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: BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振

BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,数据通信领域晶振,1610贴片晶振,Bliley晶振BQCSQ系进口晶振不仅覆盖32.768kHz低频段,还延伸至10MHz~50MHz高频范围,专为数据通信设备的高速信号处理场景设计.以BQCSQ-32K76F–YCBHT为基础衍生的高频型号,采用与1610封装一致的小型化设计,可灵活集成于光模块,5G基带单元等紧凑设备中.该系列晶振具备低相位噪声特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能减少数据传输中的信号干扰,降低误码率,提升通信链路稳定性.同时,支持12pF,20pF等多规格负载电容,与主流通信芯片(如高通,华为海思基带芯片)高度兼容,无需调整电路即可快速适配,缩短数据通信设备研发周期.
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: BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美国进口晶振,3215谐振器

BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美国进口晶振,3215谐振器,专为工业物联网低功耗节点设备量身打造.针对工业场景中设备多采用电池供电的特点,其静态功耗低至0.8μA,可支持设备数年无需更换电池,降低工业物联网部署后的维护成本.32.768k晶体频率能满足节点设备的定时唤醒,数据周期性采集需求,频率老化率≤±5PPM/年,长期使用仍能保持时间精度,避免因时间偏差导致的数据采集混乱.产品采用抗腐蚀金属外壳封装,能抵御工业环境中的粉尘,湿气侵蚀,且通过工业级可靠性测试,在-40℃~+85℃宽温环境下稳定工作,适配智能传感器,无线数据采集器等工业物联网节点设备.
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: BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振

BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振,这款Bliley无源晶振针对汽车电子严苛的温度控制需求研发,采用低激励功率设计(典型100μW),大幅减少晶体工作时的发热量,避免因晶振温升影响周边汽车电子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽车级温度范围,即便在引擎舱高温环境下,频率稳定性仍保持出色,频率老化率≤±3PPM/年,可满足汽车全生命周期的时序精度需求.搭配3225/5032晶振等多规格封装,能灵活适配车载信息娱乐系统、车身控制模块等不同汽车电子部件,且符合AEC-Q200标准,通过严苛的汽车电子可靠性测试.
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: BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振

BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振,作为Bliley百利晶振旗下一款专为严苛环境应用打造的卓越产品,BXFMSA-137M-SCCT在卫星通信与航空电子领域表现非凡.它采用先进的制造工艺与高品质原材料,拥有出色的频率稳定性,即便面对复杂多变的太空环境温度以及强烈的电磁干扰,也能将频率偏差牢牢控制在极小范围,确保信号传输稳定精准.在尺寸设计上,它充分考虑到设备集成需求,采用7050晶振紧凑封装形式,在有限空间内完美发挥性能,为卫星通信系统的小型化,高性能化发展提供有力支撑,是保障卫星与地面站之间稳定通信链路的关键一环.
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: M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持电子设备晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振

M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持电子设备晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振,在手持电子设备中,M12536JMXX30.0000MHz晶振起着不可或缺的作用.它为设备的各种芯片和电路模块提供稳定且精准的时钟信号,确保设备内不同组件间能够协调一致地工作.例如,在手机的通信模块中,稳定的时钟信号能够保障手机与基站之间的信号传输准确无误,避免出现信号丢包,通话中断等问题,提升通信质量,在蓝牙设备中,精准的频率输出有助于维持蓝牙连接的稳定性,防止数据传输过程中出现卡顿,延迟等现象,让无线数据传输更加流畅.此外,其超小型封装使得手持设备在设计上能够更灵活地布局电路,在有限的空间内集成更多功能,为用户带来更轻薄,功能更强大的使用体验.
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: XR25H1I026.000080Q,汽车电子晶振,XRQ无源晶振,2520谐振器,百利通亚陶晶振

XR25H1I026.000080Q,汽车电子晶振,XRQ无源晶振,2520谐振器,百利通亚陶晶振 这是一款XRQ无源晶振，无需外部电源激励，依靠自身高品质的晶体结构就能产生稳定的振荡，极大简化了汽车电子电路设计，降低了功耗。采用2520谐振器封装，尺寸为2.5mm×2.0mm，这种小巧的封装形式不仅节省电路板空间，便于在汽车电子设备紧凑的内部空间中集成，还适合自动化生产，提高生产效率。它能精准输出26.0000MHz的频率，利用先进的制造工艺和优质的晶体材料，有效降低信号抖动和相位噪声，为汽车电子系统提供高精度的时钟信号。
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: BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振

BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振，四脚贴片晶振，美国进口贴片晶振，欧美石英晶振，无源谐振器，编码为：BC39EFD120-10.000000，频率：10 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，高精度石英晶振，Bomar无源谐振器，SMD贴片晶体，无源晶振，进口石英贴片晶体，3225mm石英晶振，该晶振产品外观则是采用金属面SMD编带封装方式，被使用到通讯设备晶振，消费电子晶振和汽车电子晶振等领域当中。
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: TST嘉硕晶体,无源晶振,TZ0756A晶振,石英插件晶振

TST嘉硕晶体,无源晶振,TZ0756A晶振,石英插件晶振，台湾晶振，石英晶体谐振器，高质量无源晶体，两脚插件晶体，编码为：TZ0756A，频率：32.768 KHz，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12.5PF，工作温度范围：-30℃至+80℃，晶振体积尺寸为：6.0x2.0mm，高品质石英晶振，石英晶体，ROHS环保晶振，贴片晶振，引脚焊接型石英晶体元件，工厂仓库长时间大量库存常用频点，主要应用于电视机顶盒晶振，游戏机晶振和家用常规电器数码晶振等产品。
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: M1325S156 25.000000,MtronPTI轻薄型晶振,5032mm,便携式仪器晶振

M1325S156 25.000000,MtronPTI轻薄型晶振,5032mm,便携式仪器晶振，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振厂家，型号：M1325系列晶振，编码为：M1325S156 25.000000，频率：25MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±15ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，5032晶振，，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。进口晶振应用于：手持式电子设备，汽车电子晶振，PDA、GPS、MP3，便携式仪器，无线蓝牙晶振，智能家居等应用。
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: M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm谐振器

M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm谐振器，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M1253系列晶振，编码为：M12532JM 27.000000谐振器，频率：27MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，高性能，高质量等特点。进口晶振应用于：手持式电子设备，汽车电子晶振，便携式仪器，无线蓝牙晶振，智能家居等应用。
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: M12531JM20 24.000000,3225mm晶体,MtronPTI品牌晶振

M12531JM20 24.000000,3225mm晶体,MtronPTI品牌晶振，美国进口晶振，MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M1253系列晶振，编码为：M12531JM20 24.000000，频率：24MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英水晶振动子，无源晶振，3225石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，高性能，高质量等特点。应用于：手持式电子设备，PDA、GPS、MP3，便携式仪器，PCMCIA卡，蓝牙等应用。
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: TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体

TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS13CF23CDT，频率：13.56 MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振。应用于：通讯设备，宽带接入，微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，无线蓝牙，便携式设备等应用。
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: TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体

TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS220F33CDT，频率：22 MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振。应用于：无线通信，宽带接入， FPGA/微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，消费类电子产品，便携式设备等应用。
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: CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体

CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM4系列，编码为：CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F，频率：26MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。被广泛用于：蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，微控制器晶振，MPU，机顶盒等应用.
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: CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振

CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CX532，编码为：CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18，频率：27MHz，频率稳定性：±30ppm，负载电容：18pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm表面贴装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：蓝牙晶振，无线局域网晶振，物联网应用。
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CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体，美国Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F，频率：27MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。进口晶振，被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，微控制器，汽车电子，机顶盒等应用.
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: CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振

CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18，频率：20MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，频率容差：±20ppm，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，SMD晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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: ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶体,AEL时钟晶振,陶瓷晶振

ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶体,AEL时钟晶振,陶瓷晶振，英国进口晶振，AEL艾尔晶振，型号：ELS25系列，编码为：ELS25-32.768kHz-6-2-T，频率：32.768KHz，负载电容：6pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm，时钟晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，8038晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，陶瓷晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点，应用于：移动通讯晶振，时钟晶振，仪器仪表晶振，测试设备晶振，汽车电子晶振，智能家居晶振等应用。
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: ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶体,仪表设备晶振,7015mm谐振器

ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶体,仪表设备晶振,7015mm谐振器，英国进口晶振，AEL艾尔晶振，型号：ELS13系列，编码为：ELS13-32.768kHz-T，负载电容：12.5pF，频率公差：±20ppm，频率：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm封装，四脚贴片晶振，7.0*1.5晶振，石英晶振，无源晶振，陶瓷晶振，SMD音叉晶体，石英晶体谐振器，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点，应用于：通讯设备晶振，仪表设备晶振，数字电子晶振，电视机晶振等应用。
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