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EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日产爱普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,继承了该系列"高频化,低损耗,小型化"的核心优势.系列专属的优化振荡电路设计,可在156.2500MHz高频输出下,将信号传输损耗控制在最低水平,同时支持3.3V标准供电电压,兼容主流电子设备的电源架构.此外,EG-2102CB系列特有的温度补偿优化技术,能在-40℃~85℃宽温范围内维持稳定的频率输出,配合系列统一的封装尺寸(5.0mm×3.2mm),为设备厂商提供"系列化选型,标准化设计"的便利,大幅降低多型号设备的研发与生产成本.更多 +
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SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振,凭借"可编程+贴片+高频"三重优势,成为多领域高端设备的时钟核心.在无线通信领域,97.2000MHz高频信号可直接适配Wi-Fi6E,5GCPE的射频芯片,可编程功能支持动态调整频率以匹配不同信道需求,在工业物联网晶振领域,其贴片设计与宽温特性(-40℃~85℃)可适配户外传感器,边缘计算网关,通过编程补偿环境干扰导致的频率漂移,在消费电子领域,轻薄封装与低功耗可满足高端平板电脑,AR设备的时钟需求,兼顾性能与续航.更多 +
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CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振
CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装,相比传统3225,5032封装,体积缩小近40%,高度仅0.8mm左右,完美契合"小型携带器"类设备的集成需求.无论是智能手环,便携式监测仪器,还是小型无线传感器节点,其紧凑的尺寸能大幅节省PCB板空间,帮助终端产品实现更轻薄的外观设计,同时兼容自动化贴片工艺,提升量产效率.更多 +
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T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型卫星晶振,格林雷进口晶振,温补晶振
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型卫星晶振,格林雷进口晶振,温补晶振可实时感知微型卫星在太空中面临的极端温度环境(-55℃至125℃宽温区),并通过智能补偿算法动态修正频率偏差,使频率温度漂移系数远优于普通晶振,达到工业级顶尖水平.这一特性确保卫星在轨道运行中,即便遭遇太阳辐照,阴影区切换等温度剧烈变化场景,仍能保持10.0MHz频率的超高稳定性,避免因频率偏移导致的卫星通信中断,数据传输误码等关键问题,保障微型卫星任务的精准执行.更多 +
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FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF谐振器,8038晶振
FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF谐振器,8038晶振,作为一款聚焦低功耗场景的专业晶振,其核心频率精准锁定32.768kHz标准值,能有效降低设备能耗,为物联网传感器,智能手环,便携式检测仪器等职场常用设备提供长效续航支持.同时,产品具备出色的频率稳定性,可在复杂工作环境中保持稳定运行,避免因频率波动导致的设备数据偏差或功能中断,是保障低功耗职场设备持续高效工作的关键元器件.更多 +
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EMS13GHB-9.216MTR,军事应用晶振,EMS13有源晶振,工业应用晶振
EMS13GHB-9.216MTR,军事应用晶振,EMS13有源晶振,工业应用晶振,在军事应用领域,适配军用通信电台,雷达系统,单兵作战设备,能在极端温湿度(-55℃至+125℃,湿度95%RH无冷凝),强振动(20-2000Hz,20g加速度),强冲击(3000g,0.5ms)环境下稳定工作,保障军事信号传输的加密性与时效性,避免因时钟偏差导致的通信中断或指令延迟,在工业应用领域,用于重型机械控制系统,石油勘探设备,轨道交通信号模块,耐受工业现场的电磁干扰(如高压设备,电机启停产生的干扰)与粉尘,油污环境,确保生产线精准控制,勘探数据实时采集,轨道信号同步传输,降低设备故障率,同时,其宽温特性也适配极地科考设备,航空航天晶振辅助设备等特殊场景,满足跨环境作业需求.更多 +
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EMRB85B-32.768K,Ecliptek振荡器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振
EMRB85B-32.768K,Ecliptek振荡器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振凭借低功耗,高稳定性的特性,广泛适配多领域场景.在物联网(IoT)领域,可作为智能传感器,无线网关的实时时钟核心,确保设备在低功耗休眠模式下仍能精准计时,保障数据采集与传输的时间戳准确性,在便携消费电子领域,适配智能手环,电子手表,蓝牙耳机等设备,为时间显示,运动数据记录提供稳定时钟,同时低功耗特性延长设备续航,在工业控制领域,用于PLC,数据记录仪,确保生产过程中事件记录,数据存储的时间同步,避免因计时偏差导致的生产流程混乱,在汽车电子领域,适配车载时钟,行车记录仪晶振,耐受汽车复杂的温度波动与电磁环境,保障时间记录与行车数据追溯的可靠性.更多 +
