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                            SCO-2218ADR-26.000M,韩国Sunny晶振,1.8V低电压晶振SCO-2218ADR-26.000M,韩国Sunny晶振,1.8V低电压晶振,该晶振优化了内部电路结构,输出信号噪声低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效减少对周边敏感电路的电磁干扰(EMI),提升整体系统的电磁兼容性(EMC),助力设备顺利通过CE,FCC等电磁兼容认证.在兼容性方面,除核心1.8V供电外,还支持1.7V~1.9V的电压波动范围,可适配不同电压架构的电子系统,无需额外设计电压调节电路,降低硬件设计复杂度与成本,同时,其输出波形为标准正弦波,谐波失真度低于-45dB,能适配多种信号接收电路,提升与不同设备的兼容适配性.更多 +
 
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                            Q13FC13500004,32.768K频率晶振,3215小尺寸晶振Q13FC13500004,32.768K频率晶振,3215小尺寸晶振,作为32.768K晶振的代表性产品,Q13FC13500004完美匹配电子设备的实时时钟(RTC)功能需求,其频率精度经过精密校准,长期运行误差可控制在±20ppm以内,确保智能手环的步数统计,电子日历的日期同步,物联网设备的日志时间戳等功能精准无误.尤其在低功耗RTC模块中,该晶振能与MCU高效协同,通过稳定的频率输出减少时间漂移,避免因计时偏差导致的设备功能异常,如智能门锁的定时开锁失效,无线抄表终端的数据采集时间错位等问题.更多 +
 
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                            O19.20-JO22H-E-1.8-1-T1-LF,Jauch振荡器,1.8V低电压晶振O19.20-JO22H-E-1.8-1-T1-LF,Jauch振荡器,1.8V低电压晶振,依托Jauch先进的电路设计与封装技术,该振荡器具备出色的抗干扰能力,能有效抵御外部电磁干扰,电压波动等因素对频率输出的影响,确保在复杂工作环境下仍能保持稳定的信号输出.同时,其内部采用优质的电子元件与精密的结构设计,实现了极低的相位噪声与频率漂移,即使在长时间连续工作状态下,也能持续为设备提供可靠的时钟信号,避免因频率不稳定导致的设备卡顿,数据错误等问题,为设备的长期稳定运行保驾护航.更多 +
 
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                            ABMM-7.3728MHZ-B2-T,欧美进口晶振,7050金属封装晶振ABMM-7.3728MHZ-B2-T,欧美进口晶振,7050金属封装晶振,中心频率稳定在7.3728MHz,该频率值是众多电子设备时序控制的关键参数,尤其适配单片机,时钟模块,数据传输终端等需要精准计时的产品.7050金属封装规格在保证产品小型化的同时,具备良好的散热性能,可减少因温度变化对频率稳定性的影响,配合进口芯片的优异性能,能在-40℃至+85℃的宽温范围内保持稳定输出,满足不同行业设备的严苛运行需求.更多 +
 
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                            CM8V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TA-QC,Micro瑞士微晶,32.768KHz晶振CM8V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TA-QC,Micro瑞士微晶,32.768KHz晶振标准频率搭配±20PPM高精度偏差,满足工业控制,医疗设备晶振等场景对信号稳定性的高要求.7PF负载电容设计适配多种电路拓扑,TA环境适应性优化使其在高低温波动环境下仍保持频率输出稳定,有效避免因温度变化导致的设备误判或数据偏差.此外,产品通过QC全项检测,从原材料到成品的全流程管控,确保长期运行中的低失效率与高可靠性.更多 +
 
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                            Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶体谐振器Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶体谐振器,具备晶体谐振器功能,核心工作频率稳定为8.0MHz,专为对时钟信号有基础需求且追求成本效益的电子设备设计.产品拥有±30ppm(常温)与±50ppm(全温域)的频率容差,搭配T1型标准引脚配置及LF低功耗特性,无需额外驱动电路即可直接适配多数微控制器(MCU),小家电控制模块的时钟输入接口,简化硬件设计,广泛适用于小型家电,消费类电子玩具,普通传感器等场景.更多 +
 
