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: X32-25.000-12-10/20I,Mercury玛居礼晶振,3225无源贴片晶振

X32-25.000-12-10/20I,Mercury玛居礼晶振,3225无源贴片晶振,小封装,无源驱动及稳定的性能,该晶振广泛适配各类民用及轻工业电子设备,尤其适合智能手环,蓝牙模块,小型路由器,工业传感器晶振等产品,其兼容自动化贴片工艺的特性,能适配大规模量产需求,降低生产环节的人工成本与误差率,同时宽兼容性的电气参数,可减少设计选型的复杂度,提升产品研发效率.外壳具备良好的防尘,防潮性能,能适应日常使用中的复杂环境,在机械性能方面,其抗振动,抗冲击能力符合民用电子设备标准,长期工作无频率漂移累积,平均无故障工作时间(MTBF)表现优异,此外,无源结构设计减少了内部有源元件的损耗,使用寿命长,能降低设备后期维护更换的频率与成本.
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: EB13E2E2H-48.000MTR,小型贴装晶振,Ecliptek日蚀晶振

EB13E2E2H-48.000MTR,小型贴装晶振,Ecliptek日蚀晶振,凭借品牌专属的"高精度晶体微调技术",实现了48.000MHz的稳定频率输出,频率精度严格控制在±10ppm以内,远优于行业内部分同类产品±15ppm的精度标准,为高带宽电子设备提供了可靠的"时钟核心".在通信领域,它可适配5G基站晶振的基带处理单元,光纤通信的信号转发模块,48MHz的高频特性能支撑每秒数GB的数据流传输,减少信号同步延迟,降低数据丢包率,在工业自动化场景,为高速运动控制器,机器视觉检测设备提供高频时钟信号.
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: XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振

XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振,专为小型化电子设备设计,核心定位为高频,高稳定性的时钟信号源.型号中"48M000"明确其标称频率为48MHz,属于高频石英晶振范畴,无内置振荡电路,需搭配外部驱动电路实现功能,作为日产元器件,其生产工艺与品控标准严格遵循日本电子元器件行业规范,能为设备提供精准,稳定的时钟基准,适配对频率精度与可靠性有高要求的电子场景,是小型贴片晶振设备实现高效数据处理与通信的关键组件.
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: XRCTD32M000N1P1AR0,Murata贴片晶振,工业传感器晶振,XRCTD晶振

XRCTD32M000N1P1AR0,Murata贴片晶振,工业传感器晶振,XRCTD晶振,在工业传感器领域具备极强的适配性首先,32MHz高频时钟信号能满足工业传感器(如温度传感器,压力传感器,位移传感器,光电传感器)高速数据采集与处理需求,确保传感器实时捕捉环境参数变化,避免因时钟信号延迟导致的测量偏差,其次,其稳定的频率输出可保障传感器与工业控制系统(如PLC,DCS系统)之间的数据传输同步性,减少数据丢包或误码,提升工业生产过程的监控精度,此外,低功耗特性适配部分电池供电的无线工业传感器,延长设备续航时间,降低工业场景下的维护成本.
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: XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振

XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振具备显著的空间优势,相较于更大尺寸的晶振(如3225封装),在PCB板上占用面积减少约30%,尤其适合智能穿戴设备晶振,小型IoT终端,便携式消费电子等对空间敏感的产品,贴片式设计兼容自动化SMT贴片工艺,能提升生产效率,降低人工焊接误差,同时其紧凑的结构设计可减少外部应力对晶体的影响,提升安装后的稳定性,适配批量生产的工业化需求,满足各类小型电子设备的组装适配标准.
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: FK0180005,硬盘驱动器晶振,高密度应用晶振,百利通有源贴片晶振

FK0180005,硬盘驱动器晶振,高密度应用晶振,百利通有源贴片晶振,作为百利通旗下的标准化产品,FK0180005有源贴片晶振通过严格的质量管控与可靠性测试,平均无故障工作时间(MTBF)达100000小时以上,能满足硬盘驱动器对长期稳定运行的需求.晶振采用高品质晶振半导体材料与封装工艺,具备优异的抗潮湿,抗腐蚀性能,可适应数据中心,工业存储等复杂使用环境,避免因外部环境因素导致的时钟失效,保障硬盘数据存储的安全性与连续性.
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: FJ2700024Q,便携式多媒体播放器,USB蓝牙接口晶振,2520贴片晶振

