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Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,5032陶瓷晶振,温度传感器晶振
Q-8.0-JXG53P4-12-30/50-T1,5032陶瓷晶振,温度传感器晶振,8.0MHz主频搭配12pF负载,频稳±30/50ppm,-40℃~+85℃宽温下频率漂移可控,保障测温芯片AD采样与数据传输时序精准.5.0×3.2mm标准贴片封装适配高密度PCB,陶瓷密封结构抗湿热,抗振动,适配工业现场复杂工况.广泛用于工业热电偶,热电阻采集模块,温湿度变送器,冷链监测终端,为高精度温度感知提供可靠时钟基准.更多 +
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ABS06-32.768KHZ-1,ABRACON音叉晶振,2012微型贴片晶振
ABS06-32.768KHZ-1,ABRACON音叉晶振,2012微型贴片晶振,32.768kHz晶振标准RTC频率,12.5pF负载匹配主流MCU与蓝牙模块,±20ppm精度满足无线同步需求.超薄机身节省空间,适合智能门锁,温湿度传感器,烟感报警器,蓝牙信标等微型终端.宽温工作与低功耗特性,延长电池续航,密封工艺抵御复杂环境干扰.更多 +
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ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,2016mm晶振
ABM11W-101-32.0000MHZ,ABRACON无源谐振器,2016mm晶振,标称频率32.0000MHz,负载电容8pF,频率精度±10ppm,工作温度-40℃~+85℃,满足工业级稳定需求.采用2.0×1.6×0.5mm超薄贴片封装,四电极布局适配自动化贴片,低ESR设计降低功耗,提升起振速度.密封陶瓷结构抗振动,防潮耐温,长期可靠性优异.广泛用于物联网模块,BLE蓝牙,NFC近场通信,低功耗MCU及时钟电路,为无线传输与数据处理提供精准时钟基准,是小型化智能硬件的优选频率器件.更多 +
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X1E0000210502,EPSON日产晶振,TSX-3225贴片晶振
X1E0000210502,EPSON日产晶振,TSX-3225贴片晶振,采用高纯度石英晶片,频率稳定性与低噪声表现出色,保障生理信号采集,数据传输精准无误.宽温工作区间适配医疗设备不同使用环境,低老化率减少校准频次,提升设备长期可靠性.3225贴片封装易于集成,符合医疗电子安规与环保要求,抗干扰能力强,避免电磁环境对监测精度的影响,是医疗监测,便携诊断,精密传感设备的理想时钟选择.更多 +
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XUH735040.000000I,瑞萨电子晶振,车载设备晶振
XUH735040.000000I,瑞萨晶振,车载设备晶振,40MHz晶振,专为车载5G,C-V2X,Wi-Fi6等无线通信模块设计.产品具备低相位噪声与快速起振特性,提升车载网联设备信号收发质量与连接稳定性,保障车路协同,远程OTA升级流畅运行.适配车载T-BOX,网关,路测单元等设备.作为通信单元核心时钟元件,它强化车载数据传输实时性与可靠性,支撑智能网联汽车高速稳定互联.更多 +
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Q22FA12800090,2016贴片晶振,可穿戴设备晶振
Q22FA12800090,2016贴片晶振,可穿戴设备晶振,专为蓝牙BLE,2.4G无线射频模组精密时钟优化.抑制频偏漂移与杂散干扰,提升射频接收灵敏度,减少断连卡顿与丢包现象.小体积不挤占天线净空区,外壳金属屏蔽干扰耐受强.功耗微安级适配长待机穿戴,量产一致性高,无线穿戴高可靠连接刚需无源谐振器.更多 +
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XXHCCLNANF-25.000000,TAITIEN泰艺晶振,3225石英晶振
XXHCCLNANF-25.000000,TAITIEN泰艺晶振,3225石英晶振,适配无线蓝牙Wi?Fi模块,轻薄IPC,便携工控采集与超薄物联网终端紧凑腔体.低轮廓不干涉壳体堆叠与结构限位,高密度PCB走线与屏蔽腔设计更从容.功耗温和延长整机续航,无铅RoHS合规齐全,现货充足,小批量打样到大货量产交付顺畅稳定.更多 +