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353LB3A021T,低抖动性能晶振,5032表面贴装晶振,CTS西迪斯晶振
353LB3A021T,低抖动性能晶振,5032表面贴装晶振,CTS西迪斯晶振,在频率控制领域的技术积累,通过优化晶体结构与电路设计,CTS晶振实现了卓越的低抖动特性,适用于对时钟信号精度敏感的工业自动化控制,医疗诊断设备等场景,有效避免因频率波动导致的设备运行误差.其5032表面贴装封装不仅简化了装配流程,还具备良好的机械稳定性,能抵御振动,冲击等外部环境影响,在保障高精度晶振性能的同时,提升了产品的实际应用适配性.更多 +
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347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振
347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品质石英晶振贴片式设计,不仅简化了PCB板装配流程,提升生产效率,还能有效节省布局空间,适配小型贴片晶振化电子设备需求.其兼具高性能压控特性,可通过外部电压精准调节输出频率,满足通信设备,测试仪器等对频率灵活性的要求,同时差分输出设计大幅降低信号干扰,保障数据传输稳定性,是兼顾便捷装配与卓越性能的理想选择.更多 +
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345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高频基频晶体,345美国进口晶振
345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高频基频晶体,345美国进口晶振,聚焦高频应用需求,345LB3C2000T晶振以高频基频晶体为核心设计,无需依赖倍频技术即可实现稳定的高频信号输出,减少额外电路损耗,提升设备整体能效.作为美国345系列进口晶振,其采用CTS晶振(温度补偿)技术,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持频率偏差在可控范围,适用于汽车电子,智能仪表等温差较大的场景,同时低成本属性让其在批量生产项目中更具成本竞争力.更多 +
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334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振
334L1000B4C2T,低相位抖动性能晶振,LVDS差分晶振,网络设备晶振,可在潮湿的户外基站环境中稳定工作.在网络设备的具体应用中,家用路由器采用该晶振后,可减少因时钟漂移导致的WiFi信号断连,提升视频通话的流畅度,企业级交换机通过多颗该晶振组成时钟同步系统,实现不同楼层交换机间的精准时序对齐,避免大数据传输时的网络拥堵,在5GCPE终端中,其低功耗特性(静态电流≤8mA)可延长设备续航,满足用户户外使用需求.更多 +
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CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3贴片晶振,智能手机晶振,压控温补晶振
CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3贴片晶振,智能手机晶振,压控温补晶振,针对智能手机复杂的电磁环境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3贴片晶振通过压控温补技术强化抗干扰能力.压控特性可快速抑制外界电磁干扰(如其他电子元件辐射,外界信号干扰)导致的频率偏移,温补特性则抵消温度波动对频率的影响,40.0MHz的稳定输出为手机射频模块,处理器提供可靠时钟支撑,避免因时钟不稳定导致的通话断线,网络卡顿更多 +
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C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振
C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,作为安基品牌的无源晶振,依托石英晶体的优异物理特性,展现出卓越的信号性能.石英晶体的压电效应具备高稳定性,相较于陶瓷谐振器,其频率精度提升4~6倍,长期运行中频率偏差始终控制在±15ppm以内,能为高速设备提供持续稳定的时序基准；精密的晶体切割工艺与真空密封封装,进一步降低了晶体震荡时的能量损耗,使谐振器的品质因数(Q值)高达5000以上,提升高频信号的抗干扰能力,在工业车间,通信基站等电磁复杂环境中,仍能保持80MHz时钟信号的稳定输出.更多 +
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C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振
C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER无源晶振,车载晶振,2520台产晶振,依托品牌在频率控制领域的技术积累与车规级品质管控,展现出卓越的可靠性.AKER采用高纯度石英晶体作为核心震荡材料,经过精密的晶体切割,抛光及车规级密封封装工艺处理,有效隔绝车载环境中的灰尘,油污,湿度(耐高温晶振)对元件的影响,延长晶振使用寿命.生产过程中,该晶振需通过车规行业严苛测试:包括AEC-Q200车规认证测试(涵盖高温老化,温度循环,振动冲击等11项测试),频率精度校准(每颗单独校准至±10ppm内),长期稳定性测试(125℃持续运行2000小时),全面符合ISO9001质量管理体系标准及RoHS环保认证要求,不含铅,镉等有害物质,适配全球车载环保法规.更多 +
