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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: 7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振

7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,针对便携式设备与低功耗系统的续航痛点,7V-12.000MAAE-T晶振通过陶瓷材质配方优化与内部电路结构精简,实现超低功耗运行,典型工作电流仅需数微安,能显著延长智能穿戴设备晶振,无线传感器等设备的续航时长.同时,其内置抗干扰设计可有效抵御电压波动与电磁辐射干扰,在智能手机,蓝牙模块,WiFi网关等高频使用场景中,可持续输出稳定时钟信号,保障设备数据传输的连贯性与运算处理的流畅性,避免因频率波动导致的功能异常.
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: LFTVXO076348REEL,3.3V低电流电压晶振,汽车电子晶振

LFTVXO076348REEL,3.3V低电流电压晶振,汽车电子晶振,针对汽车电子系统对功耗控制的严苛要求,该晶振采用超低功耗电路架构:通过优化内部温补模块与振荡电路,在维持高稳定输出的同时,将工作电流控制在3.3V电压下的3.2mA,休眠电流低至0.5μA,可配合车载设备的节能模式实现功耗动态调节.此外,产品具备宽电压兼容能力(3.0V~3.6V),可适应汽车供电系统的电压波动(如启动瞬间电压变化),无需额外稳压模块,简化电路设计的同时降低供电损耗,保障车载设备长期稳定运行.
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: RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520温度补偿晶振,智能手表晶振

RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520温度补偿晶振,智能手表晶振,契合智能手表轻薄化,长续航的核心需求,该晶振采用RTX-2520系列特有的微型封装(2.5mm×2.0mm),仅占用极小主板空间,完美融入手表紧凑电路布局.以30.000MHz高频输出为核心,RTX-2520DD333-S-30.000-TR具备卓越的频率精度,初始频率偏差控制在±2ppm,年老化率≤±1ppm,为智能手表的蓝牙通信,无线充电,运动数据计算等功能提供稳定时钟基准.
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: LFTVXO009909BULK,VCTCXO压控温补晶振,高频率稳定性晶振

LFTVXO009909BULK,VCTCXO压控温补晶振,高频率稳定性晶振,采用低功耗振荡电路设计,在5V供电电压晶振,典型工作电流＜20mA,相比传统高功耗VCTCXO,能有效降低设备能耗,适配便携式检测设备,电池供电的物联网终端等对功耗敏感的场景.无引脚设计适配SMT自动化生产工艺,减少人工组装误差,提升生产效率.内部电路采用抗干扰设计,结合金属屏蔽层,可有效抵御外部电磁干扰(EMI),避免周边元器件对晶振信号的干扰,进一步保障频率输出稳定性.
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: LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源贴片晶振,CMOS输出晶振

LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源贴片晶振,CMOS输出晶振,采用CMOS标准输出接口,可稳定提供宽范围频率输出(具体频率需结合实际型号选型,典型覆盖kHz至MHz级别),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换电路即可直接接入MCU,FPGA等核心芯片.两款产品均支持宽工作电压范围(常见3.3V/5V可选),电压波动容忍度高,在10%电压偏差下仍能保持频率稳定度≤±50ppm(工业级标准),同时具备低静态电流特性(典型值＜10mA),可有效降低设备整体功耗,适配消费电子,工业控制等对功耗敏感的场景.
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: 1XTW36864MAA,TCXO温度补偿晶振,DSB321SDN晶振

1XTW36864MAA,TCXO温度补偿晶振,DSB321SDN晶振,1XTW36864MAA依托DSB321SDN的结构与性能优势,在小型化与稳定性之间实现出色平衡.其封装设计兼顾紧凑性与散热性,既能适配空间有限的高端智能电子设备(如小型基站模块,便携式测绘仪器),又能通过优化的散热结构减少温度积聚对内部电路的影响.此外,DSB321SDN特性赋予该晶振更强的抗电磁干扰能力,可有效屏蔽外界电磁信号对频率输出的干扰,确保在工业电磁环境复杂的场景(如智能制造车间,电力监控系统)中,仍能保持频率信号的纯净度与稳定性,为设备核心功能提供可靠支撑.
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: 7B-8.000MAAJ-T,TXC无源晶振,5032网络设备晶振

7B-8.000MAAJ-T,TXC无源晶振,5032网络设备晶振凭借TXC高品质晶振独特的晶体切割工艺与电极镀膜技术,实现了极低的相位噪声和频率漂移,在长时间连续工作中,能持续为网络设备提供稳定的时钟信号,确保设备数据处理与传输的连贯性.除了常规的家用路由器,企业交换机,它还可适配防火墙,无线AP,网络服务器等多种网络设备,无论是家庭网络,企业局域网还是大型数据中心网络,都能满足设备对时钟信号的高稳定性要求,助力提升整个网络系统的运行效率.
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: FC-13532.7680KA-A5,3215两脚贴片晶振,EPSON无源晶体谐振器

