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: FA-12825.0000MF20X-WX,爱普生进口晶振,FA-128型号晶振

FA-12825.0000MF20X-WX,爱普生进口晶振,FA-128型号晶振的高兼容性,25MHz标准频率与进口品质三大核心优势,成为电子设备研发与量产的高性价比选择.产品支持自动化贴片与回流焊工艺,适配批量生产需求,无源设计简化电路集成,降低功耗与成本,进口原厂品质确保长期稳定运行,覆盖消费电子,工业自动化,车载辅助系统,通信设备等多场景.
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: MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振

MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振,产品内置高精度谐振结构,抗电磁干扰(EMI)能力突出,振动与温度冲击下的频率漂移量极低,确保设备长期运行的可靠性.25MHz固定频率输出适配多数MCU,通信模块的时钟需求,其无铅环保设计符合RoHS标准,兼具电气性能与环境兼容性,适用于智能家居,工业控制等核心场景.
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: QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振

QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振,针对高频信号需求场景专项优化,LVDS输出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端处理器的时钟输入接口,无需额外信号转换模块,简化电路设计流程.在5G基站设备中,其125MHz高频特性可支撑高速数据传输时序同步;在工业以太网交换机中,能保障多节点数据交互的时钟一致性;此外,还可应用于医疗影像设备,高端测试仪器等对信号纯度与频率精度要求极高的场景,为设备核心功能提供稳定时序支撑.
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: ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振

ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振,适配25MHz等常用高频规格,频率稳定度在全温域(-40℃至+85℃工业级温度范围)内保持优异表现,能抵御电压波动,电磁干扰(EMI)及环境温度变化带来的信号偏差,为高速数据传输(如USB3.0,PCIe接口),工业自动化控制中的时序同步提供可靠频率基准,保障设备运行的稳定性与响应速度.
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: CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225贴片晶振

CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225贴片晶振,该晶振以125.000MHz高频输出为核心,搭配CP3225系列的精密制造工艺,频率稳定度达±25ppm,初始频率偏差控制在极小范围,能为高端电子设备提供精准时钟基准.同时,其工作电压适配3.3V主流供电系统,在高频运行状态下仍保持优异的相位噪声特性(-140dBc/Hz@1kHz偏移),可减少信号抖动对设备性能的影响,保障高速数据处理,无线通信等功能的稳定运行.
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: EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振

EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延续了该系列"高频精准,稳定可靠"的核心基因.系列专属的优化晶体切割工艺与振荡电路设计,使其能稳定输出200.0000MHz高频信号,且在全工作温度范围内保持出色的频率一致性.同时,该型号沿用系列统一的封装规格,不仅适配EG-2121CA系列既有的硬件设计方案,降低厂商更换型号的研发成本,还凭借系列成熟的量产工艺,确保每一颗器件的性能参数偏差控制在极小范围,成为高频设备选型中"兼容性强,稳定性高"的优选晶振.
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: FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振

FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振,C5BQ贴片晶振是基于小型化贴片封装(通常尺寸为5.0mm×3.2mm或更小)设计的高频晶振,频率覆盖范围8MHz~25MHz,在-40℃~85℃温区内频率稳定度可达±12ppm,完美适配雷达系统中空间受限的模块(如雷达天线控制单元,微处理器晶振).该晶振采用无铅陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与抗电磁干扰能力,在雷达系统复杂的电磁环境(如高频发射信号,多设备电磁辐射)中,能保持频率输出稳定,避免时序信号受干扰失真.
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: M3H24TAD-R 25.000000,MtronPTI通讯设备晶振,M3H系列时钟振荡器

M3H24TAD-R 25.000000,MtronPTI通讯设备晶振,M3H系列时钟振荡器，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振厂家，型号：M3H系列，编码为：M3H24TAD-R 25.000000，频率：25MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+70℃，HCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：13.2x13.2x5.97mm封装，8 pin DIP正方型钟振，时钟振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有高性能，高精度，高品质，高可靠性，低抖动等特点。应用于：汽车电子晶振，安防设备晶振，通信设备晶振，物联网等应用。
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: M3H24TAD-R 25.000000,MtronPTI通讯设备晶振,M3H系列时钟振荡器

