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- [常见问题]bliley射频PCB设计避坑指南打造高性能电路板2025年11月04日 08:37
bliley射频PCB设计避坑指南打造高性能电路板
射频PCB设计是一项复杂且精细的工作,涉及布局,布线,接地等多个关键环节,每个环节都有其独特的注意事项和技术要点.从布局前对产品结构的深入了解以及设计指标的明确,到布局时对射频链路,芯片外围电路的精心规划,再到布线过程中对阻抗线宽,出线方式,拐弯以及通用布线策略的严格把控,最后到接地处理中对射频链路,腔壳接地孔和螺钉放置的合理设计,每一个步骤都紧密相连,共同决定了射频PCB的性能优劣.
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