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: CM315D32768HZFT,CITIZEN西铁城无源晶振,3215小型贴片晶振

CM315D32768HZFT,CITIZEN西铁城无源晶振,3215小型贴片晶振,3.2×1.5mm的高精度无源贴片晶振,标准频率32.768kHz,为实时时钟(RTC)提供核心计时基准.采用音叉型石英晶体设计,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,工作温度覆盖-40℃至+85℃,等效串联电阻低至70kΩ,起振稳定可靠.超薄0.9mm陶瓷封装,无铅环保,符合RoHS标准,具备优异的耐温性与抗振动性.广泛用于智能手表晶振,手环,遥控器,温控器等空间紧凑,低功耗需求的电子设备.
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: X1E0000210502,EPSON日产晶振,TSX-3225贴片晶振

X1E0000210502,EPSON日产晶振,TSX-3225贴片晶振,采用高纯度石英晶片,频率稳定性与低噪声表现出色,保障生理信号采集,数据传输精准无误.宽温工作区间适配医疗设备不同使用环境,低老化率减少校准频次,提升设备长期可靠性.3225贴片封装易于集成,符合医疗电子安规与环保要求,抗干扰能力强,避免电磁环境对监测精度的影响,是医疗监测,便携诊断,精密传感设备的理想时钟选择.
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: X1A0001210005,EPSON智能电子晶振,5G通信设备晶振

X1A0001210005,EPSON智能电子晶振,5G通信设备晶振,无需外部复杂PLL链,精简外围阻容与匹配网络,缩小射频屏蔽腔占位,缩短量产调试工时.低驱动功耗降低整机散热压力,回流焊后参数漂移小,批次离散度低,多项目共用料统一选型降库存,5G公网专网混合快速迭代优选可编程时钟基石.
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: Q13MC14620002,MC-146爱普生晶振,32.768KHZ晶振

Q13MC14620002,MC-146爱普生晶振,32.768KHZ晶振,尺寸仅7.0×1.5×1.4mm,节省PCB纵向空间.±20ppm常温精度,12.5pF标准负载,适配主流RTC与低功耗MCU休眠唤醒.低等效电阻易起振,驱动功耗微安级,40℃至+85℃宽温稳定,长期年老化极低,编带SMD高速贴装可靠,穿戴,IoT与便携设备通用精准时钟优选.
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: CX3225GB12000P0HPQCC,日产Kyocera京瓷晶振,3225陶瓷晶振

CX3225GB12000P0HPQCC,日产Kyocera京瓷晶振,3225陶瓷晶振,采用无铅陶瓷封装工艺,兼具优异的抗电磁干扰能力与机械稳定性,表面贴装(SMD)设计适配高密度PCB布局,尺寸仅3.2mm×2.5mm×0.8mm,极大节省电路板空间.产品符合RoHS环保标准,绝缘电阻达500MΩ(100VDC),驱动功率范围为0.01-100μW,年老化率控制在±5ppm内,可耐受工业级复杂工况,长期运行故障率极低.

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: 1XTV25000MBB,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO晶振

1XTV25000MBB,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO晶振,传承日产电子元件的精密制造工艺,集温补,压控双重优势于一体.除核心的25MHz频率输出与±1.0PPM高稳定性外,其应用场景广泛,可作为5G小基站,北斗导航模块,工业PLC等设备的核心时钟单元,凭借10亿小时以上的平均无故障运行时长,为系统长期稳定运行保驾护航.

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: 1C208000CE0Q无源晶振,KDS大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振

1C208000CE0Q无源晶振,KDS大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,频率8MHz为当下主流通讯,控制类芯片的优选时钟频率,±20ppm的精度误差可有效保障数据传输的同步性与准确性.产品采用密封陶瓷封装技术,具备良好的防潮,防尘性能,能有效抵御恶劣环境对晶振性能的影响.等效串联电阻低至几十欧姆,启动响应速度快,无需复杂调试即可稳定工作,适配路由器,交换机,工业控制终端等多种电子设备,是提升系统整体性能的关键元器件.

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: TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520温补晶振,EPSON有源晶振

TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520温补晶振,EPSON有源晶振,32.0000MHz标准频率,2520小型化封装,满足现代电子设备小型化,轻薄化的设计趋势.产品内置温补电路与振荡模块,可自动补偿温度变化带来的频率偏差,确保在宽温环境下的频率稳定性.同时具备优良的抗电磁干扰能力,能在复杂电磁环境中稳定工作.低功耗设计适配电池供电设备,延长续航时间.该晶振凭借可靠的性能与优质的品质,成为智能穿戴设备,医疗电子设备,工业控制仪表等领域的优选时钟部件.

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: CSTCE8M0V53-R0,日本村田Murata晶振,测量仪器设备晶振

CSTCE8M0V53-R0,日本村田muRata晶振,测量仪器设备晶振,核心参数优化适配测量场景,8MHz标称频率确保时钟信号的精准同步,助力设备实现高效的数据传输与处理.产品采用高品质陶瓷材料与先进封装工艺,密封性优良,能抵御测量环境中的粉尘,湿度等影响,同时具备快速启动特性,保障测量仪器开机后迅速进入稳定工作状态.

