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如何正确计算AT切型石英晶振片的泛音次数
都说懒人推动世界科技发展，为了让生活变得方便快捷和娱乐，智能手机，智能电脑，智能手表，智能家居，多功能办公设备等。石英晶振也在创新产品的道路上越来越受到重视，做为重要的，核心的常用元器件，压电石英晶体技术已经发展得非常成熟。国外仍有许多科学家，还在开展石英晶振研究工作，力求让晶振达到更完美的境界。
在目前研磨工艺条件下，AT切型基频一般都在50MHz以下，个别的企业可达到70Mhz，要再提高基频的数值就比较困难了。为了扩展高频使用范围,生产上广泛采用泛音频率。AT切型泛音石英晶体元件的频率范围已达到350MHz，今后还将继续提高。泛音晶体元件对石英片厚度平行度及表面光洁度都有更高的要求。下面介绍通用泛音石英片的设计(频率从25.0MHz~250MHz)。
1.石英片直径的选择
根据频率的高低和谐振电阻及外盒的要求：对HC-49/型外盒石英晶振其直径有Φ8.5,Φ8.0、Φ7.0、Φ6.5等；对Um-1和Um-5型外盒有Φ5.5、Φ50、Φ4.5、Φ4.0等。由于泛音石英片的修外形工艺不能采用滚筒倒边,因滚倒不能保证平面平行度，实在要倒边只能采用R碗研磨的方法，这样就妨碍了生产效率的提高。
2.厚度t的计算
AT切型泛音石英片厚度t的计算公式如下
T=1660n/f；
式中，n为泛音次数。一般当f为25.0MHZ~75MHz时，采用3次泛音；当f为750MHz~125MHz时，采用5次泛音；f为125.0MHz~210MHLz时，采用7次泛音；f为210.0MHz~250MHz时，采用9次泛音。
3.因为频率较高，∅/t>75,故可采用平面石英片。
4.切角φ1的选择
当n=3时，φ1比基频提高7.5′；当n=5、7、9时,φ1比三次泛音再增加1′~2′。
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