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                            Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振,作为欧美Jauch晶振旗下高稳定性无源晶振产品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度频率控制为核心优势:通过优化的石英晶体切割工艺,实现±10ppm的初始频率偏差,在-40℃~85℃工业温域内仍能保持±20ppm的稳定输出,有效避免温度波动导致的设备时钟漂移.同时,3225超小封装设计满足小型化设备的布局需求,LF低功耗特性可降低系统整体能耗,特别适合物联网传感器,便携式医疗设备等对稳定性与功耗双重敏感的应用场景.更多 +
 
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                            TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窝网络晶振,5G基站晶振TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窝网络晶振,5G基站晶振的核心优势在于TW型高精度技术,通过特殊的晶体切割工艺与温补控制方案,可实时补偿环境温度,电源电压波动对频率的影响,确保在5G基站复杂运行环境中,频率偏差始终控制在极小范围.10.000000MHz频率信号为基站的时间同步协议(如PTP)提供精准支撑,避免因时钟偏差导致的网络时延,掉话等问题,同时兼容多频段蜂窝电话设备晶振需求,适配不同运营商的基站部署场景.更多 +
 
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                            ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振,以"极致微型化+高精度温补"为核心亮点,2016(2.0mm×1.6mm)封装尺寸突破空间限制,适配高密度PCB板布局,尤其适合无线物联网领域中体积敏感的设备(如微型蓝牙模块,LoRaWAN传感器).内置的高精度晶振温补电路采用数字化温度补偿算法,能实时采集环境温度并动态修正晶体振荡频率,将全温区频率偏差压缩至±3ppm以下,远优于普通晶体振荡器的±20ppm指标.此外,该封装采用无铅回流焊兼容设计,支持自动化量产流程,可大幅提升物联网设备的生产效率,同时密封式结构能有效隔绝湿度,粉尘干扰,延长设备在户外场景的使用寿命.更多 +
 
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                            ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS贴片晶振ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS贴片晶振,聚焦5V标准工作电压,完美适配传统工业设备,汽车级晶体控制单元等需高电压供电的场景,无需额外电压转换模块,降低电路设计复杂度.该晶振采用高品质石英晶体材质,结合ECS先进的振荡电路设计,频率偏差控制在极低范围,且具备较强的抗电源噪声能力,即便在电源电压出现小幅波动时,仍能输出稳定时钟信号,同时兼容多种贴片封装规格,满足不同设备的空间安装需求.更多 +
 
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                            RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶体振荡器RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶体振荡器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封装,核心输出频率精准锁定16.384MHz,凭借Raltron成熟的晶体切割与封装工艺,在-40℃~85℃宽温范围内可实现±25ppm的频率稳定度,能有效抵御温度波动,振动等环境干扰,为医疗监护仪,工业控制模块等对时序精度要求严苛的设备,提供持续稳定的时钟信号支撑,是保障设备数据采集与指令执行准确性的关键元器件.更多 +
 
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                            O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振荡器,2016有源晶振,无线应用晶振O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振荡器,2016有源晶振,无线应用晶振,针对无线设备依赖电池供电,需极致低功耗的特性,其超薄设计(0.6mm厚度)能适配柔性PCB板弯曲场景,如可穿戴无线健康监测设备的弧形机身,避免因封装厚度导致的结构设计受限.同时,该封装兼容高速SMT自动化焊接工艺,焊接良率达99.8%以上,可满足无线设备大规模量产需求,降低生产环节的人工成本与不良率.更多 +
 
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                            T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振作为专业晶振厂商的技术积淀与品质管控体系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E从原材料筛选到成品出厂均经过多轮严苛测试:包括高低温循环测试(-40℃至85℃工业级温区),振动冲击测试,电磁兼容测试等,确保在无线通信设备的长期运行中保持稳定性能.格林雷的进口制造工艺与标准化生产流程,可追溯每一颗晶振的生产环节,使其符合工业级电子元件可靠性标准,能抵御无线通信环境中复杂的电磁辐射与温度波动,大幅降低因晶振故障导致的通信设备停机风险,为无线通信系统的持续运行提供品质保障.更多 +
 
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                            T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器采用T16封装形式,兼具小型化与结构稳定性,可灵活集成于空间受限的移动电子设备中.其适配主流电子系统供电需求,依托精密的晶体加工与振荡电路设计,初始频率偏差被严格控制在极低范围,能为移动无线设备的信号传输,数据处理模块提供稳定的时钟基准,同时具备应对高冲击环境的结构强度,是平衡“高频精度”与“环境耐受性”的理想频率控制元件.更多 +
 
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