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9H03200033,TXC晶技晶振,3215小型音叉晶振
9H03200033,TXC晶技晶振,3215小型音叉晶振,标准频率32.768kHz,专为RTC实时时钟电路设计.采用3.2×1.5mm超薄贴片尺寸,节省PCB空间,适配穿戴,IoT与小型消费设备.频率公差±20ppm,负载电容9pF,常温日误差稳定可控,长期老化低,温度特性优良,工作温区-40℃至+85℃,量产一致性强,编带SMD自动化贴装高效可靠,是低功耗精准计时首选无源谐振器.更多 +
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SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振
SG3225VAN106.25000MHZKJG,LVDS差分晶振,EPSON高频晶振,106.25MHz专为分频倍频与时序同步优化调校.振荡回路低相噪设计,近载频杂散抑制优异,保障ADC/DAC精密采样与数字调制解调精度.金属陶瓷气密封装防潮抗震,耐长期仓储与复杂车间制程,批量电气离散度小直通良率高.无铅环保符合RoHS,常备现货交期短,兼顾研发打样与大批量代工稳定备货需求.更多 +
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X1E0002510077,FA-118T晶振,1612小型封装晶振
X1E0002510077,FA-118T晶振,1612小型封装晶振,以微型化,高可靠性为核心优势.1.6×1.2mm紧凑尺寸极大节省PCB空间,满足现代电子产品轻薄化发展趋势.具备低功耗,低驱动电平特性,可显著延长便携设备续航时间.高Q值与低相位噪声设计,提升信号纯净度与系统抗干扰能力.产品一致性好,适合自动化贴片生产,广泛应用于无线通信,消费电子,智能家居控制模块等场景,是小型化设备的理想时钟解决方案.更多 +
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SG8002CA30MHzPCM,EPSON爱普生晶振,30MHz晶振
SG8002CA30MHzPCM,EPSON爱普生晶振,30MHz晶振,专为车载电子,安防监控,行车记录仪等设备优化.产品满足-40℃~+85℃宽温稳定工作,适应车载高低温剧烈变化与户外安防复杂环境,频率输出精准可靠.低相位噪声与高稳定性,提升导航定位,视频编码,数据传输的时序精度.7050贴片封装结构坚固,抗震抗干扰能力强,适配车载严苛工况.3.3V标准供电,接口通用易集成,简化电路设计.爱普生严苛制造标准,确保产品长期稳定运行,减少设备维护.更多 +
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AN25000705,TXC宽温晶振,2016微型晶体振荡器
AN25000705,TXC宽温晶振,2016微型晶体振荡器,面向5G物联网,无线模块,蓝牙/Wi-Fi终端等通信设备打造.2.0×1.6mm微型化设计大幅节省PCB面积,满足轻薄化终端结构需求.宽温工作区间-40℃~+125℃,有效抵消户外与复杂环境温变带来的频率漂移,保障无线信号同步稳定.低相噪,低抖动特性提升数据传输精度,降低丢包率与误码率,优化连接质量.低功耗设计延长物联网设备续航,三态使能功能便于电源管理.产品一致性好,批次稳定性高,适配大规模量产.更多 +
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FC-12M32.768KA-A3,EPSON音叉晶振,小型贴片晶振
FC-12M32.768KA-A3,EPSON音叉晶振,小型贴片晶振,32.768KHz贴片晶振标准计时频率,完美匹配时钟芯片需求.2012贴片封装,12.5pF负载,±20ppm高精度,确保计时准确不偏差.产品抗振动,耐温变性能优异,在智能电表,燃气表,安防设备,医疗监测仪器中长期稳定运行.低功耗特性适配电池供电场景,超薄机身满足轻薄化设计,为各类设备提供可靠时间基准与时序控制.更多 +
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7A-25.000MAAJ-T,TXC台产进口晶振,25MHz晶振
