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: CX3225GB12000P0HPQCC,日产Kyocera京瓷晶振,3225陶瓷晶振

CX3225GB12000P0HPQCC,日产Kyocera京瓷晶振,3225陶瓷晶振,采用无铅陶瓷封装工艺,兼具优异的抗电磁干扰能力与机械稳定性,表面贴装(SMD)设计适配高密度PCB布局,尺寸仅3.2mm×2.5mm×0.8mm,极大节省电路板空间.产品符合RoHS环保标准,绝缘电阻达500MΩ(100VDC),驱动功率范围为0.01-100μW,年老化率控制在±5ppm内,可耐受工业级复杂工况,长期运行故障率极低.

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: 1XTV25000MBB,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO晶振

1XTV25000MBB,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO晶振,传承日产电子元件的精密制造工艺,集温补,压控双重优势于一体.除核心的25MHz频率输出与±1.0PPM高稳定性外,其应用场景广泛,可作为5G小基站,北斗导航模块,工业PLC等设备的核心时钟单元,凭借10亿小时以上的平均无故障运行时长,为系统长期稳定运行保驾护航.

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: 1C208000CE0Q无源晶振,KDS大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振

1C208000CE0Q无源晶振,KDS大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,频率8MHz为当下主流通讯,控制类芯片的优选时钟频率,±20ppm的精度误差可有效保障数据传输的同步性与准确性.产品采用密封陶瓷封装技术,具备良好的防潮,防尘性能,能有效抵御恶劣环境对晶振性能的影响.等效串联电阻低至几十欧姆,启动响应速度快,无需复杂调试即可稳定工作,适配路由器,交换机,工业控制终端等多种电子设备,是提升系统整体性能的关键元器件.

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: TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520温补晶振,EPSON有源晶振

TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520温补晶振,EPSON有源晶振,32.0000MHz标准频率,2520小型化封装,满足现代电子设备小型化,轻薄化的设计趋势.产品内置温补电路与振荡模块,可自动补偿温度变化带来的频率偏差,确保在宽温环境下的频率稳定性.同时具备优良的抗电磁干扰能力,能在复杂电磁环境中稳定工作.低功耗设计适配电池供电设备,延长续航时间.该晶振凭借可靠的性能与优质的品质,成为智能穿戴设备,医疗电子设备,工业控制仪表等领域的优选时钟部件.

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: CSTCE8M0V53-R0,日本村田Murata晶振,测量仪器设备晶振

CSTCE8M0V53-R0,日本村田muRata晶振,测量仪器设备晶振,核心参数优化适配测量场景,8MHz标称频率确保时钟信号的精准同步,助力设备实现高效的数据传输与处理.产品采用高品质陶瓷材料与先进封装工艺,密封性优良,能抵御测量环境中的粉尘,湿度等影响,同时具备快速启动特性,保障测量仪器开机后迅速进入稳定工作状态.

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: NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振

NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振,32.768KHz频率,±20ppm精度,70KOhm电阻,7pF电容,3215贴片封装,凭借严苛的品质管控体系,通过多项行业认证.产品采用高纯度晶体材质与先进封装工艺,具备优良的抗温漂,抗振动性能,工作温度范围覆盖工业级标准,可在恶劣环境下稳定服役.原厂直供保障品质一致性,完善的售后体系为客户提供无忧选型与应用支持.

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: CSTNE8M00G520000R0,Murata贴片晶振,精密传感器晶振

CSTNE8M00G520000R0,Murata贴片晶振,精密传感器晶振,依托Murata成熟的贴片封装技术,体积小巧且安装便捷,完美适配传感器紧凑的内部电路布局.8MHz标准频率精准匹配各类精密传感器的主控模块需求,可承受工业场景,智能设备中的温度波动与轻微振动,在环境监测,工业自动化,智能穿戴等场景中持续稳定输出时钟信号,确保传感器数据测量的准确性与响应及时性.
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: X1E000021042616,EPSON远程控制晶振,TSX-3225无源晶振

X1E000021042616,EPSON远程控制晶振,TSX-3225无源晶振,3225微型封装完美契合遥控器,智能传感器等小型化设备的设计需求,无铅环保材质符合家电行业标准,温度工作范围(-20℃~85℃)适配室内外复杂环境.无论是传统红外遥控器,还是智能家居无线控制终端,该晶振凭借EPSON的品质保障,成为远程控制设备时钟方案的优选.
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: NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振

NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振,以50MHz高频输出为核心优势,拥有出色的温度稳定性,可在-30℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对不同环境温度变化.产品采用先进的贴片工艺封装,机械强度高,抗振动,抗冲击性能优于行业平均水平,能有效避免外力对晶振性能的影响.
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: TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振

TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振,核心频率精准锁定32.7680kHz,兼具小型化与高稳定性优势.作为汽车电子晶振系统的关键时钟组件,它能为车载信息娱乐系统,车身控制系统,自动驾驶辅助模块等核心单元提供稳定的基准时钟信号,解决传统晶振在车载复杂环境下易受温度影响的痛点,凭借EPSON成熟的晶体制造工艺,成为汽车电子领域时钟方案的可靠选择.
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: CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振

CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振,针对汽车在不同地域,季节面临的极端温度环境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田车规晶振具备卓越的温度适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,完全满足汽车发动机舱,驾驶舱等不同区域的温度要求,频率温度系数低至±10ppm/℃(全温域),在高低温剧烈变化时,仍能保持频率输出稳定,避免因时钟漂移导致车载设备如导航系统,自动驾驶辅助模块出现功能异常.
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: SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振

SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封装形式,尺寸仅为7.0mm×5.0mm,属于工业级有源晶振中的紧凑封装规格,能适配工业通信设备(如工业交换机,数据采集器,PLC模块)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空间内为其他功能模块预留更多安装位置,尤其适合小型化工业通信终端的设计应用.
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: Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振

Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振,FC-135晶体作为行业经典的无源晶振型号,具备高度标准化的封装与参数设计,Q13FC1350000400延续了这一优势.其采用小型化贴片封装,适配高密度PCB板布局,尤其适合智能手机,智能穿戴设备等轻薄化产品,同时,标准化的电气参数与引脚定义,可直接兼容主流MCU,射频芯片的振荡电路需求,无需额外调整外围元件,大幅缩短设备研发与生产周期,降低设计成本.
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: X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振

X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振,作为无源贴片晶振,X1E000021012900在工业应用晶振中具备三大技术优势:其一,超低功耗与高安全性,无需内置驱动电路,静态功耗趋近于零,适配工业设备中电池供电的传感器模块,同时无内置电子元件,避免有源晶振因电路故障导致的设备停机风险,提升工业系统运行安全性,其二,抗干扰能力强,无电源噪声干扰,能减少工业环境中强电磁辐射,其三,成本与维护优势,结构简单,故障率低,相比工业级有源晶振,采购成本降低30%以上,同时减少设备后期维护频次与成本,适配工业设备长生命周期使用需求.
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: 1XTW36864MAA,TCXO温度补偿晶振,DSB321SDN晶振

1XTW36864MAA,TCXO温度补偿晶振,DSB321SDN晶振,1XTW36864MAA依托DSB321SDN的结构与性能优势,在小型化与稳定性之间实现出色平衡.其封装设计兼顾紧凑性与散热性,既能适配空间有限的高端智能电子设备(如小型基站模块,便携式测绘仪器),又能通过优化的散热结构减少温度积聚对内部电路的影响.此外,DSB321SDN特性赋予该晶振更强的抗电磁干扰能力,可有效屏蔽外界电磁信号对频率输出的干扰,确保在工业电磁环境复杂的场景(如智能制造车间,电力监控系统)中,仍能保持频率信号的纯净度与稳定性,为设备核心功能提供可靠支撑.
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: XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振

XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振,专为小型化电子设备设计,核心定位为高频,高稳定性的时钟信号源.型号中"48M000"明确其标称频率为48MHz,属于高频石英晶振范畴,无内置振荡电路,需搭配外部驱动电路实现功能,作为日产元器件,其生产工艺与品控标准严格遵循日本电子元器件行业规范,能为设备提供精准,稳定的时钟基准,适配对频率精度与可靠性有高要求的电子场景,是小型贴片晶振设备实现高效数据处理与通信的关键组件.
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: EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振

EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延续了该系列"高频精准,稳定可靠"的核心基因.系列专属的优化晶体切割工艺与振荡电路设计,使其能稳定输出200.0000MHz高频信号,且在全工作温度范围内保持出色的频率一致性.同时,该型号沿用系列统一的封装规格,不仅适配EG-2121CA系列既有的硬件设计方案,降低厂商更换型号的研发成本,还凭借系列成熟的量产工艺,确保每一颗器件的性能参数偏差控制在极小范围,成为高频设备选型中"兼容性强,稳定性高"的优选晶振.
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: SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振

SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振,凭借"可编程+贴片+高频"三重优势,成为多领域高端设备的时钟核心.在无线通信领域,97.2000MHz高频信号可直接适配Wi-Fi6E,5GCPE的射频芯片,可编程功能支持动态调整频率以匹配不同信道需求,在工业物联网晶振领域,其贴片设计与宽温特性(-40℃~85℃)可适配户外传感器,边缘计算网关,通过编程补偿环境干扰导致的频率漂移,在消费电子领域,轻薄封装与低功耗可满足高端平板电脑,AR设备的时钟需求,兼顾性能与续航.
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: KT2016K26000AEU28T,日本进口京瓷晶振,KT2016K小型表面贴装晶振

KT2016K26000AEU28T,日本进口京瓷晶振,KT2016K小型表面贴装晶振,从型号参数上可直观体现其核心特性:"2016"代表着该晶振的封装尺寸为2.0mm×1.6mm,属于典型的小型表面贴装规格,这种紧凑的设计使其能够轻松嵌入到智能手机,智能手表,无线传感器等对空间要求极高的电子设备中.相比传统较大尺寸的晶振,KT2016K26000AEU28T在安装时无需占用过多PCB板空间,为设备的轻薄化设计和多功能集成提供了更大的可能性,尤其适合当前消费电子设备追求极致便携性与外观精致度的发展方向.
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: Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷谐振器,日产晶振,无源谐振器,SMD晶振,两脚贴片晶振,日本进口晶振,型号CX3225GA,编码CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面两脚贴片型的无源晶振,尺寸为3225mm,频率为20MHZ,工作温度-40°C~150°C,具备超高的稳定性能和可靠性能,适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

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