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LFSPXO083320RL3K,蓝牙耳机晶振,智能手环晶振
LFSPXO083320RL3K,蓝牙耳机晶振,智能手环晶振,针对蓝牙耳机与智能手环的使用特性,该晶振具备多重适配能力:在蓝牙耳机场景中,其低抖动石英振荡器信号可减少音频传输延迟,配合蓝牙芯片实现高清语音通话与流畅音乐播放,在智能手环场景中,支持心率监测,运动计步等功能的时钟同步,确保传感器数据采集的时效性.同时,晶振抗电磁干扰(EMI)性能优异,可避免与穿戴设备内部蓝牙模块,射频电路产生信号干扰,保障设备稳定运行.更多 +

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RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520温度补偿晶振,智能手表晶振
RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520温度补偿晶振,智能手表晶振,契合智能手表轻薄化,长续航的核心需求,该晶振采用RTX-2520系列特有的微型封装(2.5mm×2.0mm),仅占用极小主板空间,完美融入手表紧凑电路布局.以30.000MHz高频输出为核心,RTX-2520DD333-S-30.000-TR具备卓越的频率精度,初始频率偏差控制在±2ppm,年老化率≤±1ppm,为智能手表的蓝牙通信,无线充电,运动数据计算等功能提供稳定时钟基准.更多 +

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O19.20-JO22H-E-1.8-1-T1-LF,Jauch振荡器,1.8V低电压晶振
O19.20-JO22H-E-1.8-1-T1-LF,Jauch振荡器,1.8V低电压晶振,依托Jauch先进的电路设计与封装技术,该振荡器具备出色的抗干扰能力,能有效抵御外部电磁干扰,电压波动等因素对频率输出的影响,确保在复杂工作环境下仍能保持稳定的信号输出.同时,其内部采用优质的电子元件与精密的结构设计,实现了极低的相位噪声与频率漂移,即使在长时间连续工作状态下,也能持续为设备提供可靠的时钟信号,避免因频率不稳定导致的设备卡顿,数据错误等问题,为设备的长期稳定运行保驾护航.更多 +

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Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振,作为欧美Jauch晶振旗下高稳定性无源晶振产品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度频率控制为核心优势:通过优化的石英晶体切割工艺,实现±10ppm的初始频率偏差,在-40℃~85℃工业温域内仍能保持±20ppm的稳定输出,有效避免温度波动导致的设备时钟漂移.同时,3225超小封装设计满足小型化设备的布局需求,LF低功耗特性可降低系统整体能耗,特别适合物联网传感器,便携式医疗设备等对稳定性与功耗双重敏感的应用场景.更多 +

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EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出
EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出,核心输出频率精准锁定66.000MHz,能为电子设备提供高频且稳定的时钟信号,满足高速数据处理与信号传输场景的时序需求.该晶振采用行业主流的LVCMOS(低压互补金属氧化物半导体)输出接口,具备低电压工作特性(典型工作电压范围3.3V±5%或2.5V±5%,适配不同设备供电需求),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换模块即可直接与MCU,FPGA等芯片对接,大幅简化电路设计,同时LVCMOS输出模式还能有效降低信号传输损耗,减少功耗,适配便携式,低功耗电子设备的设计需求.此外,产品封装规格符合小型化设计趋势,可灵活融入高密度PCB板布局,适配对空间要求严苛的设备场景.更多 +

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XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振具备显著的空间优势,相较于更大尺寸的晶振(如3225封装),在PCB板上占用面积减少约30%,尤其适合智能穿戴设备晶振,小型IoT终端,便携式消费电子等对空间敏感的产品,贴片式设计兼容自动化SMT贴片工艺,能提升生产效率,降低人工焊接误差,同时其紧凑的结构设计可减少外部应力对晶体的影响,提升安装后的稳定性,适配批量生产的工业化需求,满足各类小型电子设备的组装适配标准.更多 +

