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: KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器

KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器,针对不同应用场景对频率稳定性的需求,KX-7-16.0MHZ具备超低频率偏差与宽温工作能力.在-20+70℃的工业级温度范围内,频率稳定度可控制在±30ppm,能有效规避温度波动导致的设备时钟漂移问题,同时,晶体采用高纯度石英材质与精密切割工艺,确保谐振频率的长期稳定性,减少设备长期运行中的频率误差累积.ace: pre-wrap; box-sizing: border-box; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(255, 255, 255); -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); font-variant-ligatures: normal; -webkit-font-smoothing: antialiased; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;' data-leaf="true">
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: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振,搭载了先进的温度补偿电路与高Q值石英晶体谐振器,通过内置热敏电阻实时监测环境温度变化,动态调整补偿电压,有效抵消温度波动对频率的影响,相较于普通晶振,其在宽温范围内的频率漂移控制,可轻松应对户外设备,工业控制等温差剧烈的场景.同时,该产品具备优异的相位噪声性能,能减少频率信号干扰,保障通信,测量等系统的信号传输质量.ace: pre-wrap; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高温晶振,车载设备晶振

ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高温晶振,车载设备晶振,作为专为车载场景设计的耐高温晶振,其可在-40℃~+125℃的极端温度范围内稳定工作,远超普通工业级晶振的温度上限,能轻松应对汽车发动机舱,底盘等高温区域的使用需求.在该温度区间内,频率稳定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高温导致的时钟信号漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差,车身控制失灵等问题,保障行车安全.ace: pre-wrap; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: 12.88168晶振,KX-KT型号晶振,49SMD晶振,Geyer晶振

12.88168晶振,KX-KT型号晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行业通用的49SMD贴片封装,标准尺寸为11.4*4.5*4.2mm,兼顾机械强度与PCB空间利用率,相比传统插装晶振更适配工业交换机,车载T-BOX等设备的高密度布局需求.金属外壳的组合设计,既保障了抗电磁干扰能力,又支持自动化贴装与无铅回流焊接工艺,可提升批量生产效率30%以上.ace: pre-wrap; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振

SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封装形式,尺寸仅为7.0mm×5.0mm,属于工业级有源晶振中的紧凑封装规格,能适配工业通信设备(如工业交换机,数据采集器,PLC模块)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空间内为其他功能模块预留更多安装位置,尤其适合小型化工业通信终端的设计应用.ace: pre-wrap; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,电子应用晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺晶振,电子应用晶振,针对电子设备多样化的应用环境,具备出色的工况适应性.既能适应户外通信基站,工业控制模块等极端温度场景,也能满足室内消费电子的稳定运行需求,即使在温度剧烈波动时,频率偏差仍控制在±20ppm以内,确保信号输出稳定,在电磁兼容性上,通过优化内部电路布局与封装屏蔽设计,降低外部电磁干扰对振荡信号的影响,避免因干扰导致电子设备出现通信中断,数据传输错误,时序紊乱等问题,保障设备长期可靠运行.
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: Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振

Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振,FC-135晶体作为行业经典的无源晶振型号,具备高度标准化的封装与参数设计,Q13FC1350000400延续了这一优势.其采用小型化贴片封装,适配高密度PCB板布局,尤其适合智能手机,智能穿戴设备等轻薄化产品,同时,标准化的电气参数与引脚定义,可直接兼容主流MCU,射频芯片的振荡电路需求,无需额外调整外围元件,大幅缩短设备研发与生产周期,降低设计成本.
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: ABS07-32.768KHZ-T,美国进口晶振,32.768KHz晶振

ABS07-32.768KHZ-T,美国进口晶振,32.768KHz晶振,作为美国进口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托欧美成熟的频率控制元件研发体系,从原材料筛选到生产检测均遵循国际高标准.内部采用高纯度石英晶片,经过精密切割与镀膜工艺处理,确保晶体振荡的稳定性与一致性,外部封装选用耐高温,抗腐蚀的陶瓷或金属材质,能有效隔绝湿度,粉尘,电磁干扰等外界因素对内部元件的影响.此外,产品通过多项国际认证(如RoHS,CE),在电气性能,使用寿命,环保合规性等方面均达到全球市场准入标准,品质可靠性远高于普通国产晶振.
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: Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶体振荡器

Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶体振荡器,针对不同应用环境的需求,爱普生有源晶振Q33310F70024100与SG-310SCF具备出色的工况适应性.在温度范围上,能适应室内外温差变化及工业环境高温工况,在电压稳定性上,可在宽电压范围内保持稳定信号输出,适配不同设备的供电需求,避免因电压波动导致的信号失真或中断.同时,通过优化内部电路设计,降低等效串联电阻与相位噪声,减少信号传输损耗,确保高频信号在长距离传输或复杂电磁环境下仍能保持清晰,稳定,保障设备数据处理与通信的准确性.ace: pre-wrap; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: SG-210STF54.0000ML,爱普生有源晶振,2520封装晶振

SG-210STF54.0000ML,爱普生有源晶振,2520封装晶振,该晶振采用行业主流的2520贴片封装(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空间占用减少约25%,完美契合智能手机,平板电脑,小型物联网网关等对小型化,高密度集成的设计需求.其贴片式结构支持全自动SMT贴片工艺,可与其他元器件同步完成高速组装,大幅提升生产效率,降低人工干预带来的误差；且封装材质符合无铅焊接标准(Pb-Free),通过RoHS,REACH等国际环保认证,满足全球主流市场的环保合规要求,适配消费电子与工业产品的量产场景.
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: ACO-14.31818MHZ-EK,高输出驱动能力应用,ACO石英插件晶振

ACO-14.31818MHZ-EK,高输出驱动能力应用,ACO石英插件晶振,在需长距离传输时钟信号的数字电路中,普通晶振的信号易因传输损耗导致幅值衰减,相位偏移,而ACO-14.31818MHZ-EK晶振的高输出驱动能力可有效弥补传输损耗.其14.31818MHz的高频输出信号在采用50Ω阻抗的PCB走线传输时,即使经过2米距离,信号幅值衰减,相位偏移,远优于普通晶振30%以上的衰减率与10°以上的相位偏移.在智能仓储的分布式传感器网络中,该晶振可安装于中央控制单元,为10米范围内的多个工业传感器晶振节点提供时钟信号,确保各节点数据采集的时序一致性,避免因信号传输损耗导致的采集数据错位,提升整个系统的同步精度.

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: ACH-10.000MHZ-EK,数字电路晶振,Abracon微处理器晶振

ACH-10.000MHZ-EK,数字电路晶振,Abracon微处理器晶振,该晶振在设计上充分考虑数字电路中微处理器的多样性,具备出色的适配性能.无论是通用型微处理器(如ARM架构,X86架构芯片),还是专用微处理器(如工业控制微处理器,消费电子微处理器),ACH-10.000MHZ-EK晶振均能通过标准化接口与微处理器无缝对接,无需额外复杂的适配电路.这一特性大幅降低了数字电路设计难度,提升了系统开发效率,广泛适用于智能家居,工业自动化,消费电子等各类数字设备.
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: ABLJO-V-98.304MHZ-T2,Abracon艾博康晶振,航空电子设备

ABLJO-V-98.304MHZ-T2,Abracon艾博康晶振,航空电子设备,航空电子晶振关键控制系统(如飞行姿态控制系统,起落架控制系统)直接关系到飞机飞行安全,对元件可靠性要求达到军工级别.ABLJO-V-98.304MHZ-T2晶振作为Abracon艾博康的高端产品,经过严格的可靠性测试(包括振动测试,冲击测试,寿命测试等),具备极高的抗振动,抗冲击能力,且使用寿命远超普通民用晶振.在航空关键控制系统中,其稳定可靠的性能可确保系统时钟信号不中断,不偏差,保障控制系统精准执行指令,避免因元件故障引发的飞行安全事故.
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: 570BBC000159DG,Skyworks振荡器,Si570有源晶振,网络应用晶振

