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OVETGLJANF-50.000000,Taitien台产进口晶振,5032贴片晶振
OVETGLJANF-50.000000,Taitien台产进口晶振,5032贴片晶振,50MHz标准频率,基频振荡模式,起振快,抖动低,EMI抑制佳.金属陶瓷密封结构,尺寸5.0×3.2×0.9mm,牢固可靠.全温范围稳定度±20ppm,适配严苛工业环境.广泛用于无线通信,工控主板,物联网网关,消费电子等,台产品质保障,供货稳定.更多 +

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ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3,ABRACON宽温晶振,车载电子设备晶振
ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3,ABRACON宽温晶振,车载电子设备晶振,4-SMD无引线封装,尺寸紧凑,便于车载PCB高密度布局与自动化贴装.24MHz标准频率输出,在-40℃至+125℃宽温区间保持优异频率稳定性,抗振动,抗干扰能力强.通过AEC-Q200车规认证,适配车载网关,车身控制,智能座舱等设备,提供精准时钟基准.更多 +

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KC2520C40.0000-C2LE00,紧凑型贴片晶振,Wi-Fi6应用设备晶振
KC2520C40.0000-C2LE00,紧凑型贴片晶振,Wi-Fi6应用设备晶振,40MHz标准频率,超小2520贴片晶振封装大幅节省板卡空间,适合轻薄化无线产品设计.工业级宽温工作范围,全温域频率偏差控制严苛,时序精度高,信号完整性强,有效降低无线传输误码率.兼容主流MCU与无线射频芯片电平逻辑,驱动能力强,电路匹配简单,是高端无线通信设备优选时钟源.更多 +

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CX2016SA25000D0FSSHH,日产京瓷晶振,智能电表晶振
CX2016SA25000D0FSSHH,日产京瓷晶振,智能电表晶振,25MHz精准频率,专为智能电表时序需求定制.2.0×1.6mm超小体积,轻量化设计,适配电表小型化,集成化发展趋势.负载电容8pF,匹配电表主流振荡电路,简化设计,缩短开发周期.宽温高稳定度,低功耗与高可靠性兼具,适配智能电表,物联网终端及工业控制等对时序精度要求高的设备,助力智能电网高效运行.更多 +

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SM7745HESV-53.125M,Pletronics有源晶振,高精度石英振荡器
SM7745HESV-53.125M,Pletronics普锐特晶振,高精度石英振荡器,53.125MHz频率下稳定度达±50ppm,温漂控制优异.7.0×5.0×1.73mm小型化封装,无引脚设计降低寄生参数,提升高频性能.支持使能控制,可灵活开关输出,适配电池供电便携设备,广泛用于物联网,汽车电子等领域.更多 +

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SSO32L3A481-200.000M,Suntsu松图晶振,陶瓷晶振
SSO32L3A481-200.000M,Suntsu松图晶振,陶瓷晶振,200MHz高频输出,3225贴片封装,六脚金属电极设计适配SMT高速贴装.陶瓷封装结构坚固,防潮耐环境,适合严苛工况.核心参数:频率公差±50ppm,电源电压3.3V,输出电平LVDS,低功耗低EMI.内置稳频电路,长期老化率低,抗电磁干扰能力强.适用于5G通信模块,光纤通信设备,智能终端及汽车电子,是高频时钟应用可靠选择.更多 +

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KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器
KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器,尺寸5032mm晶振,适配高密度安装与自动化量产,提升生产效率.关键参数:频率公差±30ppm,负载16pF,工作温度-20℃~+70℃,低功耗,低老化,高抗振,符合环保标准,长期使用精度稳定.常用于路由器,传感器,游戏设备及消费电子,为数字电路提供精准时钟基准.更多 +

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FC-13532.7680KA-AG0,EPSON日产晶振,3215贴片晶振
FC-13532.7680KA-AG0,EPSON日产晶振,3215贴片晶振,采用高Q值石英晶体,32.768kHz标准频率,温度系数优异,全温范围稳定度高.3.2×1.5mm超小贴片尺寸,厚度0.8mm,节省设备内部空间,适配手机,GPS模块及物联网终端.负载电容7pF,激励功率≤0.5μW,低功耗设计延长电池供电设备续航.两引脚SMD结构耐温,耐冲击,适配回流焊工艺,是消费电子与工业控制的通用时钟优选.更多 +

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NX5032GA-25.000M-STD-CSK-4,NDK晶振,无源晶振
NX5032GA-25.000M-STD-CSK-4,NDK晶振,无源晶振,采用5032小型SMD封装,结构坚固,具备优良耐热,耐振与抗冲击性能.精选高纯度石英晶片,谐振频率精准,相位噪声低,可有效保障数字电路时序稳定.标准负载8pF,激励功率10μW,低功耗设计适配电池供电设备.贴片安装兼容自动化产线,批量一致性好,广泛应用于车载电子,安防设备,蓝牙模块等领域.更多 +

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DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振
DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振,采用3225贴片封装,黑色陶瓷外壳坚固耐用,耐热性优于金属封装,可承受无铅焊接高温回流工艺.标称频率16MHz,基频输出,负载电容可选8pF/10pF/12pF,适配主流电路设计.工作温区-40℃至+125℃,频温特性稳定,长期老化率低,确保设备时序精准.贴片式安装兼容自动化产线,批量一致性好,广泛应用于车载导航,安防设备,无线通讯等领域.更多 +

