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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: 1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振

1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小贴片封装(尺寸通常仅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅减小PCB板占用空间,适配电子设备小型化,高密度布局的发展趋势,尤其适合智能手表晶振,无线耳机等空间极度受限的微型设备
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: NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振

NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心频率精准设定为12.8MHz,专为对时钟精度,可调节性有高要求的电子设备设计.作为集"有源驱动+温度补偿+电压控制"三大功能于一体的高端晶振,它突破传统晶振的性能局限,能为通信设备,定位终端,工业精密仪器等场景提供超稳定且可动态调节的基准时钟信号,解决复杂环境下时钟信号易受温度,电压影响的痛点,是高精度电子系统的核心时序组件.
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: ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振

ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振广泛适配多领域电子设备:在消费电子领域,可用于智能手机晶振,平板电脑的射频模块,保障无线通信信号的时序同步,在工业控制领域,为PLC(可编程逻辑控制器),工业传感器提供时钟基准,确保数据采集与指令执行的精准性,在通信设备领域,适配路由器,交换机的网络接口模块,维持网络数据传输的稳定速率,此外,在智能家居设备(如智能音箱,智能门锁)中,其稳定的时钟信号可保障设备响应指令的及时性,提升用户使用体验,是一款兼具通用性与实用性的晶体谐振器.
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: TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振

TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振,核心频率精准锁定32.7680kHz,兼具小型化与高稳定性优势.作为汽车电子晶振系统的关键时钟组件,它能为车载信息娱乐系统,车身控制系统,自动驾驶辅助模块等核心单元提供稳定的基准时钟信号,解决传统晶振在车载复杂环境下易受温度影响的痛点,凭借EPSON成熟的晶体制造工艺,成为汽车电子领域时钟方案的可靠选择.
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: Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型号晶振

Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型号晶振,采用统一的封装与引脚布局设计,完美契合JXS32系列的技术规范,可直接兼容同系列其他型号的电路适配需求,大幅降低工程师的设计与替换成本.该型号晶振的封装尺寸经过优化,既能满足小型化电子设备的空间需求,又能适配SMT自动化贴片工艺,实现高效批量组装,减少人工操作误差,尤其适合智能手机,无线物联网应用模块,智能穿戴设备等规模化生产的产品,为设备集成提供便捷解决方案.
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: AV24000019无源谐振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高温晶振

AV24000019无源谐振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高温晶振经过特殊的陶瓷材料配方优化与生产工艺改良,能在-40℃~+125℃的超宽温度范围内保持稳定性能,即便在汽车电子(如车载导航,发动机控制系统),工业自动化设备(如高温环境传感器)等高温工况下,也能精准输出振荡信号,避免因温度波动导致的频率漂移.此外,该谐振器通过严格的高温老化测试与可靠性验证,确保在长期高温环境下仍具备出色的使用寿命与性能一致性.
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: ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振

ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振,在提供16.000MHz稳定频率输出的同时,具备低工作电流特性,可有效降低WiFi模块整体功耗,延长智能终端,便携式WiFi设备的续航时间.晶振采用高精度石英晶体材质,经过特殊工艺处理,在-40℃~+85℃的宽温范围内仍保持优异的频率稳定性,即便在WiFi设备长时间高负载运行或环境温度波动时,也能确保时钟信号精准,避免因频率偏差影响无线通信质量.
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: ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振

ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振,凭借32.000MHz高频输出特性,成为需要高速数据处理设备的理想选择.Abracon品牌晶振作为全球知名元器件厂商,通过先进的晶体切割与镀膜工艺,让该型号晶振在宽温环境下仍保持10ppm的频率稳定度,搭配5032金属封装的低寄生电容设计,能减少信号传输损耗,提升电路整体响应速度.目前已批量应用于路由器,物联网网关,医疗监护仪等设备,为系统稳定运行提供核心时钟支撑.
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: RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低电压晶振,Rakon贴片晶振

RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低电压晶振,Rakon贴片晶振,采用标准化贴片封装,具备极强的集成便利性:贴片晶振封装无需传统插件晶振的穿孔焊接工序,适配自动化SMT(表面贴装技术)生产线,可大幅提升生产效率,降低人工成本,且贴片设计占用PCB板空间极小,能满足高密度电路布局需求,助力终端设备向小型化,轻薄化方向发展,此外,贴片封装的密封性更佳,能有效隔绝外部灰尘,湿气,提升晶振在复杂环境下的稳定性.
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: RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS输出晶振

RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS输出晶振,依托Rakon瑞康在频率控制领域的核心技术,具备卓越的性能参数:温度稳定性方面,在工业级温度范围内频率偏差可控制在极低范围,满足恶劣环境下的设备运行需求,老化率表现优异,年频率漂移量远低于行业平均水平,保障设备长期运行的精度一致性,此外,产品支持低功耗运行,静态电流损耗小,适配便携式,低功耗电子设备,平衡性能与能耗需求,是兼顾高精度与低功耗场景的理想选择.
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: GXO3201L/EI-50MHz,英国高利奇Golledge晶振,GXO3201L振荡器