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FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS输出,光纤通道应用晶振
FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS输出,光纤通道应用晶振,作为DIODES百利通有源晶振系列的核心型号,FN3330078以LVCMOS输出形式为光纤通道设备提供高可靠性时钟支持.该晶振通过严格的工业级晶振环境测试,可在宽温范围内(-40℃至85℃)保持稳定性能,能适应工业控制,数据中心等复杂工作场景,同时内置高效电源管理模块,功耗更低,搭配抗电磁干扰(EMI)设计,有效降低对周边电路的信号影响,是光纤通道系统中时钟单元的优选组件.更多 +

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ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振
ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振,以"极致微型化+高精度温补"为核心亮点,2016(2.0mm×1.6mm)封装尺寸突破空间限制,适配高密度PCB板布局,尤其适合无线物联网领域中体积敏感的设备(如微型蓝牙模块,LoRaWAN传感器).内置的高精度晶振温补电路采用数字化温度补偿算法,能实时采集环境温度并动态修正晶体振荡频率,将全温区频率偏差压缩至±3ppm以下,远优于普通晶体振荡器的±20ppm指标.此外,该封装采用无铅回流焊兼容设计,支持自动化量产流程,可大幅提升物联网设备的生产效率,同时密封式结构能有效隔绝湿度,粉尘干扰,延长设备在户外场景的使用寿命.更多 +

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1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振动子,圆柱插件晶振
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振动子,圆柱插件晶振,采用圆柱形金属封装晶振,引脚从外壳两端引出,插件式设计使其适配多种安装方式,不仅可直接焊接在PCB板上,还能通过支架固定在设备内部,适配复杂的设备结构布局.该晶振的金属外壳具备良好的密封性与抗腐蚀性,能有效隔绝外界灰尘,湿气及化学物质的侵蚀,同时外壳还能起到屏蔽电磁干扰的作用,确保频率输出稳定.更多 +

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O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器,尺寸仅为3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能传统插件晶振体积缩小60%,重量仅0.02g,可轻松嵌入智能手机,智能穿戴设备晶振,小型工业传感器等高密度PCB板中,节省宝贵的布局空间.其贴片式焊接设计兼容SMT自动化生产工艺,焊接良率高达99.5%以上,可大幅提升批量生产效率,降低人工成本.例如在物联网网关设备中,该晶振可与MCU,无线通信模块(如Wi-Fi6芯片)紧密布局,无需额外预留插件空间,满足便携化需求.更多 +

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SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器,依托品牌在晶体器件领域数十年的技术积累,从石英晶体选材到封装工艺均经过严苛品控.该器件采用3225小型晶振标准封装(3.2mm×2.5mm),输出频率精准设定为156.250000MHz,完美匹配高端网络设备对高频时钟信号的需求.其内部集成了爱普生独有的低损耗振荡电路,在确保频率稳定性的同时,还能有效降低信号传输过程中的能量损耗,为路由器,交换机,服务器等核心网络设备提供长期可靠的时间基准,是企业级网络架构中"零故障"运行的关键器件之一.更多 +

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EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,继承了该系列"高频化,低损耗,小型化"的核心优势.系列专属的优化振荡电路设计,可在156.2500MHz高频输出下,将信号传输损耗控制在最低水平,同时支持3.3V标准供电电压,兼容主流电子设备的电源架构.此外,EG-2102CB系列特有的温度补偿优化技术,能在-40℃~85℃宽温范围内维持稳定的频率输出,配合系列统一的封装尺寸(5.0mm×3.2mm),为设备厂商提供"系列化选型,标准化设计"的便利,大幅降低多型号设备的研发与生产成本.更多 +

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EMK33G2H-44.2368MTR,美国Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V贴片晶振
EMK33G2H-44.2368MTR,美国Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V贴片晶振凭借出色的兼容性与稳定性,广泛应用于多领域关键设备.在工业自动化领域,可作为PLC,传感器模块的时钟核心,确保数据采集与指令传输的同步性,在通信设备领域,适配5G小基站,光纤收发器,保障信号调制解调的精准度,在消费电子领域,为智能穿戴设备,高清摄像头提供稳定时钟信号,避免画面卡顿或数据传输延迟,同时,其工业级耐温特性也使其能胜任汽车电子(如车载导航,ADAS辅助驾驶模块)及医疗设备(如便携式诊断仪器)等对环境适应性要求高的场景,为各类设备稳定运行筑牢"时间根基".更多 +

