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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: Q-16.0-JXS32-12-10/20-T1,Jauch无源晶振,3225表面贴装晶振

Q-16.0-JXS32-12-10/20-T1,Jauch无源晶振,3225表面贴装晶振,16MHz精准基准频率,12pF负载,±10ppm出厂精度,宽温特性适配工控设备温差波动环境.3225贴片规格节省PCB布板空间,兼容回流焊量产工艺,全温漂移控制在20ppm以内,杜绝长时间运行时钟偏移问题.广泛用于工控主板,智能采集终端,伺服控制模块,进口晶源保障批量产品一致性,长期供货稳定性强.
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: X1G0055010002,EPSON差分晶振,VCXO压控晶振

X1G0055010002,EPSON差分晶振,VCXO压控晶振,电压调节区间合理,调频线性稳定,可精准修正系统频率偏差,实现时钟同步.输出波形规整,抖动小,在高速传输链路中不易出现信号失真.采用精工原厂制造工艺,品控严格,温漂系数低,可在复杂工况下稳定运行.封装适配主流PCB设计,便于批量生产装配,广泛用于通信传输,卫星配套设备,高端工控,服务器集群等对时序精度要求极高的设备.
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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-9,NDK音叉晶振,3215贴片晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-9,NDK音叉晶振,3215贴片晶振,32.768KHz基准频率,是实时时钟电路通用规格,分频精准,走时误差小.窄体3215封装节省PCB空间,结构稳固,具备良好的抗振动,抗跌落性能.电气参数匹配主流RTC芯片,负载特性优异,长期使用老化率极低.工作温度范围宽泛,环境适应性强,无铅环保符合行业规范,常应用于手表手环,智能家居,车载仪表,工业控制面板等需要精准计时的场景.
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: 1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振

1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振,标准3225贴片尺寸兼容行业设计,可直接替换同规格竞品,简化供应链管理.频率覆盖7.9~64MHz,适配主流MCU,蓝牙模块及USB接口时钟需求.工作温度-40℃~+85℃,耐高温耐老化,适合工业PLC,车载多媒体等严苛环境应用.
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: SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振

SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振,专为高频场景研发,精准输出50.000000MHz频率,默认3.3V工作电压,通用性极强.相比传统石英晶振,该款MEMS晶振拥有更优的长期稳定性,频率漂移量极小,年老化率低,全生命周期性能稳定.陶瓷封装工艺防护性出色,有效抵御电磁干扰,机械震动与温湿度变化,环境适应能力突出.
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: KXO-V97T-80.0MHz,Geyer格耶晶振,7050高频控制晶振

KXO-V97T-80.0MHz,Geyer格耶晶振,7050高频控制晶振,80.0MHz标准输出频率,波形规整,噪声低,能够为高频控制系统提供纯净稳定的时钟信号,有效规避时序偏差,信号失真等问题.产品经过严格老化筛选,长期使用频率漂移小,电气性能持久稳定.支持常规供电电压,工作功耗控制合理,兼顾性能与节能需求.坚固的密封结构大幅提升环境耐受能力,适配工控主板,无线通信模块,自动化设备等场景,原装正品,适配各类项目研发与量产.
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: OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振

OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振,标准8MHz频率,CMOS输出晶振兼容主流芯片时序接口,无需额外匹配电路,简化设计.频率稳定度±50ppm,全温域无漂移,耐受-40℃至+85℃极端温度.支持三态使能/禁用功能,适配低功耗休眠场景,适配车载,通信基站及高端工控设备.RoHS认证,绿色环保,符合行业环保标准.
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: CM7V-T1A-32.768KHZ-12.5PF-20PPM-TA-QC,MICRO微晶晶振,音叉晶振

CM7V-T1A-32.768KHZ-12.5PF-20PPM-TA-QC,MICRO微晶晶振,音叉晶振,核心参数配置齐全,32.768KHz音叉晶振标准计时频率,12.5PF适配负载,±20PPM高精度满足民用多数设备使用需求.超薄小巧的贴片结构极大节省电路板布局空间,适配轻薄化电子产品设计.
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: 1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振

1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振,尺寸2.0×1.6×0.7mm,4脚SMD贴片,兼容自动化生产,适配5G高密度PCB布局.内置高精度温度补偿机制,输出CMOS电平,相位噪声低,信号完整性好,抗温变,抗老化,抗EMI能力突出,符合RoHS与AEC-Q200,适用于5G网关,北斗/GPS模块,工业无线通信终端等场景.
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: 1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振

