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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: XJDDDLNANF-8.000000,Taitien台产晶振,49SMD晶振

XJDDDLNANF-8.000000,Taitien台产晶振,49SMD晶振,该晶振采用行业通用的49SMD封装,相较于传统49插件晶振,既保留了49系列晶振的高结构稳定性,又具备贴片封装的自动化生产优势.49SMD封装的金属外壳能有效隔绝外部机械冲击与电磁干扰,在设备运输,安装过程中,晶振内部晶片受损风险较普通贴片晶振降低40%,同时,贴片设计适配自动化SMT生产线,焊接效率较手工插件提升60%以上,且引脚与PCB板的焊接接触面积更大,在长期振动环境中,引脚脱落风险降低,兼顾批量生产效率与设备长期运行可靠性,尤其适合对稳定性要求较高的中小型电子设备.
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,3225贴片无源晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,3225贴片无源晶振,该晶振采用行业通用的3225标准贴片封装(尺寸3.2mm×2.5mm×0.7mm),相较于传统插件式晶振,体积缩小60%以上,完美适配消费电子,便携设备对内部空间的严苛要求--例如在智能手表,无线耳机等小型设备中,可灵活嵌入PCB板边缘或多层板夹层,为电池,传感器等关键元器件预留更多安装空间.同时,3225贴片设计兼容自动化SMT生产线,焊接效率较手工插件提升80%,且引脚焊接牢固度提升50%,在设备长期振动(如车载电子,工业机床)场景中,有效避免因引脚松动导致的时钟信号中断,降低生产与维护成本,是批量生产设备的高性价比选择.
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: SCO-2218ADR-26.000M,韩国Sunny晶振,1.8V低电压晶振

SCO-2218ADR-26.000M,韩国Sunny晶振,1.8V低电压晶振,该晶振优化了内部电路结构,输出信号噪声低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效减少对周边敏感电路的电磁干扰(EMI),提升整体系统的电磁兼容性(EMC),助力设备顺利通过CE,FCC等电磁兼容认证.在兼容性方面,除核心1.8V供电外,还支持1.7V~1.9V的电压波动范围,可适配不同电压架构的电子系统,无需额外设计电压调节电路,降低硬件设计复杂度与成本,同时,其输出波形为标准正弦波,谐波失真度低于-45dB,能适配多种信号接收电路,提升与不同设备的兼容适配性.
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: SG-210STF54.0000ML,爱普生有源晶振,2520封装晶振

SG-210STF54.0000ML,爱普生有源晶振,2520封装晶振,该晶振采用行业主流的2520贴片封装(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空间占用减少约25%,完美契合智能手机,平板电脑,小型物联网网关等对小型化,高密度集成的设计需求.其贴片式结构支持全自动SMT贴片工艺,可与其他元器件同步完成高速组装,大幅提升生产效率,降低人工干预带来的误差；且封装材质符合无铅焊接标准(Pb-Free),通过RoHS,REACH等国际环保认证,满足全球主流市场的环保合规要求,适配消费电子与工业产品的量产场景.
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: 1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振

1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在电压适配性上,该晶振支持1.5V~3.6V宽电压供电范围,可灵活兼容不同电压架构的电子系统,无论是低功耗设备的1.5V低压供电,还是常规设备的3.3V有源晶振标准供电,均无需额外设计电压调节电路,降低硬件设计复杂度与成本.同时,其输出波形为标准正弦波,谐波失真度低于-40dB,能有效减少对周边敏感电路的电磁干扰(EMI),提升整体系统的电磁兼容性(EMC),助力设备顺利通过CE,FCC等电磁兼容认证.
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: RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520温度补偿晶振,智能手表晶振

RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520温度补偿晶振,智能手表晶振,契合智能手表轻薄化,长续航的核心需求,该晶振采用RTX-2520系列特有的微型封装(2.5mm×2.0mm),仅占用极小主板空间,完美融入手表紧凑电路布局.以30.000MHz高频输出为核心,RTX-2520DD333-S-30.000-TR具备卓越的频率精度,初始频率偏差控制在±2ppm,年老化率≤±1ppm,为智能手表的蓝牙通信,无线充电,运动数据计算等功能提供稳定时钟基准.
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: RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振

RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振,依托RTV-2016系列的微型化设计理念,该VCTCXO晶振采用超小尺寸封装,仅占极小PCB板空间,特别适合可穿戴设备,便携式医疗仪器等对元器件体积严苛限制的产品.尽管封装小巧,却通过优化的内部结构设计,实现了出色的抗电磁干扰性能,在多元器件密集布局的电路中,仍能稳定输出26.000MHz时钟信号,同时具备低功耗特性,有效延长设备续航时间.
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: CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封装晶振

CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封装晶振,作为Raltron拉隆高密度封装晶振系列的代表型号,CO4305-27.000-EXT-T-TR具备卓越的工业级性能参数,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,可在高低温极端环境下保持±10ppm的频率精度,满足汽车电子,智能传感器等复杂工况下的长期稳定运行需求.同时,产品集成EXT-T-TR特殊工艺设计,增强了抗振动,抗冲击能力,大幅提升设备在恶劣环境中的使用寿命.
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: AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工业物联网晶振

AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工业物联网晶振,超高性能漫游器常工作于工业电磁干扰密集区或户外复杂电磁环境,对晶振的抗干扰能力要求极高.AMPMDDB-21.0000晶振采用AMPM专利的多层电磁屏蔽技术,外壳采用镍铜合金复合屏蔽结构,屏蔽效能可达40dB以上,同时内部振荡电路采用低噪声设计,相位噪声控制在-130dBc/Hz@1kHz.在工业车间场景中,即使周围存在变频器,大功率电机等强电磁干扰源,该晶振仍能保持21MHz频率输出的纯净度,避免干扰导致的时钟信号"抖动";在户外场景中,可抵御手机基站,无线电台等射频信号干扰,确保漫游器物联网模块的通信时序稳定,防止数据传输出现误码或中断,保障漫游器与后台控制系统的实时数据交互.
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: ACO-14.31818MHZ-EK,高输出驱动能力应用,ACO石英插件晶振

ACO-14.31818MHZ-EK,高输出驱动能力应用,ACO石英插件晶振,在需长距离传输时钟信号的数字电路中,普通晶振的信号易因传输损耗导致幅值衰减,相位偏移,而ACO-14.31818MHZ-EK晶振的高输出驱动能力可有效弥补传输损耗.其14.31818MHz的高频输出信号在采用50Ω阻抗的PCB走线传输时,即使经过2米距离,信号幅值衰减,相位偏移,远优于普通晶振30%以上的衰减率与10°以上的相位偏移.在智能仓储的分布式传感器网络中,该晶振可安装于中央控制单元,为10米范围内的多个工业传感器晶振节点提供时钟信号,确保各节点数据采集的时序一致性,避免因信号传输损耗导致的采集数据错位,提升整个系统的同步精度.

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: CPPC7L-A3B6-8.0TS,车规晶振,耐高温晶振,Cardinal晶振

CPPC7L-A3B6-8.0TS,车规晶振,耐高温晶振,Cardinal晶振,作为一款标准车规晶振,CPPC7L-A3B6-8.0TS通过了AEC-Q200等权威车规认证,可在-40℃~+125℃的极端宽温环境下稳定工作,完美适配汽车发动机舱,底盘等高温区域的使用需求.其耐高温性能源于特殊的材料选型与工艺设计:内部采用耐高温石英晶体谐振器,搭配耐高低温的封装胶体与电极材料,能有效抵御高温环境下的材料老化与性能衰减,同时,通过严格的温度循环测试,热冲击测试,确保晶振在长期高温工况下仍保持频率稳定,避免因温度波动导致的汽车电子统故障.
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: CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高频率晶振,7050贴片晶振

CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高频率晶振,7050贴片晶振,CPPLC7L-A7BR-64.0TS凭借64MHz高频基频晶体,7050小型化贴片封装及稳定的性能,广泛应用于多个热门领域.在消费电子领域,可作为智能手机射频模块,平板电脑处理器的时钟源,支撑5G通信,高清视频处理等高频需求,在物联网(IoT)设备中,适配智能网关,无线传感器的高速数据传输电路,提升数据交互速率,在工业控制领域,可用于高频信号发生器,精密计时器等设备,确保高频场景下的时间基准精准,此外,在汽车电子(如车载雷达),医疗设备(如高频诊断仪器)等领域也具备适配潜力.
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: CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪纳尔晶振,CPPV7差分输出晶振

CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪纳尔晶振,CPPV7差分输出晶振,作为一款典型的差分输出晶振,CPPV7-BR-40.000通过两路相位相反的差分信号输出,大幅提升了信号抗干扰能力和传输距离.在高速数据处理场景中,差分信号可有效抵消线路间的串扰和外部电磁辐射影响,确保40MHz频率信号在长距离传输后仍保持低抖动特性,实测抖动值可控制在工业级严苛标准范围内.此外,差分输出设计还能降低对电源电压波动的敏感度,在宽电压输入条件下(通常兼容3.3V/5V主流供电),仍维持频率稳定度在±20ppm甚至更高精度,满足精密仪器,通信设备对时钟信号的高要求.
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: LFTVXO009909BULK,VCTCXO压控温补晶振,高频率稳定性晶振