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334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振
334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振,可在潮湿的户外基站环境中稳定工作.在网络设备的具体应用中,家用路由器采用该晶振后,可减少因时钟漂移导致的WiFi信号断连,提升视频通话的流畅度,企业级交换机通过多颗该晶振组成时钟同步系统,实现不同楼层交换机间的精准时序对齐,避免大数据传输时的网络拥堵,在5GCPE终端中,其低功耗特性(静态电流≤8mA)可延长设备续航,满足用户户外使用需求.更多 +

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334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振
更多 +334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振,可满足高密度PCB布局需求,同时输出信号符合HCMOS电平标准,支持2.5V/3.3V宽电压供电,静态功耗低至5μA以下,能有效延长便携式设备续航时间.该晶振频率覆盖4MHz-120MHz,频率稳定度达±10ppm(商业级),相位噪声低,输出方波波形规整,可直接驱动MCU,传感器,无线通信模块等后级电路.此外,其具备良好的环境适应性,防潮,抗振性能优异,广泛应用于智能手表,蓝牙网关,便携式血糖仪,汽车胎压监测模块等场景,兼顾空间节省,低功耗与信号稳定性三大核心需求.

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M60551JSN52.0000MHz,军事通信晶振,MtronPTl欧美晶振,3225晶振,3V晶振
M60551JSN52.0000MHz,军事通信晶振,MtronPTl欧美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款专为军事通信场景设计的3225封装3V晶振,52.0000MHz频率经过军工级精密校准,能精准匹配军事电台,卫星通信终端的射频信号处理需求.作为欧美市场主流的军事通信晶振,其通过了严格的电磁兼容性(EMC)测试,在30MHz-18GHz频段的电磁辐射抑制比>85dB,可抵御战场复杂电磁环境(如雷达干扰,电子对抗信号)的影响,避免通信信号失真或中断.3225无线通信模块晶振封装采用加固型陶瓷外壳与镀金引脚,防护等级达IP67,能承受沙尘,雨水浸泡等恶劣战场环境,且抗振动性能优异更多 +

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KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽车电子晶振
KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽车电子晶振,其采用5.0mm×3.2mm的5032石英振荡器标准封装尺寸,这一规格经过优化,能够完美适配汽车电子设备内部密集的元器件布局,无论是车载ECU(电子控制单元)的狭小空间,还是信息娱乐系统的模块腔体,都能轻松安装.20MHz的标称频率经过精密校准,输出稳定且精准,可为汽车电子系统中的发动机控制模块,变速箱控制单元,车身稳定系统等各类关键控制模块提供可靠的时钟信号.依托京瓷在晶体制造领域数十年的技术积累,其高精度特性得以充分保障,即使在车辆急加速,急减速,颠簸行驶等复杂车况下,频率输出的一致性仍能得到严格控制,确保各电子模块之间的指令传输与数据交互精准无误.更多 +

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KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振
KT3225K26000DEU33T,智能穿戴设备晶振,3225无线通信模块晶振是一款专为智能穿戴设备和3225无线通信模块打造的优质晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振荡器封装尺寸,完美适配设备内部紧凑空间.26MHz的标称频率,京瓷晶振为无线通信模块的信号处理和数据传输提供稳定时钟基准,在智能穿戴设备中,低功耗设计延长电池续航,出色的温度稳定性确保设备在日常温度变化下精准运行.具备良好的环境适应能力,可应对一定振动和温度波动,为智能穿戴设备的健康监测等功能和无线通信模块的稳定运行保驾护航.更多 +

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T-25A2070JX-LF-26.000MHz,2520晶体振荡器,KVG表面贴装晶振
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CTS西迪斯在频率控制元器件领域的技术积淀深厚,CTS334C型是一款低成本,高性能的PLL压控振荡器,支持HCMOS输出晶振,采用最新的集成电路技术M334C具有出色的稳定性和低相位抖动性能,334C系列作为其重磅产品线,涵盖了有源晶振,高性能压控振荡器及低基频晶体晶振等多个品类,其中334C1062B3C3T有源晶振凭借全面的性能表现,成为诸多高端设备的核心时钟源,充分体现了CTS在高精度频率控制领域的专业水准
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