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: NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振

NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振,32.768KHz频率,±20ppm精度,70KOhm电阻,7pF电容,3215贴片封装,凭借严苛的品质管控体系,通过多项行业认证.产品采用高纯度晶体材质与先进封装工艺,具备优良的抗温漂,抗振动性能,工作温度范围覆盖工业级标准,可在恶劣环境下稳定服役.原厂直供保障品质一致性,完善的售后体系为客户提供无忧选型与应用支持.

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: CSTNE8M00G520000R0,Murata贴片晶振,精密传感器晶振

CSTNE8M00G520000R0,Murata贴片晶振,精密传感器晶振,依托Murata成熟的贴片封装技术,体积小巧且安装便捷,完美适配传感器紧凑的内部电路布局.8MHz标准频率精准匹配各类精密传感器的主控模块需求,可承受工业场景,智能设备中的温度波动与轻微振动,在环境监测,工业自动化,智能穿戴等场景中持续稳定输出时钟信号,确保传感器数据测量的准确性与响应及时性.
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: X1E000021042616,EPSON远程控制晶振,TSX-3225无源晶振

X1E000021042616,EPSON远程控制晶振,TSX-3225无源晶振,3225微型封装完美契合遥控器,智能传感器等小型化设备的设计需求,无铅环保材质符合家电行业标准,温度工作范围(-20℃~85℃)适配室内外复杂环境.无论是传统红外遥控器,还是智能家居无线控制终端,该晶振凭借EPSON的品质保障,成为远程控制设备时钟方案的优选.
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: NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振

NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612贴片晶振,以50MHz高频输出为核心优势,拥有出色的温度稳定性,可在-30℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对不同环境温度变化.产品采用先进的贴片工艺封装,机械强度高,抗振动,抗冲击性能优于行业平均水平,能有效避免外力对晶振性能的影响.
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: TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振

TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振,核心频率精准锁定32.7680kHz,兼具小型化与高稳定性优势.作为汽车电子晶振系统的关键时钟组件,它能为车载信息娱乐系统,车身控制系统,自动驾驶辅助模块等核心单元提供稳定的基准时钟信号,解决传统晶振在车载复杂环境下易受温度影响的痛点,凭借EPSON成熟的晶体制造工艺,成为汽车电子领域时钟方案的可靠选择.
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: CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振

CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振,针对汽车在不同地域,季节面临的极端温度环境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田车规晶振具备卓越的温度适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,完全满足汽车发动机舱,驾驶舱等不同区域的温度要求,频率温度系数低至±10ppm/℃(全温域),在高低温剧烈变化时,仍能保持频率输出稳定,避免因时钟漂移导致车载设备如导航系统,自动驾驶辅助模块出现功能异常.
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: SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振

SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封装形式,尺寸仅为7.0mm×5.0mm,属于工业级有源晶振中的紧凑封装规格,能适配工业通信设备(如工业交换机,数据采集器,PLC模块)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空间内为其他功能模块预留更多安装位置,尤其适合小型化工业通信终端的设计应用.
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: Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振

Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振,FC-135晶体作为行业经典的无源晶振型号,具备高度标准化的封装与参数设计,Q13FC1350000400延续了这一优势.其采用小型化贴片封装,适配高密度PCB板布局,尤其适合智能手机,智能穿戴设备等轻薄化产品,同时,标准化的电气参数与引脚定义,可直接兼容主流MCU,射频芯片的振荡电路需求,无需额外调整外围元件,大幅缩短设备研发与生产周期,降低设计成本.
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: X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振

X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振,作为无源贴片晶振,X1E000021012900在工业应用晶振中具备三大技术优势:其一,超低功耗与高安全性,无需内置驱动电路,静态功耗趋近于零,适配工业设备中电池供电的传感器模块,同时无内置电子元件,避免有源晶振因电路故障导致的设备停机风险,提升工业系统运行安全性,其二,抗干扰能力强,无电源噪声干扰,能减少工业环境中强电磁辐射,其三,成本与维护优势,结构简单,故障率低,相比工业级有源晶振,采购成本降低30%以上,同时减少设备后期维护频次与成本,适配工业设备长生命周期使用需求.
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: 1XTW36864MAA,TCXO温度补偿晶振,DSB321SDN晶振

1XTW36864MAA,TCXO温度补偿晶振,DSB321SDN晶振,1XTW36864MAA依托DSB321SDN的结构与性能优势,在小型化与稳定性之间实现出色平衡.其封装设计兼顾紧凑性与散热性,既能适配空间有限的高端智能电子设备(如小型基站模块,便携式测绘仪器),又能通过优化的散热结构减少温度积聚对内部电路的影响.此外,DSB321SDN特性赋予该晶振更强的抗电磁干扰能力,可有效屏蔽外界电磁信号对频率输出的干扰,确保在工业电磁环境复杂的场景(如智能制造车间,电力监控系统)中,仍能保持频率信号的纯净度与稳定性,为设备核心功能提供可靠支撑.
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: XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振

XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振,专为小型化电子设备设计,核心定位为高频,高稳定性的时钟信号源.型号中"48M000"明确其标称频率为48MHz,属于高频石英晶振范畴,无内置振荡电路,需搭配外部驱动电路实现功能,作为日产元器件,其生产工艺与品控标准严格遵循日本电子元器件行业规范,能为设备提供精准,稳定的时钟基准,适配对频率精度与可靠性有高要求的电子场景,是小型贴片晶振设备实现高效数据处理与通信的关键组件.
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