570BBC000159DG,Skyworks振荡器,Si570有源晶振,网络应用晶振,针对网络应用中复杂的电磁环境,570BBC000159DG振荡器通过优化的电路设计与封装工艺,具备优异的抗电磁干扰能力.在数据中心,通信机房等多设备密集运行的场景中,能有效抵御周边设备产生的电磁干扰,保持时钟信号的稳定性与纯净度,减少因干扰导致的网络通信误码,保障网络链路的持续稳定运行,提升网络服务质量.ackground-color:#eff0f1"="">

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: ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备

ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L数字传输设备晶振,CMOS/TTL输出晶振,测试设备,作为模块基带芯片的核心时钟源,通过CMOS/TTL输出接口提供精准时钟信号,支持基带芯片完成信号调制解调时序控制.14.31818MHz频率与4GLTE信号处理的时序需求高度匹配,配合进口晶振优异的温度稳定性,即使在高原低温或沿海高温高湿环境下,仍能保证模块时钟漂移量小于5ppm/℃,确保无线数据传输的帧同步精度,避免因时钟偏差导致的数据丢包或传输延迟.
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: ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器

ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL输出晶振,Abracon差分晶振,石英晶体振荡器,可有效抑制共模噪声,在基站复杂电磁环境中,信号传输信噪比提升30%以上.150.000MHz高频信号能满足5GNR(新空口)协议下10Gbps级数据处理的时序需求,配合Abracon石英晶体振荡器的±25ppm频率稳定度,确保基站在-40℃~85℃工作温度范围内,信号帧同步误差小于1ns,保障多用户接入时的数据传输稳定性,避免因时钟抖动导致的信号失真或掉线问题.
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: ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振

ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶体振荡器,VCXO晶振,7050压控晶振,工业PLC需实时接收传感器数据并输出控制指令,时钟信号的稳定性直接影响控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振为PLC的中央处理单元提供可调时钟,通过外部电压微调功能,可补偿工业环境中温度,振动导致的频率漂移,使时钟稳定度保持在±10ppm以内.80.000MHz频率能满足PLC对高频数据采集与快速指令响应的需求,7050贴片晶振封装的抗振动性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御车间设备振动干扰,配合Abracon的严苛品控,晶振在-40℃~105℃工业宽温环境下持续稳定工作,确保PLC对生产线的精准控制,避免因时钟偏差导致的设备误动作.
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: ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶体振荡器,计算机应用晶振,Abracon贴片晶振

ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶体振荡器,计算机应用晶振,Abracon贴片晶振,工业控制计算机的数据采集卡需实时采集工业设备的高频信号(如电机转速,传感器模拟量),时钟精度直接影响采集数据的准确性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T贴片晶振为采集卡提供高频时钟,120.000MHz频率支持采集卡实现200MSps的采样速率,可精准捕捉10MHz以内的工业信号细节,满足高精度工业测量设备晶振需求.其高性能特性体现在宽温工作范围(-40℃~85℃),能适配工业现场高低温波动环境
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: ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型贴片晶振,网络应用晶振

ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型贴片晶振,网络应用晶振,2520微型封装完美适配微基站基带模块的小型化设计,100.000MHz高频时钟可通过锁相环倍频至500MHz,为基带芯片提供高速运算时序支持,满足每小区100+用户同时接入的数据处理需求,用户下行时延控制在10ms以内.其贴片式结构具备优异的抗振动性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振动,设备运行震动对时钟信号的影响,配合Abracon晶振严苛的品控标准,晶振年频率漂移量小于5ppm,确保微基站长期运行中基带数据处理的稳定性,避免因时钟偏差导致的用户掉线,数据卡顿问题.
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: CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,时钟振荡器,LVDS表面贴装晶振

CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,时钟振荡器,LVDS表面贴装晶振,除核心高频性能外,该晶振还具备出色的长期稳定性,常温下年老化率低至±3ppm,能长期维持频率精度,减少设备后期校准频率.其采用无铅环保封装材料,符合RoHS与REACH标准,可适配绿色电子设备生产需求,同时支持-55℃~125℃宽温扩展型号定制,能满足军工,航空航天等极端环境下的高频时钟需求.
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