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SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振,凭借"可编程+贴片+高频"三重优势,成为多领域高端设备的时钟核心.在无线通信领域,97.2000MHz高频信号可直接适配Wi-Fi6E,5GCPE的射频芯片,可编程功能支持动态调整频率以匹配不同信道需求,在工业物联网晶振领域,其贴片设计与宽温特性(-40℃~85℃)可适配户外传感器,边缘计算网关,通过编程补偿环境干扰导致的频率漂移,在消费电子领域,轻薄封装与低功耗可满足高端平板电脑,AR设备的时钟需求,兼顾性能与续航.更多 +
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CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振
CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装,相比传统3225,5032封装,体积缩小近40%,高度仅0.8mm左右,完美契合"小型携带器"类设备的集成需求.无论是智能手环,便携式监测仪器,还是小型无线传感器节点,其紧凑的尺寸能大幅节省PCB板空间,帮助终端产品实现更轻薄的外观设计,同时兼容自动化贴片工艺,提升量产效率.更多 +
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T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振作为专业晶振厂商的技术积淀与品质管控体系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E从原材料筛选到成品出厂均经过多轮严苛测试:包括高低温循环测试(-40℃至85℃工业级温区),振动冲击测试,电磁兼容测试等,确保在无线通信设备的长期运行中保持稳定性能.格林雷的进口制造工艺与标准化生产流程,可追溯每一颗晶振的生产环节,使其符合工业级电子元件可靠性标准,能抵御无线通信环境中复杂的电磁辐射与温度波动,大幅降低因晶振故障导致的通信设备停机风险,为无线通信系统的持续运行提供品质保障.更多 +
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FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振
FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振,完美适配汽车电子中空间受限的模块(如车载雷达传感器,自动驾驶域控制器).该晶振采用无铅陶瓷封装与自动化贴片焊接工艺,不仅适配汽车电子的大规模量产需求,还具备优异的散热性能,在汽车毫米波雷达模块中,可通过高效散热避免晶振因局部高温(雷达工作时模块温度可达80℃以上)导致的性能衰减,同时,其电磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽车电磁辐射标准,能抵御车载高压线束,电机产生的电磁干扰,确保时序信号稳定.更多 +
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FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振
FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振,C5BQ贴片晶振是基于小型化贴片封装(通常尺寸为5.0mm×3.2mm或更小)设计的高频晶振,频率覆盖范围8MHz~25MHz,在-40℃~85℃温区内频率稳定度可达±12ppm,完美适配雷达系统中空间受限的模块(如雷达天线控制单元,微处理器晶振).该晶振采用无铅陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与抗电磁干扰能力,在雷达系统复杂的电磁环境(如高频发射信号,多设备电磁辐射)中,能保持频率输出稳定,避免时序信号受干扰失真.更多 +
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FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF谐振器,8038晶振
FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF谐振器,8038晶振,作为一款聚焦低功耗场景的专业晶振,其核心频率精准锁定32.768kHz标准值,能有效降低设备能耗,为物联网传感器,智能手环,便携式检测仪器等职场常用设备提供长效续航支持.同时,产品具备出色的频率稳定性,可在复杂工作环境中保持稳定运行,避免因频率波动导致的设备数据偏差或功能中断,是保障低功耗职场设备持续高效工作的关键元器件.更多 +
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EMS13GHB-9.216MTR,军事应用晶振,EMS13有源晶振,工业应用晶振
EMS13GHB-9.216MTR,军事应用晶振,EMS13有源晶振,工业应用晶振,在军事应用领域,适配军用通信电台,雷达系统,单兵作战设备,能在极端温湿度(-55℃至+125℃,湿度95%RH无冷凝),强振动(20-2000Hz,20g加速度),强冲击(3000g,0.5ms)环境下稳定工作,保障军事信号传输的加密性与时效性,避免因时钟偏差导致的通信中断或指令延迟,在工业应用领域,用于重型机械控制系统,石油勘探设备,轨道交通信号模块,耐受工业现场的电磁干扰(如高压设备,电机启停产生的干扰)与粉尘,油污环境,确保生产线精准控制,勘探数据实时采集,轨道信号同步传输,降低设备故障率,同时,其宽温特性也适配极地科考设备,航空航天晶振辅助设备等特殊场景,满足跨环境作业需求.更多 +
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EMK41H2H-106.250M,医用设备晶振,EMK41晶振,1.8V贴片晶振
EMK41H2H-106.250M,医用设备晶振,EMK41晶振,1.8V贴片晶振深度契合各类医用设备的功能需求.在生命体征监测领域,可作为心电监护仪,血氧仪的时钟核心,确保心率,血氧等数据实时采集与传输的同步性,避免因时钟偏差导致的监测误差,在医用影像领域,适配超声诊断仪,便携式X光机,为影像信号处理与成像提供稳定时钟,保障图像清晰度与诊断准确性,在体外诊断领域,用于生化分析仪,免疫检测仪,控制试剂反应计时与检测数据运算节奏,提升检测结果的重复性与可靠性,同时,其1.8V低功耗晶振特性与小巧贴片封装,也能满足可穿戴医用设备(如动态心电记录仪)的便携性与长续航要求,为医疗场景提供全方位时钟支持.更多 +
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EMK33G2H-44.2368MTR,美国Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V贴片晶振
