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: SG8002CA-SCM28.6363MHZ,7050可编程时钟振荡器,3.3V晶振

SG8002CA-SCM28.6363MHZ,7050可编程时钟振荡器,3.3V晶振,该器件精准输出28.6363MHz固定频点,依托可编程晶振优化工艺,频率稳定性远超普通无源晶振,受温度,电压波动影响极小,供电兼容性极强,电压波动工况下仍能保持稳定起振与持续输出.广泛用于智能工控,消费电子,通讯模组,仪器设备等搭载3.3V供电系统的电子产品.
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: TG2016SMN48MHz-ECGNBM,EPSON爱普生晶振,2016温补晶振

TG2016SMN48MHz-ECGNBM,EPSON爱普生晶振,2016温补晶振,48MHz基准频点适配蓝牙,WiFi,Sub-GHz无线收发线路.内置温度补偿架构,环境温度起伏时依旧稳定输出时钟,有效改善射频频偏,信号掉线问题,2016微型封装节省PCB布局空间,契合设备小型化设计需求.适配各类便携智能传感,无线遥控终端,Matter智能家居模块,原装货源性能稳定,是高端IoT产品标配时钟器件.
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: X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振

X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振,专为高集成低功耗设备设计.采用精密音叉晶体技术,频率精准,抖动小,保障RTC实时时钟稳定同步.负载电容适配常见电路,外围元件少,简化设计.金属外壳气密性佳,防尘防潮,通过工业级可靠性测试,抗振动冲击.
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: X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振

X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振,采用1.65×1.05×0.5mm超小1610贴片晶振封装,金属密封结构适配高密度PCB与自动化生产.频率公差±20ppm,负载电容9pF/12.5pF可选,ESR最大90kΩ,工作温度-40℃至+85℃.低功耗,高频率稳定性,年老化率≤±3ppm,保障5G基站长时间精准授时,适配基带单元,远程射频模块与同步时钟系统.
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: X1A000141000500,FC-135R音叉晶振,EPSON物联网应用晶振

X1A000141000500,FC-135R音叉晶振,EPSON物联网应用晶振,负载电容12.5pF,频率公差±10ppm,工作温度-40℃至+85℃,全温区性能优异.低ESR,低功耗,降低设备能耗,延长电池寿命.广泛用于智能钥匙,WiFi模块,车载IoT设备,原装日产品质,适配多元物联网场景.
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: X1A000171000118,FC2012AN车规晶振,32.768KHz日产进口晶振

X1A000171000118,FC2012AN车规晶振,32.768KHz日产进口晶振,2012贴片封装,尺寸紧凑易集成.全温区频率偏差控制优异,-40℃~+105℃稳定运行,抗振动,耐高温.低ESR设计降低功耗,适配车载ECU子时钟,智能座舱及工业控制设备,原装进口品质保障长效可靠.
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: X1A0000610002,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz音叉晶振

X1A0000610002,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz音叉晶振,采用2脚贴片结构,超薄0.6mm厚度,适配自动化贴装与轻薄化设备设计.频率稳定度优异,全温范围误差可控,适配RTC实时时钟,定时唤醒等功能.工业级温度覆盖-40℃至+85℃,抗振动,耐冲击,适配消费电子,智能家居,工业控制等多场景,是低功耗时序优选器件.
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: Q13MC3061001800,8038mm晶振,32.768kHz音叉晶振

Q13MC3061001800,8038mm晶振,32.768kHz音叉晶振,体积8.0×3.8×2.54mm,四脚SMD结构节省PCB空间,适合微型化设备与高密度安装.负载电容6pF,频率稳定度±10ppm,全温域-40℃~+85℃保持高精度时序信号.低相位噪声,输出纯净正弦波,抗电磁干扰能力强,适配复杂电磁环境.常用于GPS模块,可穿戴设备,工业传感器及汽车电子的实时时钟系统.
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: SG-8002CA40.0000M-PCMLX,EPSON爱普生晶振,7050mm晶振

SG-8002CA40.0000M-PCMLX,EPSON爱普生晶振,7050mm晶振,工业级高可靠设计,陶瓷密封,金属屏蔽,抵御振动,冲击,电磁干扰,通过严苛环境测试.40MHz精准频率,PCML差分输出,±25ppm全温精度,-40℃~+85℃无漂移,低功耗,低抖动,支持待机省电模式.适配工业自动化,PLC,仪器仪表,医疗设备,车载多媒体,安防监控,在极端工业环境下持续输出纯净稳定时钟,保障系统长期可靠运行.
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: Q22FA12800090,2016贴片晶振,可穿戴设备晶振

Q22FA12800090,2016贴片晶振,可穿戴设备晶振,专为蓝牙BLE,2.4G无线射频模组精密时钟优化.抑制频偏漂移与杂散干扰,提升射频接收灵敏度,减少断连卡顿与丢包现象.小体积不挤占天线净空区,外壳金属屏蔽干扰耐受强.功耗微安级适配长待机穿戴,量产一致性高,无线穿戴高可靠连接刚需无源谐振器.
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: Q13MC14620002,MC-146爱普生晶振,32.768KHZ晶振