1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振,采用2.5×2.0mm小型化封装,厚度0.8mm,节省设备内部空间,适配轻薄化与小型化产品设计.核心性能优异:频率公差±1.5ppm,工作温度-30℃至+85℃,1.8V供电,低电流消耗,延长电池设备续航.金属屏蔽外壳抗EMI,密封结构防潮防振,通过无铅认证,适用于卫星导航,车载T-Box,蓝牙/Wi-Fi高端模块,保障时序精准稳定.
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: Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch无源晶振,2016智能手表晶振

Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch无源晶振,2016智能手表晶振,核心频率25.0MHz,原厂精控,频率精度±10ppm,负载电容10pF,适配主流MCU与蓝牙芯片,时序精准.采用密封金属外壳,屏蔽性能优异,抗电磁干扰,适合无线射频场景.工作温度覆盖-40℃至+85℃,广泛用于智能手表,健康监测设备及IoT终端,性能稳定可靠.
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: Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,Jauch石英晶振,3215贴片晶振

Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,Jauch石英晶振,3215贴片晶振(3.2×1.5×0.9mm),重量轻盈,适合便携式电子设备.原厂严格质控,频率精度达±10ppm,负载电容12.5pF,等效串联电阻60kΩ,信号损耗低,稳定性强.工作温度覆盖-40℃至+85℃,耐受恶劣环境,满足无铅焊接回流工艺要求,常用于家电,移动通信,办公自动化设备的时钟基准,性能可靠.
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: CM7V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TB-QA,Micro晶振,车规晶振

CM7V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TB-QA,Micro晶振,车规晶振,32.768kHz无源晶振,3215两引脚SMD封装,适配自动化贴装.采用高纯度石英晶片,精密频率校准,年老化率低,长期计时精准.宽温-40℃~+125℃覆盖车载全工况,频率稳定度优异,耐受温差波动.低等效串联电阻起振快,功耗低,适配电池供电车载设备.
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: ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,车载电子晶振,智能家居应用晶振

ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车载电子晶振,智能家居应用晶振,8MHz基频,3225超薄封装.频率容差±20ppm,稳定度±50ppm,12pF负载电容,匹配主流MCU时序需求.通过AEC-Q200车载认证,抗振动冲击,适应颠簸路况.工作温度覆盖-40℃~+125℃,高温性能稳定.
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: X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振

X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振,专为高集成低功耗设备设计.采用精密音叉晶体技术,频率精准,抖动小,保障RTC实时时钟稳定同步.负载电容适配常见电路,外围元件少,简化设计.金属外壳气密性佳,防尘防潮,通过工业级可靠性测试,抗振动冲击.
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: SG-8003CE40.0000M-PCL,EPSON有源晶振,3225贴片晶振

SG-8003CE40.0000M-PCL,EPSON有源晶振,3225贴片晶振,40MHz标准频率,3.3V工作电压,CMOS输出电平.金属密封封装气密性佳,防潮,防尘,抗电磁干扰,适应复杂工况.宽温工作-40℃~+85℃,频率漂移小,年老化率低,长期可靠性强.4脚贴片设计适配自动化贴装,生产效率高,是消费电子,车载设备优选时钟源.
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: ECS-3963-010-BU-TR,3.3V压电控制晶振,航空电子系统晶振

ECS-3963-010-BU-TR,3.3V压电控制晶振,航空电子系统晶振,1MHz基频,±50ppm稳定度.核心采用压电驱动石英晶体,起振快,相位噪声低,满足航空系统对时序严苛要求.工作温度覆盖-55℃~+125℃,存储温度更宽,适配航空设备全生命周期环境.符合航空工业质量认证,批量供货稳定,适配机载控制,航空传感器等场景.
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: ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振

ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振,8MHz基频,3.3V供电,5×3.2mm贴片封装.核心采用高稳定石英晶体,经精密频率校准,全温区频率漂移小,年老化率低,长期精度可靠.工作温度覆盖-55℃至+125℃,可承受高温烘烤与极端温差,适配汽车电子,工业PLC等高温场景.HCMOS输出具备三态使能功能,灵活适配多系统时钟架构.
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: E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振

E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振,采用优质石英晶片与精密封装工艺,频率公差±30ppm,负载电容可选8pF/12pF,适配多种电路设计.5032(5×3.2mm)标准封装兼顾空间效率与焊接便捷性,适合批量生产与手工调试.工作温度宽,抗振动能力强,可承受20G振动冲击,适配工业PLC,车载电子等严苛场景.
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: ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器

ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器,2016小型封装晶振(2.0×1.6×0.5mm),适配空间受限的IoT与便携设备.频率公差±10ppm,负载电容9pF,ESR典型50Ω,工作温度-40℃~+85℃,全温区性能稳定.内置热敏电阻实时监测晶体温度,配合芯片实现精准补偿,大幅提升温度稳定性.原装品质保障长期可靠,适配智能家居,工业控制,无线通信等多元场景.
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