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: ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振

ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振,针对工业级无线通信基站,专网中继设备,TCXO技术可抵消环境温差带来的频率偏移,保障多基站间的时序协同,2520贴片封装适配基站主板的高密度布局,同时具备工业级抗振动,抗冲击性能,能在户外基站的复杂工况下稳定运行,提升无线通信链路的传输效率与数据可靠性.
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: O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振

O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振与主流电子设备的电源系统高度兼容,无需额外电压转换模块,简化电路设计流程的同时降低整体功耗,尤其适合物联网终端,便携式检测设备等对功耗敏感的产品.此外,晶振采用标准化引脚布局与封装规格,可直接替换同类型号,兼容性覆盖通信模块,智能家居控制器,医疗监护设备等多个领域,为工程师提供灵活的选型方案.
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: TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振

TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,TXETBLSANF-40.000000在微型化设计上表现突出,仅占用极小的PCB空间,完美适配蓝牙耳机,便携式医疗监测设备等对体积敏感的便携式产品.同时,轻量化的封装结构可降低设备整体重量,搭配兼容自动化SMT的贴片工艺,既能满足便携式设备的轻薄需求,又能提升批量生产效率.
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: 1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振

1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS压控温补晶振,采用2520超小贴装封装(2.5mm×2.0mm),是工业微传感器,微型边缘计算模块的理想选型.默认输出频率覆盖8MHz~30MHz(可定制26MHz频段),宽压供电设计(1.8V~3.3V)适配工业设备低功耗需求.在-40℃~+85℃温度范围内保持长期时钟精度.
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: NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振

NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心频率精准设定为12.8MHz,专为对时钟精度,可调节性有高要求的电子设备设计.作为集"有源驱动+温度补偿+电压控制"三大功能于一体的高端晶振,它突破传统晶振的性能局限,能为通信设备,定位终端,工业精密仪器等场景提供超稳定且可动态调节的基准时钟信号,解决复杂环境下时钟信号易受温度,电压影响的痛点,是高精度电子系统的核心时序组件.
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: TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振

TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振,核心频率精准锁定32.7680kHz,兼具小型化与高稳定性优势.作为汽车电子晶振系统的关键时钟组件,它能为车载信息娱乐系统,车身控制系统,自动驾驶辅助模块等核心单元提供稳定的基准时钟信号,解决传统晶振在车载复杂环境下易受温度影响的痛点,凭借EPSON成熟的晶体制造工艺,成为汽车电子领域时钟方案的可靠选择.
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: TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振

TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振,适配设备轻薄化设计,不占用过多内部空间,16.3680MHz频率为医疗数据采集,检测周期提供精准计时,确保检测结果的时间关联性与准确性,温补晶振技术可在-40~85℃使用温度范围内维持±0.5PPM频率精度,不受环境温度变化影响,同时产品符合医疗电子环保标准与生物相容性要求,材质安全无毒,为医疗便携设备的可靠性提供关键支撑.
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: 1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS温补晶振

1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS温补晶振,DSB221SDN有源晶振凭借内置驱动电路的设计优势,无需外部额外提供激励信号,即可直接输出稳定的时钟信号,极大简化了电路设计流程.其频率精度极高,典型频率偏差远低于行业平均水平,且具备优异的相位噪声性能,能有效减少信号干扰,保障设备数据处理与传输的准确性.采用小型化封装,在有限的PCB板空间内可灵活布局,适应便携式电子设备,汽车电子,医疗仪器等对空间和性能要求严苛的场景.
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: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振,搭载了先进的温度补偿电路与高Q值石英晶体谐振器,通过内置热敏电阻实时监测环境温度变化,动态调整补偿电压,有效抵消温度波动对频率的影响,相较于普通晶振,其在宽温范围内的频率漂移控制,可轻松应对户外设备,工业控制等温差剧烈的场景.同时,该产品具备优异的相位噪声性能,能减少频率信号干扰,保障通信,测量等系统的信号传输质量.
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: LFPTXO000295BULK,英国IQD晶振,5032温补贴片晶振

LFPTXO000295BULK,英国IQD晶振,5032温补贴片晶振,该型号晶振搭载IQD进口晶振自主研发的智能动态温度补偿技术,内置高灵敏度NTC温度传感器(测温精度±0.5°C),可实时监测环境温度变化,并通过内置MCU执行精密补偿算法,动态调整频率偏差,最大程度抵消温度波动对晶振性能的影响.相较于普通无温补晶振,其在-40°C低温或+85°C高温等极端环境下,频率偏移量仍控制在±2.5ppm内,尤其适用于户外气象监测设备,车载智能座舱系统,航空航天辅助导航设备等温差剧烈场景,保障设备在复杂环境中持续精准运行.
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: LFTVXO079051,VCTCXO压控温补晶振,削峰正弦波晶振

LFTVXO079051,VCTCXO压控温补晶振,削峰正弦波晶振,产品采用紧凑型SMD封装(具体封装尺寸可根据需求定制),体积小巧且安装便捷,适配高密度PCB板布局.内部采用高稳定性石英晶体谐振器,搭配进口温补芯片与压控元件,经过严格的老化测试与可靠性验证,平均无故障工作时间(MTBF)超过100000小时.此外,晶振具备良好的抗振动,抗冲击性能,在工业恶劣环境下仍能稳定运行.
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: LFTVXO009909BULK,VCTCXO压控温补晶振,高频率稳定性晶振

