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CM8V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TA-QC,Micro瑞士微晶,32.768KHz晶振
CM8V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TA-QC,Micro瑞士微晶,32.768KHz晶振标准频率搭配±20PPM高精度偏差,满足工业控制,arget="_blank">医疗设备晶振等场景对信号稳定性的高要求.7PF负载电容设计适配多种电路拓扑,TA环境适应性优化使其在高低温波动环境下仍保持频率输出稳定,有效避免因温度变化导致的设备误判或数据偏差.此外,产品通过QC全项检测,从原材料到成品的全流程管控,确保长期运行中的低失效率与高可靠性.更多 +
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SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日产进口晶振,LVDS差分晶振
SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日产进口晶振,arget="_blank">LVDS差分晶振,搭载专业LVDS(低压差分信号)输出接口,相较于传统单端输出晶振,差分信号传输方式能显著降低电磁干扰(EMI)与电磁辐射(EMC),在复杂电路环境中可有效抑制共模噪声,提升信号完整性.其输出信号摆幅低,功耗小,既能减少对周边元器件的信号干扰,又能在长距离传输中保持频率稳定性,特别适合高速数据处理设备(如服务器,FPGA开发板),高端工业传感器等对信号抗干扰能力要求严苛的场景,保障设备在强电磁环境下仍能稳定运行.更多 +
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X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON无源晶振
X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON无源晶振,作为典型的无源晶振,X1E0000210129 无需内置电源驱动,仅需通过外部电路(如芯片内部振荡器)提供激励信号即可产生稳定的振荡频率,相比有源晶振大幅降低设备整体功耗,完美契合智能穿戴设备,无线arget="_blank">工业传感器晶振,便携式医疗设备等对低功耗要求严苛的场景.同时,无源结构使其电路集成更简单,无需额外考虑电源引脚布局与供电稳定性,仅需搭配少量外围元器件(如匹配电容)即可正常工作,简化了硬件设计流程,缩短产品研发周期.更多 +
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Q24FA20H0019614,EPSON爱普生晶振,FA-20H无源谐振器
Q24FA20H0019614,EPSON爱普生晶振,FA-20H无源谐振器,采用了arget="_blank">爱普生晶振自研的高精度晶体片材与优化的封装结构,能有效抵消外部环境因素对频率稳定性的影响.在温度适应性上,该型号可稳定工作于-40℃至+85℃的工业级宽温范围内,即使在温度剧烈波动的场景,频率偏差也能始终控制在±10ppm以内,大幅规避了温度变化对设备时钟精度的干扰,确保设备计时,数据传输等功能的准确性.同时,其内部结构经过电磁兼容性优化,具备较强的抗电磁干扰能力,在多设备密集运行,电磁信号复杂的环境中,依然能保持稳定的频率振荡,避免因电磁干扰导致的频率漂移或信号中断.正因如此,该型号特别适合对频率稳定性要求严苛的通信领域(如5G基站外围设备,无线通信模块),工控领域(如工业自动化控制器,精密传感器)等场景,为设备长期连续稳定运行提供关键保障.更多 +
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X32-27.000-12-10/20I,台湾进口晶振,无线通信应用晶振
X32-27.000-12-10/20I,arget="_blank">台湾进口晶振,无线通信应用晶振,针对无线通信设备对信号稳定性的高要求,该晶振具备低相位噪声与宽温稳定工作特性.在-40℃~85℃的工业级温度范围内,频率偏差可控制在±10ppm以内,有效避免因环境温度波动导致的通信信号卡顿,断连问题,同时低相位噪声设计能减少信号干扰,提升无线通信的抗干扰能力,特别适配智能家居网关,无线传感器,工业无线监控设备等高频次数据传输场景.更多 +
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X32-25.000-12-10/20I,Mercury玛居礼晶振,3225无源贴片晶振
X32-25.000-12-10/20I,Mercury玛居礼晶振,3225无源贴片晶振,小封装,无源驱动及稳定的性能,该晶振广泛适配各类民用及轻工业电子设备,尤其适合智能手环,蓝牙模块,小型路由器,arget="_blank">工业传感器晶振等产品,其兼容自动化贴片工艺的特性,能适配大规模量产需求,降低生产环节的人工成本与误差率,同时宽兼容性的电气参数,可减少设计选型的复杂度,提升产品研发效率.外壳具备良好的防尘,防潮性能,能适应日常使用中的复杂环境,在机械性能方面,其抗振动,抗冲击能力符合民用电子设备标准,长期工作无频率漂移累积,平均无故障工作时间(MTBF)表现优异,此外,无源结构设计减少了内部有源元件的损耗,使用寿命长,能降低设备后期维护更换的频率与成本.更多 +
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TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出
TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出可显著降低信号传输过程中的干扰,尤其适合FPGA,MCU,射频模块等核心芯片的时钟供给,同时其紧凑封装(兼容行业通用贴片尺寸)与宽电压输入(通常支持3.3V/5V主流供电),能灵活嵌入消费电子,工业自动化,智能硬件等各类小型化设备,凭借内置高精度石英晶体谐振器与优化的有源驱动电路,该晶振在arget="_blank">削峰正弦波输出晶振模式下,不仅具备出色的抗振动,抗冲击性能(符合IEC60068-2系列标准),还能有效抑制电源噪声对输出信号的影响,长期工作无频率漂移累积,平均无故障工作时间(MTBF)超50000小时,满足工业级高可靠性需求.更多 +
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X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,网络应用晶振
X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,网络应用晶振,作为arget="_blank">台湾玛居礼晶振旗下网络应用专用晶振,X32-12.000-12-10/20I以高频稳定性与网络适配性为核心优势:通过先进的晶体切割与封装工艺,实现12.000MHz高频下的低相位噪声,减少时钟信号抖动,提升网络数据传输的完整性;±10ppm的常温频率容差远超普通民用晶振,可满足网络设备对时钟精度的严苛要求.此外,产品优化了等效串联电阻(ESR),在高频工作状态下仍能保持低信号损耗,适配网络设备长时间高负载运行,特别适合企业级路由器,数据中心交换机,工业网关等对稳定性要求极高的网络场景.更多 +
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Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶体谐振器
Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,arget="_blank">陶瓷晶振,5032晶体谐振器,具备晶体谐振器功能,核心工作频率稳定为8.0MHz,专为对时钟信号有基础需求且追求成本效益的电子设备设计.产品拥有±30ppm(常温)与±50ppm(全温域)的频率容差,搭配T1型标准引脚配置及LF低功耗特性,无需额外驱动电路即可直接适配多数微控制器(MCU),小家电控制模块的时钟输入接口,简化硬件设计,广泛适用于小型家电,消费类电子玩具,普通传感器等场景.更多 +
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Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振,作为arget="_blank">欧美Jauch晶振旗下高稳定性无源晶振产品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度频率控制为核心优势:通过优化的石英晶体切割工艺,实现±10ppm的初始频率偏差,在-40℃~85℃工业温域内仍能保持±20ppm的稳定输出,有效避免温度波动导致的设备时钟漂移.同时,3225超小封装设计满足小型化设备的布局需求,LF低功耗特性可降低系统整体能耗,特别适合物联网传感器,便携式医疗设备等对稳定性与功耗双重敏感的应用场景.更多 +
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TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,爱普生晶振,3225晶振
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,arget="_blank">爱普生晶振,3225晶振,依托爱普生数十年的晶振研发技术,TSX-32258.000000MHz在性能稳定性上表现优异.即使在温度波动环境中,其工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,配合内部优化的晶体结构设计,能有效抑制温度变化导致的频率漂移,确保在工业级恶劣环境下仍保持信号稳定.同时,该晶振具备良好的电磁抗干扰能力,可抵御周边电路电磁辐射对时钟信号的干扰,减少信号失真风险.此外,3225封装采用高可靠性材料,机械抗震性与抗老化性出色,使用寿命可达50000小时以上,为设备长期稳定运行提供坚实的时钟保障.更多 +
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EB13E2E2H-48.000MTR,小型贴装晶振,Ecliptek日蚀晶振
EB13E2E2H-48.000MTR,小型贴装晶振,Ecliptek日蚀晶振,凭借品牌专属的"高精度晶体微调技术",实现了48.000MHz的稳定频率输出,频率精度严格控制在±10ppm以内,远优于行业内部分同类产品±15ppm的精度标准,为高带宽电子设备提供了可靠的"时钟核心".在通信领域,它可适配arget="_blank">5G基站晶振的基带处理单元,光纤通信的信号转发模块,48MHz的高频特性能支撑每秒数GB的数据流传输,减少信号同步延迟,降低数据丢包率,在工业自动化场景,为高速运动控制器,机器视觉检测设备提供高频时钟信号.更多 +
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EC5645ETTTS-48.000MTR,日蚀有源晶振,2520晶体振荡器
EC5645ETTTS-48.000MTR,日蚀有源晶振,arget="_blank">2520晶体振荡器,从结构工艺来看,EC5645ETTTS-48.000MTR采用全密封金属外壳封装,相较于传统陶瓷封装,金属外壳具备更优异的屏蔽性能,能有效隔绝外界电磁辐射与机械振动干扰,大幅降低信号失真风险,保障晶振长期稳定工作.内部搭载高精度石英晶体单元,经过Ecliptek独家的精密切割与校准工艺处理,结合低噪声振荡电路设计,实现了低相位噪声特性,在高频工作状态下仍能保持信号纯净度.同时,2520小型化封装搭配标准化贴片引脚设计,完美适配自动化SMT贴装工艺,提升生产效率的同时,减少人工组装误差,降低生产成本.更多 +