M3H24TAD-R 25.000000,MtronPTI通讯设备晶振,M3H系列时钟振荡器，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振厂家，型号：M3H系列，编码为：M3H24TAD-R 25.000000，频率：25MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+70℃，HCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：13.2x13.2x5.97mm封装，8 pin DIP正方型钟振，时钟振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有高性能，高精度，高品质，高可靠性，低抖动等特点。应用于：汽车电子晶振，安防设备晶振，通信设备晶振，物联网等应用。
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: M2002T171 125.000000,MtronPTI振荡器,M2系列7050mm,测试晶振

M2002T171 125.000000,MtronPTI振荡器,M2系列7050mm,测试晶振，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M2系列晶振，编码为：M2002T171 125.000000，频率：125MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，7050晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：微处理器/控制器、DSP，Gig E、SONET，工业控制器，宽带接入，测试和测量设备等应用。
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: M1325S156 25.000000,MtronPTI轻薄型晶振,5032mm,便携式仪器晶振

M1325S156 25.000000,MtronPTI轻薄型晶振,5032mm,便携式仪器晶振，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振厂家，型号：M1325系列晶振，编码为：M1325S156 25.000000，频率：25MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±15ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，5032晶振，，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。进口晶振应用于：手持式电子设备，汽车电子晶振，PDA、GPS、MP3，便携式仪器，无线蓝牙晶振，智能家居等应用。
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: 香港NKG晶体,S6M25.0000F20M1Y-EXT,6035mm晶振,6G基站晶振

香港NKG晶体,S6M25.0000F20M1Y-EXT,6035mm晶振,6G基站晶振,香港NKG晶体,S6M无源晶振,石英晶振,S6M25.0000F20M1Y-EXT晶振,6035mm晶振,晶体谐振器,四脚贴片晶振,SMD晶振,频率25MHz,负载20pF,频率容差10ppm,工作温度-40~85°C,高精度晶振,低老化晶振,高可靠晶振,6G基站晶振,GPS导航设备晶振,网络交换机晶振,移动通信晶振.

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: Fortiming晶振,XO08-106M250-A20B3,正方形钟振,6G低相位抖动晶振

Fortiming晶振,XO08-106M250-A20B3,正方形钟振,6G低相位抖动晶振,Fortiming晶振,XO08正方形钟振,有源晶振,XO08-106M250-A20B3晶振,石英晶体振荡器,四脚插件晶振,13.0×13.0mm晶振,频率106.25MHz,电压5.0V,频率稳定性20ppm,工作温度-40~85°C,低相位抖动晶振,无铅环保晶振,高品质晶振,工业控制系统晶振,测试与测量仪器晶振,自动抄表应用晶振,智能设备晶振.
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: XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交换机差分晶振

XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交换机差分晶振,Fortiming晶振,XO75LVDS有源晶振,进口晶振,XO75LVDS-106M250-B25B1晶振,LVDS输出差分晶振,7050mm晶振,石英晶体振荡器,六脚贴片晶振,频率106.25MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低相位抖动晶振,无内部锁相环晶振,6G网络交换机晶振,PCMCIA卡晶振,无线接入点晶振,智能设备晶振.
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: XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模块差分晶振

XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模块差分晶振,Fortiming晶振,XO75HCSL差分晶振,有源晶振,XO75HCSL-125M000-B50B3晶振,石英晶体振荡器,HCSL输出晶振,SMD晶体,7050mm晶振,六脚贴片晶振,频率125MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低相位抖动晶振,无内部锁相环晶振,6G模块晶振,专为PCI Express应用程序,英特尔芯片组等设计.
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: 富通晶振,XO53-25M000-A50B3,5032mm,6G无线通信晶振

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