LFTVXO009909BULK,VCTCXO压控温补晶振,高频率稳定性晶振,采用低功耗振荡电路设计,在5V供电电压晶振,典型工作电流＜20mA,相比传统高功耗VCTCXO,能有效降低设备能耗,适配便携式检测设备,电池供电的物联网终端等对功耗敏感的场景.无引脚设计适配SMT自动化生产工艺,减少人工组装误差,提升生产效率.内部电路采用抗干扰设计,结合金属屏蔽层,可有效抵御外部电磁干扰(EMI),避免周边元器件对晶振信号的干扰,进一步保障频率输出稳定性.
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: LFTCXO075797Reel,IQD有源温补晶振,工业设备晶振

LFTCXO075797Reel,IQD有源温补晶振,工业设备晶振,相较于普通晶振,LFTCXO075797Reel具备显著技术优势:内置温补电路无需额外设计温控模块,简化工业设备电路设计,降低研发成本,卷盘包装适配自动化贴片生产线,提升工业设备组装效率,减少人工成本,高精度与高稳定性可降低工业设备因时钟偏差导致的故障概率,减少设备维护成本与停机损失.同时,其标准化的引脚定义与电气参数,能快速兼容现有工业设备的电路设计,无需大规模调整,缩短产品研发周期,为工业设备制造商提供更高的成本效益.
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: TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO温补晶振

TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO温补晶振,作为QuartzCom专注于温补晶振领域的代表性产品,TX7-705CM-TQ-ST3依托品牌在石英晶体与温度补偿技术上的深厚积累,采用高精度TCXO(温度补偿晶体振荡器)架构,通过内置的温度传感器与补偿电路,实时抵消环境温度变化对频率的影响,从根本上解决普通晶振"温度漂移"痛点.产品从晶体切割到补偿算法均经过QuartzCom原厂严苛校准,确保在全温范围内的频率稳定性达到行业领先水平,为对时钟精度要求极致的设备提供可靠时序基准.
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: ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振

ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振,以"极致微型化+高精度温补"为核心亮点,2016(2.0mm×1.6mm)封装尺寸突破空间限制,适配高密度PCB板布局,尤其适合无线物联网领域中体积敏感的设备(如微型蓝牙模块,LoRaWAN传感器).内置的高精度晶振温补电路采用数字化温度补偿算法,能实时采集环境温度并动态修正晶体振荡频率,将全温区频率偏差压缩至±3ppm以下,远优于普通晶体振荡器的±20ppm指标.此外,该封装采用无铅回流焊兼容设计,支持自动化量产流程,可大幅提升物联网设备的生产效率,同时密封式结构能有效隔绝湿度,粉尘干扰,延长设备在户外场景的使用寿命.
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: T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型卫星晶振,格林雷进口晶振,温补晶振

T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型卫星晶振,格林雷进口晶振,温补晶振可实时感知微型卫星在太空中面临的极端温度环境(-55℃至125℃宽温区),并通过智能补偿算法动态修正频率偏差,使频率温度漂移系数远优于普通晶振,达到工业级顶尖水平.这一特性确保卫星在轨道运行中,即便遭遇太阳辐照,阴影区切换等温度剧烈变化场景,仍能保持10.0MHz频率的超高稳定性,避免因频率偏移导致的卫星通信中断,数据传输误码等关键问题,保障微型卫星任务的精准执行.
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: CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振

CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振,凭借2520微型封装与优化的功耗设计,成为便携式电子设备的理想时钟部件.作为温度补偿晶体振荡器,其在实现24.0MHz精准频率输出的同时,工作电流低至5mA以下,相比传统温补晶振功耗降低约25%,可延长智能穿戴设备,手持检测仪器的续航时间,削峰正弦波输出无需额外信号调理电路,能直接适配设备的低电压供电系统(3.3V/5V兼容),且2520封装可节省电路板空间,助力便携式设备实现轻薄化设计,同时保障设备在户外低温,室内高温等场景下的时钟稳定性.

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: CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3贴片晶振,智能手机晶振,压控温补晶振

CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3贴片晶振,智能手机晶振,压控温补晶振,针对智能手机复杂的电磁环境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3贴片晶振通过压控温补技术强化抗干扰能力.压控特性可快速抑制外界电磁干扰(如其他电子元件辐射,外界信号干扰)导致的频率偏移,温补特性则抵消温度波动对频率的影响,40.0MHz的稳定输出为手机射频模块,处理器提供可靠时钟支撑,避免因时钟不稳定导致的通话断线,网络卡顿
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: TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO温补晶振,Transko低电压晶振,3.3V晶振

TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO温补晶振,Transko低电压晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心竞争力源于TCXO温补晶振技术:内置高精度温度补偿电路,通过实时采样环境温度并动态修正频率偏差,在-40℃至+85℃的宽温范围内,可将频率稳定度控制在±1ppm以内(具体以产品规格书为准).相较于普通晶振,其能有效抵御温度骤变,高低温极端环境对频率的干扰,即使在户外物联网设备,车载电子等复杂温度场景中,仍能持续输出12.800MHz的稳定时钟信号,避免因频率漂移导致的数据传输错误或设备运行故障.
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: TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L数字补偿晶振,3225晶振,微处理器晶振

TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L数字补偿晶振,3225晶振,微处理器晶振,作为Transko晶振旗下TX-L数字补偿晶振系列的代表性产品,TX3-L25JP05-10.000M-TR凭借品牌在频率控制领域的技术积累,实现了"高精度+高适配"的双重优势.其标称频率精准锁定为10.000MHz,可满足多数电子设备对基础时钟信号的需求;型号中"TR"标识对应标准化封装工艺,搭配TX-L系列专属的数字补偿技术,既区别于传统温补晶振的模拟补偿方案,又能通过数字化算法提升频率调节精度,为微处理器、物联网模块等核心设备提供稳定的频率支撑.
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