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MEMS晶振领导者SiTime的时钟突破与创新
自从今年6月份5G通信标准协议通过批准之后，这几个月网络上不断有5G的消息传出，据各大科技新闻媒体报导，最快明年中旬至下旬，市面上会出现5G标准的智能手机，领头发布的依然是华为、小米，OPPO，VIVO等几大巨头，还有其他仅次于这几大品牌的手机厂商。除此之外，不少相关的配件供应商，也为了即将到来的5G做好了准备，在移动通信和智能手机领域，有一种叫做晶振的电子元器件，是通信与网络连接的重要信号源。知名的MEMS可编程晶振制造厂家，供应商SiTime公司，早已在业内发出消息，将会为5G通信的客户提供MEMS时序解决方案。
网络和通信设备是两种极其高端的产品，对贴片晶振的要求也非常高，基本上不用普通无源的石英晶振，生产厂家们更喜欢用TCXO温补晶振，VCXO压控晶振，OCXO恒温晶振，LVDS/LVPECL差分晶振之类的振荡器。还有一种区别于列举的任何一种，无论是材质还是性能方面，都有一些不同之处，就是我们今天要说的MEMS晶振，这是一种微机电型的可编程振荡器，制造材料也不是传统的石英和水晶，是另一种叫做硅晶的东西。全球规模最大，生产实力最强，知名度最高的硅晶振制造厂家，是美国的SiTime晶振公司，在行业里排名前50名。
SiT5711晶振和SiT5712晶振是美国SiTime公司为5G设备推出的MEMS突破性时钟解决方案，最新创新的作品，是业界首次发布的MEMS可恒温的晶体振荡器，可以在通信与网络设备中提供顶级的信号源。基于石英的OCXO振荡器对诸如振动、温度变化和冲击等环境压力因素极为敏感，这会降低网络性能、减少正常运行时间，并影响任务关键型服务，如自动驾驶辅助系统 (ADAS)。SiTime 的 Emerald OCXO 解决了上述难题。
纵观SiTime晶振公司发展历程和对MEMS的研究，你会发现，其实这是整个可编程晶体振荡器的改革和创新历史，对于MEMS系统美国SiTime有着自己独特的见解。在上个世纪MEMS晶振市场还不明朗的情况下，SiTime公司率先完成了小型化，低成本的计划，大大的推动了可编程振荡器的前景，帮助世界范围内成千上万的客户解决MEMS方案与难题。上文提到的SiT5711晶振和SiT5712晶振，比一般的同类型晶体抗振性提高了至少20倍，厚度减少了6.5mm，在有气流和热冲击的情况下性能提升10倍，耐高温也可承受潮湿的环境，因为是应用到5G通信的设备和系统里，各方面的功能性能都提升了不少。让我们看看，SiTime可编程振荡器是如何一步步突破和创新MEMS技术的。
2007年：突破性进程
一滴灰尘会影响谐振器的性能。因此，谐振器不能暴露于任何外部元件。对于小于一粒盐的MEMS谐振器尤其如此。（MEMS代表Micro-Electro-Mechanical Systems。）我们通过创建MEMS First™和EpiSeal™工艺改变了时序行业。我们不仅能够清洁和密封MEMS谐振器而不会将它们暴露在外部污染物中; 我们是第一个大批量生产MEMS谐振器的公司。因此，基于硅的定时器件成为石英定时器件的可靠替代品。
2011年：对冲击和振动的免疫力
电话掉线了。汽车零件在引擎盖下摇晃。地震探测系统钻入地下。这就是为什么计时设备需要免受冲击和振动的原因。可编程晶振在处理外力时本质上比石英好，因为它们要小得多。2011年，我们推出了新的MHz谐振器设计，与石英相比，我们的产品对冲击和振动的免疫力提高了30倍。
2013年：最小的计时设备
我们的MEMS硅晶振解决方案使庞大的石英计时装置看起来像石器时代的东西。我们率先使用芯片级封装进行定时（CSP），使小型振荡器小于针头。由于MEMS是由硅制成的（而石英不是），我们可以利用半导体行业的最新封装技术而无需大量投资。
在温度下击打石英
温度会影响振荡器的性能，从而导致呼叫掉线或GPS连接丢失。为了解决这个问题，我们创建了TempFlat MEMS™，其精度是石英晶振的两倍。作为额外的好处，本发明降低了功耗，使电子设备的电池寿命更长。
2016年：同一芯片上世界上唯一的谐振器和温度传感器
组件打开并加热设备。粉丝打开并冷却系统。这些温度变化会影响电子产品的性能。这就是STM CRYSTAL公司推出DualMEMS™的原因，它将谐振器和温度传感器放在同一芯片上。本发明使我们的器件在快速温度斜坡下更加稳定-这是石英无法做到的。
MEMS可编程晶体振荡器的用途未来会不断放大，在领域里属于特别高端的类型，可以让客户随意挑选想要的频率，解决不同的产品方案，随着以后科技愈来愈发达，要用到可编程晶振的产品会更多，SiTime晶振公司将会为用户带来更多可靠性强，高信赖性，低成本，品质高的硅晶振荡器，让我们一起拭目以待吧！
