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XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016贴片晶振
XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016贴片晶振,作为典型的2016超小型贴片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅节省PCB板空间,完美适配消费电子,工业控制,物联网终端等对小型化设计要求较高的场景,如智能穿戴设备,微型传感器模块,便携式医疗仪器等.其贴片式结构支持自动化SMT贴片工艺,可提升生产效率并降低人工组装误差,同时兼容无铅焊接标准,符合RoHS环保要求,满足全球主流市场的环保法规,适配多领域产品的量产需求.更多 +
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