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EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出
EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,arget="_blank">LVCMOS输出,核心输出频率精准锁定66.000MHz,能为电子设备提供高频且稳定的时钟信号,满足高速数据处理与信号传输场景的时序需求.该晶振采用行业主流的LVCMOS(低压互补金属氧化物半导体)输出接口,具备低电压工作特性(典型工作电压范围3.3V±5%或2.5V±5%,适配不同设备供电需求),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换模块即可直接与MCU,FPGA等芯片对接,大幅简化电路设计,同时LVCMOS输出模式还能有效降低信号传输损耗,减少功耗,适配便携式,低功耗电子设备的设计需求.此外,产品封装规格符合小型化设计趋势,可灵活融入高密度PCB板布局,适配对空间要求严苛的设备场景.更多 +
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TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO温补晶振
TX7-705CM-TQ-ST3,arget="_blank">QuartzCom晶振,TCXO温补晶振,作为QuartzCom专注于温补晶振领域的代表性产品,TX7-705CM-TQ-ST3依托品牌在石英晶体与温度补偿技术上的深厚积累,采用高精度TCXO(温度补偿晶体振荡器)架构,通过内置的温度传感器与补偿电路,实时抵消环境温度变化对频率的影响,从根本上解决普通晶振"温度漂移"痛点.产品从晶体切割到补偿算法均经过QuartzCom原厂严苛校准,确保在全温范围内的频率稳定性达到行业领先水平,为对时钟精度要求极致的设备提供可靠时序基准.更多 +
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XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振,专为小型化电子设备设计,核心定位为高频,高稳定性的时钟信号源.型号中"48M000"明确其标称频率为48MHz,属于高频石英晶振范畴,无内置振荡电路,需搭配外部驱动电路实现功能,作为日产元器件,其生产工艺与品控标准严格遵循日本电子元器件行业规范,能为设备提供精准,稳定的时钟基准,适配对频率精度与可靠性有高要求的电子场景,是arget="_blank">小型贴片晶振设备实现高效数据处理与通信的关键组件.更多 +
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XRCTD32M000N1P1AR0,Murata贴片晶振,工业传感器晶振,XRCTD晶振
XRCTD32M000N1P1AR0,Murataarget="_blank">贴片晶振,工业传感器晶振,XRCTD晶振,在工业传感器领域具备极强的适配性首先,32MHz高频时钟信号能满足工业传感器(如温度传感器,压力传感器,位移传感器,光电传感器)高速数据采集与处理需求,确保传感器实时捕捉环境参数变化,避免因时钟信号延迟导致的测量偏差,其次,其稳定的频率输出可保障传感器与工业控制系统(如PLC,DCS系统)之间的数据传输同步性,减少数据丢包或误码,提升工业生产过程的监控精度,此外,低功耗特性适配部分电池供电的无线工业传感器,延长设备续航时间,降低工业场景下的维护成本.更多 +
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XRCGB25M000F3A1AR0,日本进口晶振,XRCGB谐振器,无线通信模块应用
XRCGB25M000F3A1AR0,日本进口晶振,XRCGB谐振器,无线通信模块应用,作为XRCGB系列谐振器,该产品采用高纯度arget="_blank">石英晶振材料与村田专利的精密切割工艺,晶体谐振特性优异,能有效降低杂波干扰,确保输出时钟信号的纯净度,在结构设计上,采用紧凑型贴片封装(具体封装规格需参考产品规格书,通常适配高密度PCB布局),不仅节省模块空间,还能减少外部机械应力对晶体的影响,提升谐振稳定性,同时,其内部电路匹配设计经过优化,可与主流无线通信芯片(如蓝牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驱动电路高效兼容,降低模块开发过程中的电路调试难度.更多 +
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XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振具备显著的空间优势,相较于更大尺寸的晶振(如3225封装),在PCB板上占用面积减少约30%,尤其适合arget="_blank">智能穿戴设备晶振,小型IoT终端,便携式消费电子等对空间敏感的产品,贴片式设计兼容自动化SMT贴片工艺,能提升生产效率,降低人工焊接误差,同时其紧凑的结构设计可减少外部应力对晶体的影响,提升安装后的稳定性,适配批量生产的工业化需求,满足各类小型电子设备的组装适配标准.更多 +
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FK0180005,硬盘驱动器晶振,高密度应用晶振,百利通有源贴片晶振
FK0180005,硬盘驱动器晶振,高密度应用晶振,百利通有源贴片晶振,作为百利通旗下的标准化产品,FK0180005有源贴片晶振通过严格的质量管控与可靠性测试,平均无故障工作时间(MTBF)达100000小时以上,能满足硬盘驱动器对长期稳定运行的需求.晶振采用arget="_blank">高品质晶振半导体材料与封装工艺,具备优异的抗潮湿,抗腐蚀性能,可适应数据中心,工业存储等复杂使用环境,避免因外部环境因素导致的时钟失效,保障硬盘数据存储的安全性与连续性.更多 +
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