Q13MC14620002,MC-146爱普生晶振,32.768KHZ晶振,尺寸仅7.0×1.5×1.4mm,节省PCB纵向空间.±20ppm常温精度,12.5pF标准负载,适配主流RTC与低功耗MCU休眠唤醒.低等效电阻易起振,驱动功耗微安级,40℃至+85℃宽温稳定,长期年老化极低,编带SMD高速贴装可靠,穿戴,IoT与便携设备通用精准时钟优选.
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: FC1610AN32.7680KA-AC7,1610爱普生晶振,智能手表晶振

FC1610AN32.7680KA-AC7,1610爱普生晶振,智能手表晶振,32.768kHz标准频率,满足RTC时钟精准计时需求,1610微型封装极大节省内部空间,适配轻薄化穿戴产品设计.产品具备高精度频率特性,低老化率及优良的抗干扰能力,工作温度范围宽广,可适应日常使用中的各种环境变化.低功耗特性与稳定的电气性能,使其成为智能手表主控芯片的理想时钟搭配,有效提升设备计时精度与运行可靠性,满足高端穿戴产品对品质与稳定性的严苛要求.
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: SG8002CA30MHzPCM,EPSON爱普生晶振,30MHz晶振

SG8002CA30MHzPCM,EPSON爱普生晶振,30MHz晶振,专为车载电子,安防监控,行车记录仪等设备优化.产品满足-40℃~+85℃宽温稳定工作,适应车载高低温剧烈变化与户外安防复杂环境,频率输出精准可靠.低相位噪声与高稳定性,提升导航定位,视频编码,数据传输的时序精度.7050贴片封装结构坚固,抗震抗干扰能力强,适配车载严苛工况.3.3V标准供电,接口通用易集成,简化电路设计.爱普生严苛制造标准,确保产品长期稳定运行,减少设备维护.
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: X1A000171000318,FC2012AN宽温晶振,32.768KHz爱普生晶振

X1A000171000318,FC2012AN宽温晶振,32.768KHz爱普生晶振标准频率为核心,凭借极致小型化设计脱颖而出.封装尺寸仅为2.0mm×1.2mm,最大厚度仅0.6mm,大幅节省PCB板占用空间,完美适配可穿戴设备,无线通信模块等空间受限的便携式电子产品.搭配7pF标准负载电容,为设备提供精准稳定的时钟基准,广泛适用于工业控制,户外监测等对环境适应性要求极高的场景.

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: X1E000251005600,FA-118T爱普生晶振,1612无源谐振器

X1E000251005600智能手环晶振,FA-118T爱普生晶振,1612无源谐振器,完美适配高密度PCB布局与现代电子产品轻薄化需求.其频率覆盖24-54MHz主流频段,标准频率公差仅±15ppm,在-20℃~+75℃宽温范围内仍能保持稳定的频率特性,等效串联电阻低至80Ω(高频段),启动响应迅速,为蓝牙,Wi-Fi等无线通信模块提供精准时钟基准,是消费电子小型化设计的优选时序元件.

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: X1G0041710031,SG-210STF有源晶振,2520爱普生晶振

X1G0041710031,SG-210STF有源晶振,2520爱普生晶振,其以"高精度+低功耗"为核心优势,宽电压供电设计适配1.6V低功耗场景至3.63V标准场景,在智能穿戴,蓝牙模块等低功耗设备中可显著延长续航时间.产品存储温度范围达-40℃~+85℃,耐环境适应性强,且焊接耐受性优异,回流焊参数标准化,能有效提升产线贴片良率.

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: Q13FC1350000300,EPSON无线模块晶振,FC-135工业设备应用晶振

Q13FC1350000300,EPSON无线模块晶振,FC-135工业设备应用晶振,核心频率精准锁定32.768KHz音叉晶振黄金计时频率,频率误差严格控制在±20ppm以内,为工业设备的时钟同步提供稳定基准.采用SMD3215_2P微型封装,尺寸仅3.2×1.5×0.8mm,能轻松适配高密度工业PCB布局,节省宝贵安装空间.其工作温度覆盖-40℃~+85℃极端范围,配合±3ppm/年的超低老化率,可在工业控制,智能计量等严苛环境中长时间稳定运行,同时符合RoHS环保标准,无铅封装设计适配现代工业绿色生产需求.

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: Q22FA12800135,FA-128智能手机晶振,EPSON进口晶振

Q22FA12800135,FA-128智能手机晶振,EPSON进口晶振,27MHz标准主频可精准适配手机CPU,射频模块的时钟需求.0.5mm超薄封装设计突破手机内部空间限制,配合优异的抗干扰性能,有效减少信号传输误差.EPSON光刻技术加持下的低缺陷密度晶体,让手机在多任务运行,高速数据传输时仍保持时序稳定,提升整体运行流畅度.

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: X1A0000610006,FC-12M小型通信设备晶振,32.768KHz音叉晶振

X1A0000610006,FC-12M小型通信设备晶振,32.768KHz音叉晶振,工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,可从容应对户外应急通信,车载通信等极端环境下的温度波动,同时年老化率低至±5ppm,保障长期使用中的频率稳定性.无论是智能穿戴通信模块还是物联网终端,该晶振都能凭借优异的抗冲击,耐振动特性,维持稳定的起振性能.

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: FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128爱普生晶振,2016贴片晶振

FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128爱普生晶振,2016贴片晶振,核心频率精准达38.400000MHz,频率公差控制在±10.0ppm,稳定性优异,能为各类电子设备提供可靠的时钟基准.产品具备低功耗,抗干扰性强的优势,兼容自动化贴片工艺,广泛适用于物联网模块,智能穿戴设备,通信终端等场景.

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