EMK33G2H-44.2368MTR,美国Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V贴片晶振凭借出色的兼容性与稳定性,广泛应用于多领域关键设备.在工业自动化领域,可作为PLC,传感器模块的时钟核心,确保数据采集与指令传输的同步性,在通信设备领域,适配5G小基站,光纤收发器,保障信号调制解调的精准度,在消费电子领域,为智能穿戴设备,高清摄像头提供稳定时钟信号,避免画面卡顿或数据传输延迟,同时,其工业级耐温特性也使其能胜任汽车电子(如车载导航,ADAS辅助驾驶模块)及医疗设备(如便携式诊断仪器)等对环境适应性要求高的场景,为各类设备稳定运行筑牢"时间根基".更多 +
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347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振
347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品质石英晶振贴片式设计,不仅简化了PCB板装配流程,提升生产效率,还能有效节省布局空间,适配小型贴片晶振化电子设备需求.其兼具高性能压控特性,可通过外部电压精准调节输出频率,满足通信设备,测试仪器等对频率灵活性的要求,同时差分输出设计大幅降低信号干扰,保障数据传输稳定性,是兼顾便捷装配与卓越性能的理想选择.更多 +
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345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高频基频晶体,345美国进口晶振
345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高频基频晶体,345美国进口晶振,聚焦高频应用需求,345LB3C2000T晶振以高频基频晶体为核心设计,无需依赖倍频技术即可实现稳定的高频信号输出,减少额外电路损耗,提升设备整体能效.作为美国345系列进口晶振,其采用CTS晶振(温度补偿)技术,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持频率偏差在可控范围,适用于汽车电子,智能仪表等温差较大的场景,同时低成本属性让其在批量生产项目中更具成本竞争力.更多 +
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334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振
334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振,可在潮湿的户外基站环境中稳定工作.在网络设备的具体应用中,家用路由器采用该晶振后,可减少因时钟漂移导致的WiFi信号断连,提升视频通话的流畅度,企业级交换机通过多颗该晶振组成时钟同步系统,实现不同楼层交换机间的精准时序对齐,避免大数据传输时的网络拥堵,在5GCPE终端中,其低功耗特性(静态电流≤8mA)可延长设备续航,满足用户户外使用需求.更多 +
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CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3贴片晶振,智能手机晶振,压控温补晶振
CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3贴片晶振,智能手机晶振,压控温补晶振,针对智能手机复杂的电磁环境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3贴片晶振通过压控温补技术强化抗干扰能力.压控特性可快速抑制外界电磁干扰(如其他电子元件辐射,外界信号干扰)导致的频率偏移,温补特性则抵消温度波动对频率的影响,40.0MHz的稳定输出为手机射频模块,处理器提供可靠时钟支撑,避免因时钟不稳定导致的通话断线,网络卡顿更多 +
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CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系统晶振
CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系统晶振,作为Cardinal旗下针对严苛场景开发的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封装实现工业级可靠性,可稳定应用于GPS晶振全球定位系统及各类工业设备.产品具备出色的抗电磁干扰(EMI)能力与宽温工作范围(-40℃~85℃),能抵御工业环境中的电压波动,温度骤变等干扰,为GPS基站,地质勘探定位设备提供持续稳定的时钟信号,避免因晶振性能波动导致的定位漂移,保障数据采集与位置追踪的准确性.更多 +
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BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振,Bliley晶振BQCSQ系进口晶振不仅覆盖32.768kHz低频段,还延伸至10MHz~50MHz高频范围,专为数据通信设备的高速信号处理场景设计.以BQCSQ-32K76F–YCBHT为基础衍生的高频型号,采用与1610封装一致的小型化设计,可灵活集成于光模块,5G基带单元等紧凑设备中.该系列晶振具备低相位噪声特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能减少数据传输中的信号干扰,降低误码率,提升通信链路稳定性.同时,支持12pF,20pF等多规格负载电容,与主流通信芯片(如高通,华为海思基带芯片)高度兼容,无需调整电路即可快速适配,缩短数据通信设备研发周期.更多 +
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TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振荡器,TX-T削峰正弦波输出晶振
更多 +TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振荡器,TX-T削峰正弦波输出晶振,作为典型的5032石英振荡器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的贴片封装设计,在尺寸上实现"性能与空间"的平衡:相较于更大尺寸的振荡器,其体积更小巧,可灵活嵌入PCB板密集布局中,为路由器,工业网关等设备的小型化设计节省空间;同时,贴片式结构完全兼容全自动SMT贴装工艺,焊盘布局符合行业通用标准,能减少人工干预带来的误差,提升批量生产效率.此外,封装外壳采用高强度陶瓷材质,具备良好的抗振动,抗冲击性能,有效降低外部机械干扰对振荡器性能的影响.
