振,音叉式核心结构搭配高品质压电材料,不仅让产品拥有极低的功耗特性,适配各类电池供电的便携式设备,更具备优异的抗振动,抗冲击性能,延长设备使用寿命.其标准化封装设计兼容多数主流电路方案,无需额外适配调整,为研发生产提供便捷,适用于医疗设备,智能穿戴,汽车电子等对计时精度与稳定性要求严苛的领域.

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SG3225VAN312.5M-KEGA3,EPSON高频晶振,3225数据传输晶振
更多 +SG3225VAN312.5M-KEGA3,EPSON高频晶振,3225数据传输晶振 ,其312.5MHz高频特性,可满足高速信号传输的时钟同步需求,搭配低等效串联电阻设计,有效降低信号损耗,提升传输效率.产品符合工业级可靠性标准,具备优异的抗干扰能力和环境适应性,3225工业设备晶振封装形式便于自动化贴装生产,适用于5G通信基站,高速路由器等对时钟精度要求严苛的高端电子设备.

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SG-8002DB-8.0000M-PHM,SG-8002DB可编程晶振,时钟振荡器
SG-8002DB-8.0000M-PHM,SG-8002DB可编程晶振,时钟振荡器,8.0000MHz基准主频可通过编程拓展至全频段范围,完美匹配单片机,FPGA,通信模块,工业控制器等多种核心芯片的时钟需求.从消费电子,物联网终端到工业自动化设备,汽车电子,产品凭借可编程的高灵活性,简化多型号产品的时钟元件选型流程,实现"一款晶振适配多款设备",大幅提升研发与生产效率.更多 +

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SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶体振荡器,3.3V压电晶振
SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶体振荡器,3.3V压电晶振,有源设计集成振荡电路,无需外部匹配元件,大幅简化PCB设计;25.00MHz频率±20ppm高频率稳定性,解决时序偏差导致的设备卡顿,数据传输错误问题;3.3V低压供电适配主流芯片电压需求,降低系统功耗,同时密封封装增强抗潮湿,抗振动能力,广泛适用于户外设备,通信终端,医疗仪器等场景.更多 +

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SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON笔记本电脑晶振,5032有源晶振
SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON笔记本电脑晶振,5032有源晶振,兼顾尺寸兼容性与散热效率,完美适配笔记本主板的紧凑布局需求.产品标称频率121.5000MHZ,输出类型为LVCMOS,供电电压兼容3.3V有源晶振标准笔电供电体系,工作温度范围覆盖40℃~+85℃,频率稳定度达±15ppm,为笔记本CPU时序控制,内存通信,显示模块等核心部件提供精准时钟基准,是笔电设备的核心频率保障部件.更多 +

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SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,LVDS差分振荡器
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON医疗设备晶振,100MHz高频输出适配医疗设备高速数据处理需求,LVDS差分晶振技术解决了医疗环境的电磁干扰痛点,3225微型封装助力设备小型化升级.产品依托EPSON在石英晶体领域的深厚技术积累,实现了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同时通过医疗行业合规认证,缩短客户产品认证周期.更多 +
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