FC-13532.7680KA-A5,3215两脚贴片晶振,EPSON无源晶体谐振器,针对实时时钟(RTC)模块低功耗需求,EPSON石英晶振FC-135-32.7680KA-A5无源晶体谐振器以32.768KHz标准频率提供稳定信号.3215两脚贴片封装适配小型化RTC电路,无源设计减少模块整体功耗,延长设备电池续航,尤其适合智能手表,电子手环等需要长期待机的可穿戴设备.产品凭借EPSON成熟的晶体制造技术,频率偏差控制精准,能在常温工况下保持稳定的信号输出,保障RTC模块时间计量的准确性.
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: EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出

EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出,核心输出频率精准锁定66.000MHz,能为电子设备提供高频且稳定的时钟信号,满足高速数据处理与信号传输场景的时序需求.该晶振采用行业主流的LVCMOS(低压互补金属氧化物半导体)输出接口,具备低电压工作特性(典型工作电压范围3.3V±5%或2.5V±5%,适配不同设备供电需求),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换模块即可直接与MCU,FPGA等芯片对接,大幅简化电路设计,同时LVCMOS输出模式还能有效降低信号传输损耗,减少功耗,适配便携式,低功耗电子设备的设计需求.此外,产品封装规格符合小型化设计趋势,可灵活融入高密度PCB板布局,适配对空间要求严苛的设备场景.
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: 570BBC000159DG,Skyworks振荡器,Si570有源晶振,网络应用晶振

570BBC000159DG,Skyworks振荡器,Si570有源晶振,网络应用晶振,针对网络应用中复杂的电磁环境,570BBC000159DG振荡器通过优化的电路设计与封装工艺,具备优异的抗电磁干扰能力.在数据中心,通信机房等多设备密集运行的场景中,能有效抵御周边设备产生的电磁干扰,保持时钟信号的稳定性与纯净度,减少因干扰导致的网络通信误码,保障网络链路的持续稳定运行,提升网络服务质量.

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: ECS-3963-500-AU-TR,宽温晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶体振荡器

ECS-3963-500-AU-TR,宽温晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶体振荡器,作为ECS-3963系列的高性能代表型号,其输出频率精准锁定500MHz,能为高速通信设备,工业自动化控制模块等对时钟频率要求严苛的场景,提供稳定且低抖动的"时间基准".采用标准化封装设计,适配自动化贴片焊接工艺,可大幅提升生产效率.核心亮点在于兼顾宽温适应性与低功耗,即便在温度剧烈波动的户外设备或汽车电子场景中,仍能保持信号稳定,同时支持3.3V标准供电,工作电流低至2.5mA,有效降低设备整体能耗,是兼顾高性能与低功耗需求的理想选择.
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: ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备

ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备,作为模块基带芯片的核心时钟源,通过CMOS/TTL输出接口提供精准时钟信号,支持基带芯片完成信号调制解调时序控制.14.31818MHz频率与4GLTE信号处理的时序需求高度匹配,配合进口晶振优异的温度稳定性,即使在高原低温或沿海高温高湿环境下,仍能保证模块时钟漂移量小于5ppm/℃,确保无线数据传输的帧同步精度,避免因时钟偏差导致的数据丢包或传输延迟.
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: 1D44818GQ1,DSF753SBF贴片晶振,KDS无源晶振,移动设备晶振

1D44818GQ1,DSF753SBF贴片晶振,KDS无源晶振,移动设备晶振,在智能手机,平板电脑,可穿戴设备等移动产品领域,时钟元件的小型化,低功耗与高稳定性直接影响设备的续航能力,信号传输效率及用户体验.日本KDS(大真空)作为全球频率元件领域的领军企业,针对移动设备的严苛需求,推出了1D44818GQ1型号无源晶振,DSF753SBF系列贴片晶振.凭借超小封装,超低功耗及优异的环境适应性,成为移动电子设备的核心时钟组件.
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: T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振