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TXZ-K05OP05-12.800M,7050贴片晶振,智能手机晶振,TX-K低功耗晶振
TXZ-K05OP05-12.800M,7050贴片晶振,智能手机晶振,TX-K低功耗晶振,作为搭载专业技术的TX-K低功耗晶振系列代表,TXZ-K05OP05-12.800M凭借成熟的频率控制技术,在性能与功耗平衡上表现突出.其标称频率精准设定为12.800MHz,既能满足电子设备对时钟信号的稳定需求,又依托低功耗设计,有效降低设备能耗.同时,产品遵循严格的生产标准,从核心元件选型到成品检测均经过多轮严苛验证,为后续应用场景提供坚实的性能基础,是低功耗电子领域的优质频率控制选择.更多 +
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TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3温补晶振,5032晶振
TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3温补晶振,5032晶振,作为Transko旗下TX3系列的高性能温补晶振,TX3-J25KP05-25.000M-TR承载了品牌30余年频率控制领域的技术沉淀.该晶振不仅通过ISO9001质量认证,更以25.000MHz标称频率为核心输出,搭配5032(5.0mm×3.2mm)贴片封装,在保证高精度频率信号的同时,满足小型化电子设备的空间需求,是Transko针对无线通讯,消费电子领域推出的标杆级温补晶振产品.更多 +
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M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶体,M1252测试设备振荡器
M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶体,M1252测试设备振荡器,M12526JM25.000000MHz是一款隶属于M1252系列的测试设备晶振专用振荡器,采用2520切割工艺的SMT晶体(封装尺寸2.5mm×2.0mm),输出频率精准锁定在25.000000MHz.测试设备(如示波器,信号发生器)对时钟信号的稳定性与纯度要求极高,该晶振通过2520切割工艺优化晶体谐振特性,Q值高达1.2×10^6,在-40℃至+85℃工作温度范围内,频率偏差可控制在±15ppm以内,确保测试数据的准确性与重复性.SMT封装设计适配测试设备电路板的自动化贴片生产,大幅提升组装效率,同时25.000000MHz频率能精准匹配测试设备的信号采样与分析需求,为电子元器件质检,电路故障诊断等场景提供可靠时基,助力测试设备实现高精度测量.更多 +
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M60551JSN52.0000MHz,军事通信晶振,MtronPTl欧美晶振,3225晶振,3V晶振
M60551JSN52.0000MHz,军事通信晶振,MtronPTl欧美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款专为军事通信场景设计的3225封装3V晶振,52.0000MHz频率经过军工级精密校准,能精准匹配军事电台,卫星通信终端的射频信号处理需求.作为欧美市场主流的军事通信晶振,其通过了严格的电磁兼容性(EMC)测试,在30MHz-18GHz频段的电磁辐射抑制比＞85dB,可抵御战场复杂电磁环境(如雷达干扰,电子对抗信号)的影响,避免通信信号失真或中断.3225无线通信模块晶振封装采用加固型陶瓷外壳与镀金引脚,防护等级达IP67,能承受沙尘,雨水浸泡等恶劣战场环境,且抗振动性能优异更多 +
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