7A-25.000MAAJ-T,TXC台产进口晶振,25MHz晶振,18pF负载,±30ppm容差,台湾原装进口贴片晶振,现货充足,交期稳定.具备优良的频率稳定性与温度特性,适配多数民用与工业入门级设备,可直接替代同规格晶振,简化设计.产品通过多项可靠性测试,卷带包装便于SMT生产,性价比高,适合智能家居,安防,网络通信,小家电等项目批量选型.更多 +
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NX3225SA-20.000M-STD-CRS-2,3225车规晶振,NDK谐振器
NX3225SA-20.000M-STD-CRS-2,3225车规晶振,NDK谐振器,3225标准贴片尺寸,20MHz固定频率,负载电容8pF,专为汽车电子系统设计.它遵循车规级质量管控体系,具备优秀的抗应力与抗振动能力,可在极端温度与复杂电磁环境下持续稳定工作,广泛应用于新能源汽车BMS,车载MCU,车载以太网等关键控制与通信模块.更多 +
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Q40.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH无源晶振,2520石英晶振
Q40.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH无源晶振,2520石英晶振,专为紧凑型电子设备提供稳定的时钟谐振信号.该器件依托优质石英晶圆与成熟封装工艺,具备优异的频率精度,低等效串联电阻(ESR)与稳定的温度特性,可广泛应用于消费电子,物联网模块,无线通信等对时钟基础精度要求较高的场景.更多 +
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TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON温补晶振,表面贴装晶振
TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON温补晶振,微型表面贴装晶振,采用2.0×1.6mm超薄表面贴装结构,输出25MHz稳定时钟.内置高精度温度补偿回路,实现宽温域低漂移运行,同时具备低功耗特性,延长电池供电设备续航.兼容主流射频与基带芯片,简化硬件设计,提升设备在复杂环境下的工作可靠性.更多 +
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SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050mm晶振
SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源贴片晶振,7050差分晶振,以全硅MEMS为核心,提供高稳定,低噪声的时钟输出.其7.0×5.0mm标准封装可直接替换同尺寸传统石英有源晶振,无需修改PCB布局,同时在使用寿命,抗干扰能力和温漂特性上更具优势,适用于消费电子,通信设备,工业控制,汽车电子等多种中高端应用场景.更多 +
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1C208000CE0L,DSX321G导航仪晶振,KDS晶体谐振器
更多 +1C208000CE0L,DSX321G导航仪晶振,KDS晶体谐振器,产品采用SMD3225_4P封装,尺寸仅3.20×2.50×0.85mm,4Pin引脚设计适配SMT贴片晶振工艺,可高效集成于车载导航主板,节省PCB空间.石英晶体材质与先进溅射镀膜技术,确保频率稳定性与结构可靠性,同时具备高绝缘电阻,抗车载电源纹波与电磁干扰能力突出,为颠簸路况下导航系统的持续稳定运行提供保障.
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7M48072002,3225无源晶振,TXC台产晶技晶振
更多 +7M48072002,3225无源晶振,TXC台产晶技晶振,48MHz频率输出精准,无需外部电源驱动,仅依靠电路自身激励即可产生稳定振荡信号,大幅降低设备整体功耗,契合智能穿戴,蓝牙设备,便携式数码产品的续航需求.4脚SMD无铅封装设计,支持SMT自动化贴片工艺,焊接牢固且安装高效,同时符合欧盟RoHS环保标准,兼具环保性与生产便利性.依托TXC微型表面贴装晶振成熟的石英晶体加工工艺,产品频率漂移极小,为音频编码,无线通信等场景提供稳定时钟基准.
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