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: RENESAS晶振,XFL236156.250000I,LVDS差分晶振,6G基站晶振

RENESAS晶振,XFL236156.250000I,LVDS差分晶振,6G基站晶振,RENESAS晶振,XF进口有源晶振,XFL236156.250000I晶振,2520mm晶振,石英基锁相环振荡器,LVDS差分晶振,频率156.25MHz,工作温度-40~85°C,电压3.3V,超低相位噪声晶振,高稳定性晶振,6G基站晶振,FOM齿轮箱应用晶振,数据中心应用晶振.

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: 407F35E036M0000~美国CTS晶振~7050mm~36MHz

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: ELM3-36.000MHz-18-R40-D4H-T,AEL石英晶体谐振器,5032mm

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: ECS-184-18-1X|HC-49UX晶振|ECS无源晶振|18.432MHz

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: KDS高性能晶振,DT-26音叉表晶,1TD125DHNS036晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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: Mmdcomp晶振,WC26G晶振,WC26GFC-32.7368KHZ-6J晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.
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: EPSON晶体,压控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本贴片晶振应用,符合RoHS/无铅.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG-211SEE晶振,X1G0036410002晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Golledge晶振,贴片晶振,GSX-7A晶振,进口SMD晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12Hz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: Raltron晶振,贴片晶振,F60800010晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振,石英贴片谐振器

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应45.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-365晶振,无源日产晶振,FA-365 16.0000MB-G3

贴片石英晶体,"FA-365 16.0000MB-G3"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
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: 瑞康晶振,贴片晶振,RSX-10晶振

因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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[行业资讯]Abracon推出新型冲压金属嵌入式窄带天线工作频率高达8736MHz2025年09月10日 09:19

Abracon推出新型冲压金属嵌入式窄带天线工作频率高达8736MHz

在无线通信技术飞速迭代的当下,从消费电子到工业物联网,从智能交通到航空航天晶振,各领域对高性能天线的需求正以几何级增长,既要满足高频段信号传输的稳定性,又要适配小型化设备的集成需求,还要兼顾复杂环境下的耐用性.作为全球被动元器件与射频解决方案领域的领军企业,Abracon始终以技术创新为核心驱动力,近日重磅推出一款新型冲压金属嵌入式窄带天线,其工作频率最高可达8736MHz,不仅填补了高频段嵌入式窄带天线的技术空白,更为多行业的无线通信升级提供了关键支撑,开启了高性能天线应用的全新篇章.

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[行业资讯]Q-Tech晶振QT8220系列首个全空间合格的多输出TCXOs2025年09月05日 14:31

Q-Tech晶振QT8220系列首个全空间合格的多输出TCXOs

Q-Tech作为晶振行业的领军企业,多年来一直致力于晶体振荡器技术的研发与创新,在航空航天,军事,汽车级晶体等对晶振性能要求极高的领域,凭借其卓越的产品质量和技术实力,树立了良好的口碑和品牌形象.其产品广泛应用于各种关键任务系统,为保障系统的稳定运行发挥了重要作用,是众多高端电子设备制造商的首选品牌之一.

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[行业资讯]RVX5032M是RAKONR瑞康一款具有高频率和低相位噪声性能的VCXO晶振2025年08月18日 08:36

RVX5032M是RAKONR瑞康一款具有高频率和低相位噪声性能的VCXO晶振

RVX5032M是一款具有高频率和低相位噪声性能的VCXO,其均方根相位抖动典型值为0.1皮秒(12kHz至20MHz偏移),且具有105℃C的高端工作温度,这款尺寸为5.0x3.2毫米的SMD封装紧凑型频率稳定VCXO,可提供从8MHz至800MHz的数百个行业标准频率,且交货周期短

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