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- [技术支持]SMD型贴片晶体单元测量工具标准2019年09月03日 10:27
- 本标准采用IEC60444-4和IEC60444-5中规定的零相位测量方法,基于IEC61837(QIAJ-B-001)中所示的表面贴装SMD晶体单元(带温度传感器的晶体单元)该测量工具可确保精确测量串联谐振频率,串联谐振电阻和电气等效电路常数.SMD表面贴装晶体单元是目前石英水晶市场上,最常用的一种封装,常规的尺寸从大到小有7050mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm和1612mm等,在业界里晶体通常是泛指无源的石英晶体谐振器.由于性价比高且应用范围广泛,每年用量至少有几十亿颗,基本上每个领域的产品都会用到贴片晶振.虽然是批量生产的,但厂家在出货前都会进行一系列的检查和测量,并且都是根据国际与业内的高标准,今天金洛鑫电子,就为大家细细讲解下,贴片晶体测量的工具及其通用标准规格.
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- [新闻动态]京瓷晶振集团2520封装CX2520DB32000D0GPSC1晶振编码系列2017年11月01日 17:40
- 石英晶体谐振器是日本京瓷公司比较重要的模块,也是广大客户群体比较熟悉和肯定的产品,京瓷公司热衷于制造微小型的贴片石英晶振,市面上常见的那些5032mm,3225mm,2520mm,2016mm,1612mm甚至是更小的1210mm封装的SMD晶体,京瓷公司均有生产,这当中2520mm这种体积比较适中的产品自然是更受欢迎,而且还拥有±10ppm和±15ppm高精确度,用在任何产品身上,可以发挥出近乎完美的作用.
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- [新闻动态]台产泰艺晶振品牌2520mm耐高温晶振编码独家大放送2017年10月19日 17:36
- 每一年泰艺晶振都会投入一笔不小的科研经费,用来研发新产品和改进原有的旧产品,力求达到每一颗石英晶体谐振器产品都能满足用户的要求,常用的封装体积有7050mm贴片晶振,5032mm贴片晶振,3225mm贴片晶振,2520mm贴片晶振,2016mm贴片晶振,1612mm贴片晶振等小尺寸晶体.其中2.5*2.0mm的使用最频繁,因此成为泰艺晶振重点方向,并且已量产的2520晶振中有不少都具有耐高温特性,匹配不同的晶振编码.
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