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BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振
BQCSP–125MF–BCDAT,军事应用晶振,Bliley高品质晶振,6035晶振封装尺寸,较传统军事晶振缩小30%PCB占用空间,可灵活集成于高密度嵌入式电路板中,适配导弹制导系统,单兵作战设备等小型化军事装备.晶振内置过压保护电路,能抵御军用供电系统中的瞬时高压冲击(最高耐受100V峰值电压),避免电路损坏.此外,产品采用无铅焊接工艺,符合RoHS军用环保标准,且引脚镀层为镀金材质(厚度≥5μm),提升导电性与抗氧化能力,确保军事嵌入式系统长期可靠运行.更多 +
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BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美国进口晶振,3215谐振器
BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美国进口晶振,3215谐振器,专为工业物联网低功耗节点设备量身打造.针对工业场景中设备多采用电池供电的特点,其静态功耗低至0.8μA,可支持设备数年无需更换电池,降低工业物联网部署后的维护成本.32.768k晶体频率能满足节点设备的定时唤醒,数据周期性采集需求,频率老化率≤±5PPM/年,长期使用仍能保持时间精度,避免因时间偏差导致的数据采集混乱.产品采用抗腐蚀金属外壳封装,能抵御工业环境中的粉尘,湿气侵蚀,且通过工业级可靠性测试,在-40℃~+85℃宽温环境下稳定工作,适配智能传感器,无线数据采集器等工业物联网节点设备.更多 +
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BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振
BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,卫星通信晶振,航空电子晶振,作为Bliley百利晶振旗下一款专为严苛环境应用打造的卓越产品,BXFMSA-137M-SCCT在卫星通信与航空电子领域表现非凡.它采用先进的制造工艺与高品质原材料,拥有出色的频率稳定性,即便面对复杂多变的太空环境温度以及强烈的电磁干扰,也能将频率偏差牢牢控制在极小范围,确保信号传输稳定精准.在尺寸设计上,它充分考虑到设备集成需求,采用7050晶振紧凑封装形式,在有限空间内完美发挥性能,为卫星通信系统的小型化,高性能化发展提供有力支撑,是保障卫星与地面站之间稳定通信链路的关键一环.更多 +
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TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振荡器,TX-T削峰正弦波输出晶振
更多 +TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振荡器,TX-T削峰正弦波输出晶振,作为典型的5032石英振荡器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的贴片封装设计,在尺寸上实现"性能与空间"的平衡:相较于更大尺寸的振荡器,其体积更小巧,可灵活嵌入PCB板密集布局中,为路由器,工业网关等设备的小型化设计节省空间;同时,贴片式结构完全兼容全自动SMT贴装工艺,焊盘布局符合行业通用标准,能减少人工干预带来的误差,提升批量生产效率.此外,封装外壳采用高强度陶瓷材质,具备良好的抗振动,抗冲击性能,有效降低外部机械干扰对振荡器性能的影响.
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TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO温补晶振,Transko低电压晶振,3.3V晶振
TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO温补晶振,Transko低电压晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心竞争力源于TCXO温补晶振技术:内置高精度温度补偿电路,通过实时采样环境温度并动态修正频率偏差,在-40℃至+85℃的宽温范围内,可将频率稳定度控制在±1ppm以内(具体以产品规格书为准).相较于普通晶振,其能有效抵御温度骤变,高低温极端环境对频率的干扰,即使在户外物联网设备,车载电子等复杂温度场景中,仍能持续输出12.800MHz的稳定时钟信号,避免因频率漂移导致的数据传输错误或设备运行故障.更多 +
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TXZ-K05OP05-12.800M,7050贴片晶振,智能手机晶振,TX-K低功耗晶振
TXZ-K05OP05-12.800M,7050贴片晶振,智能手机晶振,TX-K低功耗晶振,作为搭载专业技术的TX-K低功耗晶振系列代表,TXZ-K05OP05-12.800M凭借成熟的频率控制技术,在性能与功耗平衡上表现突出.其标称频率精准设定为12.800MHz,既能满足电子设备对时钟信号的稳定需求,又依托低功耗设计,有效降低设备能耗.同时,产品遵循严格的生产标准,从核心元件选型到成品检测均经过多轮严苛验证,为后续应用场景提供坚实的性能基础,是低功耗电子领域的优质频率控制选择.更多 +
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