T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具备抗辐射特性的石英插件式有源晶振,核心输出频率稳定为10.0MHz,工作电压适配3.3V低压场景,满足各类低功耗电子设备的供电需求.其采用石英晶体作为核心频率发生元件,依托成熟的晶体加工工艺,初始频率偏差被严格控制在极小范围,同时以插件式结构设计搭配LG封装,兼顾安装便捷性与结构稳定性,能轻松适配传统穿孔电路板,为通信,工业控制,航天等领域设备提供精准,可靠的基础时钟信号,是对频率稳定性与安装兼容性有双重需求场景的理想选择.
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: FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振

FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,该晶振采用陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与机械强度,在5G终端设备(如5GCPE,工业物联网网关)中,可轻松集成到紧凑的电路板上,支持多电压供电(2.5V/3.3V),适配不同5G设备的电源架构.在5G工业物联网网关中,3225晶振为网关的通信模块提供时序基准,保障网关与5G基站,工业设备间的双向数据传输,在5G智能电表等终端设备中,其小型化与低功耗特性(动态电流≤5mA),可减少设备体积与能耗,适配终端设备长期稳定运行需求,同时稳定的频率输出确保电表数据采集与上传的时序精度,避免因频率偏差导致的计量误差.
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: EMRB85B-32.768K,Ecliptek振荡器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振

EMRB85B-32.768K,Ecliptek振荡器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振凭借低功耗,高稳定性的特性,广泛适配多领域场景.在物联网(IoT)领域,可作为智能传感器,无线网关的实时时钟核心,确保设备在低功耗休眠模式下仍能精准计时,保障数据采集与传输的时间戳准确性,在便携消费电子领域,适配智能手环,电子手表,蓝牙耳机等设备,为时间显示,运动数据记录提供稳定时钟,同时低功耗特性延长设备续航,在工业控制领域,用于PLC,数据记录仪,确保生产过程中事件记录,数据存储的时间同步,避免因计时偏差导致的生产流程混乱,在汽车电子领域,适配车载时钟,行车记录仪晶振,耐受汽车复杂的温度波动与电磁环境,保障时间记录与行车数据追溯的可靠性.
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: EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振

EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振深度适配5G全场景应用需求.在5G宏基站领域,可作为基站主控单元的时钟核心,确保多扇区信号同步,避免因时钟偏差导致的信号切换卡顿,保障大范围网络覆盖的稳定性,在5G微基站与室内分布系统中,其小巧的2520封装与低功耗特性,完美适配小型化基站的设计需求,支持密集组网部署,缓解城市热点区域网络拥堵,在5G终端设备(如5G工业路由器,车载晶振5G模块)中,能为射频前端,数据传输模块提供稳定时钟,确保终端与基站间的高速数据交互,满足工业物联网,车联网等场景对通信实时性的要求,同时,也可用于5G测试仪器(如信号分析仪),为设备校准与性能测试提供精准时钟参考.
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: 334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振

334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振,可在潮湿的户外基站环境中稳定工作.在网络设备的具体应用中,家用路由器采用该晶振后,可减少因时钟漂移导致的WiFi信号断连,提升视频通话的流畅度,企业级交换机通过多颗该晶振组成时钟同步系统,实现不同楼层交换机间的精准时序对齐,避免大数据传输时的网络拥堵,在5GCPE终端中,其低功耗特性(静态电流≤8mA)可延长设备续航,满足用户户外使用需求.
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: CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振

CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波输出晶振,温度补偿晶体振荡器,2520晶振,凭借2520微型封装与优化的功耗设计,成为便携式电子设备的理想时钟部件.作为温度补偿晶体振荡器,其在实现24.0MHz精准频率输出的同时,工作电流低至5mA以下,相比传统温补晶振功耗降低约25%,可延长智能穿戴设备,手持检测仪器的续航时间,削峰正弦波输出无需额外信号调理电路,能直接适配设备的低电压供电系统(3.3V/5V兼容),且2520封装可节省电路板空间,助力便携式设备实现轻薄化设计,同时保障设备在户外低温,室内高温等场景下的时钟稳定性.

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: C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器

C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G无线通信晶振,5032贴片谐振器,针对6G无线通信的技术特性与场景需求,进行了全方位性能优化,实现深度适配.在6G基站场景中,其12.000MHz频率可作为射频transceiver的基准时钟,通过内部PLL倍频至6G通信所需的高频载波信号,低相位噪声特性能保障射频信号的调制精度,减少信号失真,提升基站的覆盖范围与通信质量；在6G终端设备(如未来6G手机,物联网网关)中,其低功耗设计(静态电流≤10mA)可有效降低设备能耗,延长电池续航,适配终端设备的便携化需求；在6G边缘计算节点中,宽温特性(-40℃~+85℃)能应对户外高温,低温等恶劣环境,保障边缘节点与核心网的稳定数据交互.
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