FJ2700024Q,便携式多媒体播放器,USB蓝牙接口晶振,2520贴片晶振,针对USB蓝牙接口的数据传输特性,FJ2700024Q晶振具备优异的频率精度与信号完整性,能为USB数据交互,蓝牙无线通信提供精准时序基准.在便携式多媒体播放器通过USB连接充电或传输文件时,可保障数据传输的高效与稳定,蓝牙连接播放音频时,能减少信号延迟与干扰,确保音频传输的流畅性,有效提升USB蓝牙接口的工作性能,满足用户对设备连接稳定性的需求.
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: FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS输出,光纤通道应用晶振

FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS输出,光纤通道应用晶振,作为DIODES百利通有源晶振系列的核心型号,FN3330078以LVCMOS输出形式为光纤通道设备提供高可靠性时钟支持.该晶振通过严格的工业级晶振环境测试,可在宽温范围内(-40℃至85℃)保持稳定性能,能适应工业控制,数据中心等复杂工作场景,同时内置高效电源管理模块,功耗更低,搭配抗电磁干扰(EMI)设计,有效降低对周边电路的信号影响,是光纤通道系统中时钟单元的优选组件.
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: OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶体振荡器,台产晶振,可穿戴设备晶振

OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶体振荡器,台产晶振,可穿戴设备晶振,作为Taitien晶体(泰艺)专为可穿戴设备研发的关键计时元件,OXEIDLJANF-0.032768以0.032768MHz(32.768kHz)标准频率为核心,完美适配智能手表,运动手环等设备的实时时钟(RTC)需求.其台产工艺赋予产品高一致性,频率稳定度达±20ppm(典型值),能在可穿戴设备有限的空间内,为时间显示,睡眠监测,运动计时等功能提供精准时钟基准,同时低功耗设计(静态电流低至0.5μA)有效延长设备续航,是可穿戴设备计时系统的理想选择.
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: TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手机晶振,2520四脚贴片晶振

TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手机晶振,2520四脚贴片晶振,针对智能手机对通信信号稳定性的严苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振凭借TCXO技术,将频率稳定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用环境下的温度波动(支持-30℃~+85℃宽温域),确保5G/4G信号接收与传输的连贯性.2520四脚贴片封装不仅简化了主板焊接工艺,还提升了元件与电路板的连接稳定性,适配主流智能手机的射频模块与基带芯片,为高清通话,高速数据传输提供可靠频率基准.
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: TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位导航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰艺晶振

TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位导航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰艺晶振,凭借数十年晶振研发经验,将工业级品质标准融入TXEAPDSANF-19.200000产品设计中.该晶振不仅具备VCTCXO晶振技术带来的宽温域(通常支持-40℃~+85℃)频率稳定能力,还通过严苛的环境适应性测试,可抵御振动,冲击等复杂工况影响.19.200000MHz的标准频率完美匹配GPS导航系统的时钟需求,同时兼容多种电路设计,为工业级导航设备,智能穿戴定位模块等提供长期稳定的频率基准,降低设备故障率.
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: 530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振

530BB156M250DG,Skyworks思佳讯进口晶振,企业服务器晶振,电信应用晶振,针对电信应用对时钟精度的严苛要求,530BB156M250DG思佳讯进口晶振具备优异的抗干扰性能.在基站信号收发,光纤通信数据传输等环节,能有效抵御外界电磁干扰,确保时钟信号精准同步,减少信号传输误码率,提升电信网络通信质量.此外,其适应电信设备复杂工作环境的特性,可在不同温度与湿度条件下保持稳定性能,保障电信网络持续可靠运行.
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: 535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振

535BB156M250DG,思佳讯贴片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能电视盒子等消费电子设备中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高频输出,为设备的高速数据处理,车载多媒体晶振信号解码提供稳定时钟源.LVDS差分接口相比传统单端输出,能减少信号衰减与串扰,提升设备信号传输效率,7050封装的小巧尺寸,可灵活融入紧凑的产品内部结构,兼顾性能与设计便利性,助力消费电子产品实现轻薄化与高性能的平衡.
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: ECS-3963-500-AU-TR,宽温晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶体振荡器

