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SIT1552AI-JE-DDC-32.768,SITIME可编程晶振,TCXO温度补偿晶振
更多 +SIT1552AI-JE-DDC-32.768,美国SiTime可编程晶振,TCXO温度补偿晶振,32.768kHz标准频率可直接匹配多数低功耗系统的时钟需求.产品采用小型化封装设计,占用PCB空间小,便于高密度电路集成,同时具备低功耗,低相位噪声的显著优势,能最大限度降低对系统电源的消耗,减少信号干扰.其可编程特性支持通过简单配置实现不同输出格式与频率微调,适配工业控制,医疗设备,智能家居等多领域应用,是兼顾性能与灵活性的时钟解决方案.
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Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振
Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振,通过优化音叉结构设计,在32.768kHz低频下实现高Q值特性,有效降低信号损耗;采用严苛的老化筛选流程,将年频率漂移控制在极小范围,且引脚遵循RTC模块标准封装规范,可直接替换同规格音叉晶振,无需调整电路,是低功耗设备计时模块升级的高适配选择.更多 +
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1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振
1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小贴片封装(尺寸通常仅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅减小PCB板占用空间,适配电子设备小型化,高密度布局的发展趋势,尤其适合智能手表晶振,无线耳机等空间极度受限的微型设备更多 +
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GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,音叉晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,石英晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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