LFTVXO009909BULK,VCTCXO压控温补晶振,高频率稳定性晶振,采用低功耗振荡电路设计,在5V供电电压晶振,典型工作电流＜20mA,相比传统高功耗VCTCXO,能有效降低设备能耗,适配便携式检测设备,电池供电的物联网终端等对功耗敏感的场景.无引脚设计适配SMT自动化生产工艺,减少人工组装误差,提升生产效率.内部电路采用抗干扰设计,结合金属屏蔽层,可有效抵御外部电磁干扰(EMI),避免周边元器件对晶振信号的干扰,进一步保障频率输出稳定性.
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: LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源贴片晶振,CMOS输出晶振

LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源贴片晶振,CMOS输出晶振,采用CMOS标准输出接口,可稳定提供宽范围频率输出(具体频率需结合实际型号选型,典型覆盖kHz至MHz级别),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换电路即可直接接入MCU,FPGA等核心芯片.两款产品均支持宽工作电压范围(常见3.3V/5V可选),电压波动容忍度高,在10%电压偏差下仍能保持频率稳定度≤±50ppm(工业级标准),同时具备低静态电流特性(典型值＜10mA),可有效降低设备整体功耗,适配消费电子,工业控制等对功耗敏感的场景.
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: DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型贴片晶振,MEMS振荡器

DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型贴片晶振,MEMS振荡器,延续DSC6100系列"小型化"核心设计,采用超微型表面贴装封装(如3225封装,即3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,相较于同频率石英晶振,占位面积减少30%以上,能轻松嵌入PCB板空间紧张的设备,如智能穿戴设备,小型工业传感器晶振,物联网(IoT)模块等.同时,产品内置完整振荡电路与频率校准单元,无需外部匹配电容,电阻等元件,简化硬件设计流程,降低物料成本与PCB布局复杂度,缩短产品研发周期.
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: DSC1123CI1-156.2500,美国微芯Microchip晶振,差分输出振荡器

DSC1123CI1-156.2500,美国微芯Microchip晶振,差分输出振荡器,凭借156.2500MHz的高频输出特性,DSC1123CI1-156.2500广泛适配高速通信与数据处理领域,例如10G/25G以太网交换机,光纤传输模块,服务器系统晶振主板,工业自动化控制器等设备.其差分输出信号可直接匹配高速芯片的时钟输入接口,减少信号转换环节的损耗,助力设备实现更高的数据传输速率与更低的延迟,同时满足通信行业对时钟信号"低相位噪声,低抖动"的核心要求(典型相位噪声指标-120dBc/Hz@1kHz偏移).
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: Q13FC13500004,32.768K频率晶振,3215小尺寸晶振

Q13FC13500004,32.768K频率晶振,3215小尺寸晶振,作为32.768K晶振的代表性产品,Q13FC13500004完美匹配电子设备的实时时钟(RTC)功能需求,其频率精度经过精密校准,长期运行误差可控制在±20ppm以内,确保智能手环的步数统计,电子日历的日期同步,物联网设备的日志时间戳等功能精准无误.尤其在低功耗RTC模块中,该晶振能与MCU高效协同,通过稳定的频率输出减少时间漂移,避免因计时偏差导致的设备功能异常,如智能门锁的定时开锁失效,无线抄表终端的数据采集时间错位等问题.
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: 41MC020M000100,CTS西迪斯晶振,2016mm晶振

41MC020M000100,CTS西迪斯晶振,2016mm晶振,41MC020M000100是美国CTS(西迪斯)品牌推出的高性能晶振,依托CTS在频率控制领域近百年的技术沉淀与严格的品控体系,从石英晶体选材到生产封装均遵循国际顶尖标准,确保每一款产品都具备卓越的稳定性与可靠性.作为全球知名电子元器件供应商,CTS的技术实力赋予该晶振出色的抗干扰能力与环境适应性,能有效规避劣质晶振常见的频率漂移,寿命短等问题,广泛适配对元器件品质有高要求的工业控制,汽车电子及消费电子领域,为设备长期稳定运行提供品牌级保障.
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: 1XTW36864MAA,TCXO温度补偿晶振,DSB321SDN晶振

1XTW36864MAA,TCXO温度补偿晶振,DSB321SDN晶振,1XTW36864MAA依托DSB321SDN的结构与性能优势,在小型化与稳定性之间实现出色平衡.其封装设计兼顾紧凑性与散热性,既能适配空间有限的高端智能电子设备(如小型基站模块,便携式测绘仪器),又能通过优化的散热结构减少温度积聚对内部电路的影响.此外,DSB321SDN特性赋予该晶振更强的抗电磁干扰能力,可有效屏蔽外界电磁信号对频率输出的干扰,确保在工业电磁环境复杂的场景(如智能制造车间,电力监控系统)中,仍能保持频率信号的纯净度与稳定性,为设备核心功能提供可靠支撑.
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