ECS-3963-500-AU-TR,宽温晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶体振荡器,作为ECS-3963系列的高性能代表型号,其输出频率精准锁定500MHz,能为高速通信设备,工业自动化控制模块等对时钟频率要求严苛的场景,提供稳定且低抖动的"时间基准".采用标准化封装设计,适配自动化贴片焊接工艺,可大幅提升生产效率.核心亮点在于兼顾宽温适应性与低功耗,即便在温度剧烈波动的户外设备或汽车电子场景中,仍能保持信号稳定,同时支持3.3V标准供电,工作电流低至2.5mA,有效降低设备整体能耗,是兼顾高性能与低功耗需求的理想选择.
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: ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS贴片晶振

ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS贴片晶振,聚焦5V标准工作电压,完美适配传统工业设备,汽车级晶体控制单元等需高电压供电的场景,无需额外电压转换模块,降低电路设计复杂度.该晶振采用高品质石英晶体材质,结合ECS先进的振荡电路设计,频率偏差控制在极低范围,且具备较强的抗电源噪声能力,即便在电源电压出现小幅波动时,仍能输出稳定时钟信号,同时兼容多种贴片封装规格,满足不同设备的空间安装需求.
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: DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振

DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高稳定性晶振,作为Microchip旗下高稳定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工艺,在温度稳定性上表现卓越,宽温工作范围内(通常覆盖-40℃至85℃工业级温度)频率偏差极小,可低至±25ppm甚至更优水平;同时具备低功耗特性,静态电流控制在极低范围,能减少设备整体功耗,延长便携式或低功耗设备的续航时间,是兼顾稳定性与节能需求的理想选择.
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: ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振

ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振,工业PLC需实时接收传感器数据并输出控制指令,时钟信号的稳定性直接影响控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振为PLC的中央处理单元提供可调时钟,通过外部电压微调功能,可补偿工业环境中温度,振动导致的频率漂移,使时钟稳定度保持在±10ppm以内.80.000MHz频率能满足PLC对高频数据采集与快速指令响应的需求,7050贴片晶振封装的抗振动性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御车间设备振动干扰,配合Abracon的严苛品控,晶振在-40℃~105℃工业宽温环境下持续稳定工作,确保PLC对生产线的精准控制,避免因时钟偏差导致的设备误动作.
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: ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶体振荡器,计算机应用晶振,Abracon贴片晶振

ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶体振荡器,计算机应用晶振,Abracon贴片晶振,工业控制计算机的数据采集卡需实时采集工业设备的高频信号(如电机转速,传感器模拟量),时钟精度直接影响采集数据的准确性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T贴片晶振为采集卡提供高频时钟,120.000MHz频率支持采集卡实现200MSps的采样速率,可精准捕捉10MHz以内的工业信号细节,满足高精度工业测量设备晶振需求.其高性能特性体现在宽温工作范围(-40℃~85℃),能适配工业现场高低温波动环境
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: ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型贴片晶振,网络应用晶振

ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型贴片晶振,网络应用晶振,2520微型封装完美适配微基站基带模块的小型化设计,100.000MHz高频时钟可通过锁相环倍频至500MHz,为基带芯片提供高速运算时序支持,满足每小区100+用户同时接入的数据处理需求,用户下行时延控制在10ms以内.其贴片式结构具备优异的抗振动性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振动,设备运行震动对时钟信号的影响,配合Abracon晶振严苛的品控标准,晶振年频率漂移量小于5ppm,确保微基站长期运行中基带数据处理的稳定性,避免因时钟偏差导致的用户掉线,数据卡顿问题.
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: CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,时钟振荡器,LVDS表面贴装晶振

CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,时钟振荡器,LVDS表面贴装晶振,除核心高频性能外,该晶振还具备出色的长期稳定性,常温下年老化率低至±3ppm,能长期维持频率精度,减少设备后期校准频率.其采用无铅环保封装材料,符合RoHS与REACH标准,可适配绿色电子设备生产需求,同时支持-55℃~125℃宽温扩展型号定制,能满足军工,航空航天等极端环境下的高频时钟需求.
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