GXO3201L/EI-50MHz,英国高利奇Golledge晶振,GXO3201L振荡器,作为有源振荡器,GXO3201L/EI-50MHz具备灵活的供电设计与稳定的高频输出特性,适配复杂电子系统需求.供电电压兼容工业级常用范围,可直接匹配主流微处理器,高速通信芯片的供电需求,无需额外电压转换电路,简化电源设计,降低电路复杂度,能有效减少高频信号传输过程中的干扰与失真,保障时钟信号在高速电路中的稳定传递.
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: ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯无源晶振,耐高温晶振

ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯无源晶振,耐高温晶振,在航空航天领域的机载环境控制设备,航天器地面测试仪器等场景中,ECS-240-6-37Q-RES-TR晶振的耐高温与高稳定性优势显著.-40℃~125℃的宽温范围可适应高空低温与设备运行高温的极端环境变化,无源设计的高可靠性满足航空航天电子对元件长寿命,低故障的严苛要求.晶振能为设备的信号处理,数据传输提供精准时钟,确保航空航天辅助电子设备在复杂环境下仍能保持稳定性能,为航空航天任务的顺利开展提供保障.
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: TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振

TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振,适配设备轻薄化设计,不占用过多内部空间,16.3680MHz频率为医疗数据采集,检测周期提供精准计时,确保检测结果的时间关联性与准确性,温补晶振技术可在-40~85℃使用温度范围内维持±0.5PPM频率精度,不受环境温度变化影响,同时产品符合医疗电子环保标准与生物相容性要求,材质安全无毒,为医疗便携设备的可靠性提供关键支撑.
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: CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振

CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振,针对汽车在不同地域,季节面临的极端温度环境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田车规晶振具备卓越的温度适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,完全满足汽车发动机舱,驾驶舱等不同区域的温度要求,频率温度系数低至±10ppm/℃(全温域),在高低温剧烈变化时,仍能保持频率输出稳定,避免因时钟漂移导致车载设备如导航系统,自动驾驶辅助模块出现功能异常.
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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振,面对便携式电子设备对低功耗,小体积的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日产NDK无源贴片晶振展现出显著优势,3215小尺寸封装可大幅节省PCB板空间,轻松融入智能手环晶振,蓝牙耳机,小型穿戴设备等轻薄化设计中,作为无源晶振,其无需额外供电驱动,仅依靠外部电路即可工作,工作功耗极低,能有效延长设备电池续航时间.
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: NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振

NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振,针对电子设备小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封装实现24MHZ高频信号输出,在有限的PCB板空间内高效释放性能.其内部采用NDK专利的晶片切割与镀膜技术,频率偏差可控制在±10ppm以内,能减少信号干扰,保障数据传输,图像处理等高频应用的流畅性.
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: LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振

LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美国普锐特Pletronics晶振,该晶振采用行业通用的7050贴片晶振封装,引脚布局符合标准化设计,可直接兼容多数高速电路PCB板的布局需求,无需额外调整电路板尺寸,大幅提升设备集成效率,封装材质选用耐高温陶瓷与金属屏蔽层,不仅具备良好的散热性能,还能进一步隔绝外部电磁干扰,保障晶振在-40℃~+85℃宽温范围内稳定工作,此外,贴片式结构相较于插件类型,更适合自动化贴片生产流程,降低批量生产时的人工成本与组装误差.
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: O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振

O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能电子晶振,JO53移动设备晶振,作为JO53系列针对移动设备的标杆型号,O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具备极强的环境适应性.其采用Jauch晶振自研的智能频率校准技术,在-40℃~+85℃宽温范围内,频率稳定度误差可控制在±10ppm以内,有效抵御移动设备使用中常见的温度波动,振动等干扰;同时低功耗设计(LF)可降低设备续航损耗,搭配紧凑的封装尺寸,能灵活嵌入移动设备主板狭小空间,兼顾性能与集成性.
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: ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振

ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,凭借26MHz高频输出,宽温特性及品牌可靠性,精准覆盖多类电子场景:在工业控制领域,可作为PLC,变频器,工业6G路由器晶振的时钟源,能应对工厂高温,低温等极端环境,保障设备数据采集与指令传输的同步性;在通信设备领域,适配无线AP,蓝牙模块,ZigBee网关,26MHz频率可满足中低速无线通信的信号调制需求,抗干扰设计能减少通信过程中的信号丢包,提升通信稳定性;在消费电子领域,可用于智能家居控制器,便携式小家电,低功耗设计与灵活的安装方式,能适配设备紧凑空间与电池供电需求,延长设备续航时间.
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: LFSPXO022683BULK,英国IQD晶振,HCMOS输出晶振

LFSPXO022683BULK,英国IQD晶振,HCMOS输出晶振,在工业通信应用晶振设备领域,适配5G基站配套设备,光纤通信模块,卫星接收终端,HCMOS输出的高信号质量能满足高速信号传输需求,抗干扰设计可减少通信链路中的信号干扰,提升通信稳定性与传输速率;在医疗电子领域,可用于超声诊断设备,生命体征监测仪,医疗监护仪,高精度频率输出能保障医疗数据采集的准确性,符合医疗设备对可靠性与稳定性的严苛要求,同时宽电压设计适配医疗设备的低压供电系统,降低能耗.
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