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AY38472301,TXC宽温晶振,2016小型封装晶振
AY38472301,TXC宽温晶振,2016小型封装晶振,具备超宽工作温区,突破普通晶振温度限制,高低温环境下依旧保持稳定频率输出,频差控制优异.工艺成熟精良,内部结构稳固,拥有长效使用寿命与良好环境适应性,支持常规贴片工艺加工.适用于车载周边,户外电子,工控设备等复杂工况产品,是小型化电路设计中高稳定性时钟频率元器件优选.更多 +

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ABS07-32.768KHZ-9-T,ABRACON欧美晶振,3215贴片晶振
ABS07-32.768KHZ-9-T,ABRACON欧美晶振,3215贴片晶振,兼具工业与车载适配潜力,陶瓷密封强化EMI屏蔽,抵御复杂电磁干扰.32.768kHz精准频率,9pF负载,-40~85℃宽温,±20ppm精度,满足车载辅助,车身控制,工业仪表,BMS,导航模块的时钟需求,低功耗,小尺寸,高可靠,适配空间受限,环境严苛场景,是欧美品质,高稳定性的通用型32.768kHz时钟晶振.更多 +

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AH03270004,32.768KHz音叉晶振,TXC车载控制晶振
AH03270004,32.768KHz音叉晶振,TXC车载控制晶振,3215小型贴片晶振,金属屏蔽封装,抵御发动机振动,温度骤变,电磁干扰,-40℃~+125℃超宽温域,频率漂移极小,稳定性远超工业级,32.768kHz标准RTC频率,分频便捷,低功耗,适配车载电池管理,仪表盘,导航,车门控制,保障车辆时钟与控制信号长期精准无漂移.更多 +

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AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振
AN38470701,2016有源晶振,高密度表面贴装晶振,内置低噪声振荡核心,相位噪声优异,抖动低,保障数据传输低误码;CMOS输出直接对接MCU,WiFi/蓝牙芯片,无需电平转换,简化电路.宽压1.8-3.3V,宽温-40~85℃,高密度贴装,RoHS无铅环保,兼顾性能与生产适配,是通信与物联网设备的优选高频时钟.更多 +

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CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振
CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振,5032标准尺寸,两脚贴片易焊接,兼容无铅回流焊;频率稳定度±10ppm,年老化率≤±5ppm,-40℃~+85℃全温无漂移,ESR低,起振快,Q值高.适配车载中控,ECU,BMS,工业应用晶振,PLC控制板,黑色陶瓷面提升恶劣环境下的稳定性,是车载与工业场景的高可靠时钟方案.更多 +

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DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源振荡器
DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源晶体振荡器,3.2×2.5mm行业标准尺寸,可直接替换同封装XO器件,无需改板.1.8-3.3V全电压覆盖,适配3.3V,2.5V,1.8V多系统设计.±10ppm频率精度,55%最大占空比,输出波形规整.无铅环保制程,通过AEC-Q100可靠性验证.性价比优异,广泛适配消费电子,安防监控,智能家居,嵌入式主板等主流应用场景.更多 +

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OCCTGLJANF-16MHZ,平板电脑晶振,5V以太网晶振
OCCTGLJANF-16MHZ,平板电脑晶振,5V以太网晶振,16MHZ晶振经典常用频率,平衡传输效率与运行功耗,助力平板实现稳定有线联网,数据交互与信号同步.泰艺严格品控加持,频率温漂控制优秀,高低温环境下依旧保持稳定输出.贴片式安装适配平板轻薄化PCB布局,集成度高,占用空间小,生产适配性强,消费电子量产项目通用选型,综合性价比突出.更多 +

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636L3I048M00000,高性能网络通信晶振,CTS有源晶振
636L3I048M00000,高性能卫星通信晶振,CTS有源晶振,48MHz有源晶振专为高速光通信,数据中心架构打造,为100G/400G光模块,DSP芯片提供稳定时钟基准.内置振荡电路,频率响应快,抖动极低,确保光信号收发时序对齐,降低误码率.工业级宽温-40℃~+85℃运行,抵御机房冷热气流温差干扰,50ppm稳定度满足长距离传输需求.3.3V低电压设计,功耗优化适配高密度服务器节点,减少散热压力.气密封装防潮抗干扰,通过严苛可靠性测试,支撑7×24小时不间断通信系统稳定运行.更多 +

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636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振
636L3I024M57600,CTS西迪斯晶振,低功耗微控制器晶振,以24.576MHz精准频率为蓝牙模块,可穿戴设备,无线传感节点提供稳定时序.5.0×3.2mm小尺寸适配PCB高密度布局,1.3mm超薄厚度契合便携产品轻薄化设计.工业级温度范围-40℃~+85℃,频率稳定性±50ppm,抵御极端环境干扰,保障数据采集与传输可靠.低电压低功耗特性,配合微控制器省电模式,实现μA级待机功耗,满足智能手环,远程监测设备长续航需求.符合RoHS标准,卷带包装适配自动化生产,为IoT终端提供高性价比时钟方案.更多 +

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O-25.0-J075-B-3,3-1-T1-LF,Jauch高精度晶振,低抖动时钟振荡器,25MHz标准频率,3.3V压电晶振,HCMOS输出.采用低噪声晶体+优化电路,相位噪声优异,周期抖动极小,频谱纯净.频率精度高,温漂小,长期稳定性强,保障测量与信号处理精准度.宽温,高绝缘,抗干扰,长寿命,适配医疗影像,光谱分析,示波器,信号源等严苛设备.低功耗,小体积,助力精密仪器小型化,低噪声,高稳定设计.更多 +
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